「ball grid array」を含む例文一覧(283)
＜前へ 1 2 3 4 5 6- The rear surface of the ball grid array 1 is provided at the arranged position of the second solder balls 3 with a protruded part 4 for absorbing the difference of levels due to the difference in diameters between the first solder balls 2 and the second solder balls 3.
ボールグリッドアレイ１の裏面には第１のはんだボール２と第２のはんだボール３とのボール径の違いによる段差を吸収するための突出部４が第２のはんだボール３の配設位置に設けられている。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board utilized as an interposer and exhibiting stabilized stress reducing action and elastic modulus, even under a sharp temperature change, and to provide a ball grid array package using the printed wiring board.
インターポーザーとして利用され、大幅な温度変化の下でも安定した応力緩和作用と弾性率を示すプリント配線基板およびこのプリント配線基板を使用したボールグリッドアレイパッケージを提供する。 - 特許庁 - The ball grid array socket connector comprises an insulation base, a plurality of conductive terminals fitted to the base, a plurality of solder balls contacting the tail part of the corresponding terminals, and a housing that slides to and contacts the base.
本発明のボールグリッドアレイソケットコネクタは絶縁ベースと、該ベースに取付ける複数の導電端子と、対応した端子のテール部に接触した複数の半田ボール及びベースに摺動し接触するハウジングを含む。 - 特許庁 - To provide a method and a device for dismounting a ball grid array mounted on a printed wiring board, which is capable of reducing thermal damage to the printed wiring board and parts mounted on the wiring board around the BGA to an irreducible minimum.
プリント配線板及びＢＧＡの周りに搭載された部品に対する熱ダメージを最小に抑制可能なプリント配線板に実装されたボールグリッドアレイの取り外し方法及び装置を提供することである。 - 特許庁 - The reinforced ball grid package includes a substrate (106) having an array of surface connectors (101) and the substrate (106) is provided with characterizing corner portions (102) having fixing elements (103) extending beyond linear outer circumferences of the substrate (106).
表面接続体（１０１）のアレイを有する基板（１０６）を備え、該基板（１０６）は、該基板（１０６）の直線的な外周を越えて延びる、取り付け要素（１０３）を持つコーナー特徴部（１０２）を有する装置である。 - 特許庁 - The non-lead-based joining particles are applicable to a micro electric connection area of an IC package such as BGA (ball grid array) and CSP (chip scale package) used for the surface mounting as joining particles for metallic members.
本発明による非鉛系接合用粒子は、金属部材の接合粒子として表面実装に用いられるＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパッケージのミクロな電気的な接続領域に応用可能である。 - 特許庁 - A routing technique for improving device reliability by selectively depopulating solder balls (and their respective solder ball pads 34, vias 32 and traces or lines 30) from a conventional foot print of a ball grid array (BGA) package, and a BGA package so modified.
ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージのフットプリントから、はんだボール（及び、それらのそれぞれのはんだボール・パッド３４、バイア３２、及びトレース又は線３０）のポピュレーションを選択的に減らすことにより、デバイスの信頼性を高める配路技術、及びそのように変更されたＢＧＡパッケージを開示する。 - 特許庁 - The ball grid array package is provided with the semiconductor chip 210 in which many chip pads are formed, the substrate 200 having ball lands 204, the hour glass type conductive balls 214 which are electrically connected with the chip pads safely attached to the ball lands, and interval maintaining members 230 for maintaining an interval between the semiconductor chip and the substrate to be constant.
多数のチップパッドが形成された半導体チップ２１０と、ボールランド２０４を有する基板２００と、前記チップパッドと電気的に連結され前記ボールランドに安着される砂時計（ｈｏｕｒｇｌａｓｓ）形状の導電性ボール２１４と、前記半導体チップと前記基板との間の間隔を一定に維持させる間隔維持部材２３０とを備えている。 - 特許庁 - To provide a means that prevents reliability of connection from lowering even when a ball grid array (BGA) package type semiconductor device is deformed into a convex or concave shape in a reflow processing and stress is generated between a multi-layer wiring board and a semiconductor chip.
