「ground-layer」を含む例文一覧(2443)

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  • GROUND WIRE CONNECTING STRUCTURE FOR SHIELD-LAYER- ATTACHED FLAT CABLE
    シールド層付フラットケーブルへのアース線接続構造 - 特許庁
  • HIGH SPEED RESONANCE ANTENNA WITH MULTI-LAYER GROUND PLATE
    多層接地面を有する高速波共振アンテナ - 特許庁
  • A second ground layer 14 is layered on the base 11.
    第２グラウンド層１４は、ベース１１に積層する。 - 特許庁
  • GROUND HARDENING LAYER FORMATION METHOD BY POLYMERIZATION JET
    重合噴流による地盤硬化層造成工法 - 特許庁
  • Similarly, an island-shaped ground conductive layer and a ground conductive layer are connected by a conductive strip.
    同様に、島状のグラウンド用導電層とグラウンド用の導電層とは導電片で接続される。 - 特許庁
  • HEAD SUSPENSION OF MULTILAYER GROUND LAYER AND ITS MANUFACTURING METHOD, FLEXURE OF MULTILAYER GROUND LAYER AND ITS MANUFACTURING METHOD
    多層グランド層のヘッド・サスペンション及びその製造方法、多層グランド層のフレキシャ及びその製造方法 - 特許庁
  • Bonding wires 30Lg1 and 30Lg2 connect exposed part at two position of an upper ground substrate on the substrate side (substrate surface layer ground layer) 26L with a bonding pad connected with a ground layer on the chip side (chip ground layer) 15.
    ボンディングワイヤ３０Ｌｇ１と３０Ｌｇ２は、基板側の上部グランド板（基板表層グランド層）２６Ｌの２箇所の露出部と、チップ側のグランド層（チップグランド層）１５に接続されたボンディングパッドを接続している。 - 特許庁
  • DISPLACEMENT MEASURING APPARATUS OF GROUND LAYER AND METHOD FOR INSTALLING THE SAME
    地盤層の変位計測装置とその設置方法 - 特許庁
  • cover (the ground) with a surface layer of grass or grass roots
    草または草の根での表面層で覆う（地面） - 日本語WordNet
  • In a ground layer 16 formed on the second wiring layer, a ground layer opening portion 35 on which a ground layer is not formed on a predetermined shape around each of the signal vias 17 is formed.
    第二配線層に形成されたグランド層１６においては、各信号ビア１７の周囲において所定の形状にグランド層が非形成となるグランド層開口部３５を備える。 - 特許庁
  • CONNECTING CONNECTOR AND GROUND CONNECTING STRUCTURE BETWEEN SHIELD LAYER OF SHIELD WIRE AND GROUND WIRE
    シールド電線のシールド層とアース線との接続用コネクタおよびアース接続構造 - 特許庁
  • Since parts in each function group are isolated from the first ground layer of a second layer and the second ground layer of a fourth layer, the parts receive no effect of noise.
    また、各機能グループ中の部品は第２層の第１グランド層、第４層の第２グランド層から離れているのでノイズの影響を受けない。 - 特許庁
  • The insulation layer is ground so that the stopper layer in the memory area is exposed.
    メモリ領域内のストッパ層が露出するように絶縁層を研磨する。 - 特許庁
  • A rear side ground layer 131 is disposed inside the board.
    また、基板内部に裏面側グランド層１３１を備える。 - 特許庁
  • A level adjusting mortar layer 1 is provided on the ground 16.
    地盤１６上にレベル調整モルタル層１を設ける。 - 特許庁
  • SURFACE LAYER IMPROVING METHOD OF WATER BOTTOM GROUND AND ITS DEVICE
    水底地盤の表層改良方法及びその装置 - 特許庁
  • QUALITY CONFIRMATION METHOD IN SHALLOW LAYER MIXING IMPROVED GROUND
    浅層混合改良地盤における品質確認方法 - 特許庁
  • CONSTRUCTION METHOD OF FOUNDATION MAKING LIME GROUND AS SUPPORTING LAYER
    石灰質地盤を支持層とする基礎の施工方法 - 特許庁
  • The conductive sheet is disposed at the substrate, substantially perpendicular to the ground layer and electrically connected to the ground layer.
