「compact package」を含む例文一覧(162)
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コンパクトディスク用パッケージ - 特許庁 - COMPACT PACKAGE FOR MOVING SENSOR SENSING AXIS
センサ感知軸線の移動用小型パッケージ - 特許庁 - COMPACT LASER PACKAGE WITH INTEGRATED TEMPERATURE CONTROL
組込み式温度制御部付きコンパクトレーザーパッケージ - 特許庁 - STORAGE CASE FOR COMPACT DISC PACKAGE HAVING DIFFERENT THICKNESS
厚さの異なるコンパクトディスクパッケージの収納ケース - 特許庁 - COMPACT LED PACKAGE HAVING REDUCED VIEW ANGLE
低減された画角を有する小型ＬＥＤパッケージ - 特許庁 - PIEZOELECTRIC RESONATOR HOUSED IN COMPACT PACKAGE
小型のパッケージに収納されたピエゾ電子共振器 - 特許庁 - A compact laser package with integrated temperature control is disclosed.
組込み式温度制御部付きコンパクトレーザーパッケージを開示する。 - 特許庁 - CERAMIC SINTERED COMPACT, SUBSTRATE USING THE CERAMIC SINTERED COMPACT, PACKAGE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT USING THE COMPACT, AND LIGHT EMITTING DEVICE USING THE COMPACT
セラミックス焼結体およびそれを用いた基板およびそれを用いた発光素子搭載用パッケージおよびそれを用いた発光装置 - 特許庁 - A package 10 has a known shape for the compact flash card; a female connector 11 specified for the compact flash card is provided in the front surface part of the package, and a driver circuit 21, a memory card 23 for compact flash and the like are mounted in the package, so that the package is similar to a normal compact flash card.
パッケージ１０は、コンパクトフラッシュカード用の周知の形状で、前面部に、コンパクトフラッシュカード仕様の雌コネクタ１１が設けられ、内部にドライバ回路２１及びコンパクトフラッシュ用のメモリー２３等が実装されて、通常のコンパクトフラッシュカードと同様である。 - 特許庁 - To prevent a package from inclining, to attain mass-production, and to make the package compact.
パッケージが傾かないようにするとともに、多量生産が可能で且つパッケージのコンパクト化を図る。 - 特許庁 - To provide a compact and reasonable optical device where degrees of freedom in package designing and package material selection is increased.
パッケージ設計、パッケージ材料選定の自由度を増し、小型化かつ安価な光学デバイスを提供する。 - 特許庁 - To provide a compact semiconductor package having a superior heat dissipation property.
放熱特性が良好で、かつ、コンパクトな半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁 - To realize a wafer level package having a function of a pressure sensor, and to provide a compact, low-cost pressure sensor package.
圧力センサの機能を備えたウェハレベルパッケージを実現し、小型で低コストな圧力センサパッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a compact package for a piezoelectric element which is easily molded, and to provide a piezoelectric component.
成形が容易な小型の圧電素子用のパッケージ、圧電部品を提供する。 - 特許庁 - To provide a photoelectric conversion module which has wide package area and can be made compact.
実装面積が広く小型化可能な光電変換モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a package capable of forming a compact cone winding package while preventing a ridge drop and an inverse taper.
綾落ちと逆テーパを防止しつつ、コンパクトなコーン巻パッケージを形成できるパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁 - An outer package 4 comprises a resin compact and covers at least the coil 1.
外装体４は、樹脂成形体でなり、少なくとも巻線部１を覆っている。 - 特許庁 - To obtain a compact and thin semiconductor device having a TCP (tape carrier package) structure with high reliability.
小形で、薄く、信頼性の高いＴＣＰ構造を有する半導体装置を得る。 - 特許庁 - CERAMIC SINTERED COMPACT, ITS WATER-REPELLENT TREATMENT METHOD, CIRCUIT BOARD AND CERAMIC PACKAGE
セラミック焼結体及びその撥水処理方法並びに回路基板及びセラミックパッケージ - 特許庁 - To provide a variable voltage regulator having a reduced number of terminals and enabling a compact package size.
端子数を削減し、パッケージの小型化が可能な電圧可変レギュレータを提供する。 - 特許庁 - To provide a method for forming a package, capable of making a device used for forming a package compact and forming a package highly hermetic sealed, and a device therefor.
パッケージを形成する際の装置をコンパクト化するとともに密着性の高いパッケージを形成することのできるパッケージ形成方法及び装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a three-dimensional electronics package including a logic die which is made more compact and a memory die which is not rapidly made more compact.
小型化の進んだ論理ダイと小型化が急速に進展していないメモリダイを含めた３次元エレクトロニクス・パッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a compact, highly reliable electronic component mounting package having a high degree of flexibility in design, and to provide an electronic device using the package.
小型で設計の自由度が高く高信頼性の電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供する。 - 特許庁 - To supply a package component such as a QFP, etc., with a simple and compact structure.
ＱＦＰ等のパッケージ部品の供給を、簡単、かつコンパクトな構成でもって行えるようにする。 - 特許庁 - To provide a light emitting die package that is compact, has higher reliability and is manufactured at low cost.
コンパクトで、より信頼性のある、より製造原価の低い発光ダイ・パッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a compact semiconductor device which can feed back the output signal from a package.
小型で、かつパッケージの出力信号からのフィードバックが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁 - As a result, when the sheet bundle 10 is packed, a package is made compact to be convenient for transport and storage.