リフロー処理が行われた際にＢＧＡパッケージ型半導体装置が凸ないし凹の形状に変形し、多層配線基板と半導体チップとの間に応力が発生しても、接続の信頼性が低下しない手段を提供する。 - 特許庁 - Because the elements are separated, the rigidity against a bending moment which acts to the substrate and reinforcing material is increased, and the reliability is increased by reducing the stress formed at the junction between the ball grid array device and the substrate.
構成要素が離間していることにより、基板および補強材に対して作用する曲げモーメントに対する剛性が増し、ボールグリッドアレイ・デバイスと基板との接合部に生じるストレスが減じられて信頼性が高められる。 - 特許庁 - To provide a probe card capable of coping with a semiconductor device of the latest packaging system such as a chip-size package or a ball grid array, and manufacturing method thereof.
半導体集積回路素子の電気的試験を行う際に半導体集積回路素子の被接触部との接触を行うためのプローブカードで、バンプの独立懸架、平面配列、一括形成、およびバーンイン試験への対応を実現すること。 - 特許庁 - To provide the electrode form of a BGA and the pad form of a printed wiring board which are capable of enhancing the BGA in connection reliability to the printed wiring board, ensuring a height gap between the BGA and the printed wiring board, when the ball grid array(BGA) is mounted on the printed wiring board.
ＢＧＡをプリント配線板に実装する場合、ＢＧＡとプリント配線板のギャップ高さを確保して接続信頼性を高めるための、ＢＧＡの電極形状、プリント配線板のパッド形状を提供する。 - 特許庁 - A ball grid array board mounting component 12 can be mounted on the printed board 10, and each of the electrode pads 20 arranged corresponding to the solder balls 16A constituting the external electrodes 16 of the board mounting component is provided with a conductor cut-out 22 as a recess into which part of the solder ball 16A enters.
プリント基板１０は、ボールグリッドアレイ型の基板実装部品１２が実装されるようになっており、該基板実装部品の外部電極１６を構成するはんだボール１６Ａに対応して配置された電極パッド２０には、それぞれはんだボール１６Ａの一部が入り込む凹部としての導体切抜部２２が形成されている。 - 特許庁 - To avoid contact (bridge) of proximate solder by melting excessive solder at the early stage of melting of solder and pulling the melted excessive solder in a prescribed direction in a process of mounting a BGA (Ball Grid Array) package LSI (Large Scale Integration).
ＢＧＡパッケージＬＳＩ実装工程において、はんだ溶融の初期に余剰はんだを溶融できるようにすると共に、溶融された余剰はんだを所定方向へ引っ張れるようにして近接はんだの接触（ブリッジ）を回避できるようにする。 - 特許庁 - Legs 332, 334, 336, 338 are formed in the reinforcing material and elements of the reinforcing material extending at each of legs, and bearing the strength for reinforcing the substrate are prepared so as to be separated from the ball grid array device mounting face on the substrate.
補強材には、脚部３３２、３３４、３３６、３３８が形成されていて、各脚部の間に延在し、基板補強のための強度を担う補強材の構成要素が、基板上のボールグリッドアレイ・デバイス搭載面に対して離間するように設けられている。 - 特許庁 - This semiconductor device includes: a substrate 1; a metal plate 11 arranged on the substrate 1 and formed of a shape-memory alloy; an integrated circuit chip 5 arranged on the metal plate 11; and a ball grid array type package material 7 formed of a resin for sealing the integrated circuit chip 5.
基板１と、基板１上に設けられた形状記憶合金からなる金属板１１と、金属板１１上に設けられた集積回路チップ５と、集積回路チップ５を封止する樹脂からなるボールグリッドアレイ型のパッケージ材７と、が設けられている。 - 特許庁 - For ease of manufacture, the printed circuit board 30 of the matching section contains a ball grid array having a plurality of solder elements 32 which serve to connect a matching network to both the surface connection elements on the distal core end surface and to the feeders 16, 18.
製造を簡単にするために、整合部のプリント回路基板３０は、遠位コア端面上の表面接続素子及びフィーダ１６、１８の双方に整合回路網を接続する役割を果たす複数のはんだ素子３２を有するボールグリッドアレイを含む。 - 特許庁 - The printed wiring board 1 is used as an interposer of a ball grid array package, including a three or more multi-layer sheet structure comprising a rigid insulating layer 8 and a porous PTFE sheet 9, wherein the porous PTFE sheet 9 is arranged on an internal layer.
