「layer up」を含む例文一覧(2468)

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  • Next, a type P+ type up-diffusing layer 2b that is coupled with the type P+ type embedded contact layer 5 in the P- type epitaxial layer 3 from the P+ type embedded layer 2 is formed.
    次にＰ＋型埋め込み層２からＰ−型エピタキシャル層３内のＰ＋型埋め込みコンタクト層５に連結するＰ＋型這い上がり層２ｂを形成する。 - 特許庁
  • Outside the insulating resin layer 5, in addition, there are formed wiring layers 6, each having a double-layer structure made up of a copper foil pattern layer and a copper plated layer formed thereon.
    また、この絶縁樹脂層５の外側に、銅箔パターン層とその上に形成された銅メッキ層との２層構造を有する配線層６が形成されている。 - 特許庁
  • In addition, a wiring layer is formed on the fifth layer 162e which is on the side opposite to a scale which sandwiches a core layer 161 and a signal-processing IC166 is set up on the fifth layer 162f.
    また、コア層１６１を挟んでスケールと反対側の第５層１６２ｅに配線層が形成され、第６層１６２ｆに信号処理ＩＣ１６６が形成される。 - 特許庁
  • This invention can be applied for forming an etching resist layer on the board or for building up a layer insulation layer and a conductor layer on the board, using RCC.
    本発明は、基板にエッチングレジスト層を形成する場合や、ＲＣＣを使用して基板に層間絶縁層及び導体層をビルドアップする場合にも適用することができる。 - 特許庁
  • A hole 9 is formed in the second insulating layer 6, and electric connection is established by an Au wire up to the second insulating layer 6.
    第２絶縁層６に孔９を開け、金線で第２絶縁層６上までの電気的な接続を行う。 - 特許庁
  • In the laminate film, a second resin layer (Z) is piled up on at least one surface of a first resin layer (X).
    第１の樹脂層（Ｘ）の少なくとも片面に第２の樹脂層（Ｚ）が積層された積層フィルムである。 - 特許庁
  • Finally, in the recording medium 8, the ink image, a ground layer and the recording medium are piled up in the order named from an upper layer.
    最終的に記録媒体８上には、上層からインク画像、下地層、記録媒体の順番となる。 - 特許庁
  • The separator is interposed between the cathode layer and the anode layer and is wound up together with the cathode and the anode.
    セパレータは正極層及び負極層間に介在され、正極及び負極とともに捲回されている。 - 特許庁
  • A reflective layer is formed on each of four end faces 2c, 2d, 2e, and 2f making up four sides of the semiconductor layer 2.
    また、半導体層２の４辺を構成する４つの端面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆにはそれぞれ反射層が形成されている。 - 特許庁
  • it is made up of a thin upper layer called the papillary dermis, and a thick lower layer called the reticular dermis.
    真皮乳頭層と呼ばれる薄い上層と、真皮網状層と呼ばれる厚い下層から構成されている。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
  • The diode DI is made up of a multilayer structure of a p+ type layer D1, an n+ type layer D3, and an n- type layer D2 sandwiched by these.
    ダイオードＤＩは、ｐ＋型層Ｄ１と、ｎ＋型層Ｄ３と、これに挟まれたｎ−型層Ｄ２の積層構造により構成される。 - 特許庁
  • The lid member 13 is made up of a pasting layer and a uniaxially stretched film layer provided at the surface side of the pasting layer into a square sheet-like form.
    蓋材１３は貼着層と、その貼着層の表面に設けられた一軸延伸フィルム層とより四角シート状に形成されている。 - 特許庁
  • A part used for a pressure sensitive area of n-type single crystal Si layer 1 is etched up to a SiO2 layer 2 used as an etching stopper layer.
    ＳｉＯ_2 層２をエッチングストッパ層としてｎ型単結晶Ｓｉ層１の感圧領域に相当する部分をＳｉＯ_2 層２までエッチングする。 - 特許庁
  • The packaging container 10 has at least an outermost layer, a printed layer and an innermost layer in the order from the outside in a condition with the packaging container being built up.
    包装容器１０を形成した状態における外側から順に、少なくとも、最外層、印刷層及び最内層を備える。 - 特許庁
  • To avoid occurrence of a crack in a core layer by shearing stress due to a difference in coefficients of thermal expansion of the core layer and a build-up layer.
    積層基板において、コア層とビルドアップ層との熱膨張率差に起因する剪断応力によるコア層でのクラック発生を回避する。 - 特許庁
  • A build-up wiring layer 102 provided with at least the insulation resin layer 600 and a wiring layer 608 is formed on both surfaces of the laminated body.
    この積層体の両面に少なくとも樹脂絶縁層６００と配線層６０８とを有するビルドアップ配線層１０２を形成する。 - 特許庁
  • A wiring layer 33 has a laminated structure made up of a copper wiring layer 20 and an aluminum wiring layer 32, which is less corrosive than the copper wiring layer 30, on the copper wiring layer 20.
