「ground-layer」を含む例文一覧(2443)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 48 49 次へ＞- The lowest layer ground layer 41 is connected to the ground layer 31 via the ground vias 35.
この最下層グランド層４１は、グランドビア３５によりグランド層３１と接続する。 - 特許庁 - A ground water purifying layer 3 is provided in the ground.
地中に地下水浄化層３を設ける。 - 特許庁 - SURFACE LAYER GROUND IMPROVEMENT METHOD
表層地盤改良工法 - 特許庁 - TREATMENT METHOD OF GROUND SURFACE LAYER
地盤の表層処理方法 - 特許庁 - The functional layer is formed on the ground layer.
機能層は、下地層の上に設けられる。 - 特許庁 - GROUND HARDENING MATERIAL AND METHOD OF CONSTRUCTION OF HARDENED GROUND LAYER
地盤硬化材、地盤硬化層の造成工法 - 特許庁 - PASTE FOR FORMING SOLDER GROUND LAYER
はんだ下地層形成用ペースト - 特許庁 - GROUND SURFACE LAYER POLLUTION DETECTOR
地盤の表層汚染検知装置 - 特許庁 - WATER FEED STRUCTURE FOR GROUND SURFACE LAYER
地表層への水供給構造 - 特許庁 - UTILIZING SYSTEM FOR HEAT OF GROUND WATER BEARING LAYER
地下帯水層熱の利用システム - 特許庁 - An insulating layer 21 is provided with a wiring layer 22 and a ground layer 23.
絶縁層２１に配線層２２，接地層２３を設ける。 - 特許庁 - The waste water progresses in order of a first aerobic ground layer 11 → an anaerobic tank 21 (a first anaerobic ground layer) → a second aerobic ground layer 12 → a second anaerobic ground layer 13.
排水は第一好気性地層１１→嫌気槽２１（第一嫌気性地層）→第二好気性地層１２→第二嫌気性地層１３の順に進行する。 - 特許庁 - The multilayer printed circuit board has a ground layer, a power supply layer 13 and an insulating layer formed between the ground layer and the layer 13.
多層プリント回路基板は、グランド層と、電源層１３と、これらの間に設けられた絶縁層とを有している。 - 特許庁 - SURFACE LAYER PROCESSING METHOD OF SOFT GROUND
軟弱地盤の表層処理方法 - 特許庁 - GROUND HARDENING LAYER FORMATION METHOD AND DEVICE
地盤硬化層造成工法と装置 - 特許庁 - The lowest layer ground layer 41 is used as a ground land in packaging.
また実装時には、この最下層グランド層４１をグランドランドとして使用する。 - 特許庁 - The third layer of the wiring board is a ground wiring layer and a ground plane 1 is formed on almost all surface of the layer.
第３層は、グランド配線層であり、ほぼ全面にグランドプレーン１が形成されている。 - 特許庁 - A ground plane 11 is provided in the ground conductor layer 3.
グラウンド導体層３には、グラウンドプレーン１１が設けられている。 - 特許庁 - The ground conductor 23 is located in the same layer as that of a ground conductor 13, and the ground conductor 24 is located in the same layer as that of a ground conductor 34.
接地導体２３は接地導体１３と同層であり、接地導体２４は接地導体３４と同層である。 - 特許庁 - NON-COMMON GROUND SERIES BUS PHYSICAL LAYER IMPLEMENTATION
非コモン・グランド・シリーズバスの物理層実装 - 特許庁 - The ground layer 13 includes a first layer 21 and a second layer 22.
下地層１３は、第１の層２１と、第２の層２２とを含んでいる。 - 特許庁 - The heatsink ground is mounted on the outer layer ground and connects the semiconductor to the ground.
放熱板グランドは、前記外層グランドに取り付けられ、前記半導体を接地させる。 - 特許庁 - A separation trench is formed for dividing the SOI layer into an N ground layer region and a P ground layer region.
ＳＯＩ層をＮグラウンド層領域とＰグラウンド層領域とに分割する分離トレンチを形成する。 - 特許庁 - Another substrate support layer and a ground layer can be provided.
別の基板支持体および接地層が提供され得る。 - 特許庁 - A ground water purification layer 3 is provided underground.
地中に地下水浄化層３を設ける。 - 特許庁 - SURFACE LAYER TREATMENT BAG BODY OF WEAK GROUND
軟弱地盤の表層処理用袋体 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR CREATING GROUND HARDENING LAYER
地盤硬化層造成工法とその装置 - 特許庁 - The resist is form on a ground surface layer 1.
