「cu.」を含む例文一覧(5425)

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  • At least surfaces of the respective metal layers are made of Cu.
    各々の金属層の少なくとも表面はCuとする。 - 特許庁
  • [1] Ni/Mn≥10×Ceq-3, wherein Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15.
    Ni／Mn≧10×Ceq−3 ・・［１］ 但し、Ceq＝C＋Mn／6＋(Cr＋Mo＋V)／5＋(Ni＋Cu)／15 - 特許庁
  • Oxide based superconductor (Y-Ba-Ca-Cu-o, Bi-Sr-Ca-Cu-o, etc.), is suitable as the material.
    材質は酸化物系超伝導体として(Y-Ba-Ca-Cu-o,Bi-Sr-Ca-Cu-o等）本発明を実施する上で好適なものである。 - 特許庁
  • The salt is preferably Cu[OC(O)^tBU]_2 or Co[OC(O)^tBU]_2.
    ここで、塩は、Cu[OC(O)^tBu]_2 , Co[OC(O)^tBu]_2であることが好ましい。 - 特許庁
  • FORMATION METHOD OF CU THIN FILM
    Ｃｕ薄膜の形成法 - 特許庁
  • FORMING METHOD OF Cu PATTERN
    Ｃｕのパターン形成方法 - 特許庁
  • Cu-BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL
    Ｃｕ系スパッタリングターゲット材 - 特許庁
  • CU-BASED METAL GLASS ALLOY
    Ｃｕ基金属ガラス合金 - 特許庁
  • HIGH-PURITY Cu BONDING WIRE
    高純度Ｃｕボンディングワイヤ - 特許庁
  • Cu-BASED METALLIC GLASS ALLOY
    Ｃｕ基金属ガラス合金 - 特許庁
  • Cu-Ni-Si ALLOY
    Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金 - 特許庁
  • METHOD OF INTEGRATING AND MANUFACTURING Cu GERMANIDE AND Cu SILICIDE AS Cu CAPPING LAYER
    Ｃｕキャップ層としてＣｕゲルマナイドおよびＣｕシリサイドを集積および作製する方法 - 特許庁
  • The steel may further comprise ≤0.20% Cu, ≤0.20% Ni, ≤0.20% V and ≤0.050% Nb.
    さらに、Cu≦0.20％、Ni≦0.20％、V≦0.20％、Nb≦0.050％を含んでもよい。 - 特許庁
  • RAW MATERIAL FOR Cu-CVD PROCESS AND Cu-CVD DEVICE
    Ｃｕ−ＣＶＤプロセス用原料とＣｕ−ＣＶＤ装置 - 特許庁
  • An iron oxide/Cu/C/residual gas resolver 23 resolve these.
    酸化鉄／Cu／Ｃ／残ガス分離装置２３はこれらを分離する。 - 特許庁
  • METHOD OF FORMING Cu WIRING
    Ｃｕ配線の形成方法 - 特許庁
  • ELECTROLESS Cu PLATING LIQUID AND ELECTROLESS Cu PLATING METHOD
    無電解Ｃｕめっき液および無電解Ｃｕめっき方法 - 特許庁
  • Cu-ALLOY WIRING MATERIAL AND Cu-ALLOY SPUTTERING TARGET
    Ｃｕ合金配線材料及びＣｕ合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • The Zn-Al alloy can also contain Cu, Mg, Si, Ag, etc., besides Zn and Al.
    Zn-Al合金は、Zn，Al以外に、Cu，Mg，Si，Ag等を含むこともできる。 - 特許庁
  • To enable Pb-free and heat-resistable solder-bonding when bonding a Cu-metalized electrode on a substrate to a Cu-metalized lead terminal or a Cu-metalized terminal of a semiconductor component.
    基板のCuメタライズされた電極と、Cuメタライズされたリード端子あるいはCuメタライズされた半導体部品の端子の接続に、Pbフリーでかつ耐熱性を有するはんだ接続を可能にする。 - 特許庁
  • CU-W PIPE WITH EXTRA FINE DIAMETER
    極細径Ｃｕ−Ｗパイプ - 特許庁
  • POLISHING PAD FOR CU FILM POLISHING
    Ｃｕ膜研磨用研磨パッド - 特許庁
  • CU WIRING FILM FORMING METHOD
    Ｃｕ配線膜形成方法 - 特許庁
  • Oh, cu, you found us.
    クー、 僕らを 見つけてくれたね! - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • The steel may contain one or more kinds selected from Cu, V, Nb, B, Ti and Ca.
    鋼はCu、V 、Nb、Ｂ、Ti、Caのうちの1 種以上を含有してもよい。 - 特許庁
  • The second metal 64 is composed of an alloy of Mn, Al and Cu.
    第２金属６４は、MnとAlとCuの合金で構成されている。 - 特許庁
  • (2) {Ni}/{Cr}≥0.15, where {Ni}=[Ni]+[Cu]+[N] and {Cr}=[Cr]+[Mo]; (3) 2.0≤[Ni]/[Mo]≤30.0; and (4) [C]×1,000/[Cr]≤2.5.
