「copper process」を含む例文一覧(826)

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  • PROCESS FOR PRODUCING COPPER WIRE
    銅ワイヤー作製プロセス - 特許庁
  • PROCESS FOR RECOVERING COPPER FROM COPPER ORE
    銅鉱石からの銅回収方法 - 特許庁
  • PROCESS FOR OPERATING COPPER CONVERTER
    銅転炉の操業方法 - 特許庁
  • PROCESS FOR LEACHING COPPER FROM COPPER SULFIDE ORE
    硫化銅鉱から銅を浸出する方法 - 特許庁
  • MANUFACTURING PROCESS OF COPPER CLADDING LAMINATE
    銅張積層体の製造方法 - 特許庁
  • a process of refining copper, called gathering regulus
    荒吹きという,銅の製錬工程 - EDR日英対訳辞書
  • RESIN-COATED COPPER FOIL AND PROCESS FOR PRODUCING RESIN-COATED COPPER FOIL
    樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 - 特許庁
  • PROCESS FOR PRODUCING HIGHLY PURE COPPER FROM HYDROUS IMPURE COPPER POWDER
    含水不純銅粉から高純度銅を製造する方法 - 特許庁
  • PROCESS FOR RECOVERY OF COPPER FROM COPPER-CONTAINING CHLORIDE MEDIUM
    銅を含有する塩化物浴からの銅の回収方法 - 特許庁
  • WROUGHT COPPER ALLOY, COPPER ALLOY PART, AND PROCESS FOR PRODUCING WROUGHT COPPER ALLOY
    銅合金展伸材、銅合金部品および銅合金展伸材の製造方法 - 特許庁
  • PROCESS FOR PRODUCING FORMED COPPER PRODUCT
    成形された銅製品の作製プロセス - 特許庁
  • ROLLED COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURING PROCESS
    圧延銅箔およびその製造方法 - 特許庁
  • PROCESS FOR PRODUCTION OF COPPER PHTHALOCYANINE FINE PARTICLE
    銅フタロシアニン微粒子の製造方法 - 特許庁
  • DESULFURIZATION TREATMENT DEVICE IN COPPER SMELTING PROCESS
    銅製錬工程の脱硫処理装置 - 特許庁
  • COPPER MICROPARTICLE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
    銅微粒子及びその製造方法 - 特許庁
  • HIGH THROUGHPUT LOW TOPOGRAPHY COPPER CMP PROCESS
    高スループット低形状銅CMP処理 - 特許庁
  • PROCESS FOR OPERATING CONVERTER FOR CRUDE COPPER PRODUCTION
    粗銅製造用転炉の操業方法 - 特許庁
  • COPPER BASE ALLOY AND PROCESS OF PRODUCING SAME
    銅ベース合金およびその製造方法 - 特許庁
  • COPPER-CLAD LAMINATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
    銅張積層板及びその製造方法 - 特許庁
  • a method of refining of copper, called the Welsh process
    ウェルシュプロセスという,銅の精錬方法 - EDR日英対訳辞書
  • PROCESS FOR PRODUCING ASYMMETRIC COPPER COMPLEX CRYSTAL
    不斉銅錯体結晶の製造方法 - 特許庁
  • a method of hardening the surface of copper, called cyanide process
    青化法という,銅の表面硬化法 - EDR日英対訳辞書
  • COPPER ELECTROPLATING EQUIPMENT AND COPPER PLATING PROCESS USING THE SAME
    電気銅めっき装置ならびに前記装置を使用した銅めっき方法 - 特許庁
  • PROCESS FOR MANUFACTURING COPPER ALLOY PRODUCT AND EQUIPMENT THEREFOR
    銅合金材の製造方法及びその装置 - 特許庁
  • FLATTENING FINISH ETCHING LIQUID FOR COPPER AND COPPER ALLOY, AND ETCHING PROCESS THEREFOR
    銅および銅合金の平面仕上げエッチング液およびそのエッチング工法 - 特許庁
  • BACKING PLATE FOR COPPER OR COPPER ALLOY SPUTTERING TARGET AND TREATMENT PROCESS OF THE SAME
    銅又は銅合金製スパッタリングターゲット用バッキングプレートおよびその処理法 - 特許庁
  • COPPER ELECTRODEPOSITION PROCESS, AND METHOD FOR MANUFACTURING LENS MOLD
    銅電着方法およびレンズ型の製造方法 - 特許庁
  • PROCESS FOR PRODUCING POLYMER USING COPPER COMPOUND
    銅化合物を用いた重合体の製造方法 - 特許庁
  • A method for forming wiring on a substrate comprises a process of preparing a copper substrate, a process of forming a copper-nickel layer on a portion of the copper substrate by plating, a process of bonding the copper substrate to a soft polyamide substrate, and a process of etching the copper substrate.