プリント配線基板１は、ボールグリッドアレイパッケージのインターポーザーとして用いられるものであり、リジッド絶縁層８および多孔質ＰＴＦＥシート９からなる３層以上の多層シート構造を有し、多孔質ＰＴＦＥシート９は内層に配置されている。 - 特許庁 - A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for BGA (ball grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.
コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁 - The adhesive sheet for dicing is ideally used for the manufacturer, or the like of the electronic component for dicing a sealing resin package sealed by an epoxy resin, concretely an electronic component assembly, such as a ball grid array (BGA), a chip-size package (CSP), a stack memory module, and a system on module.
ダイシング用粘着シートは、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等の電子部品集合体をダイシングする電子部品の製造等に好適に用いられる。 - 特許庁 - To prevent pecking by sharingly supporting at a plurality of required points the top surface of a die by post means, in accordance with a piercing pattern for each thin substrate of a laminated ceramic substrate for mounting high density IC chips such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package).
ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）等の高密度化するＩＣチップを搭載するセラミックス積層基板の各薄肉基板に穿孔パターンに応じて、ダイのトップ面所要位置複数箇所をポスト手段で分担して支承してペッキングを防止する。 - 特許庁 - To suppress the cracking of a joint part between a solder bump of a BGA(ball grid array package) and a pad part of a printed circuit board in the mount structure of an electronic component mounted on the printed circuit board by using a solder paste printing and reflow method.
ＢＧＡ（ボールグリッドアレイパッケージ）を、はんだペースト印刷・リフロー法を用いて、プリント回路基板上に実装するようにした電子部品の実装構造において、ＢＧＡのはんだバンプとプリント回路基板のパッド部との接合部における亀裂の発生を抑制する。 - 特許庁 - In the second position of the core 112, the second passage is operatively displaced from the first passage, and the core 112 and the stationary guard 120 cooperate and form an enclosure around the workpiece fixture 116, including supply of balls that are not held in the ball grid array, at the first passage.
コア１１２の第２の位置は、第２の通路を第１の通路から動作可能に位置ずれさせ、第１の通路では、コア１１２および静止ガード１２０は、ボールグリッドアレイに保持されないボールの供給を含む被加工物固定具１１６の周りに囲いを協働して形成する。 - 特許庁 - To provide a method for estimating a contact defect position where electric connection between solder balls of an integrated circuit device and a metallic foil of a printed board is different from design in a ball grid array (BGA) type integrated circuit device mounted on the printed board by using solder.
プリント基板上にはんだを用いて実装されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプの集積回路デバイスが、集積回路デバイスのはんだボールとプリント基板の金属箔との間で設計通りの電気的な接続をしていない接触不良箇所を推定する方法を提供する。 - 特許庁 - To ensure sufficient bonding strength while employing a quick thermosetting adhesive where thermosetting progresses in a several seconds when the reinforcing plate of TAB(tape automated bonding) tape and the heat dissipation plate of a semiconductor chip are bonded to manufacture a BGA(ball grid array) integrated circuit package.
ＢＧＡ型集積回路パッケージを製造するためＴＡＢテープの補強板と半導体チップの放熱板とを接着するにあたり、数秒で硬化が進行する急速硬化型の熱硬化性接着剤を用いながらも充分な接着強度を得ることを目的とする。 - 特許庁 - In addition, there is a spacer plate 208, 228 configured to align and separate the springs, a soldering aid 236 configured to align solder on a printed wiring board 230, and the printed wiring board 230 configured with conductive pads 234 to attach to the ball grid array via the springs.
加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート２０８、２２８、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材２３６、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド２３４とともに形成されるプリント配線板２３０を設ける。 - 特許庁 - As a wiring board 1 in a semiconductor package, such as ball grid array, chip scale package or multichip module, or as wiring board 42 of an electronic apparatus, a substrate is employed as composed of a material containing silica alumina gel or coated with that material, or a substrate is employed as formed by hardening through a burning process.
