「layer up」を含む例文一覧(2468)

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  • A step-up/step-down chopper 7 having a third arm (SW3, D3) and a flywheel diode D4 is provided between an electric double-layer capacitor 8 and a DC feeder (outside line).
    電気二重層キャパシタ８と直流き電線（外線）との間に、第３のアーム（ＳＷ３，Ｄ３）とフライホイールダイオードＤ４をもつ昇降圧チョッパ７を設ける。 - 特許庁
  • The grip to be fitted to a writing utensil holding part, is of a double layer structure made up of the inner grip 1 of a soft material and the outer grip 2 of likewise a soft material.
    筆記具を把持する部分に取り付けられるグリップにおいて、そのグリップを軟質材からなる内グリップ１と軟質材からなる外グリップ２の二層構造で構成する。 - 特許庁
  • For instance, a build-up layer 31 equipped with insulating layers 51 and 71 and conductor layers 41 and 61 is formed on the first main surface 16 of the core board 12.
    このような配線基板用コア基板１１の第１主面１６側には、例えば、絶縁層５１，７１及び導体層４１，６１を有するビルドアップ層３１が形成される。 - 特許庁
  • To make a developing device and an image forming apparatus compact by saving the space for a developer layer thickness control member while securing follow-up property of a blade.
    ブレードの追従性を確保しつつ現像剤層厚規制部材の省スペース化を図り、現像装置や画像形成装置の小型化を図ることを目的とする。 - 特許庁
  • This adhesive double-coated tape is made up of two flexible thin resin sheets each with one side provided with dovetail grooves and the other side with an adhesive layer; wherein the two thin sheets are fitted with each other through the dovetail grooves.
    両面接着テープの基材を２枚の構成部分に分け、その２枚の構成部分をあり溝で嵌合して１枚の両面接着テープを構成する。 - 特許庁
  • Thus, a layer of the second refrigerant small in the specific heat is formed at the cylinder head 4 side of a high heat load, and the heat loss to the refrigerant is suppressed, and the warm-up is promoted.
    これにより、熱負荷の高いシリンダヘッド４側には、比熱の小さい第２冷媒の層が形成され、冷媒への熱損失が抑制され、暖機が促進される。 - 特許庁
  • The method of forming nickel silicide comprises: a step of depositing nickel onto a silicon-containing substrate; a step of depositing a protective layer onto the nickel; and a step of heating the combination up to a temperature sufficient for forming nickel silicide.
    ケイ素含有基体をニッケルでコーティングし、このニッケルは保護層でコーティングし、この組み合わせはケイ化ニッケルを形成するのに充分な温度に加熱される。 - 特許庁
  • To provide a material which can be purified up to an electron grade and is usable to form a dielectric layer reduced in thickness while holding desired electric characteristics.
    電子グレードまで精製可能であり、所望の電気的特性を保持した状態で厚さを減少させた誘電体層の形成に用いることができる材料を提供する。 - 特許庁
  • The build-up layer 2 has such a structure that conductor layers 41 and 42 and resin insulation layers 21 and 22 are formed in layers alternately, and it is formed on the chip mounting surface 18.
    ビルドアップ層２は、導体層４１、４２及び樹脂絶縁層２１，２２を交互に積層した構造を有し、チップ実装面１８の表面上に形成されている。 - 特許庁
  • To reduce substantial capacitance connections present in a front-end structure up to first metal interconnect layer including a device substrate in a semiconductor device, such as a MOSFET, etc.
    ＭＯＳＦＥＴ等の半導体デバイスにおいて、デバイス基板を含む第１メタル・インターコネクト層までのフロントエンド構造に存在する顕著な容量結合を縮減する。 - 特許庁
  • The build-up layer 2 has such a structure that conductor layers 41 and 42 and resin insulation layers 21 and 22 are formed alternately in layers, and it is formed on the chip-mounting surface 18.
    ビルドアップ層２は、導体層４１，４２及び樹脂絶縁層２１，２２を交互に積層した構造を有し、チップ実装面１８の表面上に形成されている。 - 特許庁
  • The two-components developer is drawn up by N2 and S11, regulated in terms of layer thickness by the sleeve 30, and peeled from the sleeve 5 between N2 and N3 inside the container 40 after development is finished.
