「layer up」を含む例文一覧(2468)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 49 50 次へ＞- Thus, a contact area between the intermediate layer 18 and the first layer 22a is enlarged on the basis of this filling-up.
この充填により、中間層１８と第１層２２ａの接触面積が大きくなる。 - 特許庁 - The pipe 3 is made up of a resin pipe body 9, the reinforcement layer 11, and a protective layer 13.
配管３は、内部から、樹脂管体９、補強層１１、保護層１３により構成される。 - 特許庁 - The thickness of the skin layer 2 and the core layer 3 can be appropriately set up according to a required strength.
スキン層２、コア層３の厚みは、求められる強度によって適宜に設定することができる。 - 特許庁 - Furthermore, a third layer S30 is formed of the secondary side wire 20 and piled up on the second layer S20.
さらに第二層Ｓ２０と重ねて二次側のワイヤ２０により第三層Ｓ３０を形成する。 - 特許庁 - To prevent an i-layer (1) from expanding up to a ring-shaped shoulder (5a) even if thickness of the i-layer (1) is increased.
ｉ層（１）を厚くしても、リング状肩部（５ａ）にまでｉ層（１）が広がらないようにする。 - 特許庁 - A channel layer is formed onto the base layer and embedded collector region to make up a storage-type channel.
ベース層及び埋込コレクタ領域上にチャネル層を形成し、蓄積型チャネルを構成する。 - 特許庁 - The method comprises piling up a decorating layer and a fiber-reinforced core layer in a laminating relation.
その方法は、装飾層と繊維強化コア層とを積層関係で重ね合わせることを備える。 - 特許庁 - The groove 4 is penetrated into the semiconductor layer 3 and extended up to the inside of the compound semiconductor layer 2.
溝４は半導体層３を貫通し、化合物半導体層２の内部にまで延びている。 - 特許庁 - The second layer 52 is doped with Zn up to the same dopant atom concentration, and is in contact with the first layer.
第2の層(52)も同じドーパント原子濃度までZnでドーピングされ、第1の層と接触している。 - 特許庁 - A heat-curable silicone layer (II) may be piled up on the polyolefin based resin layer (II).
前記ポリオレフィン系樹脂層(ＩＩ)に次いで熱硬化シリコーン層(ＩＩ)が積層されてもよい。 - 特許庁 - A substrate 11, an image layer 12, an overcoat layer or a resin laminated sheet 13 which coats the image layer and a thick built-up layer 14 formed with a UV-curing thick built-up ink containing silicon dioxide are successively laminated to obtain the objective thick built-up sticker.
基材１１と、画層１２と、画層を覆うオーバーコート層又は樹脂のラミネート・シート１３と、二酸化珪素を混入したＵＶ系の厚盛りインクにより形成された厚盛り層１４とを順に積層した厚盛りステッカー。 - 特許庁 - In a one-layer drawn-up winding process in S1, six pieces, in one layer, of coil wires are wound in line, and in a multilayer conversion process in S3, the slot section is converted from one-layer lined-up lap winding into three-layer lined-up lap winding so as to form a cassette coil element piece.
Ｓ１の一層整列巻き工程で、一層で６本のコイル線を整列巻きし、Ｓ３の多層変換工程で、スロット部分を、一層整列重ね巻きから三層整列重ね巻きに変換し、カセットコイル素片を形成する。 - 特許庁 - The post treatment is similarly performed by irradiating the build-up layer 8 formed by the build-up with the laser beam Lb to remelt the build-up layer 8, then resolidifiying the same.
後処理は、同様に肉盛り加工によって形成された肉盛り層８にレーザビームＬｂを照射して、肉盛り層８を再溶融させた上で再凝固させる。 - 特許庁 - PLATING BATH AND METHOD FOR BUILDING UP METALLIC LAYER ON SUBSTRATE
基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 - 特許庁 - Also the build-up resin layer 20 is formed on the rigid base material 18.
また、リジット基材１８にビルドアップ樹脂層２０が形成される。 - 特許庁 - To enable a semiconductor chip to be housed in a build-up layer or a core material by a method where a recess or a through-hole is provided in the build-up layer.
ビルドアップ層に凹部若しくは貫通孔を形成できて、半導体チップをビルドアップ層若しくはコア材内に収容可能とする。 - 特許庁 - The optical recording medium includes a transparent substrate, a reflective layer set up on the transparent layer, a protective layer set up on the reflective layer, a message arranged on the surface of the protective layer, and at least one opaque and eliminable material layer which is arranged on the protective layer and covers the message.
透明基板と、前記透明基板の上に設けられた反射層と、前記反射層の上に設けられた保護層と、前記保護層の表面に設けられたメッセージと、前記保護層の上に設けられて、前記メッセージに被さる少なくとも一つの不透明の除去可能な材料層とを含む。 - 特許庁 - Further, a build-up resin is applied on the glass epoxy base material 15 to form a build-up resin layer 18.
