「compact package」を含む例文一覧(162)
＜前へ 1 2 3 4 次へ＞- To provide a semiconductor device in which the outer shape size of a package can be made compact irrespective of the kind of a semiconductor chip to be mounted.
搭載される半導体チップの種類に拘らず、パッケージングの外形サイズをコンパクト化できる半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To make simple and compact a high-frequency IC package and a high-frequency unit, and to reduce the number of processes in a manufacturing method of the high-frequency unit.
高周波ＩＣパッケージと高周波ユニットを簡単で小型なものとし、その製造方法の工程数を低減する。 - 特許庁 - To provide a package part which is easily manufactured, provided with a very flat surface, and compact, and to provide a method of manufacturing the same.
製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a compact piezoelectric device in which a piezoelectric vibration reed is securely and airtightly sealed in a package.
パッケージ内に圧電振動片を確実に気密封止することが可能な小型の圧電デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a simple, inexpensive and compact optical module in which characteristic is hardly deteriorated due to an influence from the outside of a package.
パッケージ外部からの影響による特性劣化等が生じにくく、簡単で安価な小型の光モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide an output controller which can be made compact and low-cost by reducing a package size and has superior heat dissipation characteristics.
パッケージサイズを縮小することにより、小型化及び低コスト化が可能であり、放熱性に優れる出力制御装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a pressure sensor capable of facilitating manufacture, obtaining satisfactory temperature characteristics and a wide pressure measurement range, and making a package compact.
製造が容易となり、良好な温度特性と広い測定圧力範囲が得られ、パッケージを小型化できる圧力センサを提供する。 - 特許庁 - To provide an optical module and an optical transmitter receiver which have a compact package and can increase the mount density on a circuit board.
コンパクトなパッケージを有し、回路基板上における実装密度を高めることができる光モジュールおよび光送受信器の提供。 - 特許庁 - Therefore, the overall length of the lead 1 is made long so that the stress can be distributed and absorbed, and that a tape carrier package can be made compact.
したがって、リード１の全体の長さは長くなるので、応力は分散して吸収され、かつ、テープ・キャリア・パッケージはコンパクトになる。 - 特許庁 - In addition, systems for integrating a plurality of functions into a compact microoptical device that is easier to fabricate and package is disclosed, leading to compact RFOG with reduced cost and improved manufacturabilty.
さらに、複数の機能が小型のマイクロ光学装置に統合されたシステムを開示し、これは、組み立ておよびパッケージをより容易にし、コストが低く製造性が改善された小型のＲＦＯＧに寄与する。 - 特許庁 - To provide an IC socket having a compact structure in which respective contacts of an IC package can be contacted surely with respective contact and in which attachment and detachment of the IC package can be carried out easily.
ＩＣパッケージの各接点を各コンタクトに確実に接触させることが出来ると共に、ＩＣパッケージの着脱を容易に行うことが出来る、コンパクトな構造のＩＣソケットを提供する。 - 特許庁 - To manufacture a high-performance and high-reliability optical semiconductor package which is compact and thin with good productivity while improving extraction efficiency of light taken out of the optical semiconductor package.
光半導体パッケージから取り出される光の取り出し効率の向上を図りつつ、高性能でかつ高信頼性の光半導体パッケージを小型でかつ薄型に生産性よく製作可能にする。 - 特許庁 - To provide a package sale method by which posh and compact packages can be sold automatically by using the automatic vending machine for cigarettes whose installing number is large, the package is easily carried in the pocket of a garment, etc., and the package is difficult to break.
包装容器を設置台数の多いたばこ自動販売機を利用して自動販売することができ、また、洋服等のポケットに入れて持ち運びしやすく、しかも、包装容器が破損しにくく、小型で、高級感のある包装容器の販売方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a compact package for a pressure detecting apparatus capable of detecting external pressure with high sensitivity without being affected by a centrifugal force.
小型でかつ遠心力の影響を受けず、感度よく外部の圧力を検出できる圧力検出装置用のパッケージを提供すること - 特許庁 - To provide a compact duplexer employing a thin film bulk acoustic wave resonator (FBAR) which reduced the thickness and mounting area of a package.
薄膜バルク音波共振器（ＦＢＡＲ）フィルタを用いた、パッケージの厚み、実装面積を減少させた小型の送受切換器を提供する。 - 特許庁 - To provide an assembly package capable or reliably protecting objects contained, having a good containing efficiency, and being arranged in a compact state after use.
収納物を確実に保護でき、且つ収納効率がよく、また使用後にコンパクトに纏めることが可能な集合包装体を提供する。 - 特許庁 - To provide a compact package for pressure-sensitive devices capable of avoiding the effects of centrifugal forces and sensitively detecting an external pressure.