    ２成分現像剤はＮ２、Ｓ１１で汲み上げられ、スリーブ３０で層厚規制され、現像終了後、容器４０内のＮ２とＮ３間でスリーブ５から剥離する。 - 特許庁
  • Additionally, the chip-like foam layer 3 is formed by filling up a chip-like foam storing bag 33 with a mass of soft chip-like foam 30 formed in a chip shape.
    一方前記チップ状フォーム層３は、チップ状に形成された多数の軟性のチップ状フォーム３０をチップ状フォーム収容袋３３に充填して成る。 - 特許庁
  • A substrate 52 made up of a unidirectionally solidified silicon (columnar polycrystalline silicon) is thermally oxidized in an electric furnace and about 5 μm of an oxide silicon layer 54 is formed (Fig. 3(a)).
    まず、一方向凝固シリコン（柱状、多結晶シリコン）からなる基板５２が電気炉において熱酸化され、酸化シリコン層５４が約５μｍ形成される（図３（ａ））。 - 特許庁
  • To speed up laser machining, without increasing the output of laser and without power generating burrs in a thin-film solar cell containing the generation layer of a microcrystal-based silicon film.
    微結晶系シリコン膜の発電層を含む薄膜太陽電池において、レーザーの出力を高めることなくバリを発生させずにレーザー加工の速度を速める。 - 特許庁
  • The silicon wafer is doped with nitrogen, and the LSTD density from the surface layer up to 10 μm after hydrogen-annealing in an atmosphere of hydrogen is 4/cm2 or less.
    窒素をドープしたシリコンウェーハにおいて、水素雰囲気での水素アニール後の表層から１０μｍにおけるＬＳＴＤ密度が４個／ｃｍ^２以下であるシリコンウェーハ。 - 特許庁
  • In this invented build-up multilayer PCB manufacturing, non- through holes between resin interlayer dielectric layer are made by a blasting to form via holes.
    本発明では、ビルドアップ多層プリント配線板の製造において、ビアホール形成のために層間樹脂絶縁層に非貫通穴を形成する工程を、ブラスト処理により行う。 - 特許庁
  • Also the third century was a period of regression when the seawater receded and sand carried by rivers was deposited over the clay layer at the bottom of dried up ponds and lakes.
    また、3世紀は海退期であり、海が退いていき沼や湖が干上がり、その底に溜まっていた粘土の上に河が運んできた砂が溜まっていく時期であった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Since the lowermost part of the die coater 30 is arranged at a position higher than the upper surface coated with an adhesive B, the lower layer of the adhesive A is not scraped up.
    ダイコータ３０は、その最下端の部位が塗工した粘着剤Ｂの上面よりも高い位置に配備されているので、下層の粘着剤Ａを掻き上げることがない。 - 特許庁
  • The filling layer of the coke 2 in the lower part of the tuyere 4 at lower step is cut into pieces with a raceway 12, and the coke 2 is floated up on the slag 11 and therefore, the effect is small.
    下段の羽口４の下方は、レースウエイ１２によってコークス２の充填層が分断され、コークス２がスラグ１１の上に浮いているので効果が小さい。 - 特許庁
  • The memory transistor has, above the gate electrode or a wiring layer connected with the gate electrode (e.g. word line WL1, etc.), a pull-up electrode closing thereto via a dielectric film.
    このメモリトランジスタは、ゲート電極又はこれに接続された配線層（例えば、ワード線ＷＬ１等）の上方に誘電膜を介して近接するプルアップ電極を有する。 - 特許庁
  • The conductive particulate is made up of a core member of a crosslinked amino resin particle and a conductive metal layer coating the surface of the core member.
    本発明の一形態に係る導電性微粒子は、アミノ樹脂架橋粒子からなる核材と、当該核材の表面を被覆する導電性金属層とからなる。 - 特許庁
  • A sample 10, in which a semiconductor layer composed of a III nitride compound semiconductor is formed on a substrate, is placed on a pedestal 22 set up in a reaction tube 21.
    基板の上にＩＩＩ族ナイトライド化合物半導体よりなる半導体層が形成された試料１０を反応管２１の内部に配設された載置台２２の上に載置する。 - 特許庁
  • In a wiring WR1, as a vertical priority wiring for drawing a gate electrode 13, a wiring area is minimized up to a wiring layer 153 before a final wiring.
    配線部ＷＲ１はゲート電極１３引き出し用の縦方向優先配線部として、最終的な配線前の配線層１５３まで配線面積を最小限とする。 - 特許庁
  • To provide the manufacturing method of a porous membrane such as an electrode catalyst layer improved so that the minimum size of pores can accurately be controlled nearly up to a nanometer size.
