「encapsulation」を含む例文一覧(538)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 次へ＞- RESIN FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT ENCAPSULATION CONTAINING POLYIMIDE
ポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂 - 特許庁 - To provide a resin composition for encapsulation that has excellent workability because of high flowability, has excellent dependability of encapsulation because warpage is controlled in an encapsulation product, and protects a hollow structure of the encapsulation product.
流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT RESIN ENCAPSULATION, AND MOLDING METALS
電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - 特許庁 - ENCAPSULATION OF NANOSUSPENSION IN LIPOSOME AND MICROSPHERE
リポソームおよびミクロスフェア中のナノ懸濁物のカプセル化 - 特許庁 - SOLAR CELL ENCAPSULATION SHEET AND SOLAR CELL MODULE
太陽電池用封止シート及び太陽電池モジュール - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND DEVICE WITH ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT
封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 - 特許庁 - HIGH-EFFICIENCY ENCAPSULATION OF CHARGED THERAPEUTIC AGENT IN LIPID VESICLE
脂質小胞への荷電した治療剤の高率封入 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND ENCAPSULATED ELECTRONIC PART DEVICE
封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 - 特許庁 - PEPTIDE SCAFFOLD ENCAPSULATION OF TISSUE CELLS AND USES THEREOF
ペプチド足場での組織細胞のカプセル化およびその使用 - 特許庁 - ENCLOSURE ENCAPSULATION APPARATUS AND WRONG ENCLOSING DETECTION METHOD
封入封緘装置および誤封入検出方法 - 特許庁 - METHOD FOR REDUCING SURFACE OIL ON ENCAPSULATION MATERIAL
カプセル化材料上の表面油を低減する方法 - 特許庁 - CONTENT ADDRESSABLE INFORMATION ENCAPSULATION, REPRESENTATION, AND TRANSFER
コンテンツアドレス可能な情報のカプセル化、表現、および転送 - 特許庁 - GRADIENT COMPOSITION ENCAPSULATION THIN FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
傾斜組成封止薄膜およびその製造方法 - 特許庁 - CONTENT ADDRESSABLE INFORMATION ENCAPSULATION, REPRESENTATION AND TRANSFER
コンテンツアドレス可能な情報のカプセル化、表現、および転送 - 特許庁 - RESIN FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT ENCAPSULATION CONTAINING POLYBOROSILOXANE
ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP MOUNT SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND ENCAPSULATION RESIN
半導体チップ実装体の製造方法及び封止樹脂 - 特許庁 - ENCAPSULATION FILM, ITS CURED MATERIAL, AND MEMBER ENCAPSULED BY THEM
封止フィルム、その硬化物およびそれらで封止された部材 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION MATERIAL, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND MANUFACTURING EQUIPMENT
半導体封止材料とその製造方法、製造装置 - 特許庁 - COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING AGENT AND MANUFACTURING PROCESS OF COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法 - 特許庁 - EMBEDDED ENCAPSULATION PREPARED FROM ALLYLATED AMIDE COMPOUND
アリル化アミド化合物から調製された埋め込み封入剤 - 特許庁 - The data is encapsulated within an IP datagram using the Generic Routing Encapsulation (GRE) protocol.
データはGREプロトコルを用いてIPデータグラム中に埋め込まれる. - コンピューター用語辞典 - RESIN-ENCAPSULATION TYPE ELECTRONIC CONTROL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法 - 特許庁 - An organic light-emitting device includes a substrate; an encapsulation substrate; an organic light-emitting unit interposed between the substrate and the encapsulation substrate; and a layer having a UV shielding capability interposed between the encapsulation substrate and the organic light-emitting unit.
基板と、封止基板と、基板と封止基板との間に位置する有機発光部と、封止基板と有機発光部との間にＵＶ遮断能を持つ層と、を備える有機発光素子。 - 特許庁 - The main control substrate is fixed to a first encapsulation member, the backup substrate is fixed to a second encapsulation member, and the main control substrate and the backup substrate are electrically connected to each other based on the mutual bonding of the first encapsulation member and the second encapsulation member.
主制御基板は第１被包部材に対し固定され、バックアップ基板は前記第２被包部材に固定され、第１被包部材と第２被包部材との相互接合に基づき主制御基板及びバックアップ基板間が電気的に接続される。 - 特許庁 - In encapsulation system, each LED is covered with a layer of sealing material.
封入システムは各ＬＥＤを封入材料の層で覆う。 - 特許庁 - LIGHT-EMITTING DEVICES HAVING MULTIPLE ENCAPSULATION LAYERS WITH AT LEAST ONE OF THE ENCAPSULATION LAYERS INCLUDING NANOPARTICLES AND METHODS OF FORMING THE SAME
少なくとも一つのカプセル化層がナノ粒子群を含む複数のカプセル化層を有する発光素子およびその形成方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS OF HEATING AND COOLING MOLD FOR RESIN ENCAPSULATION MOLDING
樹脂封止成形用型の加熱冷却方法及び装置 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION OF MEDIA CARD AND MEDIA CARD SYSTEM
メディアカード封止用エポキシ樹脂組成物及びメディアカードシステム - 特許庁 - Next, a third encapsulation resin 12c is applied to cover the spaces between the ends of the first encapsulation resin 12a applied to the side of an element 1 and the second encapsulation resin 12b applied to the side of the packaging substrate 2.
