「copper process」を含む例文一覧(826)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 16 17 次へ＞- The process (1) is to adhere a copper foil 2 to a transparent resin sheet 1.
（１）透明樹脂シート１へ銅箔２を貼り合せる。 - 特許庁 - MANUFACTURING PROCESS FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT PROVIDED WITH MUTUAL CONNECTION OF COPPER
銅の相互接続を有する半導体素子の製造プロセス - 特許庁 - COPPER EXTRACTION PROCESS USING CARBON TETRACHLORIDE- CONTAINING AMMONIA WATER
四塩化炭素含有アンモニア水を用いた銅抽出法 - 特許庁 - PROCESS FOR PRODUCING COPPER PHYTATE AND NEAR-INFRARED ABSORBING AGENT
フィチン酸銅塩及び近赤外吸収剤の製造方法 - 特許庁 - To perform copper filling through a damascene process without compromising the integrity of a copper seed layer.
ダマシンプロセスによる銅の充填において、銅シード層の完全性を失わないように行う。 - 特許庁 - FORMING AND HEAT TREATMENT PROCESS FOR COPPER ALLOY ELECTRIC CONNECTOR MATERIAL AND COPPER ALLOY FOR ELECTRIC CONNECTOR MATERIAL
電気接続部材用銅合金の加工熱処理方法及び電気接続部材用銅合金 - 特許庁 - The copper-coated layer 7 is an electric copper plating layer (including a layer that is rolled after a plating process) for instance.
銅被覆層７は例えば電気銅めっき層（めっき後に圧延されたものを含む）である。 - 特許庁 - To provide a copper base alloy suitable for many uses, and to provide a process of producing the copper base alloy.
多くの用途に適した銅ベース合金およびこの銅ベース合金の製法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR OPTIMIZING CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF COPPER IN COPPER INTERCONNECTING PROCESS FOR INTEGRATED CIRCUIT
集積回路の銅相互結線プロセスにおいて銅の化学機械的研磨を最適化する方法 - 特許庁 - To provide a process for producing highly pure copper from a hydrous impure copper powder containing chlorine compounds and oxides of copper, such as deteriorated copper etchant generated upon etching a copper-clad laminate.
銅張積層板をエッチングする際に生ずる劣化銅エッチング液等の銅の塩素化合物及び酸化物を含有する含水不純銅粉から高純度の銅を製造する方法の提供。 - 特許庁 - A process for producing the copper wire of the present invention is also described.
本発明の銅線材を製造する方法も提供される。 - 特許庁 - PROCESS DIRECTLY FORMING COPPER WIRING ON SUBSTRATE BY ELECTROPLATING
電気メッキにより直接基板に銅配線を形成するプロセス - 特許庁 - It is also preferable that the copper powder is produced by an atomizing process.
アトマイズ法により製造されたものであることも好ましい。 - 特許庁 - COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC PARTS, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
電気・電子部品用銅合金材およびその製造方法 - 特許庁 - A method for forming copper interconnecting line uses a damascene process.
ダマシンプロセスを使用する銅相互接続線を形成する方法。 - 特許庁 - To form vias and trenches in a copper (Cu) dual damascene process.
銅（Ｃｕ）デュアルダマシンプロセスによりビア及びトレンチを形成する。 - 特許庁 - A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.
基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a method of planarization with less copper dishing or with no copper dishing in the process of forming a copper interconnection using a damascene process.
ダマシン法を用いて銅配線を形成するに当たり、化学・機械的研磨（ＣＭＰ）による銅のディッシングを低減、あるいはなくし、平坦化する方法を提供する。 - 特許庁 - The copper oxide nanowire is selectively reduced to the copper oxide or the copper nanowire by passing it through a reduction gas and heat or a plasma process.
選択的に、銅酸化物ナノワイヤに還元ガスと熱またはプラズマ処理を通じて前記銅酸化物または銅ナノワイヤに還元させる。 - 特許庁 - The electrolytic copper anode for producing electrolytic copper powder having non-electrodeposition holes is obtained by using the permanent cathode 1 in a copper electrolytic refining process.
