ONE-COMPONENT TYPE AQUEOUS PUTTY COMPOSITION FOR REPAIR 補修用一液型水性パテ組成物 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT 誘電体磁器組成物及び電子部品 - 特許庁
COATING COMPOSITION FOR ENGINE COMPONENT AND ENGINE COMPONENT USING THE SAME エンジン部品用コーティング組成物及びそれを用いたエンジン部品 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR MOLDING PRECISION COMPONENT AND PRECISION COMPONENT 精密部品成形用エポキシ樹脂組成物及び精密部品 - 特許庁
The resin composition comprises a component A, a component B and a component C as main components. 以下のA〜C成分を主体としてなることを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁
NEW PERFUME COMPONENT AND PERFUME COMPOSITION 新規香料成分及び香料組成物 - 特許庁
THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR AUTOMOBILE COMPONENT 自動車部品用熱可塑性樹脂組成物 - 特許庁
RESIN ADHESION PREVENTING COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT 電子部品用樹脂付着防止組成物 - 特許庁
WIRE WOUND ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN COMPOSITION 巻線型電子部品及び樹脂組成物 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT 誘電体磁器組成物および電子部品 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT COMPONENT 光半導体素子部品用樹脂組成物 - 特許庁
DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION AND ELECTRIC COMPONENT 誘電体磁器組成物および電子部品 - 特許庁
FERRITE COMPOSITION, FERRITE CORE, AND ELECTRONIC COMPONENT フェライト組成物、フェライトコアおよび電子部品 - 特許庁
POLYACETAL RESIN COMPOSITION AND SLIDING COMPONENT ポリアセタール樹脂組成物および摺動部品 - 特許庁
POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND OPTICAL COMPONENT ポリカーボネート樹脂組成物および光学部品 - 特許庁
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL COMPONENT 光学部品用熱硬化性樹脂組成物 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT 誘電体磁器組成物および電子部品 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND LIQUID SEALING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE OBTAINED BY USING THE COMPOSITION 電子部品用樹脂組成物及びそれを用いた液状封止材、電子部品装置 - 特許庁
EDIBLE COMPOSITION OR MEDICINAL COMPOSITION CONTAINING INOSITOL AS COMPONENT イノシトールを成分とする食用組成物または医薬組成物 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL COMPONENT USING THE SAME 光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT 電子部品用樹脂組成物、その製造方法および電子部品 - 特許庁
MOLDED COMPONENT AND THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR PLATING, AND DEPOSITION MOLDED COMPONENT メッキ用成形品、メッキ用熱可塑性樹脂組成物、メッキ成形品 - 特許庁
The pressure-sensitive adhesive composition comprises a polymer component, a softening agent component, and a resin component. ポリマー成分と、軟化剤成分と、樹脂成分とを含む粘着剤組成物である。 - 特許庁
SOLVENT COMPOSITION FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC COMPONENT 積層セラミック部品製造用溶剤組成物 - 特許庁
ORGANIC/INORGANIC COMPOSITE COMPOSITION AND OPTICAL COMPONENT 有機無機複合組成物および光学部品 - 特許庁
RESIN COMPOSITION HAVING HIGH DIELECTRIC CONSTANT AND ELECTRONIC COMPONENT 高誘電率樹脂組成物と電子部品 - 特許庁
CURABLE EPOXY-BASED COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT エポキシ系硬化性組成物及び電子部品 - 特許庁