次いで、素子１側に塗布された第１の封止樹脂１２ａと、実装基板２側に塗布された第２の封止樹脂１２ｂの一端部間を繋ぐように第３の封止樹脂１２ｃを塗布する。 - 特許庁 - To provide a method of performing resin encapsulation molding of an electronic component such as semiconductor element by using an apparatus for compression resin encapsulation molding which is miniaturized and is reduced in weight.
半導体素子等の電子部品を小型・軽量化した圧縮樹脂封止成形装置を用いて樹脂封止成形する。 - 特許庁 - To obtain a transfer apparatus capable of easily determining encapsulation.
カプセル化判定を容易に実行可能とする転送装置を得ること。 - 特許庁 - ENCAPSULATION METHOD FOR PHOSPHOR-CONVERTED WHITE LIGHT EMITTING DIODE
蛍光体により変換された白色発光ダイオード用の封止法 - 特許庁 - A gas is compressed and encapsulated into a compressed gas encapsulation body.
圧縮気体封入本体内には気体が圧縮封入される。 - 特許庁 - CURABLE ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, AND ADHESIVE SHEET
半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シート - 特許庁 - MOLD FOR PARTLY EXPOSING AND ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR ENCAPSULATION
半導体装置一部露出封入用金型及び封入方法 - 特許庁 - EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR ELECTRONIC PARTS ENCAPSULATION, AND IC PACKAGE
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びＩＣパッケージ - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION FOR USE IN ENCAPSULATION OF ELECTRONIC COMPONENT AND ITS HARDENED PRODUCT
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - 特許庁 - To perform encapsulation processing to data at certain and appropriate timing.
データに対して確実かつ適切なタイミングでカプセル化処理を施す。 - 特許庁 - This class enables the creation and encapsulation of values for XML-RPC.
このクラスは、XML-RPCで使用する値の作成とカプセル化を可能にします。 - PEAR - To provide a method of heating and cooling a mold for resin encapsulation molding capable of performing resin encapsulation molding of an electronic component such as semiconductor element by using a small-size compression resin encapsulation molding apparatus capable of efficiently and quickly performing a heating and cooling process of both of upper and lower molds in a molding apparatus, and to provide an apparatus for heating and cooling the mold for resin encapsulation molding.
成形装置における上下両型の加熱冷却工程を効率良く且つ迅速に行う、小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形することができる加熱冷却方法とその装置を提供する。 - 特許庁 - Since the encapsulation step is only once, the cost can be reduced.
また、被包ステップが一度だけなので、コストを下げることも可能である。 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED THEREBY
半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法およびそれによって得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置 - 特許庁 - In the cryptography, the shared key encapsulation means (SEM) is combined with the conventional KEM-DEM produced by combining the key encapsulation means (KEM) and data encapsulation means (DEM) of the indistinguishability against chosen ciphertext attacks (IND-CCA) safety.
本発明では、選択暗号文攻撃安全（IND-CCA）の鍵カプセル化手段（ＫＥＭ）とデータカプセル化手段（ＤＥＭ）とを組み合せた、従来のＫＥＭ−ＤＥＭ暗号方式に、共有鍵遮蔽手段（ＳＥＭ）を組み合せる。 - 特許庁 - LIQUID ENCAPSULATION RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
液状封止樹脂組成物、電子部品装置およびその製造方法 - 特許庁 - In the method of manufacturing the large diameter gallium phosphide single crystal by the liquid encapsulation Czochralski method, the temperature gradient in a liquid encapsulation agent and the temperature gradient above the liquid encapsulation agent in the vertical direction are properly controlled.
液体封止引き上げ法による大口径のリン化ガリウム単結晶製造方法において、液体封止剤中の温度勾配と液体封止剤の上の縦方向の温度勾配をそれぞれ適正に制御する。 - 特許庁 - If the application of the received data is a registered application, an encapsulation releasing unit releases encapsulation of the encapsuled data.
カプセル化解除部は、受信したデータのアプリケーションが登録されているアプリケーションであるとき、カプセル化されたデータに対してカプセル化を解除する。 - 特許庁 - key recovery
鍵の回復《暗号鍵が失われた場合の措置; key escrow, encapsulation などで鍵の逸失に備える》 - 研究社 英和コンピューター用語辞典 - To provide a manufacturing method of a grain encapsulation honeycomb structure in which the grain encapsulation honeycomb structure in which the deposition of the deposit to the end surface is reduced when used for a filter or the like can be easily manufactured at a low cost in a manner that the homogenization of the encapsulation depth especially, the grain encapsulation depth by the slurry grain encapsulation member in the honeycomb structure periphery is easily uniformized.
フィルタ等に用いた場合に、その端面への堆積物の堆積が低減された目封止ハニカム構造体を、目封止深さの均一化、特に、ハニカム構造体外周部でのスラリー状目封止部材による目封止深さを簡便に均一化する簡便かつ低コストで製造することが可能な目封止ハニカム構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁 - ENCAPSULATION SHEET, FLAT PANEL DISPLAY DEVICE USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
封止シートとそれを使用した平板表示装置及びその製造方法 - 特許庁 - SERVER DEVICE, TRANSMISSION SYSTEM AND GRE ENCAPSULATION TRANSFER METHOD USED THEREFOR
サーバ装置、伝送システム及びそれらに用いるＧＲＥカプセル化転送方法 - 特許庁
- 特許庁
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