「ball grid array」を含む例文一覧(283)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 次へ＞- BALL GRID ARRAY MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
ボール・グリッド・アレイ・モジュール及びその製造方法 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY RC NETWORK HAVING HIGH DENSITY
高密度を有するボールグリッドアレイＲＣネットワーク - 特許庁 - To simply inspect whether a solder ball lacks or not in a semiconductor device such as a ball grid array(BGA) or the like.
ＢＧＡ(ball grid array)等の半導体装置において、半田ボールが欠落しているか否かを簡単に検査する。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD FOR BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE
ボールグリッドアレイ型半導体装置の製造方法 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE, MOUNTING SUBSTRATE AND SUBSTRATE UNIT
ボールグリッドアレイパッケージ、実装基板及び基板ユニット - 特許庁 - SOCKET FOR TESTING BALL GRID ARRAY INTEGRATED CIRCUIT
ボールグリッドアレイ集積回路装置の試験用ソケット - 特許庁 - The ball grid array seating plane determining circuit 120 determines the ball grid array seating plane, in accordance with the JEDEC 'ball grid array package' standards.
ボール・グリッド・アレイ着座平面決定回路１２０は、ＪＥＤＥＣ「ボール・グリッド・アレイ・パッケージ」標準に従って、ボール・グリッド・アレイ着座平面を決定する。 - 特許庁 - FIXING STRUCTURE AND METHOD FOR BALL GRID ARRAY CASE
ボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法 - 特許庁 - FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
フリップチップボールグリッドアレイ基板及びその製造法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE OF BALL GRID ARRAY
半導体装置およびボール・グリッド・アレイ製造方法 - 特許庁 - FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF
フリップチップ・ボールグリッドアレイ基板およびその製造法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING CHIP ARRAY TYPE BALL GRID ARRAY PACKAGE FOR SUBSTRATE ON CHIP
チップ上基板のチップアレイ式ボールグリッドアレイパッケージの製造方法 - 特許庁 - STACKED BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD
積層型ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE AND CIRCUIT BOARD USED THEREFOR
ボールグリッドアレーパッケージとそれに用いられる回路基板 - 特許庁 - EMBEDDED BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD
埋め込みボールグリッドアレイ基板及びその製造方法 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS PACKAGING METHOD
ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装方法 - 特許庁 - POWER SEMICONDUCTOR MOUNTING PACKAGE EQUIPPED WITH BALL GRID ARRAY
ボールグリッドアレイを具えるパワー半導体実装パッケージ - 特許庁 - BALL-GRID-ARRAY PLASTIC SEMICONDUCTOR PACKAGE CONTAINING METALLIC CORE
金属芯入りボールグリッドアレイ半導体プラスチックパッケージ - 特許庁 - POLYGONAL, ROUND AND CIRCULAR FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE
多角形、ラウンド及び円形フリップチップボールグリッドアレイ基板 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE
ボールグリッドアレイ型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁 - On the nonslip part 25 a grid part 26 formed by forming the conductive film 102 in a shape of land of a BGA (ball grid array) is provided.
滑り止め部２５には、導体膜１０２がＢＧＡ（Ball Grid Array）のランドのような形状に成形されてなるグリッド部２６が設けられている。 - 特許庁 - SOLDER BALL GRID ARRAY FOR CONNECTING COMPOSITE MILLIMETER WAVE ASSEMBLY
複合ミリ波アセンブリを接続するためのソルダーボール・グリッド・アレイ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MOUNTING STRUCTURE
ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその実装構造 - 特許庁 - To effectively utilize solder balls in a ball grid array package.
ボールグリッドアレイパッケージにおける半田ボールを有効利用する。 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ITS MOUNTING STRUCTURE
ボールグリッドアレイ型半導体パッケージおよびその実装構造 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY ELEMENT AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE USING THIS ELEMENT
ボールグリッドアレイ素子、及びそれを用いた光通信モジュール - 特許庁 - OPTIMIZED CIRCUIT DESIGN LAYOUT FOR HIGH PERFORMANCE BALL GRID ARRAY PACKAGES
高性能ボールグリッドアレイパッケージの最適回路設計レイアウト - 特許庁 - To provide a ball grid array substrate and its manufacturing method.
