「component composition」を含む例文一覧(8590)
＜前へ 1 2 .... 10 11 12 13 14 15 16 17 18 .... 171 172 次へ＞- There is provided a resin composition for electronic component encapsulation, including the following ingredients A-C.
下記Ａ〜Ｃ成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。 - 特許庁 - Preferably, the composition further contains a thermosetting component.
好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 - 特許庁 - PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENT
感光性樹脂組成物及び電子部品搭載用回路基板の製造方法 - 特許庁 - GLASS CERAMIC COMPOSITION, GLASS-CERAMIC SINTERED BODY AND LAMINATION TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
ガラスセラミック組成物、ガラスセラミック焼結体および積層型セラミック電子部品 - 特許庁 - To provide an emulsified composition for capsules having a high ratio of an oily component.
油性成分を高比率とするカプセル製剤用乳化組成物を開発する。 - 特許庁 - POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD OF PATTERNED CURED FILM AND ELECTRONIC COMPONENT
ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 - 特許庁 - PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, LAMINATE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT
感光性樹脂組成物、積層体及びその製造方法並びに電子部品 - 特許庁 - The coil component is obtained by cast-molding the epoxy resin composition for casting.
コイル部品は、前記注型用エポキシ樹脂組成物を注入成形して得る。 - 特許庁 - The electronic component devices using the sheet-like epoxy resin composition are also provided.
そして、上記シート状エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置である。 - 特許庁 - CURING AGENT COMPOSITION FOR PAINT, TWO-COMPONENT CURING TYPE PAINT, AND COATING FILM FORMING METHOD
塗料用硬化剤組成物、二液硬化型塗料及び塗膜形成方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT SEALED OR COATED WITH RADIATION-CURABLE SILICONE RUBBER COMPOSITION
放射線硬化性シリコーンゴム組成物で封止又はコーティングされた電子部品 - 特許庁 - To provide a metal nanoparticle composition capable of forming a conductive functional component.
導電性機能部品を形成し得る金属ナノ粒子組成物を提供する。 - 特許庁 - The coating agent for rubber comprises a water-based resin composition including the component (A).
下記成分を含む水性樹脂組成物からなるゴム用コーティング剤とする。 - 特許庁 - WEAKLY ACIDIC DRINK CONTAINING MILK COMPONENT, AND FORMULATED COMPOSITION FOR THE DRINK
乳成分含有弱酸性飲料および当該飲料用の配合組成物 - 特許庁 - LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE
封止用液状樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ - 特許庁 - The positive resist composition comprises the compound and an acid generating component.
前記化合物および酸発生剤成分を含有するポジ型レジスト組成物。 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED CERAMIC CAPACITOR
誘電体磁器組成物の製造方法、電子部品及び積層セラミックコンデンサ - 特許庁 - LIQUID COMPOSITION AND SORPTION BEHAVIOR EVALUATION METHOD OF AROMA COMPONENT USING IT
液状組成物およびこれを用いた香気成分の収着挙動評価方法 - 特許庁 - VOLTAGE NONLINEAR RESISTOR PORCELAIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND MULTILAYER CHIP VARISTOR
電圧非直線性抵抗体磁器組成物、電子部品、及び積層チップバリスタ - 特許庁 - NON-LINEAR VOLTAGE RESISTOR PORCELAIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND LAMINATED CHIP VARISTOR
電圧非直線性抵抗体磁器組成物、電子部品および積層チップバリスタ - 特許庁 - This compound is used as the photoactive component of the composition of positive photoresist.
および該化合物をポジティブホトレジスト組成物の光活性成分としての使用。 - 特許庁 - RADIATION SENSITIVE COMPOSITION, LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT
感放射線組成物、積層体及びその製造方法並びに電子部品 - 特許庁 - CURABLE ORGANOMETALLIC COMPOSITION, ORGANOMETALLIC POLYMER MATERIAL AND OPTICAL COMPONENT
硬化型有機金属組成物及び有機金属ポリマー材料並びに光学部品 - 特許庁 - A distribution/composition apparatus 107 generates a distortion component of the frequency band fB2 signal.
分配／合成器１０７は、周波数帯ｆＢ２の歪み成分を生成する。 - 特許庁 - ORGANIC-INORGANIC COMPOSITE COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, SHAPED ARTICLE, AND OPTICAL COMPONENT
有機無機複合組成物とその製造方法、成形体、および光学部品 - 特許庁 - The glass layer 21 contains a component of composition different from the silica particles 20.