小型でかつ遠心力の影響を受けず、感度よく外部の圧力を検出できる圧力検出装置用のパッケージを提供すること。 - 特許庁 - To provide a stacked semiconductor package which can be made compact and has no decline in yield with an increase of the number of semiconductor chips to be stacked.
小型化が可能で、かつ、半導体チップの積層数の増加とともに歩留まりが低下することのないスタック型半導体パッケージを得る。 - 特許庁 - To provide a high-frequency circuit board that employs an electrode pattern, allowing package to be made compact and multi-functional support and has proper isolation characteristics.
パッケージの小型化，多機能化に対応できる電極パターンを有し、良好なアイソレーション特性を有する高周波回路基板を提供する。 - 特許庁 - To provide an integrated electropackage manufacturable at a low cost with little parasitic capacity of wiring and stored in a compact and strong package.
配線の寄生容量が少なく、低コストで製造可能で、かつコンパクトで堅牢なパッケージに収容された集積化エレクトロパッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a compact electronic component storage package capable of joining firmly a lid body, and an electronic device of excellent reliability.
蓋体を強固に接合することができる小型の電子部品収納用パッケージおよび信頼性に優れた電子装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a compact package type compressor that can be operated in outside environment while preventing intrusion of rain water into the compressor.
屋外の環境下で雨水の機内への侵入を防止し運転することが可能であり、且つコンパクトなパッケージ形圧縮機を提供する。 - 特許庁 - To provide a resin sealed semiconductor device whose package is made compact while insulation of a suspension lead is secured, and to provided a method of manufacturing the same.
吊りリードの絶縁性を確保しつつ、パッケージを小型化することができる樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を得る。 - 特許庁 - To provide a package structure containing two LEDs which can generate various colors of light, is made more compact by reducing the number of package legs, and with not deteriorate in luminous property and the light generated which is visible, regardless of the distance.
多様な色の光を生成することができ、パッケージ・レッグの数が少なく、よりコンパクトで、発光が劣化せず、生成される光が見る距離にかかわらず得られるという２つのLEDを含むパッケージ構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a small semiconductor chip with a thin film attached with an adhesive which can make compatible the prevention of chip generation and a requirement of a compact package.
チッピングの発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立させる接着剤付きの薄膜で小さい半導体チップの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a compact wet wipes package, wherein wet wipes can be easily drawn from a storage container, and the production cost can be kept low.
収納容器からウェットティッシュを容易に取り出すことができ、かつ製造時のコストを低く抑えたコンパクトなウェットティッシュ包装体を提供すること。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which can be made into a compact package while at the same time maintaining high characteristics at a high frequency and in a wide band, and to provide an amplifier equipped with the same.
高周波、広帯域において高い特性を維持しつつ、パッケージを小型化することができる半導体装置及び増幅器を提供する。 - 特許庁 - To provide a SAW oscillator which has desired characteristics and has a package size that is made sufficiently compact, and to provide an inductor component that can attain such compactness.
所望の特性を有し、しかもパッケージサイズが十分に小型化したＳＡＷ発振器と、このような小型化を可能にするインダクタ部品と、を提供する。 - 特許庁 - To provide an individual package with a three-folded absorbent article having wing parts, excellent in the outside appearance and unsealing capability, and capable of being easily made compact.
ウイング部を有する吸収性物品が３つ折りされた個別包装体であって、外観や開封性に優れ、コンパクト化も容易なものを提供すること。 - 特許庁 - To provide a chip-size package type blue laser that copes with photodetector, capable of being made compact and provided with high reliability, while capable of being manufactured at a low cost.
チップサイズパッケージ型の青色レーザ対応受光素子であって、小型化でき、高信頼性を有し、低コストで製造できるものを提供すること。 - 特許庁 - To provide a light emitting device which improves adhesion between a compact and a lead, and to provide a method for manufacturing the light emitting device and a package array for the light emitting device.
成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置の製造方法、及び発光装置用パッケージアレイを提供する。 - 特許庁 - According to this, the voltage and capacity required are secured, strength of the whole package is secured, and cell laminating density is raised, thus making it compact can be achieved.
これにより、要求される電圧及び容量を確保すると共にパッケージ全体の強度を確保し、セル積層密度を上げてコンパクト化を図ることができる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a thin film small semiconductor chip with an adhesive, which balances prevention of occurrence of chipping with a requirement of a compact package.
チッピングの発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立させる接着剤付きの薄膜で小さい半導体チップの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To make it possible to accurately and efficiently control the temperature of an optical waveguide component by comparatively low electric power even when a package is compact.