そして、ガラスエポキシ基材１５上にビルドアップ樹脂を塗布してビルドアップ樹脂層１８を形成する。 - 特許庁 - In a build-up layer 50 composed of a wiring layer 11 and an insulator layer 10, a first resist layer 5 belonging to the insulator layer 10 is formed on an outermost layer on the side of a first principal surface PF thereof.
配線層１１および絶縁体層１０からなるビルドアップ層５０において、その第一主表面ＰＦ側の最表層に絶縁体層１０に属する第一レジスト層５を形成する。 - 特許庁 - To till a sediment layer of an upper layer, and the soil, sand or the like of a lower layer, on the bottom of the sea, lake, river, etc., up to a deep place.
海底、湖底、河川等の水底における上層の底質層と下層の土又は砂等を深度まで耕耘する。 - 特許庁 - The first layer 22a fills up pores 20 opened on an end face of the intermediate layer 18 facing a first layer 22a side.
第１層２２ａは、中間層１８における第１層２２ａ側を臨む端面で開口した気孔２０を充填する。 - 特許庁 - The build-up layer 20 has a power supply ground circuit layer 22 formed on the face of the core substrate 10 via an insulating resin layer 21.
ビルドアップ層２０は、絶縁樹脂層２１を介してコア基板１０の面に形成された電源・グランド回路層２２を持つ。 - 特許庁 - A printed data layer 12 is provided on a base 11 and a scratch layer 13 is formed so that it covers up the printed data layer 12.
基材１１の上に、印刷データ層１２を設け、印刷データ層１２を隠蔽するようにスクラッチ層１３を形成する。 - 特許庁 - Whether or not the item is already present in a layer to which the new dress-up item is belonging is checked (S12), and when the dress-up item is not selected in the layer (S12N), the dress-up item of another associated layer is reset according to the exclusion rule of the layer (S16).
新たな着せ替えアイテムの属するレイヤに既にそのアイテムがあるかを調べ（Ｓ１２）、このレイヤにまだ着せ替えアイテムが選択されていない場合（Ｓ１２Ｎ）、このレイヤの排他ルールにより関連する他のレイヤの着せ替えアイテムをリセットする（Ｓ１６）。 - 特許庁 - PACKAGE BODY FOR ELECTRODE CATALYST LAYER AND PACKING OBJECT FOR PACKING IT UP
電極触媒層用包装体、及びこれを梱包する梱包体 - 特許庁 - The boundary surface 4 is covered with the ink up the middle of the ink layer 5.
境界面４には、インク層５のインクが途中までかかっている。 - 特許庁 - TWO-LAYER COAT COSMETIC PRODUCT, ITS USE AND MAKE-UP KIT CONTAINING THIS PRODUCT
２層コート化粧品、その使用およびこの製品を含むメイクアップキット - 特許庁 - The printed circuit board includes a circuit pattern embedded in one surface of an insulating member 120, a build-up layer laminated on one surface of the insulating member 120, and including the circuit layer 144 formed in a build-up insulating layer 142 and having a via connected to the circuit pattern, and a solder resist layer 150 laminated on the build-up layer.
絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。 - 特許庁 - An apparatus is such that takes up a bag placed at the uppermost layer out of the bags piled up and stored in a bag hopper and separates the taken-up bag by operation of its lid-up and suction device and transfers the separated bag further to a position for another treatment.
袋ホッパー内に堆積貯蔵される最上面の袋を持ち上げ兼吸気装置によって分離し、別の処理位置に移動する装置。 - 特許庁 - A plurality of solder bumps 45 are disposed on a mounting region 23 of the outermost layer of the build-up layer 31.
ビルドアップ層３１の最表層の搭載領域２３内に複数のはんだバンプ４５が配置される。 - 特許庁 - The bottom of the spin valve is deposited up to a pinned layer, a deposition chamber is provided, and the spacer layer is sputtered thereon.
スピンバルブのボトムをピン層まで蒸着し、蒸着室を用意し、スペーサ層をその上にスパッタリングする。 - 特許庁 - The pattern printed layer 30 is formed with an inkjet printer on a film member making up the protective layer 40.
保護層４０を構成するフィルム部材に、インクジェットプリンタにより印刷模様層３０を形成する。 - 特許庁 - The inner layer 20 has a role of blocking up a clearance between the laminated rubber body 16 and the outer layer 22.
内層２０は、積層ゴム本体１６と外層２２との隙間を塞ぐようにする役割がある。 - 特許庁 - Finally, a transfer layer is formed on the undercoating layer 3 by paying off the base material 1 taken up in the form of a roll.
