(Note 2) On the assumption that this is used in the KEM (Key Encapsulation Mechanism)-DEM (Data Encapsulation Mechanism) construction
(注2) KEM(Key Encapsulation Mechanism)-DEM(Data Encapsulation Mechanism)構成における利用を前提とする。 - 経済産業省
DATA ENCAPSULATION METHOD データ隠蔽方法 - 特許庁
ENCAPSULATION FOR ORGANIC DEVICE 有機デバイスのカプセル化 - 特許庁
ENCAPSULATION OF SOLAR CELLS 太陽電池の封入 - 特許庁
EL ELEMENT ENCAPSULATION METHOD EL素子封止方法 - 特許庁
An encapsulation layer is deposited in the encapsulation cavity. カプセル化層を該カプセル空洞内に堆積させる。 - 特許庁
MEDICAL INFORMATION ENCAPSULATION APPARATUS 医用情報隠蔽装置 - 特許庁
LIQUID ENCAPSULATION TYPE CONTROL RUBBER 液体封入式防振ゴム - 特許庁
ENCAPSULATION DOCUMENT PROCESSOR, ENCAPSULATION DOCUMENT PROCESSING METHOD, AND ENCAPSULATION DOCUMENT PROCESSING PROGRAM カプセル化文書処理装置、カプセル化文書処理方法、およびカプセル化文書処理プログラム - 特許庁
APPARATUS FOR ENCAPSULATION MOLDING AND METHOD FOR MOLDING RESIN ENCAPSULATION UNIT 封止成形装置及び樹脂封止体の成形方法 - 特許庁
ENCAPSULATION OF OXYGEN-SENSITIVE AGENT 酸素感受性剤の封入 - 特許庁
GLASS FOR ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTOR, EXTERNAL CYLINDER FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND METHOD OF ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTOR ELEMENT 半導体封入用ガラス、半導体封入用外套管及び半導体素子の封入方法 - 特許庁
The default for sending is the standard Ethernet DIX encapsulation with the protocol filled in.
送信のデフォルトは、プロトコルフィールドを持つ標準の Ethernet DIX encapsulation である。 - JM
DAMPER OF VISCOUS FLUID ENCAPSULATION TYPE 粘性流体封入式ダンパー - 特許庁
ENCAPSULATION METHOD OF CERAMIC HONEYCOMB FILTER セラミックハニカムフィルタの封止方法 - 特許庁
ENCAPSULATION OF BULKY FRAGRANCE MOLECULE 嵩高いフレグランス分子のカプセル化 - 特許庁
Since it has provable security with respect to the KEM technique, it can be said that using PSEC-KEM for the KEM (Key Encapsulation Mechanism)-DEM (Data Encapsulation Mechanism) construction is secure.
KEM技術に関する証明可能安全性を有するので、 PSEC-KEM を KEM(Key Encapsulation Mechanism)-DEM(Data Encapsulation Mechanism)構成に利用することは安全であるといえる。 - 経済産業省
COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION 光半導体封止用組成物 - 特許庁
IONIC MEDICINE ENCAPSULATION BAG イオン性薬剤封入袋状物 - 特許庁
METHOD FOR ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE 半導体デバイスのカプセル化方法 - 特許庁
INSULATION ENCAPSULATION TYPE OF SEMICONDUCTOR DEVICE 絶縁封止型半導体装置 - 特許庁
CAVITY BLOCK FOR RESIN ENCAPSULATION MOLD 樹脂封止金型のキャビティブロック - 特許庁
ENCAPSULATION OF COLLAGEN, AND ITS METHOD コラーゲンのカプセル化、及びその方法 - 特許庁
POLYP ENCAPSULATION SYSTEM AND METHOD ポリープ封入のシステムおよび方法 - 特許庁
CARBON BLACK FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION MATERIAL 半導体封止材用カーボンブラック - 特許庁
PROCESSING UNIT ENCAPSULATION OPERATING SYSTEM 処理ユニット封入型オペレーティングシステム - 特許庁
METHOD FOR ENCAPSULATION OF ELECTRONIC DEVICE 電子装置のカプセル化のための方法 - 特許庁
GAS PRESSURIZED ENCAPSULATION FOR ACTUATOR アクチュエータ用気体加圧カプセル封入体 - 特許庁
The encapsulation layer encapsulates the front surface. 該カプセル化層は該前面をカプセルで包む。 - 特許庁
CYLINDRICAL VIBRATION ISOLATOR OF FLUID ENCAPSULATION TYPE 流体封入式筒形防振装置 - 特許庁
When assigning data encapsulation to an interface, make sure that the encapsulation method matches that of the DSU/CSU.
データ隠蔽(data encapsulation)をインタフェースに割り当てるとき,隠蔽メソッドがDSU/CSUのそれと適合していることを必ず確認してください. - コンピューター用語辞典
RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL-SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION 光半導体封止用樹脂組成物 - 特許庁
CYLINDRICAL VIBRATION ISOLATING DEVICE OF FLUID ENCAPSULATION TYPE 流体封入式筒形防振装置 - 特許庁
ENCAPSULATION OF SPENT CERAMIC NUCLEAR FUEL 使用済セラミック核燃料のカプセル封入 - 特許庁
the encapsulation of tendons in membranous sheaths
膜状の覆いの中にある腱のカプセル化 - 日本語WordNet
RESIN COMPOSITION FOR USE IN ENCAPSULATION OF LIGHT EMITTING DIODE 発光ダイオード封止用樹脂組成物 - 特許庁
To provide a polyp encapsulation device. 本発明は、ポリープ封入デバイスを提供する。 - 特許庁
HEAT SHRINK DEVICE AND ENCAPSULATION PROCESSING METHOD 加熱収縮装置及び封止加工方法 - 特許庁
SENSOR STRIPE ENCAPSULATION LAYER IN READ/WRITE HEAD 読取り/書込みヘッドのセンサストライプカプセル化層 - 特許庁
RESIN-ENCAPSULATED DEVICE AND RESIN-ENCAPSULATION METHOD 樹脂封止装置および樹脂封止方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, PREFORM FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE 光半導体封止用樹脂組成物、光半導体封止用予備成形体、光半導体装置 - 特許庁
ORGANIC PHOTOVOLTAIC COMPONENT WITH ENCAPSULATION 包封材を有する有機光起電性コンポーネント - 特許庁
This is a nuclear waste storage and encapsulation facility これは核廃棄物の貯蔵管理施設です - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
IP DATAGRAM ENCAPSULATION METHOD AND IP PROCESSOR IPデータグラムカプセル化方法及びIP処理装置 - 特許庁
METHOD OF PERFORMING COMPRESSION RESIN ENCAPSULATION MOLDING OF ELECTRONIC COMPONENT 電子部品の圧縮樹脂封止成形方法 - 特許庁
ENCAPSULATION OF FORWARD-EMITTING ORGANIC LUMINESCENT DIODE PANEL 前方発光型有機発光ダイオードパネルのカプセル化 - 特許庁
PERIMETER SEAL FOR MULTILAYERED MATERIAL AND ENCAPSULATION SEAM 多層材料の周辺シールおよび包封継ぎ目 - 特許庁
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