「layer pattern」を含む例文一覧(8592)
＜前へ 1 2 .... 59 60 61 62 63 64 65 66 67 .... 171 172 次へ＞- This resist pattern formation method includes a process for forming a lower-layer film (103) having polymer containing fluorine on a wafer substrate (101), a process for forming a resist film (104) on the lower-layer film, and a process for allowing the resist film to be subjected to pattern exposure and processing for obtaining the resist pattern (105).
ウェハー基板（１０１）上に、フッ素含有ポリマーを含む下層膜（１０３）を形成する工程と、前記下層膜上にレジスト膜（１０４）を形成する工程と、前記レジスト膜に対しパターン露光および現像処理を施して、レジストパターン（１０５）を得る工程とを具備するレジストパターン形成方法である。 - 特許庁 - The method for manufacturing the fixing rotator for transferring a prescribed pattern on the surface of the fixing rotator having a fluorine resin layer on the outermost layer heats while pressuring and contacting a face to be transferred having a transfer pattern on the surface of the fixing rotator before pattern transfer.
最外層にフッ素樹脂層を有する定着用回転体の表面に所定のパターンを転写する定着用回転体の製造方法であって、パターン転写前の該定着用回転体の表面に、転写用パターンを有する被転写面を加圧・接触させながら加熱する定着用回転体の製造方法。 - 特許庁 - A second wiring layer 120 has a bridge wiring line 30, which electrically connects the first via 70 to the second via 72, and a conductor pattern 50 which is formed around a bridge wiring line 30 and has outer edges at positions beyond the outer edges of a first wiring pattern and a second wiring pattern in the first wiring layer 110.
第２配線層１２０は、第１ビア７０および第２ビア７２を電気的に接続するブリッジ線路３０と、ブリッジ線路３０の周囲に設けられて、第１配線層１１０における第１配線パターンおよび第２配線パターンの外縁を越えた位置に外縁をもつ導体パターン５０とを有する。 - 特許庁 - The production process for an embedded printed circuit substrate includes a step 1 for forming a circuit pattern region, in which a part of an insulation layer is etched by laser-patterning the insulation layer produced by laminating photosensitive substance layers; and a step 2 for forming a circuit pattern, by filling the circuit pattern region with a substance for plating.
特に、感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２とを含む埋込型印刷回路基板の製造工程を特徴とする。 - 特許庁 - A part of an interlayer insulating film 19A, which is exposed to an area wherein an opening 21 corresponding to a wiring pattern in the second layer of a hard mask film 18 and an opening 23 corresponding to a wiring pattern in the first layer of a third resist pattern 22 overlap, is etched to form via openings 26 and 27.
ハードマスク膜１８における２層目配線パターンと対応する開口部２１と、第３のレジストパターン２２における１層目配線パターンと対応する開口部２３とが重なった領域に露出する部分の層間絶縁膜１９Ａに対してエッチングを行うことによって、ビア開口部２６及び２７を形成する。 - 特許庁 - The second wiring layer 120 comprises a bridge line 30 for electrically connecting the first via 70 and the second via 72 together, and a conductor pattern 50 which is provided around the bridge line 30 and has an outer edge at the position beyond the outer edge of the first wiring pattern and second wiring pattern of the first wiring layer 110.
第２配線層１２０は、第１ビア７０および第２ビア７２を電気的に接続するブリッジ線路３０と、ブリッジ線路３０の周囲に設けられて、第１配線層１１０における第１配線パターンおよび第２配線パターンの外縁を越えた位置に外縁をもつ導体パターン５０とを有する。 - 特許庁 - A light-shielding film 3 is formed on the photomask to surround, without leaving a space, the region where the light-absorbing layer is disposed by drawing a pattern 2 which generates a three-dimensional distribution of the light intensity and by converting the pattern into black, or the region where the light-absorbing layer having the pattern 2 drawn and converted into black is to be disposed.
そのフォトマスクの面上に、光遮光膜３が、３次元の光強度分布をもたらすパターン２に描画、黒化された光吸収層が配置されている領域、またはパターン２に描画、黒化された光吸収層が配置されるべき領域を隙間無く取り囲んで設けられている。 - 特許庁 - In a circuit board for mounting a semiconductor where a semiconductor device is flip-chip mounted, (1) an inner layer pattern 61 is provided for even connection between a bump 5 and a surface pattern P at an inner layer below the surface pattern P of a circuit board 3 connected with the bump 5 formed at flip chip 1.