ロール状に巻き取られた基材１を巻き出して下引き層３上に転写層を設ける。 - 特許庁 - Magnetic film thickness of the ferromagnetic layer 13 is set up smaller than the magnetic film thickness of the free layer 27.
強磁性層１３の磁気膜厚はフリー層２７の磁気膜厚よりも小さく設定されている。 - 特許庁 - The color filter layer CF is made up of four layers: a red color filter layer CFR, a green color filter layer CFG, a blue color filter layer CFB, and a blue-green color filter layer CFBW.
カラーフィルタ層ＣＦは、赤色カラーフィルタ層ＣＦＲ、緑色カラーフィルタ層ＣＦＧ、青色カラーフィルタ層ＣＦＢおよび青緑色カラーフィルタ層ＣＦＢＷの４種からなる。 - 特許庁 - The protocol conversion layer converts down data Q from the interface layer to the respective formats of the wired communication layer and the radio communication layer and converts up data P from the wired communication layer and the radio communication layer to the common format for the interface layer.
プロトコル変換層は、インタフェイス層からの下りデータＱを有線通信層、無線通信層用の各様式に変換し、有線通信層、無線通信層からの上りデータＰをインタフェイス層用の共通様式に変換する。 - 特許庁 - An insulation wire 10 includes coating 12 having a two-layer structure made up of an inner layer 12A and an outer layer 12B on the outer periphery of a conductor 11.
絶縁電線１０は、導体１１外周に内層１２Ａおよび外層１２Ｂからなる２層構造の被覆１２を備える。 - 特許庁 - (2) A manufacturing method for a polishing pad in which the surface of the polishing layer is ground after a polishing layer and a cushion layer are piled up.
（２）研磨層とクッション層を積層した後に、研磨層表面を研削することを特徴とする研磨パッドの製造方法。 - 特許庁 - By making the material cause a photochemical reaction by electromagnetic wave, a layer is grown up on the capping layer to repair the capping layer.
電磁波によって材料に光化学反応を起こさせることによりキャッピング層上に層を成長させてキャッピング層を補修する。 - 特許庁 - The insulation layer 2 is made up of a porous silica layer being a porous layer made of material having electrical insulation.
熱絶縁層２は、電気的絶縁性を有する材料により形成された多孔質層である多孔質シリカ層により構成されている。 - 特許庁 - A susceptor 21 on which a wafer W is mounted is constituted by building up an insulator layer 24, a resistor layer 25, and a heat-insulator layer 26.
ウェハＷが載置されるサセプタ２１を、絶縁体層２４と、抵抗体層２５と、断熱体層２６と、を積層して構成する。 - 特許庁 - Focus search is performed to the two-layered disk having a first recording layer (layer 0) and a second recording layer (layer 1) as up search and down search when the first recording layer is accessed and the second recording layer is accessed, respectively.
第１記録層（レイヤ０）と第２記録層（レイヤ１）を有する２層ディスクに対して、第１記録層にアクセスする場合はアップサーチ、第２記録層にアクセスする場合はダウンサーチとしてフォーカスサーチを実行する。 - 特許庁 - In addition, a concealing layer 3 is formed on a base 1 to make up a card substrate 10.
基材1上に隠蔽層3を形成してカード基材10を形成する。 - 特許庁 - The heat insulating layer 5 is divided into up and down direction by an outside fire stop material 41.
外側ファイアーストップ材４１で断熱層５を上下方向に区切る。 - 特許庁 - The precursor 10G is sintered, the pair of joined primary faces 22P are set up to be a primary collection layer, and the pair of adjoined connection faces 24P are set up to be a collection layer for connection.
その前駆体10Gを焼結し、接合された一対の主面22Pを主集電層とし、隣接する一対の接続面24Pを接続用集電層とする。 - 特許庁 - To manufacture a built-up layer with a different thickness through an easy process.
配線層の厚みが異なるビルドアップ層を簡易な工程で製造する。 - 特許庁 - After that, a Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is formed up to the surface by reflow.
その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層５を形成する。 - 特許庁 - Thereafter, a supporting frame 11 for reinforcing the build-up layer BU is fixed to the major surface of the build-up layer BU where the solder bumps 10 are formed.
その後に、ビルドアップ層ＢＵの半田バンプ１０が形成されている側の主表面に、ビルドアップ層ＢＵを補強するための支持枠体１１を取りつける。 - 特許庁 - Since the metal sleeve 1c is not adhered to the central elastic layer 1b, release of heat from a heating layer (metal layer) to the elastic layer can be reduced to shorten the start-up time.
金属スリーブ１ｃと中央部弾性層１ｂが非接着のため、発熱層（金属層）から弾性層への熱の逃げを低減させ、立ち上がり時間を短くできる。 - 特許庁
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