「interlayer」を含む例文一覧(6425)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 128 129 次へ＞- CURING RESIN COMPOSITION AND INTERLAYER INSULATION FILM
硬化性樹脂組成物および層間絶縁膜 - 特許庁 - To provide a multilayer structure which is improved in interlayer adhesion and excellent in interlayer peeling resistance.
層間接着性が向上し、層間の耐剥離性に優れた多層構造体を提供する。 - 特許庁 - This method uses a photosensitive resin film as an interlayer film.
層間膜に感光性樹脂膜を用いる。 - 特許庁 - To cancel the influence of interlayer crosstalk by the minimum number of kinds of interlayer spacings.
層間クロストークの影響を最小限の層間隔種類数の構成で解消できるようにする。 - 特許庁 - A contact hole 12c is formed in the lower interlayer insulating film and the upper interlayer insulating film.
下層層間絶縁膜と上層層間絶縁膜とにはコンタクトホール１２ｃが形成される。 - 特許庁 - STRUCTURE OF INTERLAYER CONNECTION HOLE, METHOD OF MANUFACTURING THE INTERLAYER CONNECTION HOLE AND PRINTED WIRING BOARD
層間接続穴の構造および層間接続穴の製造方法ならびにプリント配線板 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING INTERLAYER DIELECTRIC FILM, INTERLAYER DIELECTIC FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE AND APPARATUS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR
層間絶縁膜形成方法、層間絶縁膜、半導体デバイス、および半導体製造装置 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION BONDING SHEET FOR MULTILAYER WIRING BOARD
多層配線基板用層間接続ボンディングシート - 特許庁 - A fourth interlayer insulating film 11 is formed on the upper surface of the third interlayer insulating film 10.
第３の層間絶縁膜１０の上面に第４の層間絶縁膜１１を形成する。 - 特許庁 - In tandem with the film formation process, an interlayer insulation film is formed in an interlayer insulation process.
成膜工程と相前後して、層間絶縁工程において層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁 - An upper interlayer insulating film 10, differing in etching properties from the lower interlayer insulating film, is formed to directly cover the lower interlayer insulating film.
その下部層間絶縁膜を直接覆うように下部層間絶縁膜とはエッチング特性の異なる上部層間絶縁膜１０を形成する。 - 特許庁 - INTERLAYER INSULATING FILM FOR TFT LIQUID CRYSTAL DISPLAY
ＴＦＴ液晶ディスプレイ用層間絶縁膜 - 特許庁 - To sufficiently flatten an interlayer insulating film and to eliminate dishing of the interlayer insulating film.
層間絶縁膜の平坦化が十分に行えるようにし、層間絶縁膜のディッシングをなくす。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING WIRING AND INTERLAYER CONNECTION VIA
配線及び層間接続ビアの形成方法 - 特許庁 - INTERLAYER ADHESION HARDWARE FOR WOODEN MULTISTORIED BUILDING
木造多層建築物用層間密着金物 - 特許庁 - The second interlayer insulating film 5 is covered by a third interlayer insulating film 6, constituted of a material which is harder than the second interlayer insulating film 5.
そして、２層目層間絶縁膜５よりも硬い材料で構成された３層目層間絶縁膜６で２層目層間絶縁膜５を覆う。 - 特許庁 - RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, INTERLAYER INSULATING FILM, FORMATION METHOD OF INTERLAYER INSULATING FILM, AND DISPLAY ELEMENT
感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法及び表示素子 - 特許庁 - CURABLE RESIN COMPOSITION AND INTERLAYER INSULATION FILM
硬化性樹脂組成物および層間絶縁膜 - 特許庁 - An interlayer member 20 uses a prepreg 21.
層間部材２０としてプリプレグ２１を使用する。 - 特許庁 - WINDING INTERLAYER SHORT CIRCUIT MONITORING DEVICE FOR ELECTRICAL MACHINE AND APPARATUS
電機機器のための巻線レアショート監視装置 - 特許庁 - METHOD OF FORMING INTERLAYER INSULATION FILM OF SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体素子の層間絶縁膜形成方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING LOW DIELECTRIC CONSTANT INTERLAYER DIELECTRIC FILM
低誘電率層間絶縁膜の形成方法 - 特許庁 - ADHESIVE SHEET FOR INTERLAYER, AND TRANSPARENT LAMINATE
中間膜用粘着シート及び透明積層体 - 特許庁 - FORMATION OF INTERLAYER INSULATING FILM IN SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置の層間絶縁膜形成方法 - 特許庁 - FORMATION METHOD FOR INTERLAYER INSULATING FILM OF SEMICONDUCTOR ELEMENT
半導体素子の層間絶縁膜形成方法 - 特許庁 - METHOD FOR INTERLAYER CONNECTION OF MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD
多層フレキシブル配線板の層間接続方法。 - 特許庁 - On the interlayer 4, an Al layer 5 is formed.
中間層４上にＡｌ層５を形成する。 - 特許庁 - INTERLAYER FRACTURE TOUGHNESS TESTING DEVICE OF LAMINATED MATERIAL
積層材料の層間破壊じん性試験装置 - 特許庁 - After forming an interlayer film 11a on another interlayer film 4b, a shielding film 12 consisting of TiSi_2 is formed on the interlayer film 11a through patterning.
