「cathode sputtering」を含む例文一覧(214)
1 2 3 4 5 次へ＞- MAGNETRON SPUTTERING CATHODE
マグネトロンスパッタカソード - 特許庁 - CATHODE SPUTTERING METHOD
陰極スパッタ法 - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE AND SPUTTERING SYSTEM
スパッタ用カソード及びスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE AND SPUTTERING APPARATUS
スパッタリングカソード及びスパッタリング装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING CATHODE AND SPUTTERING APPARATUS
マグネトロンスパッタリングカソード及びスパッタリング装置 - 特許庁 - CATHODE FOR MAGNETRON SPUTTERING EQUIPMENT
マグネトロンスパッタ装置用カソード - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE AND SPUTTERING FILM FORMING APPARATUS
スパッタリングカソード及びスパッタリング成膜装置 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE OF SPUTTERING DEVICE
スパッタリング装置のマグネトロンカソード - 特許庁 - CATHODE FOR UNBALANCED MAGNETRON SPUTTERING
非平衡マグネトロンスパッタ用カソード - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE AND SPUTTERING APPARATUS USING THE SAME
スパッタリングカソード及びそれを用いたスパッタ装置 - 特許庁 - ROTARY SPUTTERING CATHODE, AND FILM DEPOSITION APPARATUS HAVING ROTARY SPUTTERING CATHODE
ロータリースパッタリングカソード、及びロータリースパッタリングカソードを備えた成膜装置 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE CAN SPUTTERING SYSTEM
マグネトロンカソード及びスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE BY MAGNETRON PRINCIPLE
マグネトロン原理によるスパッタリングカソ—ド - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE AND FILM DEPOSITION METHOD
スパッタリングカソード及び成膜方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS AND WATER COOLED CATHODE
スパッタリング装置および水冷カソード - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE FOR COATING PROCESS
コーティングプロセスのためのスパッタ陰極 - 特許庁 - TUBULAR CATHODE FOR USE IN SPUTTERING PROCESS
スパッタリング法に用いる筒状カソード - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS, AND CATHODE THEREFOR
マグネトロンスパッタリング装置及びそのカソード - 特許庁 - CATHODE ELECTRODE DEVICE AND SPUTTERING DEVICE
カソード電極装置及びスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE, SPUTTERING APPARATUS PROVIDED WITH SPUTTERING CATHODE, FILM-FORMING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
スパッタリングカソード、スパッタリングカソードを備えたスパッタリング装置、成膜方法、および電子装置の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE AND MAGNETRON TYPE SPUTTERING DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME
スパッタリングカソード及びこれを備えたマグネトロン型スパッタリング装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND CATHODE USED FOR THE MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM
マグネトロンスパッタリング装置および該マグネトロンスパッタリング装置に用いるカソード - 特許庁 - EXTERNAL CATHODE ELECTRODE MOUNTED TYPE SPUTTERING SYSTEM
エクスターナル・カソード電極搭載型スパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTER CATHODE AND SPUTTERING APPARATUS USING IT
スパッタカソード及びそれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE, AND SPUTTERING SYSTEM INSTALLED WITH THE SAME
マグネトロンカソードとそれを搭載したスパッタ装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING CATHODE, MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING MAGNETIC DEVICE
マグネトロンスパッタカソード、マグネトロンスパッタ装置及び磁性デバイスの製造方法 - 特許庁 - SEALING OF EXHAUST SECTION OF CATHODE CHAMBER AND SPUTTERING APPARATUS
カソ—ド室排気部シ—ル方法及びスパッタ装置 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE, AND SPUTTERING APPARATUS USING THE SAME
マグネトロンカソード及びそれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁 - To provide a sputtering cathode and a sputtering system capable of obtaining a space-saving, compact and inexpensive cathode structure.
省スペース、小型コストダウンタイプのカソード構造を得るスパッタ用カソード及びスパッタ装置を提供する。 - 特許庁 - TARGET ASSEMBLY FOR ROTARY CYLINDER TYPE MAGNETRON SPUTTERING CATHODE, SPUTTERING CATHODE ASSEMBLY, AND SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM PRODUCING PROCESS USING THE SAME
回転円筒型マグネトロンスパッタリングカソード用ターゲット組立体、それを用いたスパッタリングカソード組立体及びスパッタリング装置並びに薄膜作成方法 - 特許庁 - FABRICATION OF CLADDING-COATED HOLLOW CATHODE MAGNETRON SPUTTERING TARGET
クラッド被覆中空陰極マグネトロン・スパッタターゲットの製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING SYSTEM HAVING CATHODE PROVIDED WITH PERMANENT MAGNET DEVICE
永久磁石装置を備えたカソ—ドを有するスパッタリング装置 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE AND MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS EMPLOYING THE SAME
マグネトロンカソードおよびこれを採用するマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - To improve sputtering resistivity of an electrode for a cold cathode discharge tube.