半導体デバイスをフリップチップ実装する半導体実装用回路基板において、 フリップチップ１に形成されたバンプ５が接続する回路基板３の表面パターンＰ下の内層に、該バンプと該表面パターンとを均一に接続させるための内層パターン６１を設けた半導体実装用回路基板。 - 特許庁 - This heating element is composed of at least an insulating layer 15, formed on a plate-shaped conductor base material 16, the resistance element pattern 2 formed on the insulating layer 15 and the conductor pattern 5 for supplying power to the resistance element pattern, and a positioning means 18a is installed in the conductor base material 16.
板状の導体基材１６上に、少なくとも、絶縁層１５と、この絶縁層１５上に抵抗体パターン２とこの抵抗体パターンへの給電をおこなう導体パターン５を形成した加熱体であって、導体基材１６に位置決め手段１８ａを設けたことを特徴とする加熱体。 - 特許庁 - The method comprises the steps of forming an insulation spacer on a conductive layer pattern and a sidewall of the conductive layer pattern by a predetermined pattern through an ordinary step, removing an insulation film spacer formed on a region other than a region where a contact plug is to be formed, and entirely forming an interlayer insulation film on an upper part.
通常の工程を経て所定のパターンで導電層パターン及び導電層パターンの側壁に絶縁膜素ぺーサを形成する段階と、コンタクトプラグが形成される領域以外の領域に形成された絶縁膜スペーサを除去する段階と、全体上部に層間絶縁膜を形成する段階とを含んでなる。 - 特許庁 - Since a punch of the sheet-shaped substrate member 80 is performed when the rugged pattern is transferred to the sheet-shaped substrate member 80, a center position of a thin layer substrate and a nearly center position of the rugged pattern can be made coincident with each other and the thin layer substrate B having the rugged pattern nearly free from eccentricity can be manufactured.
また、シート状基板部材８０に凹凸パターンを転写する際に、シート状基板部材８０の打ち抜きを行うため、薄層基板の中心位置と凹凸パターンの略中心位置とを合致させることが可能となり、偏芯の少ない凹凸パターンを有する薄層基板Ｂを作製することができる。 - 特許庁 - To provide a fine pattern forming material in which an alloy layer provided for forming a fine pattern on the surface side of a substrate can be made of only one layer, and further, fine pattern holes can be surely formed at an extremely narrow period to several hundreds nm period, and to provide a stacked structure and a sputtering target.
基板の表面側に微細パターンを形成するために設ける合金層を一層だけとすることができる上に、数百ｎｍ周期までの極めて狭い周期で微細パターン穴を確実に形成することができる微細パターン形成材料、および積層構造体、ならびにスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁 - A step absorption layer 20 having a second pattern 30a is formed on a surface of the outside green sheet 11a along a longitudinal direction Y of a gap-pattern 30, the width of the pattern W2 is smaller than that of the gap W1, the step absorption layer 20 is colored so as to be identifiable from the outside green sheet 11a.
外側グリーンシート１１ａの表面には、第２パターン３０ａを持つ段差吸収層２０を、隙間パターン３０の長手方向Ｙに沿って形成し、パターン幅Ｗ２が、隙間幅Ｗ１よりも小さく、段差吸収層２０が外側グリーンシート１１ａに対して識別可能な着色が成されている。 - 特許庁 - An aluminium film 14 is stacked on the surface of a substrate 10 on which a fine grating pattern 12 is formed so as to cover the grating pattern 12, a resist layer 16 is applied to the surface of the aluminium film 14 and an aperture 18 is formed in an area of the resist layer 16 except an area in which the grating pattern 12 is formed.
表面に微細な格子パターン１２が形成されている基板１０の表面上に格子パターン１２を被ってアルミニウム膜１４を堆積し、その上にレジスト層１６を塗布し、レジスト層１６には格子パターン１２が形成されている領域以外の領域に開口１８を設ける。 - 特許庁 - The metal layer comprises a first and a second electrode pattern electrically connected to the first and the second lead frame; and a heat dissipation pattern insulated from at least one of the first and the second electrode pattern, and absorbing and dissipating heat generated from at least one of the base layer and the light emitting element package.