    気孔の最小サイズをｎｍサイズ近くまで精度高く制御できるようにした、より改良された多孔質膜（電極触媒層など）の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The epitaxial wafer is produced by growing an epitaxial layer on the surface of the silicon wafer which is cut out from the single crystal pulled up by the above method.
    (2) 上記(1)の方法によって引上げられた単結晶から切り出されたシリコンウェーハの表面上に、エピタキシャル層を成長させることを特徴とするエピタキシャルウェーハである。 - 特許庁
  • In an exemplary method, a lay-up is formed having multiple prepreg layers, each including at least one layer of respective fibers at a respective orientation.
    １つの典型的な方法において、レイアップは、各配向においてそれぞれのファイバーの少なくとも１つのレイヤーを各々含む、多数のプリプレグ層を有して形成される。 - 特許庁
  • The synthetic resin sheet superior in damage resistance and oleic acid resistance is obtained by piling up an ionomer resin on the surface of a base material layer consisting of an ethylene/methacrylic acid copolymer.
    エチレン−メタクリル酸共重合体からなる基材層の表面に、アイオノマー樹脂を積層することで、傷つき性や耐オレイン酸性に優れた合成樹脂シートとなる。 - 特許庁
  • Next, successively, the Al alloy layer 18 is fluidized by annealing step at the substrate temperature of 350-450°C in the pressure-reduced atmosphere, and the connecting hole 12a is thereby filled up.
    引き続き減圧雰囲気中で基板温度３５０〜４５０℃にてアニール処理を行なうことによりＡｌ合金層１８を流動化させて接続孔１２ａを埋める。 - 特許庁
  • The coating film 2 is provided up to the one face of the substrate 10 and covered with an interlayer insulating layer 32 provided on the one face of the substrate 10.
    被覆膜２は基板１０の一方の面の上にまで設けられ、かつ被覆膜２は基板１０の一方の面の上に設けられた層間絶縁層３２に覆われている。 - 特許庁
  • Further, by forming the build-up wiring layer 38 on a core substrate 12, high density and downsizing are achieved, allowing a thin plate to be obtained by reducing the number of layers.
    更に、コア基材１２上にビルドアップ配線層３８を形成することにより、高密度化が図られ、小型化でき、層数を低減することで薄板化が可能となる。 - 特許庁
  • The elastic repulsion of the sponge rubber is small, so that a tip of a film is almost completely inserted into the rubber layer and elastic transfer hardly occurs in the wind-up roll.
    スポンジゴムは弾性反発力が小さいため、フィルムの先端部はゴム層内にほぼ完全に押し込まれ、弾性転写がほとんど発生しない巻取りロールが実現される。 - 特許庁
  • A plurality of fine recessed parts in an overhang state are formed only on the outer circumferential side surface of the lens, and the metallic coating film is provided via an anchor layer formed by filling up the recessed parts.
    前記レンズはシリコンベンチに金属的結合により固定可能であり、固定強度を飛躍的に高め、高耐久性を有する光通信部品を提供する。 - 特許庁
  • To provide multilayer inserts which improve airflow, not to mention absorbing impact, make up a hemp cloth layer which assumes antibacterial activity, make the airflow smooth, can get rid of a foot odor by far infrared rays which are generated from a cork layer and the hemp cloth layer, moreover, work on a foot reflection effect which can prevent an athlete's foot.
    衝撃を吸収することはもちろん通気性を向上させ、抗菌作用を担う麻布層を構成し、通気が円滑になされ、コルク層と麻布層から発生する遠赤外線により足のにおいを取り除くことができ、そのうえ、水虫を予防することができる足反射効果を奏する多層靴敷きの提供。 - 特許庁
  • The surface protective film has an adhesive layer (I) and a substrate layer (II) and the adhesive layer (I) is mainly made up of a block copolymer (Ia) having a crystalline olefin block and a linear low density polyethylene (Ib) having 0.880-0.938 g/cm^3 density.
    粘着層（Ｉ）と基材層（ＩＩ）とを有する表面保護フィルムであって、該粘着層（Ｉ）が、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）とを主成分とすることを特徴とする新規表面保護フィルムを提供する。 - 特許庁
  • The electric and electronic component sealing insulating resin comprises: a first resin layer comprising olefin series polymer for covering a high voltage coil treated with insulating varnish in a case; a second layer formed on the first resin layer and blocking up an opening side of the case to cut off outside air.
    絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に絶縁ワニスで処理した高圧コイルを覆うオレフィン系ポリマからなる第１樹脂層と、この第１樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層とから構成されていることを特徴とする電気・電子部品。 - 特許庁
  • In the storage container for a coating composition where a main material layer of the coating and a skinning-preventing layer are piled up from the lower part of the container upwards, the skinning-preventing layer contains a perfume which functions as discriminative indication of a supplier of the coating or a contractor who applies the coating.
    また、塗料組成物貯蔵容器内に容器下部から塗料主材層と、皮張り防止層とが積層されている塗料組成物貯蔵容器において、その皮張り防止層が塗料供給者又は塗料を塗装する施工業者の識別表示となる香料を含む皮張り防止層である。 - 特許庁
  • To provide an antifouling article having an antifouling layer consisting of a layer in which silane containing a perfluoropolyether group is condensed, and the cloudiness of a dot shape or a stripe shape does not come up on a surface even if exposed to a vapor such as water; a production method therefor; and an embrocation for forming the antifouling layer.
    水等の蒸気にさらされても、表面にドット状やスジ状の白濁が浮き出ないような、パーフルオロポリエーテル基含有シランが縮合した層から成る防汚層を具備した、蒸気下で使用する防汚性物品及びその製造方法、並びに該防汚層形成用塗布剤を提供することを課題とする。 - 特許庁
  • To provide a cutting method of a semiconductor substrate in which the semiconductor substrate stuck with a sheet through a die bond resin layer can be cut efficiently with high precision together with the die bond resin layer and then a semiconductor chip can be picked up under a state where the die bond layer is adhering to the rear surface.
    ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に、精度良くかつ効率良く切断することのでき、その後、裏面にダイボンド層が密着した状態で半導体チップをピックアップすることができる半導体基板の切断方法を提供する。 - 特許庁
  • The transdermal therapeutic system includes: a largely water vapor-impermeable backing layer; at least one matrix layer containing tulobuterol as an active substance; and a removable protective layer, wherein the matrix is built up on the basis of polyacrylate pressure-sensitive adhesive and, as an active substance, tulobuterol is included in the form of its salt, tulobuterol hydrochloride.
    概ね水蒸気に不透過性の裏層、活性物質のツロブテロールを含む少なくとも１つのマトリクス層、および、除去可能な保護層を含む経皮治療システムであり、マトリクスがポリアクリレート感圧接着剤をベースとし、活性物質として、ツロブテロールをその塩である塩酸ツロブテロールの形で含むことを特徴とする。 - 特許庁
  • The method for operating the blast furnace with the use of the ferrocoke includes mixing the ferrocoke with the ore in a region of the ore layer from 0.2 or higher and 0.7 or lower up to 1.0 by a dimensionless layer height, when operating the blast furnace by preparing a mixture of the ferrocoke and the ore by mixing them and charging the mixture into the blast furnace to form the ore layer.
    フェロコークスを鉱石と混合して高炉内に装入して鉱石層を形成して操業を行なう際に、フェロコークスを前記鉱石層の無次元層高で、０．２以上、０．７以下から、１．０までの領域に混合することを特徴とするフェロコークスを用いた高炉操業方法を用いる。 - 特許庁
  • The entire side panel of opposite conductivity type resistance diffusion layer 107a provided on the surface of one conductivity type single crystal silicon layer 104 of an SOI substrate 101 are making direct contact with a dielectrically isolating region wherein an embedding insulating film 115 is filled up in a trench 113a reaching an embedding insulating layer 103.
    ＳＯＩ基板１０１の一導電型の単結晶シリコン層１０４の表面に設けられた逆導電型の抵抗拡散層１０７ａの側面の全面は、埋め込み絶縁層１０３に達する溝１１３ａに埋め込み絶縁膜１１５が充填してなる誘電体分離領域に、直接に接触している。 - 特許庁
  • The guard ring 108 includes an annular impurity diffused layer 110 provided on the surface of the semiconductor substrate, and annular conductors (112, 114, 136 and 138) connected to the guard ring 108 and extended across a plurality of wiring layers, up to a layer having a level of height not lower than the layer having the inductor 120 provided therein.
