POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND SELF-TAPPING COMPONENT MADE THEREFROM ポリアミド樹脂組成物、これを用いてなるセルフタップ性を有する部品 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR USE IN ENCAPSULATION OF ELECTRONIC COMPONENT AND ITS HARDENED PRODUCT 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - 特許庁
This rubber composition includes butadiene as a principal component of the base polymer. このゴム組成物の基材ポリマーの主成分は、ポリブタジエンである。 - 特許庁
POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION, ITS PREPARATION PROCESS, AND OPTICAL COMPONENT ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び光学系部品 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE POLYMER COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERN AND ELECTRONIC COMPONENT 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR COMPONENT OF THIN INFORMATION RECORDING MEDIUM AND MOLDING 薄肉情報記録媒体部品用樹脂組成物および成形品 - 特許庁
GLASS COMPOSITION FOR LAMP, GLASS COMPONENT FOR LAMP, LAMP AND LIGHTING DEVICE ランプ用ガラス組成物、ランプ用ガラス部品、ランプおよび照明装置 - 特許庁
SOFT MAGNETIC METAL POWDER, COMPOSITE INSULATING MAGNETIC COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT 軟磁性金属粉末、複合絶縁磁性組成物及び電子部品 - 特許庁
DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT PRODUCED USING IT 誘電体磁器組成物及びそれを用いて作製した電子部品 - 特許庁
The resin composition includes 30 to 65 wt.% component (A), 5 to 20 wt.% component (B) and 30 to 50 wt.% component (C) (sum total of the component (A), the component (B) and the component (C) is 100 wt.%). 以下の成分(A)を30〜65重量%、成分(B)を5〜20重量%、および成分(C)を30〜50重量%含む樹脂組成物(ただし成分(A)、(B)、(C)の合計を100重量%とする)。 - 特許庁
To provide a film composition which is based on an active component and effectively shields foul taste of the active component. 活性成分の不快な味を効果的に遮蔽する活性成分ベースの膜組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a thermally conductive elastomer composition useful for a member for heat radiation of an electric component, an electronic component and the like. 電気、電子部品等の放熱用部材に有用な熱伝導性エラストマー組成物を提供する。 - 特許庁
The composition for the deodorizer may have an antiperspirant component and a deodorant component if desired. 防臭剤用組成物には、所望により、制汗成分や消臭成分を含有させることができる。 - 特許庁