    導電シートが基板に配置され、実質的に接地層に垂直となるとともに、接地層に電気接続される。 - 特許庁
  • underground bed or layer yielding ground water for wells and springs etc
    井戸や泉などの地下水を産出する、地下の層 - 日本語WordNet
  • A slit 9 enclosing the aperture of the second ground conductor layer 5 is formed on the second ground conductor layer 5.
    第２の接地導体層５に、第２の接地導体層５の開口を取り囲むスリット９が形成されている。 - 特許庁
  • The displacement measuring apparatus of the ground layer comprises a guide tube 31 in the ground layer 51, and a sensor 1 having a magnetostrictive line provided in the tube 31.
    地盤層51内にガイド管31を設け、このガイド管31内に設ける磁歪線を備えたセンサ１を設ける。 - 特許庁
  • A ground terminal 11b of the electronic component 1 is connected to a first ground layer 31, and the other end of the capacitor C2 is connected to a second ground layer 32 formed as a body different from the first ground layer 31.
    電子部品１の接地端子１１ｂは第１接地層３１に接続されており、キャパシタＣ２の他端が、第１接地層３１とは別体に形成された第２接地層３２に接続されている。 - 特許庁
  • An interconnection layer 22 and a ground layer 23 are provided in one surface of an insulation layer 21 and in the other surface thereof, respectively.
    絶縁層２１の一方の面に配線層２２、他方の面に接地層２３を設ける。 - 特許庁
  • The thickness of the ground layer is larger than that of the first layer and smaller than that of the first semiconductor layer.
    下地層の厚さは、第１層の厚さよりも厚く、第１半導体層の厚さよりも薄い。 - 特許庁
  • A guard pattern 6 is formed around the ground layer 1c and the power supply layer 1d, and the guard pattern 6 and the ground layer 1c are connected together through a via hole 7.
    このグラウンド層１ｃと電源層１ｄの周囲には、ガードパターン６が形成され、バイヤホール７によって互いを接続する。 - 特許庁
  • The ground electrode layer 31 is connected to the first and second ground terminals 13, 14.
    グランド電極層３１は、第１及び第２のグランド端子１３、１４に接続されている。 - 特許庁
  • DETERMINATION METHOD AND DETERMINATION TOOL OF ADHESION BETWEEN GROUND SURFACE AND GROUND SURFACE LAYER
    下地面と下地表面層の密着力判定方法及び密着力判定具 - 特許庁
  • The substitute for natural soil is suitably used as a ground material, particularly as a ground surface layer material.
    該天然土代替物は、グランド用材、特にグランド表層材として好適に使用される。 - 特許庁
  • On the ground electrode, a ground wire 3 for grounding the superconducting shield layer 203 is connected.
    接地電極には、超電導シールド層203の接地をとるためのアース線3を連結する。 - 特許庁
  • The wide area conductive region 53 functions as a power supply layer or a ground layer.
    広面積導体領域５３は電源層またはグランド層として機能する。 - 特許庁
  • The conductive layer 725 is segmented and used as an electrostatic ground layer.
    導電層７２５はセグメント化されており、静電的接地層として使用される。 - 特許庁
  • The circuit board comprises a power source layer 10, a ground layer 20 that faces the power source layer 10 with an interval between them, and a dielectric layer 30 arranged between the power source layer 10 and the ground layer 20.
    回路基板は、電源層１０と、電源層１０と間隔をあけて対向するグランド層２０と、電源層１０とグランド層２０との間に配置された誘電体層３０と、を含む。 - 特許庁
  • The photoconductor includes a substrate; a ground plane layer; an undercoat layer over the ground plane layer; a charge generating layer; and at least one charge transport layer, wherein the undercoat layer contains an aminosilane and a phosphonate.
    基板と、グラウンドプレーン層と、グラウンドプレーン層上の下引き層と、電荷発生層と、少なくとも１つの電荷輸送層とを含み、下引き層がアミノシランおよびホスホネートを含む光導電体。 - 特許庁
  • When the ground surface layer is created, even the parts other than the ground surface are painted out with a color similar to that of the ground surface.