    ガードリング１０８は、半導体基板表面に設けられた環状の不純物拡散層１１０と、ガードリング１０８に接続し、複数の配線層にわたって延在するとともにインダクタ１２０が設けられた層以上の層まで延在する環状の導電体（１１２、１１４、１３６、および１３８）とを含む。 - 特許庁
  • The luminous laminate 100 contains a luminous layer 102 and the acrylic white pressure-sensitive adhesive layer 104, which contains a carboxyl group-containing (meth)acrylic polymer and an amino group-containing (meth)acrylic polymer not containing the carboxyl group-containing (meth)acrylic polymer, white pigment and an aromatic vinyl monomer, piled up on the luminous layer.
    蓄光層１０２と、前記蓄光層に積層され、カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー、前記カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマー、白色顔料、及び芳香族ビニルモノマーを含まないアミノ基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含むアクリル系白色粘着剤層１０４とを含む蓄光性積層体１００。 - 特許庁
  • A built-up multilayer printed wiring board, capable of forming a high density circuit, can be produced without causing deterioration in the surface metal layer, by employing an RCC provided with a protective layer on the metal surface and passing the RCC applied with the surface metal protective layer, as it is, through multilayering process, desmearing process or electroless copper plating process.
    金属表面に保護層を設けたＲＣＣを用い、表面金属保護層をつけたまま積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程を通すことによって、これらの工程で表面金属層が劣化することなく、高密度回路の形成が可能なビルドアップ多層プリント配線板を製造できる。 - 特許庁
  • To produce a multi-layer molded article without crushing of a foamed layer and floating-up of a skin material and with good appearance while advantages of injection molding process and injection press molding process wherein at the same time when a base material is formed, the skin material is bonded on the surface are taken and even when the skin material with the foamed layer is used.
    基材を形成すると同時にその表面に表皮材が貼合できるという射出成形法や射出プレス成形法の利点を活かしつつ、発泡層を有する表皮材を使用する場合であっても、発泡層の潰れや表皮材の浮き上がりのない外観の良好な多層成形品を製造する。 - 特許庁
  • In the packaged body A1 of the moisture-curable resin composition, an amount of the moisture-curable resin composition 3 just used up one time in the small scale construction is accommodated and sealed in a bag of a laminate film composed of at least a heat-sealable film layer 6 as the innermost layer and a moisture non-permeable film layer 5.
    少なくとも最内層のヒートシール可能なフィルム層６と湿気不透過性フィルム層５からなる積層フィルム製袋体中に、小規模の施工において１回使い切り分量の湿気硬化型樹脂組成物３を収容し、密閉してなる湿気硬化型樹脂組成物の包装体Ａ１である。 - 特許庁
  • The thermoplastic resin molding 3 comprises a first layer (A)1 composed of a thermoplastic resin (component A), and a second layer (B)2 piled up on a part of at least one surface of the first layer (A).
    熱可塑性樹脂（Ａ成分）よりなる第１の層（Ａ）１，その第１の層（Ａ）の少なくとも片面の一部分に積層された第２の層（Ｂ）２よりなる熱可塑性樹脂成形体３であって、その第２の層（Ｂ）は、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）よりなる樹脂組成物より形成されていることを特徴とする樹脂成形体。 - 特許庁
  • In the camera module configured by piling up at least one lens on a solid-state imaging element via a spacer at least the inner wall of the spacer is covered with a shielding layer consisting of an electroless plating layer, or at least a peripheral portion of a lens element in the lens is covered with the shielding layer.
    固体撮像素子の上にスペーサを介して少なくとも一枚のレンズ体を積層してなるカメラモジュールにおいて、少なくともスペーサの内側壁を、無電解めっき層の遮光層により被覆するか、レンズ体のレンズ要素の少なくとも周辺部を遮光層により被覆したことを特徴とするカメラモジュールである。 - 特許庁
  • The transparent layer 2 formed by the sol-gel method is a dense layer, has a high blocking effect against gas such as water vapor, and not only blocks the transmission of gas but also flattens the surface of the transparent laminated plate 1 by filling up the irregularity of the surface with the transparent layer 2 to enhance the surface flatness.
    ゾルゲル法で形成される透明層２は緻密な層であり、水蒸気などのガスを遮断する効果が高く、ガスが透過することを遮断することができると共に、また透明積層板１の表面の凹凸をこの透明層２で埋めて平坦にならすことができ、表面の平滑性を高めることができる。 - 特許庁
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