「component composition」を含む例文一覧(8590)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 171 172 次へ＞- POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND VEHICLE INTERIOR/EXTERIOR TRIM COMPONENT FORMED OF THE COMPOSITION
ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる車両内外装部品 - 特許庁 - CURABLE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 - 特許庁 - CERAMIC COMPOSITION, CERAMIC SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT
セラミック組成物、セラミック基板および電子部品 - 特許庁 - ONE-COMPONENT CYANATE-EPOXY COMPOSITE RESIN COMPOSITION
一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 - 特許庁 - ORGANIC ENCAPSULANT COMPOSITION FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENT
電子部品保護用の有機封止材組成物 - 特許庁 - PHOTO-CURABLE RESIN COMPOSITION AND OPTICAL COMPONENT
光硬化性樹脂組成物及び光学部材 - 特許庁 - GLASS COMPOSITION, MIXTURE, PASTE AND ELECTRONIC COMPONENT
ガラス組成物、混合体、ペースト、及び電子部品 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION AND COMPONENT OF OPTICAL RECORDING APPARATUS
樹脂組成物および光学記録装置部品 - 特許庁 - NONMAGNETIC SINGLE COMPONENT EMULSION/AGGREGATION TONER COMPOSITION
非磁性単成分乳化／凝集トナー組成物 - 特許庁 - The composition may additionally contain (4) an elastomer component.
さらに、（４）エラストマー成分を含有してもよい。 - 特許庁 - COMPOSITION COMPRISING MUSHROOM-DERIVED COMPONENT AND TREHALOSE
キノコ由来成分及びトレハロースを含む組成物 - 特許庁 - PIEZOELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND PIEZOELECTRIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
圧電磁器組成物、及び圧電セラミック電子部品 - 特許庁 - SOLVENT COMPOSITION FOR PRODUCTION OF MULTILAYER CERAMIC COMPONENT
積層セラミック部品製造用溶剤組成物 - 特許庁 - THERMOSETTING ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT
電子部品用熱硬化性接着剤組成物 - 特許庁 - DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
誘電体磁器組成物、電子部品および電子部品の製造方法 - 特許庁 - COMPOSITION FOR ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL AND ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL
電気・電子部品材料用組成物および電気・電子部品材料 - 特許庁 - NEW USE OF COMPOSITION CONTAINING HERICIUM ERINACEUM COMPONENT AND PHELLINUS LINTEUS COMPONENT
ヤマブシタケ成分とメシマコブ成分を含んでなる組成物の新規な用途 - 特許庁 - The degradable resin composition has a resin component having the degradable resin and sludge component.
生分解性樹脂を含む樹脂成分と、汚泥成分とを有する。 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION, PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
エポキシ樹脂組成物、電子部品装置用パッケージ及び電子部品装置 - 特許庁 - COMPOSITION FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL AND MATERIAL FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT
電気、電子部品材料用組成物及び電気、電子部品材料 - 特許庁 - The component A is a polymerizable composition containing a component A-1 through component A-3; the component B is a polymerization initiator containing a component B-1 and a component B-2.
（成分Ａ）成分Ａ−１〜成分Ａ−３を含む重合性組成物 （成分Ｂ）成分Ｂ−１及び成分Ｂ−２を含む重合開始剤 - 特許庁 - OIL AND FAT COMPONENT DECOMPOSITION COMPOSITION AND OIL AND FAT DECOMPOSITION METHOD
油脂分解組成物及び油脂分解方法 - 特許庁 - NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT
ネガ型感光性樹脂組成物および電子部品 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION AND LARGE COMPONENT FOR TRANSPORTATION EQUIPMENT
樹脂組成物および輸送機器用大型部品 - 特許庁 - TWO-COMPONENT COATING COMPOSITION HAVING HIGH SCRATCH RESISTANCE
高い耐引掻性を有する２成分コーティング組成物 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
封止用樹脂組成物及び電子部品装置 - 特許庁 - SEALING RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT APPARATUS
封止用樹脂組成物および電子部品装置 - 特許庁 - CERAMIC RAW MATERIAL COMPOSITION AND CERAMIC CIRCUIT COMPONENT
セラミック原料組成物およびセラミック回路部品 - 特許庁 - DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
誘電体磁器組成物及びセラミック電子部品 - 特許庁 - TWO-COMPONENT TYPE ACRYLIC RESIN-BASED ADHESIVE COMPOSITION
２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物 - 特許庁 - DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
誘電体磁器組成物、及びセラミック電子部品 - 特許庁 - POLYETHYLENE TEREPHTHALATE RESIN COMPOSITION AND WIPER COMPONENT
ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物およびワイパー部品 - 特許庁 - DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 - 特許庁 - DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
誘電体磁気組成物及びセラミック電子部品 - 特許庁 - SEALING RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
封止用樹脂組成物および電子部品装置 - 特許庁 - Further, the composition includes a siloxane as an optional component.
さらに任意成分のシロキサンを含む組成物。 - 特許庁 - OPTICAL COMPONENT COMPOSED OF POLYPROPYLENE RESIN COMPOSITION
ポリプロピレン系樹脂組成物からなる光学部品 - 特許庁 - TWO-COMPONENT POLYURETHANE ELASTOMER COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE
２液型ポリウレタンエラストマー組成物、及び成形品 - 特許庁 - The acrylic adhesive composition comprises the following component (A) together with the component (B) and the component (C).
下記の（Ａ）成分とともに、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有するアクリル系粘着剤組成物。 - 特許庁 - The composition part 105 generates a composite component obtained by composing the processed component and the second component.
合成部１０５は、処理済成分と、第２成分とを合成した合成成分を生成する。 - 特許庁 - FLAME RETARDANT RUBBER COMPOSITION FOR BUILDING COMPONENT AND WATERPROOF SHEET USING THE SAME COMPOSITION
建築部材用難燃性ゴム組成物及びこれを用いた防水シート - 特許庁 - LIQUID RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE USING THE SAME
電子部品用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置 - 特許庁 - THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR INTERIOR TRIM COMPONENT AND INTERIOR TRIM COMPONENT MOLDED FROM THE SAME
内装用熱可塑性樹脂組成物、及びそれを用いた内装用部品 - 特許庁 - SEALANT COMPOSITION FOR OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT AND OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT USING IT
光通信部品用シール材組成物及びこれを用いた光通信部品 - 特許庁 - This composition consists of a first metal component and second metal component having a powder form.
粉末状をなす第１金属成分と第２金属成分とからなる。 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR IGNITION COIL COMPONENT AND IGNITION COIL COMPONENT COMPRISING THE SAME
イグニッションコイル部品用樹脂組成物及びそれからなるイグニッションコイル部品 - 特許庁 - THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRIC CONTACT POINT COMPONENT
電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物および有接点電気部品 - 特許庁 - MEDICINAL COMPONENT DELIVERY SYSTEM, CUP FOR OPERATION AND COMPOSITION CONTAINING MEDICINAL COMPONENT
薬効成分送達システム、施術用カップ及び薬効成分含有組成物 - 特許庁 - CURABLE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMPONENT AND IMAGE DISPLAY APPARATUS
光学部品用硬化性樹脂組成物、光学部品及び画像表示装置 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT USING THE SAME
電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 - 特許庁
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