銅電解精錬プロセスに、上記パーマネントカソード１を用いることで得られる、非電析孔を有す電解銅粉製造用電気銅アノード。 - 特許庁 - The next process in the method is electroplating the treated copper seed layer with a copper fill layer.
次いで、その方法は、処理された銅シード層上に銅充填層を電気メッキする工程に進む。 - 特許庁 - COPPER ALLOY PLATE MATERIAL FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC EQUIPMENT AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法 - 特許庁 - MULTI-LAYER COPPER-CLAD BOARD SUITABLE FOR MASS PRODUCTIVE CARBON DIOXIDE LASER BORING PROCESS
炭酸ガスレーザー孔あけ量産加工に適した多層銅張板 - 特許庁 - PROCESS FOR FORMING CONTINUOUS COPPER THIN FILM VIA VAPOR PHASE GROWTH
気相成長を介して連続的な銅薄膜を形成する方法 - 特許庁 - This process for producing a copper wire includes the following stages of (A) to (H).
以下の（Ａ）〜（Ｈ）の工程を含む銅ワイヤーを作製する方法。 - 特許庁 - METHOD FOR PURIFYING ELECTROLYTIC SOLUTION IN UNIVALENT COPPER ELECTROLYTIC WINNING PROCESS
１価銅電解採取プロセスにおける電解液の浄液方法 - 特許庁 - WET PROCESS METHOD, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板 - 特許庁 - SURFACE TREATMENT PROCESS FOR WATER SYSTEM EQUIPMENT MADE OF LEAD-CONTAINING COPPER ALLOY
鉛含有銅合金製水道用器具の表面処理方法 - 特許庁 - To provide a method for concentrating gold contained in a leach residue obtained by leaching copper from a gold-containing copper sulfide mineral so as to be efficiently recovered in a copper refining process where copper is recovered from a copper sulfide mineral by a wet process.
硫化銅鉱物から湿式法で銅を回収する銅製錬工程において、金を含有する硫化銅鉱物から銅を浸出した浸出残渣に含まれている金を濃縮して、効率的に回収する方法を提供する。 - 特許庁 - The process (2) is to etch the copper foil 2 adhered by the process (1) to form a predetermined mesh pattern 20.
（２）工程（１）で貼り合わせた銅箔２をエッチングして所定のメッシュパターン２０を形成する。 - 特許庁 - In this film forming system 1, after a copper film is formed on a wafer W in a copper forming process chamber 20, a CMP process is applied to the wafer W in a CMP process chamber 30.
成膜装置１では、銅形成処理室２０にてウェハＷ上に銅膜を形成した後、ＣＭＰ処理室３０にてＣＭＰ処理がウェハＷに施される。 - 特許庁 - METHOD FOR PREPARING ELECROPLATING BATH AND RELATED COPPER PLATING PROCESS
電気めっき浴を準備する方法および関連した銅めっきプロセス - 特許庁 - ROUGHENED ROLLING COPPER FOIL FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND ITS PRODUCTION PROCESS
高周波回路用粗化処理圧延銅箔及びその製造方法 - 特許庁 - SULFUR OXIDIZING BACTERIUM AND ITS USE FOR BIOLEACHING PROCESS OF COPPER SULFIDE ORE
硫黄酸化細菌およびその硫化銅鉱バイオリーチングプロセスへの利用 - 特許庁 - SELECTIVE CAPPING AND COPPER RECESS FORMING PROCESS APPLICABLE TO ELECTROLESS DEPOSITION
選択的キャッピングおよび無電解めっきに利用可能な銅リセス・プロセス - 特許庁 - In a process for operating copper plating being a process for manufacturing a built-up multi-layer substrate, the crystal orientation property of a copper plated film 102 is controlled.
ビルトアップ多層基板の製造過程である銅めっきを行なう工程において、銅めっき膜１０２の結晶配向性を制御する。 - 特許庁 - The copper layer may be bonded to the core by a process such as direct bonding of copper or active metal brazing.