    基板に配線を形成する方法は、銅基板を用意すること、銅基板上の一部分に胴−ニッケル層をメッキすること、銅基板を軟ポリアミド基板に結合すること、および銅基板にエッチングをすることを含む。 - 特許庁
  • COPPER SULFIDE POWDER, MANUFACTURING PROCESS OF COPPER SULFIDE POWDER AND ANTISTATIC MATERIALS USING THE COPPER SULFIDE POWDER
    硫化銅粉、硫化銅粉の製造方法及びその硫化銅粉を用いて得られる帯電防止機材 - 特許庁
  • PRODUCTION PROCESS OF MULTILAYER COPPER LAMINATED SHEET, MULTILAYER COPPER LAMINATED SHEET THEREBY AND SIZE SWITCHING COPPER FOIL POSITION STETTING JIG
    多層銅張積層板の製造方法、多層銅張積層板及びサイズ切替式銅箔位置規定治具 - 特許庁
  • To process a copper processed wafer and a non-copper processed wafer using an electron beam inspection apparatus, without copper contamination.
    ウェーハへの銅汚染なく銅プロセスウェーハと非銅プロセスウェーハを1台の電子線検査装置で処理する。 - 特許庁
  • TWO-LAYER COPPER CLAD LAMINATED SHEET AND MANUFACTURING PROCESS OF THE SAME
    2層銅張積層板及びその製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR RECOVERING SILVER IN WET TYPE COPPER REFINING PROCESS
    湿式銅製錬法における銀の回収方法 - 特許庁
  • METHOD FOR PREVENTING COPPER OXIDATION IN DUAL DAMASCENE PROCESS
    デュアルダマシン工程の中で銅の酸化防止方法 - 特許庁
  • METHOD FOR RECOVERING SILVER IN HYDROMETALLURGICAL COPPER REFINING PROCESS
    湿式銅製錬法における銀の回収方法 - 特許庁
  • This structure is formed by a copper dual-damascene process.
    この構造は、銅デュアル・ダマシン・プロセスで形成される。 - 特許庁
  • PROCESS FOR MULTIPLE STAGE DIRECT ELECTROWINNING OF COPPER
    銅の多段階直接電解抽出のためのプロセス - 特許庁
  • COPPER-METALLIZED ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
    銅メタライズ窒化アルミニウム基板及びその製造方法 - 特許庁
  • COPPER FOIL SUITABLE FOR LASER DRILLING AND ITS PREPARATION PROCESS
    レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR RECYCLING COPPER RESOURCE IN PRODUCTION PROCESS
    製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法 - 特許庁
  • To develop a copper smelting process without using a PS converter, etc.
    PS転炉等を使用しない銅製錬法の開発 - 特許庁
  • In copper deposition processes, a sputter etching process 162 of deposited copper whose deposition is carried out in a same sputter chamber is performed following a sputter deposition process 160 of copper.
    同じスパッタチャンバ内で実行される堆積された銅のスパッタエッチング162が、銅のスパッタ堆積160の後に続いて実行される。 - 特許庁
  • To provide a process for directly producing a formed copper product from a copper-containing material.
    銅含有物質から直接、成形された銅製品を作製するプロセスの提供。 - 特許庁
  • PROCESS OF PRODUCING COPPER (I) CHLORIDE FROM COPPER CONTAINING RESIDUE OF ORGANOCHLOROSILANE DIRECT SYNTHESIS REACTION
    オルガノクロロシラン直接合成の銅含有残留物からの塩化銅(I)の製造方法 - 特許庁
  • To provide a substrate processing system in which a process using copper and a process not using copper can be carried out in parallel using a single system while suppressing the diffusion of copper.
    1台の装置で銅の拡散を抑制して銅使用プロセスと銅不使用プロセスとを並行して行うことができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
  • PROCESS FOR COPPER FREE CHROME PLATING OF A VEHICLE WHEEL SURFACE
    車両ホイール表面へ銅フリークロムめっきを施す方法 - 特許庁
  • PLATING-CLEANING-PLATING PROCESS FOR MANUFACTURING COPPER WIRING
    銅配線を製造するためのめっき−洗浄−めっきプロセス - 特許庁
  • METHOD OF FORMING VIA AND TRENCH IN COPPER DUAL DAMASCENE PROCESS
    銅デュアルダマシンプロセスにおけるビア及びトレンチの製造方法 - 特許庁
  • ROLLED COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD, AND ITS PRODUCTION PROCESS
    プリント配線板用圧延銅箔及びその製造方法 - 特許庁
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