    ≪P.I≫=[Cr]+3.3×[Mo]+16×[N]≧30・・・(1) {Ni}/{Cr}≧0.15・・・(2) 但し、{Ni}=[Ni]+[Cu]+[N]、{Cr}=[Cr]+[Mo] 2.0≦[Ni]/[Mo]≦30.0・・・(3) [C]×1000/[Cr]≦2.5・・・(4) - 特許庁
  • The atomic ratio of Cu to Mo is preferably 1<Cu/Mo<3.
    Cu_ｘ(MoO_4)_ｙ(OH)_ｚ（式中、ｘ、ｙおよびｚは1＜ｘ/ｙ＜３、１＜ｘ/Z＜３の関係にある。）CuとMoの原子比は、1＜Cu/Mo＜３であることが好ましい。 - 特許庁
  • The film forming rate of the Cu(hfac)(tmvs) raw material is controlled to about 10 nm/min, and the film forming rate of the Cu(hfac)(atms) raw material is controlled to about 400 nm/min.
    Cu(hfac)(tmvs)系原料の成膜速度は約１００ｎｍ／分、Cu(hfac)(atms)系原料の成膜速度は約４００ｎｍ／分である。 - 特許庁
  • METHOD OF FORMING Cu INTERCONNECTION FILM
    Ｃｕ配線膜形成方法 - 特許庁
  • Cu-Ga ALLOY AND Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET
    Ｃｕ−Ｇａ合金およびＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • Ni-Cu ALLOY PLATED COAT
    Ｎｉ−Ｃｕ合金メッキ被膜 - 特許庁
  • A catalyst is constituted of two or more metals and/or metal compounds selected from Ru, Ti, Mo, W, V, Ir, Nb, W, Cu, Ni, La, Ca, Cu, Zr, and Ta.
    触媒を、Ru、Ti、Mo、W、V、Ir、Nb、W、Cu、Ni 、La、Ca、Cu、 Zr及びTaから選ばれる２種以上の金属及び／又は金属化合物から構成する。 - 特許庁
  • Pm=C+Si/30+Mn/20+Cu/20+Ni/60+Cr/20+Mo/15+V/10.
    Ｐｍ＝Ｃ＋Ｓｉ／３０＋Ｍｎ／２０＋Ｃｕ／２０＋Ｎｉ／６０＋Ｃｒ／２０＋Ｍｏ／１５＋Ｖ／１０ - 特許庁
  • Sn-Cu ALLOY PLATING BATH
    Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき浴 - 特許庁
  • Cu-Cr ALLOY AND Cu-Cr ALLOY PRODUCTION METHOD
    Ｃｕ−Ｃｒ合金及びＣｕ−Ｃｒ合金の製造方法 - 特許庁
  • Cu-Ni-Si-BASED ALLOY
    Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金 - 特許庁
  • Cu-Be BASED AMORPHOUS ALLOY
    Ｃｕ−Ｂｅ基非晶質合金 - 特許庁
  • MIXED SOLVENT FOR EXTRACTING Cu
    Ｃｕ抽出用混合溶媒 - 特許庁
  • The Cu wiring film stricture comprises a Cu wiring film constituted on the substrate and is consisted of Cu or Cu alloy and an Al-Cu alloy film constituted on the Cu wiring film.
    基板と、 前記基板上に構成されたＣｕ又はＣｕ合金からなるＣｕ配線膜と、 前記Ｃｕ配線膜上に構成されたＡｌ−Ｃｕ合金膜とを具備するＣｕ配線膜構造。 - 特許庁
  • The spraying layer of the surface of swash plate is made of Al alloy, Cu alloy, or Au-Cu composite material, while the surface of the shoe is formed as a boron impregnation processed layer.
    斜板表面の溶射層をAl合金、Cu合金もしくはAl-Cu複合材料とし、且つシュー表面を浸ホウ素処理層とする。 - 特許庁
  • To provide a method for specifying the Cu content of solder in a solder tank when lead-free solder containing Cu is used for a dipping method.
    はんだ槽を用いた浸漬法でワークのはんだ付けを行なうと、はんだ中にワークからCuが溶出してCu成分が異常に増える。 - 特許庁
  • To deposit a Cu film of high adhesiveness on a surface of a substrate.
    高い密着性のCu膜１６を基板３の表面に作成する。 - 特許庁
  • Cu is charged to form Cu wiring patterns 49A, 49B, and 49C.
    銅を充填し銅配線パターン４９Ａ、４９Ｂ、４９Ｃとする。 - 特許庁
  • Ni-Cu-Zn-BASED FERRITE
    Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト - 特許庁
  • Coffee! shall i... get you a cu?
    コーヒーでもお持ちしましょうか? - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • Cu-BASE ALLOY FOR SLIDING MEMBER
    摺動部材用Ｃｕ基合金 - 特許庁
  • Cu-CONTAINING STEEL AND ITS PRODUCTION METHOD
    含Ｃｕ鋼とその製造方法 - 特許庁
  • The metal plate 2 can be formed from Cu or Cu alloy which essentially is composed of Cu.
    前記金属板２はＣｕまたはＣｕを主成分とするＣｕ合金によって形成することができる。 - 特許庁
  • As the Cu coating steel plate 20, a Cu plating steel plate or a Cu clad steel plate is exemplified.
    ここで、Ｃｕ被覆鋼板２０としては、Ｃｕめっき鋼板やＣｕクラッド鋼板などが例示される。 - 特許庁
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