    銅配線層３０と、銅配線層３０に比べ酸素による腐食の少ないアルミ配線層３２を銅配線層３０の上に形成した積層構造の配線層３３を形成する。 - 特許庁
  • The metal changed into the intermetallic compound is oxidized to make up a high-resistance layer.
    この金属間化合物化された金属を酸化して高抵抗層とする。 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING INTER-LAYER INSULATING SHEET, BUILT-UP MULTILAYER SUBSTRATE, AND CIRCUIT BOARD
    層間絶縁シート、ビルドアップ型多層基板および回路基板の製造方法 - 特許庁
  • On the upper electrode layer, hard mask patterns are formed lining up in a first direction.
    上部電極層の上に、第１の方向に並ぶハードマスクパターンを形成する。 - 特許庁
  • A semiconductor device with an adhesive layer attached is picked up and pasted to a wiring board.
    接着層付き半導体素子をピックアップして配線基板に接着する。 - 特許庁
  • In the rigid flexible multilayer printed wiring board, a flexible board is laid on an outer layer of only one side of a core substrate as a build-up layer and the thickness of the build-up layer on the flexible board side is made approximately same as a build-up layer formed on an outer layer of the other side of the core substrate where the flexible board is not laid thereon.
    コア基板の一方の外層にのみビルドアップ層としてのフレキシブル基板を積層し、且つ、当該フレキシブル基板を有する一方のビルドアップ層の厚さと、フレキシブル基板が積層されていないコア基板の他方の外層に形成されたビルドアップ層の厚さを略同じ厚さとしたリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁
  • To form a built-up resin layer on an innerlayer resin without flowing down a build-up resin to a cable part.
    内層樹脂上にビルドアップ樹脂層を形成する際に、塗布されるビルドアップ樹脂がケーブル部に流下するおそれがない。 - 特許庁
  • The method for manufacturing the multilayer printed circuit board laminates an outer layer build-up layer in an inner layer core substrate, forms a laminated circuit substrate by forming an aperture at the copper foil of the outer layer build-up layer, and establishes interlayer connection by forming a hole for conduction for a step via in the substrate.
    内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁
  • To obtain a build-up wiring substrate provided both with such advantages in that a closely adhesive strength between an insulation layer formed by build-up and a copper plated layer formed thereon is high, and conduction between an inner layer conductive layer and the copper plated layer is superior and reliability in connection is high.
    ビルドアップで形成された絶縁層とその上に形成される銅メッキ層との密着強度が高く、かつ、内層導体層と銅メッキ層との導通が良好で、接続信頼性が高い、という長所を兼ね備えたビルドアッププリント配線板を得る。 - 特許庁
  • A bonding layer 3 is formed above a conductive support substrate 21, a reflective layer made up of an oxide silicon layer 15' and a reflective electrode layer 16' is formed above the bonding layer 3, and a current diffusion layer 14' is formed between the reflective layer and light emitting layers 11, 12 and 13.
    導電性支持基板２１上方に接合層３を形成し、接合層３の上方に酸化シリコン層１５’及び反射電極層１６’よりなる反射層を形成し、反射層と発光層１１、１２、１３との間に電流拡散層１４’を形成する。 - 特許庁
  • The diffusion layer (4) is subjected to an abrasive treatment, so that the outer built-up layer (4, 2) on the diffusion layer (4) prepared by alitizing is removed by the abrasive treatment.
    この拡散層（４）が研磨処理を施され、アリタイジングによって生成される拡散層（４）の外側構成層（４，２）が研磨処理によって除去される。 - 特許庁
  • Each of the upper sealing material layer 11 and the lower sealing material layer 12 of the sealing material layer 1 is made up of an ultraviolet curing resin.
    また、封止材層１における上層封止材層１１および下層封止材層１２は、いずれも紫外線硬化樹脂によって構成されている。 - 特許庁
  • The silicon mixed crystal layers include the shallow type silicon mixed crystal layer 106 and the deep type silicon mixed crystal layer 108 formed up to deeper than the shallow type silicon mixed crystal layer 106.
    シリコン混晶層は、浅型シリコン混晶層１０６と、浅型シリコン混晶層１０６よりも深くまで形成された深型シリコン混晶層１０８とを含む。 - 特許庁
  • This layer for stopping the shift includes one knitted/doubled substrate fabric layer and the pile yarns of a synthetic fiber yarn knitted up on a plurality of substrate fabric layers from the substrate fabric layer.
    ずれ止め層は、１つの編み合わせた基布層と、複数の基布層の上に基布層から編み上げた合成繊維糸のパイル糸と、で構成される。 - 特許庁
  • The mold 1 has a porous metal flame spraying layer 2 for forming a cavity surface and a porous back-up layer 3 for holding the metal flame spraying layer 2.
    成形用金型１は、キャビティ面を形成する多孔質の金属溶射層２と、この金属溶射層２を保持する多孔質のバックアップ層３とを備えている。 - 特許庁
  • Above this layer, there exists a layer called the free atmosphere, and when some sand grains are lifted up to this layer, they are moved to far away places on a steady fast wind.