ボールグリットアレイ、チップスケールパッケージ若しくはマルチチップモジュール等における半導体パッケージ内部の配線基板１、又は電子機器の配線基板４２に、シリカアルミナゲルを含有した材料から構成若しくは表面に付着させた基板、又は焼成工程にて硬化して形成した基板を用いる。 - 特許庁 - On the wiring substrate 1, a first rectangular zone Z1 surrounded by screw fastening places P1 to P4 and a second zone Z2 outside the first zone Z1 are formed in a partitioned way, and a ball grid array 2 is mounted at an intersection of a longitudinally traversing space S1 and a latitudinally traversing space S2 which both make up the second zone Z2.
配線基板１に、ビス止め箇所Ｐ１〜Ｐ４によって取り囲まれた矩形の第１領域Ｚ１とその第１領域Ｚ１の外側の第２領域Ｚ２とを区画形成し、ボールグリッドアレイ２を、第２領域Ｚ２を形作っている縦通スペースＳ１と横断スペースＳ２との交差箇所に搭載する。 - 特許庁 - To provide a tray for a semiconductor integrated circuit in which the semiconductor integrated circuit can be corrected to a proper storage position in a pocket even when a corner portion of the ball grid array type semiconductor integrated circuit to be stored in a storage pocket for the tray by an automatic machine drops in the corner portion in a recess on an inner bottom face in the storage pocket.
自動機によってトレーの収納用ポケットに収納しようとするボールグリッドアレイ型の半導体集積回路のコーナ部分が収納用ポケット内底面における凹部内のコーナ部分に落ち込んだ場合でも、同半導体集積回路をポケット内の適正な収納位置に補正できる半導体集積回路用トレーを提供できるようにする。 - 特許庁 - To provide a mold BGA(ball grid array) which can correspond to multi-pin design by high integration of a semiconductor element, prevent a bonding wire from being exposed to a sealing resin surface, connect a bonding pad of a semiconductor element and a lead of a lead frame to intersect, and seal an entirety of a semiconductor element with sealing resin even if a TAB tape is used.
半導体素子の高集積化による多ピン化に対応でき、ボンディングワイヤが封止樹脂表面に露出することを防止でき、半導体素子のボンディングパッドとリードフレームのリードとを交差して接続することが出来、ＴＡＢテープを用いても半導体素子の全面を封止樹脂で封止したモールドＢＧＡを提供する。 - 特許庁 - An electric connector for electrically conducting and connecting a plurality of electrode terminals 2 of a semiconductor package 1 of a surface mount BGA(ball grid array) to a plurality of electrodes 4 of a printed board 3 includes an includes polyimide base sheet 5 having a thickness of 20 μm-300 μm and a plurality of connecting elements 13 embedded in the base sheet 5 and connected to the electrodes.
表面実装型でBGAタイプの半導体パッケージ１の複数の電極端子２とプリント基板３の複数の電極４とを電気的に導通接続するもので、２０μm〜３００μmの厚さを有するポリイミド製で絶縁性の基材シート５と、この基材シート５中に複数埋設成形される複数の電極接続用の接続子１３とを備える。 - 特許庁 - In this ball grid array type plastic package 10 provided with external connection terminal pads 18 for connecting solder balls in viaholes 19, centers 18a of the pads 18 deviate from axial centers 19a of the viaholes 19, and outer edges 18b of the pads 18 intersect or are circumscribed with outer edges 19b of the viaholes 19.
ビアホール１９に半田ボール接続用の外部接続端子パッド１８を備えるボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージ１０において、外部接続端子パッド１８の中心１８ａがビアホール１９の軸心１９ａから外れ、しかも外部接続端子パッド１８の外縁１８ｂがビアホール１９の外縁１９ｂに、交叉又は外接している。 - 特許庁 - To provide a low temperature baked ceramic multilayer substrate which adopts a ball grid array structure, does not cause the problem of occurrence of a crack by thermal stress even if the substrate is mounted on a circuit board consisting of a resin substrate whose thermal expansion coefficient largely differs, and improves reliability.
低温焼成セラミックス多層基板にボールグリッドアレイ構造を採用し、熱膨張係数が大きく異なる樹脂基板からなる回路基板に実装する場合にも、熱応力により低温焼成セラミックス多層基板にクラックが発生するという問題が生ぜず、その信頼性を向上させた低温焼成セラミックス多層基板を提供する。 - 特許庁
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