前記メタル層は、前記第１及び第２リードフレームと電気的に接続している第１及び第２電極パターンと、前記第１及び第２電極パターンの少なくとも一方と絶縁され、前記ベース層及び前記発光素子パッケージの少なくとも一つから発生した熱を吸収して放熱する放熱パターンとを備える。 - 特許庁 - By the configuration, in the formation of a desired three-dimensional structure pattern on the substrate, the hard mask layer is the material of a high etching selection ratio to the substrate, so that the step of the hard mask layer corresponding to the three-dimensional structure pattern to be formed can be made smaller than the desired three-dimensional structure pattern.
本発明の構成によれば、所望する３次元構造パターンを基板に形成する場合、ハードマスク層は基板に対してエッチング選択比が高い材料であるため、形成する３次元構造パターンに対応するハードマスク層の段差は、所望する３次元構造パターンよりも小さくすることが出来る。 - 特許庁 - Therefore, this manufacturing method of the microstructure 1 is an imprint method which hardens the pattern formation layer 2a by the ionization radiation R which is completely different from a thermal imprint method and an optical imprint method, and can transfer the irregular pattern of the mold 5 by curing the pattern formation layer 2a by the novel technique which has not been employed hitherto.
かくして、本発明の微細構造体１の製造方法では、熱インプリント方式や、光インプリント方式とは全く異なる電離放射線Rによりパターン形成層2aを硬化させるインプリント方式であり、従来にない新規な手法によりパターン形成層2aを硬化させ、モールド５の凹凸パターンを転写し得る。 - 特許庁 - To provide a substrate with a photocatalyst containing layer, which is used when a pattern is formed by using an action of the photocatalyst followed by energy irradiation and able to constantly keep a distance of a facing substrate of a side where the pattern is formed in forming of the pattern and the photocatalyst containing layer.
本発明は、エネルギー照射に伴う光触媒の作用を利用してパターンを形成する際に用いられ、パターン形成の際にパターンが形成される側の対向基板と光触媒含有層との距離を一定に保つことが可能な光触媒含有層付基板を提供することを主目的としている。 - 特許庁 - The substrate with a built-in electronic component has: a second conductive pattern 6 that is provided inside a first insulating layer 1 and is made of a first metal; and a via hole 8 passing through a second insulating layer 4 and connecting the second conductive pattern 6 to a third conductive pattern 7 electrically, with a second plating film 9.
本発明の電子部品内蔵基板は、第１絶縁層１の内部に設けられた第１金属からなる第２導電性パターン６を備え、第２絶縁層４を貫通し、第２めっき膜９により第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを電気的に接続するビアホール８を備える。 - 特許庁 - The first layer 51a is provided with a feeding coil L1 formed by a circular loop-shaped copper foil pattern, and the second layer 51b is provided with a swirl-shaped resonance coil X1 formed by a copper foil pattern concentric with the feeding coil L1.
第１の層５１ａには、円形ループ形状の銅箔パターンにより形成された給電コイルＬ１を設け、第２の層５１ｂには、給電コイルＬ１と同心円状の銅箔パターンからなる渦巻き形状の共鳴コイルＸ１を設ける。 - 特許庁 - The method of manufacturing the metal wiring includes, for example, a step (1) of forming a second polymer layer (alkylsilane fluoride) on a part except the desired pattern on a silicon substrate by a photolithogaphy method, and a step of then forming selectively a first polymer layer (octadecyltrimethoxysilane) on a desired pattern part.
例えば、（１）．シリコン基材上において前記所望パターン以外の部分に第二高分子層（フッ化アルキルシラン）をフォトリソグラフィ法により形成し、次いで所望のパターン部分には第一高分子層（オクタデシルトリメトキシシラン）を選択的に形成する。 - 特許庁 - Furthermore, the water transfer printing method includes: floating the decoration sheet on a water surface with the water-soluble film downward; applying the activator onto the activator barrier layer; and pressing a body to be transferred with the stereoscopic pattern onto the activator barrier layer and sinking the body to be transferred with the stereoscopic pattern in the water.
さらに、水圧転写方法は、水溶性フィルムを下にして水面に浮かべること、前記活性剤バリヤー層上に活性剤を塗布すること、該活性剤バリヤー層上に被転写体を押し当てて水中に沈めることを含む。 - 特許庁 - The write wiring pattern W2 and read wiring patterns R1, R2 are formed on a body region 51 of the base insulating layer 41, and the write wiring pattern W1 is formed on an auxiliary region 52 of the base insulating layer 41.