ガラス層２１にはシリカ粒子２０とは異なる組成の成分を含有する。 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING ACRYLIC POLYMER COMPOSITION, AND ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING COMPONENT PART
アクリル系重合体組成物の製造方法、及び部材加工用粘着シート - 特許庁 - COMPOSITION, OPTICAL FILM, PRODUCTION METHOD THEREOF, OPTICAL COMPONENT, AND DISPLAY DEVICE
組成物、光学フィルム及びその製造方法、光学部材ならびに表示装置 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING BARIUM TITANATE, DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
チタン酸バリウムの製造方法、誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 - 特許庁 - POLYAMIDE RESIN COMPOSITION FOR USE IN COMPONENTS FOR ENGINE COOLING WATER SYSTEM AND COMPONENT THEREFROM
エンジン冷却水系部品用ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる部品 - 特許庁 - POLYPHENYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION, INJECTION MOLDED PRODUCT AND BOX-SHAPED MOLDED COMPONENT
ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、射出成形体および箱型成形体部品 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT
樹脂組成物、接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品 - 特許庁 - CURABLE RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
硬化性樹脂とその製造方法、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - 特許庁 - INORGANIC FINE PARTICLE DISPERSION LIQUID, ORGANIC-INORGANIC COMPOSITE COMPOSITION, MOLDING AND OPTICAL COMPONENT
無機微粒子分散液、有機無機複合組成物、成形体および光学部品 - 特許庁 - VOLTAGE NONLINEAR RESISTOR PORCELAIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND LAMINATED CHIP VARISTOR
電圧非直線性抵抗体磁器組成物、電子部品及び積層チップバリスタ - 特許庁 - Further, the coating composition for a lens contains an UV absorbent as an additive component.
さらに紫外線吸収剤を添加成分とするレンズ用コーティング組成物。 - 特許庁 - DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
誘電体磁器組成物およびその製造方法、ならびにセラミック電子部品 - 特許庁 - To provide a turbine component 10 formed from a niobium silicide-based composition.
ニオブシリサイド基組成物から形成されるタービン構成部品（１０）を提供する。 - 特許庁 - This electric and electronic component comprises a thermoplastic resin composition containing an alicyclic polyester.
脂環族ポリエステルを含む熱可塑性樹脂組成物からなる電気、電子部品。 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT PROVIDED WITH INSULATION PROCESSING
エポキシ樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 - 特許庁 - The composition may preferably further contain (d) component: a curing-accelerating catalyst.
該組成物には、更に（d)成分：硬化促進触媒を含有することが好ましい。 - 特許庁 - ONE-COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION FOR REINFORCING CONCRETE SURFACE LAYER BY IMPREGNATION
含浸してコンクリート表層を強化するための一液型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁 - A turbine engine component formed from the composition is also disclosed.
そのような組成物で形成したタービンエンジン構成部品もまた、開示している。 - 特許庁 - NOVEL GELLING AGENT CONTAINING CARBOXYLIC ACID DERIVATIVE AS COMPONENT COMPOUND, AND GEL COMPOSITION
カルボン酸誘導体を成分化合物とする新規ゲル化剤及びゲル組成物 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
電子部品保護用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁 - LATENT EPOXY HARDENER AND ONE-COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME
潜在性エポキシ硬化剤とそれを配合してなる１液型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁 - CURING ACCELERATOR FOR CURABLE RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
硬化性樹脂の硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 - 特許庁 - ORGANIC INORGANIC COMPLEX COMPOSITION, MOLDED PRODUCT, OPTICAL COMPONENT, AND MOIST HEAT RESISTANCE IMPROVER
有機無機複合組成物、成形体、光学部品および耐湿熱性改善剤 - 特許庁 - COMPOUND FOR CONTROLLING ENDOPLASMIC RETICULUM STRESS AND PHARMACEUTICAL COMPOSITION CONTAINING THE COMPOUND AS ACTIVE COMPONENT
小胞体ストレス制御化合物とそれを有効成分とする医薬組成物 - 特許庁 - PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING PATTERN USING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT
感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造方法及び電子部品 - 特許庁
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