ボールグリッドアレイ基板及びその作製方法を提供する。 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE CONSTRUCTION WITH RAISED SOLDER BALL PAD
突出した（ｒａｉｓｅｄ）ハンダ・ボール・パッドを備えるボール・グリッド・アレイ・パッケージ構造 - 特許庁 - To provide an advanced via structure for a ball grid array substrate.
ボール・グリッド・アレイ基板用の進歩したビア構造を提供する。 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PRESENTATION APPARATUS AND WORKPIECE PRESENTATION APPARATUS AND METHOD
ボールグリッドアレイ提示装置、被加工物提示装置および方法 - 特許庁 - To enable solder balls provided in a ball grid array package to be effectively utilized.
ボールグリッドアレイパッケージにおける半田ボールを有効利用する。 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法と半導体装置 - 特許庁 - PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY WITH REINFORCING MATERIAL FOR BALL GRID ARRAY
ボールグリッドアレイ用の補強材を設けたプリント回路基板アセンブリ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRESIZER FOR POSITIONING IT
ボールグリッドアレイ半導体装置およびこれを位置決めするプリサイザ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SUBSTRATE PROVIDED WITH WINDOW AND ITS MANUFACTURING METHOD
ウィンドウを備えたボールグリッドアレイ基板およびその製造方法 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE INTEGRATING POWER SOURCE WIRING
電源配線を統合したボールグリッドアレイパッケージ半導体装置 - 特許庁 - PERIMETER MATRIX BALL GRID ARRAY CIRCUIT PACKAGE WITH POPULATED CENTER
分布中心を有する周辺マトリックス・ボール・グリッド・アレイ回路パッケージ - 特許庁 - The chip rear is set as an upper surface and exposed, and application to a BGA(ball grid array) type chip, which is mounted on a circuit board, is suitably enabled.
さらに、チップ裏面を上面にして露出させ、回路基板に搭載されるＢＧＡ(Ball Grid Array) タイプのチップなどに用いて最適である。 - 特許庁 - A socket terminal, a pin array, a ball grid array, etc., are usable as the external connection terminal.
外部接続端子としては、ソケット用端子、ピンアレイ、ボールグリッドアレイ等が利用できる。 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY PACKAGE, AND METHOD OF MOUNTING AND REMOVING THE SAME
ボールグリッドアレイパッケージの実装構造及びその実装・取り外し方法 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having a highly reliable BGA (ball grid array).
信頼性の高いＢＧＡを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁 - As a result, a socket for a BGA(ball grid array) maintains a stable fitting state.
この結果、ＢＧＡ用ソケットは、安定した嵌合状態を維持する。 - 特許庁 - MANUFACTURE OF BALL GRID ARRAY PRINTED WIRING BOARD EXCELLENT IN HEAT DISSIPATING PROPERTY
放熱性に優れたボールグリッドアレイ型プリント配線板の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR WINDING AND CONTINUOUS PRINTING, AND TAPE BALL GRID ARRAY USING THE SAME
巻取連続印刷方法及びその方法を用いたテープボールグリッドアレイ - 特許庁 - MATERIAL FOR ELECTRONIC PARTS, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC PARTS, BALL GRID ARRAY TYPE ELECTRONIC PARTS, AND METHOD FOR CONNECTING BALL GRID ARRAY TYPE ELECTRONIC PARTS
電子部品用材料、電子部品用材料の接続方法、ボールグリッドアレイ型電子部品およびボールグリッドアレイ型電子部品の接続方法 - 特許庁 - These points include respective top regions of balls in the ball grid array.
これらの点は、ボール・グリッド・アレイ内のボールのそれぞれの頂点を含む。 - 特許庁 - To prevent the occurrence of voids at a semiconductor device comprising such structure as C/D(cavity down) BGA(ball grid array), ABGA(advanced ball grid array), etc.
Ｃ／Ｄ（キャビテイ・ダウン）ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ），ＡＢＧＡ（アドバンスト・ボール・グリッド・アレイ）等の構造をもつ半導体装置でのボイド発生を防止する。 - 特許庁 - To provide a ball grid array socket connector that is stably fitted to the circuit board.
回路基板に安定に取付けたボールグリッドアレイソケットコネクタの提供。 - 特許庁 - To provide a means for aligning conductive balls in a prescribed array on a ball grid array base plate or the like.
導電性ボールをボール・グリッド・アレー基板等に所定の配列で並べる手段を提供する。 - 特許庁
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