    これより上には自由大気という層があり、一部の粒子がこの層にまで上昇してくると、安定した速い気流に乗って遠くまで運ばれる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • A light emitting layer of the semiconductor laser element has a multi-quantum well structure made up of a barrier layer 4a and a well layer 4b laminated alternately.
    半導体レーザ素子の発光層は、光ガイド層４ｃ上に、障壁層４ａおよび井戸層４ｂが交互に積層された多重量子井戸構造を有する。 - 特許庁
  • Respective arms 12 have piezoelectric functional bodies 13 each being made up by laminating a lower electrode layer 16, a piezoelectric layer 15 and an upper electrode layer 14.
    各々のアーム１２には、下部電極層１６、圧電層１５、上部電極層１４が積層されてなる圧電機能体１３が設けられている。 - 特許庁
  • A coating film layer 12 is formed in large size so as to cover the organic light emitting layer 7 and the cathode 8 up to outside thereof, and end part of the film layer contacts the side face of barrier ribs 9.
    そして、皮膜層１２は、有機発光層７や陰極電極８よりも外側まで大きく形成され、端部が隔壁９の側面に接する。 - 特許庁
  • The composite material is composed of a sliding face layer mainly made up of carbon and a sintered compact layer coupled to the circumference of the sliding face layer.
    本発明は、主にカーボンからなる摺動面層と、前記摺動面層周囲に結合された焼結体層とで構成される複合材料である。 - 特許庁
  • An electrically conductive supporting substrate is dipped into a dipping tank of a layer formation apparatus, and is thereafter taken up, so as to form a coating layer.
    導電性支持基体を層形成装置の浸漬槽に浸漬後、引き上げることによって、塗布層が形成される。 - 特許庁
  • To provide a multilayer build-up wiring board which is possessed of a plane layer and an interlayer insulating layer that is hardly deteriorated in insulating properties.
    プレーン層を有し、層間樹脂絶縁層の絶縁劣化の生じない多層ビルドアップ配線板を提供する。 - 特許庁
  • Further, a second electrode layer 18 is formed so as to fill up the contact hole 16A and cover the organic layer 16.
    さらい、コンタクトホール１６Ａを充填すると共に有機層１６を覆うように第２電極層１８を形成する。 - 特許庁
  • While the projected formation 14 of the main substrate is covered with the silicone rubber layer 18, the projected formation 12 is not filled up with the silicone rubber layer 18.
    このとき、シリコーンゴム層１８は主基板上の凸構造１４を覆いつつ、凹構造１２は埋め尽くさない。 - 特許庁
  • After the recording film L0 layer is used up, the marks corresponding to the recorded data are formed in a recording film L1 layer (step S3).
    記録膜Ｌ０層を使い切った後、ステップＳ３で、記録膜Ｌ１層に記録データに対応するマークを形成する。 - 特許庁
  • The viscous substance 26i is filled in the filter layer 26b so as to fill up a clearance space of the filter layer 26b.
    粘性物質２６ｉは、フィルター層２６ｂの間隙空間を埋めるようにして、フィルター層２６ｂに充填されている。 - 特許庁
  • To provide a build-up multilayer board whose surface is flat with enhanced bonding strength between an insulating layer and a wiring layer.
    表面が平坦であり、かつ絶縁層と配線層との接着性を高めたビルドアップ多層基板を提供する。 - 特許庁
  • Then the p-type clad layer 13 except the ridge 7 is removed up to the lower etching stopper layer 6 by wet etching.
    続いて、ウェットエッチングにより、リッジ７以外のｐ型クラッド層１３を、その下層のエッチングストッパ層６まで除去する。 - 特許庁
  • On a substrate 1, a bottom clad layer 2 and a first projected type core waveguide 31 are formed and the intermediate clad layer 4 is piled up.
    基板１上に、下部クラッド層２，第１凸型コア導波路３１を形成し、中間クラッド層４を堆積する。 - 特許庁
  • An upper side core board 4 on the surface layer side of the built-up layer B1 is provided with a plurality of socket-like construction parts 24, 24A.
    ビルドアップ層Ｂ1 の表層側にある上側コア基板４は、複数のソケット様構造部２４，２４Ａを備える。 - 特許庁
  • After heating the inside of the apparatus up to a given temperature, the protective layer 20 is removed.
    装置内温度を所定温度まで昇温した後、保護層２０を除去する。 - 特許庁
  • A semiconductor element 8 having an adhesive layer is picked up and adhered to a wiring board.
    接着層付き半導体素子８をピックアップして配線基板に接着する。 - 特許庁
  • The first dielectric layer covers the scanning line and gate pattern and fills up the opening.
    第一誘電体層は走査線とゲートパターンを被覆し、開口部を充填する。 - 特許庁
  • The diaphragm 6 is commonly used as a heater for warming up the liquid crystal layer of the liquid crystal lens 3.
    絞り６は、液晶レンズ３の液晶層を温めるためのヒータを兼ねる。 - 特許庁
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