書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、ベース絶縁層４１の本体領域５１上に形成され、書込用配線パターンＷ１は、ベース絶縁層４１の補助領域５２上に形成されている。 - 特許庁 - A photoresist layer 48 is formed on the supporting substrate 46 and is exposed by applying a photomask 49 (mask pattern) thereon to form non-fixed parts 51 of the same patterns as the pattern wiring and fixed parts 52 exclusive of the non-fixed parts 52 on the photoresist layer 48.
支持基板４６上にフォトレジスト層４８を形成してその上にフォトマスク４９（マスクパターン）を施して露光して、フォトレジスト層４８にパターン配線と同じパターンの非定着部５１と、非定着部５１以外の定着部５２とを形成する。 - 特許庁 - Thin film forming treatment for forming a conductive thin film to the forming surface of the uneven pattern 5 of a mother stamper 1 and release layer forming treatment for forming a release layer 12 to the forming surface of the uneven pattern 5 to repair the mother stamper 1.
マザースタンパー１における凹凸パターン５の形成面に導電性薄膜を形成する薄膜形成処理と、形成面に剥離層１２を形成する剥離層形成処理とをこの順で実行しててマザースタンパー１を修復する。 - 特許庁 - To provide a decorative panel having a pattern layer used in the interior or exterior of a house or a building, especially, a decorative panel having a pattern layer excellent in durability and also excellent in adhesion strength capable of withstanding outdoor severe environment for long years.
住宅，建築物の内外装に使用される絵柄層を有する化粧板であり、特に耐久性に優れ、屋外の厳しい環境で長い年月耐え得る密着強度の優れた絵柄を有する化粧板を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a nonvolatile memory device suppressing generation of pattern collapse or pattern short-circuit between adjacent memory cells in a lower part of the memory cells when a laminated film containing a resistance change layer and a rectifying layer is processed to form a columnar memory cell.
抵抗変化層と整流層とを含む積層膜を柱状のメモリセルを加工する場合に、パターン倒れやメモリセル下部での隣接するメモリセルとの間のパターンショートの発生を抑える不揮発性記憶装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an intermediate layer composition for a multilayer resist process which is soluble in an organic solvent and is excellent in preservation stability and also in a trailing shape during upper layer patterning, line edge roughness and pattern peeling of an upper resist and to provide a a method for forming a pattern.
有機溶剤に可溶であり、保存安定性に優れ、かつ上層レジストパターニング時の裾引き形状、ラインエッジラフネス、上層レジストのパターン剥れに優れた多層レジストプロセス用中間層組成物及びパターン形成方法を提供する。 - 特許庁 - Since a hard mask layer is formed of a material having a high etching selection ratio relative to a substrate, in a step of the hard mask layer corresponding to the three-dimensional structure pattern to be formed, the depth can be made smaller than that of the desired three-dimensional structure pattern.
本発明によれば、ハードマスク層は基板に対してエッチング選択比が高い材料であるため、形成する３次元構造パターンに対応するハードマスク層の段差は、所望する３次元構造パターンよりも、深さを小さくすることが出来る。 - 特許庁 - The generation method for the mask data is applied to the manufacturing method for the semiconductor device and the semiconductor device is provided with a wiring layer arranged in a prescribed pattern on a substrate and a stress mitigation layer arranged in the prescribed pattern on the substrate.
半導体装置の製造方法に適用されるマスクデータの生成方法であって、半導体装置は、基体上に所定のパターンで配置された配線層と、前記基体上に所定のパターンで配置された応力緩和層と、を含む。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging apparatus capable of suppressing generation of a junction leakage current even when the layout pattern width of a floating diffusion layer becomes small and a polysilicon pattern is arranged circumferentially along the floating diffusion layer, and a manufacturing method thereof.
浮遊拡散層のレイアウトパターン幅が小さくなり、かつその周囲にポリシリコンパターンが浮遊拡散層に沿って配置された場合でも、接合リーク電流の発生を抑制することができる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the process for producing a multilayer printed wiring board by laying works provided with a wiring pattern in layers, respective layers are combined, such that the layer arrangement of wiring pattern becomes symmetric at the center part of the layer (between L3 and L4).
配線パターンを形成したワークを層状に重ねて製造する多層プリント配線板の製造方法において、配線パターンによる層構成が層の中央部（Ｌ３とＬ４の間）において対称となるように各層を組み合わせる。 - 特許庁 - When the phase shifter pattern is formed by patterning a transparent film 4a, the formation and alignment of the phase shifter pattern with respect to a metallic layer 3 for forming the light shielding film of a mask substrate 2 are executed by using alignment mark patterns disposed at the metallic layer 3.