冷陰極放電管用電極の耐スパッタリング性を向上る。 - 特許庁 - MAGNET STRUCTURE FOR MAGNETRON SPUTTERING, CATHODE ELECTRODE UNIT, AND MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS
マグネトロンスパッタリング用の磁石構造体およびカソード電極ユニット並びにマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - MAGNET STRUCTURE FOR MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, CATHODE ELECTRODE UNIT, AND MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM
マグネトロンスパッタリング装置用の磁石構造体およびカソード電極ユニット並びにマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - Further, the sputtering cathode group preferably includes a second sputtering cathode array which is disposed apart prescribed intervals from the first sputtering cathode array in the above moving direction and is disposed in the positions not overlapping on the respective sputtering cathodes of the first sputtering cathode array in the moving direction.
さらに、前記スパッタカソード群が、前記第１のスパッタカソード列と前記移動方向に所定の間隔を配して設けられると共に、前記移動方向に対して前記第１のスパッタカソード列の各々のスパッタカソードと重複しない位置に配された複数のスパッタカソードからなる第２のスパッタカソード列を具備することが望ましい。 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE ELECTRODE, AND SPUTTERING METHOD USING THE SAME
マグネトロンカソード電極及びマグネトロンカソード電極を用いたスパッタリング方法 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC OXIDE FILM AND DUAL-CATHODE MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS
酸化物誘電体膜の製造方法とデユアルカソードマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - The cathode rotary body and the substrate rotary body are respectively rotated to make the cathode and the substrate to be confronted, and sputtering film formation is allowed to be executed in the sputtering chamber.
カソード回転体と基板回転体をそれぞれ回転させてカソードと基板を対向させ、スパッタチャンバでスパッタ成膜が行えるようにする。 - 特許庁 - To provide an organic light emitting display and a deposition method for depositing an electrode or a passivation layer by means of a box cathode sputtering method or a facing target sputtering method by mixing Ar with an inert gas heavier than Ar.
Ａｒよりさらに重い非活性ガスをＡｒと混合してボックスカソードスパッタリング(Box Cathode Sputtering)あるいは対向ターゲットスパッタリング（Facing Target Sputtering法で電極またはペッシベーション層を蒸着させた有機発光表示装置及び蒸着方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a sputtering apparatus and sputtering method capable of enhancing the uniformity of the film thickness and the film quality within a plane of a substrate of a thin film to be formed on a large substrate with a compact magnetron sputtering cathode.
小型マグネトロンスパッタリングカソードで、大型基板に形成される薄膜の基板面内における膜厚および膜質の均一性を向上させる。 - 特許庁 - To provide a rotary sputtering cathode capable of removing deposits on a target surface while suppressing consumption of a target by the sputtering, and to provide a film deposition apparatus having the rotary sputtering cathode.
スパッタリングによるターゲットの消耗を抑えつつ、ターゲット表面に付着する付着物の除去を行うことが可能なロータリースパッタリングカソード、およびロータリースパッタリングカソードを備えた成膜装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a target assembly for a rotary cylinder type magnetron sputtering cathode which can be inexpensively and efficiently produced, and a sputtering cathode assembly and a rotary cylinder type magnetron sputtering system using the same.
安価で且つ効率良く製作し得る、回転円筒型マグネトロンスパッタリングカソード用ターゲット組立体、それを用いたスパッタリングカソード組立体、及び回転円筒型マグネトロンスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a sputtering system where the mounting operability of a sputtering cathode and the uniformity of film deposition can be secured.
スパッタリングカソードの装着作業性と成膜の均一性を確保することができるスパッタリング装置を提供する - 特許庁 - Although it is necessary to form the cathode by deposition because it affects the organic layer physically when it is formed by sputtering, it can be formed by sputtering because the cathode becomes a buffer in the protection membrane on the cathode.
陰極をスパッタで形成すると有機層に物理的影響を与えるため蒸着で形成する必要があるが、陰極上の保護膜は陰極がバッファとなるためスパッタで形成できる。 - 特許庁 - To provide a magnet set which can easily change the configuration of a cathode magnet in a magnetron sputtering method.
マグネトロンスパッタリング法において、カソードマグネットの構成の変更を容易にする。 - 特許庁 - To provide a plasma type ignition device which has a superior durability and in which consumption of a cathode due to cathode sputtering is suppressed.
陰極スパッタリングによる陰極の消耗を抑制して耐久性に優れたプラズマ式点火装置を提供する。 - 特許庁 - The magnetron provided with a cathode 1 and an anode 2 having vanes 3 has an insulated surface 4 which opposes to the cathode and receives a material from the cathode due to sputtering at the cathode.
陰極１とベイン３を備える陽極２とを有するマグネトロンは、絶縁表面４を有し、該表面は、陰極と対面し、陰極でのスパッタリングによる陰極からの材料を受け取る。 - 特許庁 - The sputtering cathode group is desirably a first sputtering cathode array comprising a plurality of the sputtering cathodes arranged at prescribed intervals in the direction perpendicular to the moving direction of the large-sized substrate moving in the prescribed direction.
また、前記スパッタカソード群は、所定の方向に移動する大型基板の移動方向に対して垂直方向に所定の間隔で配置された複数のスパッタカソードからなる第１のスパッタカソード列であることが望ましい。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