パッケージが小型であっても比較的低電力で効率よく光導波路部品の温度を正確に制御できる光導波路モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a package including sterilization bags which is inexpensive even in subdivision packing, excellent in handlability and protection of contents, and compact.
小口包装においても低コストで、取り扱い性及び内容物の保護性に優れ、コンパクトな、滅菌用包装袋を内包した包装体を提供する。 - 特許庁 - To keep a cavity in which an MEMS device is stored highly airtight while making a package compact and thin, and to obtain high quality and high reliability.
小型化、薄型化を図りながら、ＭＥＭＳデバイスが収容されるキャビティを高気密に維持することができ、高品質化及び高信頼性化を図ること。 - 特許庁 - To provide a Lame-mode vibration device which reduces an influence when a Lame-mode vibration chip is supported and is made compact, and a package for an electronic component.
ラーメモード振動片を支持するときの影響を軽減するとともに、小型化したラーメモード振動デバイスおよび電子部品用のパッケージを提供する。 - 特許庁 - The first leg 101 continues into an outer surface of a compact 30 (a rear surface 20D of a package 20) and a first rear surface 41B of a first connection part 41.
第１脚部１０１は、成形体３０の外表面（パッケージ２０の背面２０Ｄ）と、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂとに連なっている。 - 特許庁 - To provide an imaging device package, an imaging device module and a lens barrel, and an imaging apparatus which allow the cost thereof to be reduced and are advantageous for being made compact in size.
コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a thin radio wave absorber whose radio wave absorption quality depends upon a wavelength, and which is usable in a package required to be compact.
電波吸収量に波長依存性があり、小型化が求められるパッケージ内部での使用が可能な薄型電波吸収体を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electronic composite component capable of constituting a DC-DC converter of a power supply circuit or the like, and is compact and one package.
本発明は、電源回路のＤＣ−ＤＣコンバータなどを構成することが可能で、かつ、小型でワンパッケージの電子複合部品を提供すること。 - 特許庁 - To provide a compact package for electronic component mounting capable of effectively dissipating heat generated by a large-output electronic component even when the large-output electronic component is mounted.
大出力の電子部品を搭載しても、電子部品から発生する熱を効果的に放散できる、小型の電子部品搭載用パッケージを提供する。 - 特許庁 - Therefore, wire connections and a pad portion can be improved in humidity resistance to provide the package of the infrared sensor which is compact and has superior durability.
したがって、結線やパッド部分の耐湿性を改善することが可能となり、小型で耐久性の優れた赤外線センサのパッケージを提供することができる。 - 特許庁 - To provide an optical data link which is formed by electrically connecting an OSA having a ceramic package and a circuit board in a housing via an FPC, and can be made compact.
セラミックパッケージを有するＯＳＡと回路基板とが筺体内においてＦＰＣを介して電気接続されてなる、小型化可能な光データリンクの提供。 - 特許庁 - To provide a compact semiconductor device which is manufactured by surface mounting type package technique aiming at shortening of a manufacturing time and saving of costs as compact electronic equipment, such as a cellular phone and a mobile portable terminal, spreads.
携帯電話や移動式携帯端末等の小型電子機器の普及に伴い、製造時間短縮と費用の省力化をめざした、表面実装型のパッケージ技術により製造する小型の半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a package structure enabling terminals to be aligned more accurately even when a device is made compact and the terminals are made narrow in interval, an electrooptic device using the package structure, and electronic equipment using the electrooptic device.
装置の小型化、端子の狭ピッチ化に対してもより正確な端子間のアライメントを可能とする実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electronic component housing package and an electronic apparatus, meeting a request for being compact and low profile while securing a housing area to some extent, and also improving a quality for an electronic component housing package.
収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができ、しかも、電子部品収納用パッケージの品質も向上することができる電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device for realizing a multi-chip module capable of easily adopting an integral structure as a compact package of a high density packaging and responding to the early date of delivery.
高密度実装でコンパクトなパッケージとして一体構造がとりやすく、早い納期に応じられるマルチチップモジュールを実現する半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a low cost photodetector in which a semiconductor laser device and a light receiving device are accommodated in a compact Can type package and which is easily handleable.
半導体レーザ素子と受光素子とを小型Ｃａｎ型パッケージに収納したもので、取り扱いを容易にした光検出装置を低コストでの提供を図る。 - 特許庁 - To provide a tray for packaging food and a food package body using the tray which are compact in shape and have a plurality of recessed parts for storing food and spoon storage parts.
食品を収容する複数の凹部とスプーンの収容部とを有するコンパクトな形状の食品包装用トレー及び該トレーを利用した食品包装体を提供する。 - 特許庁
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