透明膜４ａをパターニングして位相シフタパターンを形成する際に、マスク基板２の遮光膜形成用の金属層３に設けられた位置合わせマークパターンを用いて、金属層３に対する位相シフタパターンの形成位置合わせを行う。 - 特許庁 - The method for forming the circuit comprises the steps of irradiating a first conductive material layer formed on the surface of the insulating material with a laser beam, removing the conductive material at the irradiated position to form a circuit pattern, and forming a second conductive material layer on the circuit pattern to form the circuit.
絶縁材表面に形成された第１の導電材層にレーザ光を照射し、照射箇所の導電材を除去することにより回路パターンを形成し、回路パターン上に第２の導電材層を形成して回路を形成する。 - 特許庁 - Since the masking film layer 4 is fixed on the transparent substrate 1 with a binder layer 44, the deposited films of the organic EL film 22 and the back electrode 23 are not formed on the positions other than the pattern portion so as to afford a correct pattern.
また、マスキングフィルム層４は粘着剤層４４によって透明基板１上に固定されているため、パターン以外の部位に有機ＥＬ膜２２及び背面電極２３の蒸着膜が形成されることがなく、正確なパターンとすることができる。 - 特許庁 - A work object 8, which has an insulating base member 50, the metallic internal layer pattern 51 formed on the surface of the base member, and an insulating film 52 made of a resin formed on the base member so as to cover the internal layer pattern, is prepared.
絶縁性の下地部材５０、該下地部材の表面上に形成された金属製の内層パターン５１、及び該内層パターンを覆うように、下地部材の上に形成された樹脂製の絶縁膜５２を有する加工対象物８を準備する。 - 特許庁 - Also, the rotating reel used for the displaying device for the game machine is constituted of a cylindrical rotary body, a drawn image pattern layer which is formed on the cylindrical surface of the rotary body, and a micro-lens film which covers at least a part of the drawn image pattern layer.
また、遊技機の表示装置に用いられる回転リールを、円筒状の回転体と、前記回転体の円筒面上に形成された描画パターン層と、前記描画パターン層の少なくとも一部を覆うマイクロレンズフィルムと、によって構成する。 - 特許庁 - A pattern of gates Φ2, Φ4, and Φ6 of the first layer in the first dummy area A is equal to that in the second dummy area, and a pattern of gates Φ1, Φ3, and Φ5 of the second layer is different by the first dummy area A and the second dummy area B.
１層目ゲートΦ２、Φ４、Φ６のパターンは第１ダミー領域Ａと第２ダミー領域とで同じであり、２層目ゲートΦ１、Φ３、Φ５のパターンは第１ダミー領域Ａと第２ダミー領域Ｂとで異なる２種類のパターンである。 - 特許庁 - To provide a transfer sheet having fast-curing properties and good productivity, not generating even thermal wrinkles in a support sheet at the time of curing, improved in the adhesion of an embossed pattern shaping layer and the support sheet and capable of easily confirming printing quality such as the registering with a pattern layer or the like.
速硬性で生産性が良く、硬化時に支持体シートに熱皺も生じず、且つ凹凸模様賦形層と支持体シートとの密着も良く、また、絵柄層と見当合せ等、印刷品質確認も容易に出来る転写シートとする。 - 特許庁 - A conductor set-solid pattern 3 is provided surrounding an element mounting board part 2, and the conductor set-solid pattern 3 is in the same layer as a part of wiring layers 6, 7 of at least one layer which constitutes a multilayer wiring of the element mounting board part 2, and is integrated with the wiring layers 6, 7.
素子実装基板部２の周囲に素子実装基板部２の多層配線を構成する少なくとも一層の配線層６，７の一部と同層で且つ配線層６，７と一体になった導電体ベタパターン３を設ける。 - 特許庁 - Contrarily, a separation region 36 is provided between the electrode pattern 43 for grounding and a precursor of the step absorption layer 34, and a separation region 26 is provided between the electrode pattern 43 for grounding and a precursor of a step absorption layer 24.
その一方、接地用電極パターン４３と段差吸収層３４の前駆体との間に離間領域３６を設けると共に、接地用電極パターン４３と段差吸収層２４の前駆体との間に離間領域２６を設けている。 - 特許庁 - The connection between the semiconductor element and the conductive metal layer pattern is wire bonding connection between predetermined positions between the semiconductor element and the conductive metal layer pattern, and they are sealed with a sealing material and the lower surface of the semiconductor element is exposed.