下地層１上にレジストを形成する。 - 特許庁 - The waste water is treated by the aerobic bacteria in the second aerobic ground layer 12 in the ground layer 12.
第二好気性地層１２では該地層１２中の好気性菌で排水処理する。 - 特許庁 - GROUND HARDENING LAYER FORMATION METHOD AND APPARATUS THEREFOR
地盤硬化層造成工法とその装置 - 特許庁 - ARRANGEMENT METHOD FOR WASTE GROUND LAYER DISPOSAL FIELD
廃棄物地層処分場の配置方法 - 特許庁 - A ground conductor layer (8a) can be grounded.
グランド導体層（８ａ）は、接地可能である。 - 特許庁 - The waste water is treated by the anaerobic bacteria in the second anaerobic ground layer 13 in the ground layer 13.
第二嫌気性地層１３では該地層１３中の嫌気性菌で排水処理する。 - 特許庁 - SURFACE LAYER RECLAMATION HARDENING METHOD OF SOFT GROUND
軟弱地盤の表層埋立固化方法 - 特許庁 - The ground pin 4 is connected with a ground layer 8 of the printed circuit board 9.
グランドピン４は、プリント基板９のグランド層８と接続する。 - 特許庁 - A ground layer is stacked on a power supply layer across an insulating layer, and on the ground layer a signal wiring layer 15 is provided across an insulating layer 14.
電源層に絶縁層を介してグランド層が積層されており、そのグランド層上に絶縁層１４を介して信号配線層１５が設けられている。 - 特許庁 - SHALLOW LAYER GROUND IMPROVEMENT METHOD AND DEVICE THEREFOR
浅層地盤改良方法及びその装置 - 特許庁 - The waste water is treated by the aerobic bacteria in the first aerobic ground layer 11 in the ground layer 11.
第一好気性地層１１では該地層１１中の好気性菌で排水処理する。 - 特許庁 - To excavate a pit hole with a firm hole wall surface proper to a ground layer surely even in the ground layer under any conditions such as a soft ground layer.
軟弱等いかなる条件の地盤層であっても、地盤層に適した強固な孔壁面を有した杭孔を確実に掘孔する。 - 特許庁 - GROUND IMPROVEMENT MACHINE FOR DEEP LAYER MIXING TREATMENT METHOD
深層混合処理工法用地盤改良機 - 特許庁 - DEEP LAYER MIXING METHOD FOR SAND BASED GROUND
砂質系地盤用深層混合処理工法 - 特許庁 - surface layer of ground containing a mat of grass and grass roots
草と草の根が繁茂した地面の表層 - 日本語WordNet - Thereby, since the ground layer 18 is directly connected with the ground or the frame by the extraction conductor 26, the ground of the ground layer 18 is more strengthened.
よって、グランド層１８を引出し導体２６によって直接グランド又はフレームに接続するので、グランド層１８のグランドがより強化される。 - 特許庁 - METHOD FOR SUPPRESSING PILE OF THATCH LAYER AT LAWN GROUND
芝地におけるサッチ層の堆積抑制方法 - 特許庁 - A main ground plane 11 is provided in the ground conductive layer 4 at an interval from the sub ground plane 12.
主グラウンドプレーン１１は、グラウンド導体層４に副グラウンドプレーン１２と間隔を空けて設けられている。 - 特許庁 - The nitride semiconductor layer comprises: a ground layer; and a functional layer.
実施形態によれば、下地層と、機能層と、を備えた窒化物半導体層が提供される。 - 特許庁 - A wiring layer 4 and a ground layer 6 are laminated alternately through an insulation layer 8.
配線層４とグランド層６とが絶縁層８を介して交互に積層されている。 - 特許庁 - A ground pattern 181, a ground pattern 201 and a ground pattern 241 each connected to a ground are provided on an L2 layer, an L3 layer and an L5 layer of a printed wiring board 91, respectively.
プリント配線基板９１のＬ２層、Ｌ３層、およびＬ５層には、グランドと接続されるグランドパターン１８１、グランドパターン２０１、およびグランドパターン２４１のそれぞれが設けられている。 - 特許庁 - The ground of a shield film 3 is not grounded to a ground layer 21 of an interposer substrate 2.
インターポーザ基板２のグランド層２１に遮蔽膜３のグランドを接地しない。 - 特許庁 - SURFACE LAYER TREATMENT METHOD FOR SOFT GROUND AND ITS DEVICE
軟弱地盤の表層処理方法および装置 - 特許庁