層間膜４ｂ上に層間膜１１ａを形成した後、層間膜１１ａ上に、ＴｉＳｉ_２からなる遮蔽膜１２をパターニング形成する。 - 特許庁 - There are formed a third interlayer insulating film 16, a fourth interlayer insulating film 19, and a fifth interlayer insulating film 20 sequentially on the upper electrode 15.
そして、上部電極１５には、第３の層間絶縁膜１６と、第４の層間絶縁膜１９と、第５の層間絶縁膜２０が順次形成されている。 - 特許庁 - A via hole is formed in a first mask film on an interlayer insulation film and the interlayer insulation film so that it may reach the midway in the direction of thickness of the interlayer insulation film.
層間絶縁膜上の第１のマスク膜及び層間絶縁膜に、層間絶縁膜の厚さ方向の途中まで達するビアホールを形成する。 - 特許庁 - The period in which the center-point servo is turned on is any one out of a period before the interlayer movement, after the interlayer movement, and during the interlayer movement, or a plurality of periods out of them.
中点サーボをオンとするのは、層間移動開始前、層間移動後、層間移動中のいずれか、又はこれらのうちの複数の期間である。 - 特許庁 - The interlayer films under the resist film are patterned with the resist film as a mask, by which contact holes and the ruggedness of the interlayer film surfaces are formed simultaneously in the interlayer films.
このレジスト膜をマスクとしてレジスト膜下の層間膜をパターニングして層間膜にコンタクトホールと層間膜表面の凹凸とを同時に形成する。 - 特許庁 - At a corner of the semiconductor chip 1C, the interlayer dielectric 3, the interlayer dielectric 5 and the interlayer dielectric 6 are removed to form an elongated groove 9.
半導体チップ１Ｃのコーナ部において、層間絶縁膜３、層間絶縁膜５および層間絶縁膜６が除去されて、長溝９が形成されている。 - 特許庁 - FORMATION METHOD FOR INTERLAYER INSULATION FILM OF SEMICONDUCTOR ELEMENT
半導体素子の層間絶縁膜の形成方法 - 特許庁 - MULTILAYER PRINTED BOARD WITH INTERLAYER CONNECTION VIA-HOLE
層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板 - 特許庁 - DRY-ETCHING METHOD OF LOW-PERMITTIVITY INTERLAYER INSULATING FILM
低誘電率層間絶縁膜のドライエッチング方法 - 特許庁 - LAMINATED BOARD WITH INTERLAYER CIRCUIT AND ITS MANUFACTURE
内層回路入り積層板及びその製造方法 - 特許庁 - FORMATION OF INTERLAYER INSULATING FILM OF SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置の層間絶縁膜の形成方法 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCTION OF PRINTED WIRING BOARD AND INTERLAYER SHEET
プリント配線板及び層間シートの製造方法 - 特許庁 - VEHICULAR WINDSHIELD AND INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS
車両用フロントガラス及び合わせガラス用中間膜 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING LOW PERMITTIVITY INTERLAYER INSULATION FILM
低誘電率層間絶縁膜を形成する方法 - 特許庁 - Subsequently, an interlayer insulating film 12 is formed on the underlying interlayer insulating film 10 by plasma process.
その後、下地層間絶縁膜１０の上にプラズマプロセスによって層間絶縁膜１２を形成する。 - 特許庁 - The permittivity of an interlayer insulating film 20 is set to be larger than that of an interlayer insulating film 30.
層間絶縁膜２０の誘電率は層間絶縁膜３０の誘電率よりも高く設定されている。 - 特許庁 - METHOD OF FORMING INTERLAYER DIELECTRIC FILM AND METHOD OF FORMING STORAGE CAPACITOR HAVING INTERLAYER DIELECTRIC FILM
層間絶縁膜の形成方法、および当該層間絶縁膜を有するストレージキャパシタの形成方法 - 特許庁 - An interlayer insulating layer is formed on a semiconductor substrate while a contact hole is formed at the interlayer insulating layer.
半導体基板上に層間絶縁層を形成して、層間絶縁層にコンタクトホールを形成する。 - 特許庁 - On the first interlayer insulating film, a second interlayer insulating film consisting of an insulation material is formed.
第１の層間絶縁膜の上に、絶縁材料からなる第２の層間絶縁膜が形成されている。 - 特許庁 - The phase-change substance pattern and the lower interlayer insulating film are covered with an upper interlayer insulating film.
前記相変化物質パターン及び前記下部層間絶縁膜は上部層間絶縁膜で覆われている。 - 特許庁 - A second interlayer insulating film IL2 is selectively formed on the first interlayer insulating film IL1.
第２の層間絶縁膜ＩＬ２は第１の層間絶縁膜ＩＬ１上に選択的に形成されている。 - 特許庁 - INTERLAYER FILM-FORMING COMPOSITION FOR LAMINATED GLASS, INTERLAYER FILM FOR LAMINATED GLASS AND LAMINATED GLASS USING THE SAME
合わせガラス用中間膜形成用組成物、合わせガラス用中間膜、およびこれを用いた合わせガラス - 特許庁
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