半導体素子と導電性金属層パターンの接続が、半導体素子と導電性金属層パターンの所定位置の間のワイヤボンディング接続であり、これらが封止材により封止されておる、半導体素子の下面は露出している。 - 特許庁 - An ultraviolet-absorbing thin-film pattern 2 is formed on a substrate 1, a transparent electrode layer 3 is formed on the substrate 1 and the ultraviolet-absorbing thin-film pattern 2, and ultraviolet laser beams 8 are irradiated on the transparent electrode layer 3.
基体１上に紫外光吸収性の薄膜パターン２を形成し、該基体１および紫外光吸収性の薄膜パターン２上に透明電極層３を形成し、透明電極層３に紫外レーザ光８を照射する。 - 特許庁 - Consequently, a silicon containing substance existing along an edge of the gate pattern is selectively oxidized while suppressing the oxidation of the metal layer included in the metal gate pattern to satisfactorily cure the etching damage and simultaneously prevent punch-through in the gate insulating layer.
これにより、金属ゲートパターンに含まれた金属層の酸化を抑制しつつ、ゲートパターンのエッジにあるシリコン含有物質を選択的に酸化させてエッチングダメージを良好にキュアリングできると同時にゲート絶縁層のパンチスルーを防止できる。 - 特許庁 - The aluminum alloy layer is then coated with a photoresist which is exposed to light using a photomask having a wiring pattern and is subjected to a development process to form a wiring pattern, and the aluminum alloy layer is then etched, by using the photoresist to form aluminum wiring 5.
そして、アルミニウム合金層上にフォトレジストを塗布し、フォトレジストを配線パターンを有するフォトマスクを用いて露光し、現像して配線パターンを形成し、フォトレジストをマスクにして、アルミニウム合金層をエッチングしアルミニウム配線５を形成する。 - 特許庁 - The plurality of recording layers may include both of a layer (Fig. 8a) in which a groove pattern at the periphery of the recording mark deforms when information is recorded and a layer (Fig. 8b) in which a groove pattern at the periphery of the recording mark is not deformed.
複数の記録層は、情報を記録した際に記録マーク周辺の溝パターンが変形する層（図８ａ）と、情報を記録した際に記録マーク周辺の溝パターンが変形しない層（図８ｂ）の、両方の層を有することができる。 - 特許庁 - The circuit device is equipped with a circuit substrate 11 composed of a metal, whose front surface is coated with an insulating layer 12; a conductive pattern 13 formed on the front surface of the insulating layer 12; and a circuit element electrically connected to the conductive pattern 13.
本発明の回路装置は、金属から成り表面が絶縁層１２により被覆された回路基板１１と、絶縁層１２の表面に形成された導電パターン１３と、導電パターン１３に電気的に接続された回路素子とを具備する。 - 特許庁 - To provide a laminated inductor for increasing the value of an inductance by preventing blur at a step part wherein a conductor pattern gets over a mask layer, excellently stably forming a narrow coil pattern on the corresponding flattened layer and miniaturizing the laminated inductor.
導体パターンがマスク層を乗り越える段差部分でにじみを防止でき、平坦化した該当層に細幅のコイルパターンを不良なく安定に形成でき、小型化とともにインダクタンス値の大値化が行える積層インダクタを提供すること - 特許庁 - By sinking the hard material part 21 in water with a transfer film being afloat thereon, a pattern layer 35 on the transfer film is transferred to an outer surface of the hard material part 21, and edges 35A of the pattern layer 35 are connected to each other at the terminating time of the transfer.
転写フィルムを浮かべた水の中に硬質部２１を沈めることにより、同転写フィルム上の模様層３５を硬質部２１の外表面に転写させ、同転写の終期に模様層３５の端縁３５Ａを繋ぎ合わせる。 - 特許庁 - An opening pattern 112 is formed on the insulation layer 110 located between the through-hole 102 and the conductive pattern 120, and a distance r_3 from a circumference of an opening of the insulation layer 110 to the central axis of the through-hole 102 is smaller than a distance (radius) r_1 of the through-hole 102.
開口パターン１１２は、貫通孔１０２と導電パターン１２０の間に位置する絶縁層１１０に形成されており、周から貫通孔１０２の中心軸までの距離ｒ_3が貫通孔１０２における距離ｒ_1より小さい。 - 特許庁
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