その結果、用紙束１０を梱包する場合にパッケージがコンパクトになり、運搬や保管に便利である。 - 特許庁 - To make a high-frequency IC package simple and compact and reduce the number of steps for the manufacturing method.
高周波ＩＣパッケージを簡単で小型なものとし、その製造方法の工程数を低減する。 - 特許庁 - COMPACT HARDWARE IDENTIFICATION FOR CONNECTING SOFTWARE PACKAGE TO COMPUTER SYSTEM HAVING TOLERANCE OF HARDWARE CHANGE
ハードウェア変更の許容度を有するコンピュータシステムにソフトウェアパッケージを結び付けるためのコンパクトハードウェア識別 - 特許庁 - To provide a compact light source device comprising an optical integrated element having a small and thin package.
小型・薄型のパッケージを有する光集積素子より構成されるコンパクトな光源装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and device for efficiently manufacturing an electronic part package configured by sealing electronic parts or compact circuits in a package.
電子部品又は小型回路をパッケージ内に封止してなる電子部品パッケージを効率的に製造し得る製造方法及び製造装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a package that has increased capacity of heat dissipation, is compact and reliable, and is manufactured at low cost.
熱放散する容量を増加させ、コンパクトで、信頼性のある、製造原価の低いパッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a package that has increased capacity of heat dissipation, is compact and reliable, and is manufactured at low cost.
熱放散する容量を増加させ、コンパクトで信頼性のある、製造原価の低いパッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a solder-coated lid for sealing a package, wherein electronic equipment is effectively made compact and thin.
電子機器の小型化・薄型化を効果的に実現できるパッケージの封止用のはんだコートリッドを提供する。 - 特許庁 - To provide an integrated circuit that has a compact package, small printed circuit board, low cost, and low power consumption.
コンパクトなパッケージ、小型のプリント基板、低コスト、低電力消費であるような集積回路が求められている。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PLASTIC PACKAGE, ULTRA- COMPACT LEAD FRAME FOR MANUFACTURE THEREOF, AND ITS MANUFACTURE
半導体集積回路プラスチックパッケ—ジ、およびそのパッケ—ジの製造のための超小型リ—ドフレ—ムおよび製造方法 - 特許庁 - To provide a semiconductor light-emitting device which is built in a compact package with one chip and can emit light in multiple colors with high luminance.
１チップで小型パッケージに組み込まれ、高輝度、多色発光可能な半導体発光装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a light emitting device constituted by sealing a light emitting element with high airtightness although a package is compact.
小型のパッケージでありながら高い気密性をもって発光素子を封止してなる発光装置を提供する。 - 特許庁 - To sufficiently secure a formation region of an identification mark, even when a semiconductor package is made to be more compact.
半導体パッケージの小型化が進められても、識別マークの形成領域を十分に確保できるようにする。 - 特許庁 - To provide an electric component and a manufacturing method of the electric component for which an entire package product is compact and manufacturing properties are superior.
パッケージ製品の全体が小型で製造性が優れた電気部品とその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for binding a package suitable for making a means compact and efficient.
手段を小型化及び能率化するのに相応しい包装体の結束方法及び装置を提供すること。 - 特許庁 - Since the package for a light-emitting device includes the compact including the two openings and the two metal substrates while the compact and the metal substrates have a simple shape, the package is not only excellent in heat dissipation properties but also suitable for mass production.
前記発光装置用パッケージは、二つの開口部を備えた成形体と、二つの金属基板との単純な形状のものから構成されているため、放熱性に優れているだけでなく、大量生産に適している。 - 特許庁 - To provide a package component which is easily manufactured, provided with a very flat surface, and compact, and to provide its manufacturing method.
製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To hold and connect an optical sensor package in a compact and simple manner and store it in an equipment in easy assembling work.
光学センサーパッケージの保持・接続をコンパクトかつ簡易に行い、かつ簡易な組立作業で機器に収容すること。 - 特許庁 - To provide a package for a pressure-detecting device which is compact and has high sensitivity, capable of accurately detecting the external pressure.
小型で高感度であり、外部の圧力を正確に検出可能な圧力検出装置用パッケージを提供すること。 - 特許庁 - To provide a compact piezoelectric device even when an electrical component other than a piezoelectric element are housed in a package.
圧電素子以外の電気部品をパッケージ内に収容した場合であっても、小型化された圧電デバイスを提供すること。 - 特許庁 - The compact memory device includes an electronic component, a light source and a package material.
上記課題を解決するために本発明では、電子部品と、光源と、パッケージ材料と、を含む小型メモリ装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a reliable and compact package type semiconductor device, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.
信頼性が高く、より小型の装置を実現できるパッケージ型の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a compact and thin light emitting element mounting package, individually controlling light emitting elements in spite of side surface light emitting type, and to provide a light emitting device using the package.
側面発光型でありながら、発光素子の個別制御が可能な小型かつ薄型の発光素子実装用パッケージおよびこのパッケージを用いた発光装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a compact semiconductor package that can reduce a size, a thickness, and costs conspicuously, can improve density, has superior reliability, such as package crack prevention, and can reduce the number of vent holes or eliminate them.
小型化、薄型化、高密度化、低価格化に優れ、かつ、パッケージクラック防止等の信頼性に優れ、また、ベントホール数を低減または削除できる小型の半導体パッケ−ジを提供する。 - 特許庁
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