    地表面レイヤの生成時には、地表面以外の部分であっても、地表面と同系の色で塗りつぶしておく。 - 特許庁
  • In the ground, a sand layer, a silt layer, a gravel layer and a support layer are laminated in the order under a contaminated soil layer containing the contaminated soil.
    地盤は、汚染土壌が含まれた汚染土層の下に砂層、シルト層、礫層及び支持層がこの順序で積層されている。 - 特許庁
  • A conductive layer 114A-1 which makes the ground circuit GC1 conductive with the ground layer 111A is formed at the side of mating connector 2A of the ground circuit GC1.
    グランド回路ＧＣ１とグランド層１１１Ａとを導通する導通層１１４Ａ−１が、グランド回路ＧＣ１の相手コネクタ２Ａ側に設けられる。 - 特許庁
  • By exposing the ground layer 26, the electric resistance between the ground layer 26 and other conductive layers becomes small, thus reinforcing the ground.
    グラウンド層２６を露呈させることによって、グラウンド層２６と他の導体層との間の電気抵抗が小さくなるので、グラウンドを強化することができる。 - 特許庁
  • A sub ground plane 12 is provided in a ground conductive layer 4 and includes a range of a projection image of the semiconductor device 6 projected onto the ground conductor layer 4.
    副グラウンドプレーン１２は、グラウンド導体層４に設けられ、半導体装置６をグラウンド導体層４に投影したときの投影像の範囲を含む。 - 特許庁
  • The carpet comprises a loop pile carpet ground fabric 1 and the lining layer 2.
    ループパイルカーペット基布１と、裏打ち材層２とからなる。 - 特許庁
  • VACUUM CONSOLIDATION IMPROVING METHOD OF PERMEABLE LAYER MIXTURE SOFT GROUND
    透水層混在軟弱地盤の真空圧密改良工法 - 特許庁
  • IMPROVED GROUND STRUCTURE OF SANDY EARTH LAYER AND IMPROVING METHOD THEREOF
    砂質土層の改良地盤構造および改良工法 - 特許庁
  • CONSTRUCTION METHOD FOR PROTECTING IMPERVIOUS MATERIAL LAYER OF PARTITION REVETMENT FOR FILLED GROUND
    埋立地仕切護岸の遮水材の層の保護工法 - 特許庁
  • The inside of the sand layer 15 is retained at a negative pressure and the air on the ground is moved from the ground to the sand layer 15 and intermittently expanded.
    砂層１５内を負圧に保ち、地上の空気を地面から砂層１５に移動させ断熱的に膨張させる。 - 特許庁
  • An orthographic projection of the signal line to the ground layer mutually intersects with sides of the traces in the ground layer through which the orthographic projection passes.
    該グランド層への該信号線の正投影と、該正投影が経過する該グランド層のトレースの辺とが互いに交差する。 - 特許庁
  • GRASS PREVENTION AND GROUND PROTECTION METHOD FOR CREATING COLORING SOLIDIFIED LAYER
    彩色固化層を創出する防草及び地盤保護工法 - 特許庁
  • SUBSTITUTION TYPE DEEP LAYER IMPROVING METHOD AND LIGHTWEIGHT IMPROVING GROUND
    置換型深層改良工法及び軽量化改良地盤 - 特許庁
  • The conductive first ground layer 14 and the second ground layer 16 are connected through a second through hole 106.
    導電性の第１のグランド層１４と第２のグランド層１６とは第２のスルーホール１０６を介して接続される。 - 特許庁
  • The board 101 further comprises a rear surface side ground layer 132 in the board.
    また、基板内部に裏面側グランド層１３１を備える。 - 特許庁
  • A multilayer printed board 1-1 is equipped with a ground layer 3 in which an IC 10 is mounted, a power supply layer 4, signal layers 5, 7, and a ground layer 6.
    多層プリント基板１−１は、ＩＣ１０が実装されたグランド層３と電源層４と信号層５，７とグランド層６とを備える。 - 特許庁
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