銅層は、銅の直接結合又は活性金属蝋着のような処理によってコアに結合することができる。 - 特許庁 - A small-gauge wire 12 that is made of metal copper or a copper alloy is buried in a process for producing paper 11.
紙１１を抄造する工程において、金属銅あるいは銅合金からなる細線１２を埋め込む。 - 特許庁 - PROCESS FOR FORMING COPPER PATTERN INTERCONNECT LINE, SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATED USING THAT METHOD, AND NANO COPPER METAL PARTICLE
銅パターン配線形成方法及び該方法を用いて作成された半導体装置、並びにナノ銅金属粒子 - 特許庁 - To provide a method for purifying a solution containing univalent copper for use in a process for recovering metal copper from the solution containing the univalent copper by an electrolytic operation.
１価銅を含有する溶液から電解操作により金属銅を回収する方法に使用する１価銅を含有する溶液の精製法の提供。 - 特許庁 - To provide copper fine particles having excellent oxidation resistance by a wet reduction process, to provide a method for producing the copper fine particles, and to provide a dispersion comprising the copper fine particles.
湿式還元法によって、耐酸化性に優れた銅微粒子とその製造方法、及びその銅微粒子を含む分散液を提供する。 - 特許庁 - The manufacturing method for the printed-wiring board containing a process conducting a copper-plating treatment to a copper-clad base material has the process conducting an electroless copper plating to the copper-clad base material in the copper plating treatment, forming an electrolytic copper-plating resist to the copper-clad base material and selectively conducting an electrolytic copper plating at a place forming no electrolytic plating resist.
また、銅貼基材に銅めっき処理をする工程を含むプリント配線板の製造方法において、銅めっき処理は、銅貼基材に無電解銅めっき処理をし、次いで、銅貼基材に電解銅めっきレジストを形成した後、電解めっきレジストが形成されていない箇所を選択的に電解銅めっきする工程であるプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁 - COPPER-BASED DEPOSITED ALLOY BOARD FOR CONTACT MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
接点材用銅基析出型合金板材およびその製造方法 - 特許庁 - COPPER ALLOY PLATE HAVING EXCELLENT STRESS RELAXATION RESISTANCE, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
耐応力緩和特性に優れた銅合金板およびその製造方法 - 特許庁 - Regarding the method for producing silver compound-coated copper powder, each surface of silver-coated copper particles is coated (fixed) with a silver compound by a wet process or a dry process.
また、湿式法又は乾式法により、銀コート銅粒子表面に銀化合物が被覆（固着）された銀化合物被覆銅粉の製造方法を採用した。 - 特許庁 - ADHESION PROPERTY OF COPPER BY CVD ENHANCED BY TWO-STEP DEPOSITION PROCESS
二段階堆積プロセスにより高められたＣＶＤによる銅の接着性 - 特許庁 - After the completion of the copper removal process, ascorbic acid 5 is injected in the circulating lines 15, 16 to dissolve iron oxide remaining in the copper removal process, from the decontamination object 1 (an iron removal process).
除銅工程終了後、アスコルビン酸５を循環ライン１５、１６に注入し、除染対象物１から前記除銅工程で残留した鉄酸化物を溶解する（除鉄工程）。 - 特許庁 - To recover tellurium from copper telluride produced in a treating process of anode slime in an electrolytic refining of copper at a low cost.
銅の電解精錬における陽極泥の処理工程で発生するテルル化銅から低コストでテルルを回収する。 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING TaCN BARRIER LAYER IN COPPER METALLIZATION PROCESS AND COPPER METAL LAYER STRUCTURE WITH TaCN BARRIER LAYER
銅金属化プロセスにおけるＴａＣＮバリア層の製造方法並びにＴａＣＮバリア層を有する銅金属層構造 - 特許庁 - PROCESS FOR RECOVERY OF COPPER FROM COPPER-BEARING MATERIAL USING PRESSURE LEACHING, DIRECT ELECTROWINNING AND SOLVENT/SOLUTION EXTRACTION
加圧浸出、直接電解採取および溶媒／溶液抽出を用いる、銅含有物質からの銅回収のための方法 - 特許庁
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