「layer up」を含む例文一覧(2468)
＜前へ 1 2 .... 7 8 9 10 11 12 13 14 15 .... 49 50 次へ＞- After the Ti layer and the Au layer 16 are formed, since these are not subjected to heat treatment, sufficient wire bond strength can be obtained, while a base metal, that is, Ta, As, Ni, Ge or the like is not pile up on the surface of the Au layer.
Ｔｉ層およびＡｕ層が形成された後，熱処理が施されないため，下地金属，すなわちＧａ，Ａｓ，Ｎｉ，Ｇｅ等がＡｕ層の表面にパイルアップすることなく，十分なワイヤボンド強度を得ることが可能となる。 - 特許庁 - The liquid permeable sheet 5 is made up of a multi-layer structure comprising a first layer 51 located on the absorbent material 4 side and a second layer 52 located on the surface sheet 2 side, and the layers are bonded to each other on the whole surface.
液透過性のシート５は、吸収体４側に位置する第１の層５１と、表面シート２側に位置する第２の層５２とを有する多層構造からなり、各層が互いに全面で接合されている。 - 特許庁 - The photomask 49 and the non-fixed part 51 are removed to form openings 48a on the resist layer 48, the openings 48a are filled up with an Ni-based alloy layer N (metal layer) formed through electrolytic plating to serve as the pattern wiring 32.
フォトマスク４９と非定着部５１とを除去し、フォトレジスト層４８に形成された開口部４８ａに、Ｎｉ基合金層Ｎ（金属層）を電解めっき処理により形成してパターン配線３２とする。 - 特許庁 - The scale-pigment containing resin layer 1 is sublimated not up to the low-reflection base material layer 2 by irradiating the side of the scale-pigment containing resin layer 1 with CO_2 laser light to form a hair-line-like groove part 4.
また、鱗片顔料含有樹脂層１側にＣＯ_2レーザを照射して、低反射基材層２に達しない程度に鱗片顔料含有樹脂層１を昇華させて万線状の溝部４を形成する。 - 特許庁 - The optical fiber is laid on the exposed adhesive layer so that the end of the optical fiber extends up to on the releasing sheet.
露出した接着剤層上に、光ファイバの端部が離形シート上にまで延びるように光ファイバを敷設する。 - 特許庁 - At the time of disassembling work, cutting is made up to the surface layer of the insulator in the power cable side and then re- connection is performed.
分解作業の際、電力ケーブル側の絶縁体の表層部まで削り取ってから、再接続作業を行なう。 - 特許庁 - To provide a surface layer material for cushioning medium, which shows excellent unevenness follow-up properties and the reduction of the incidence of crazes, creases and cracks.
凹凸追従性が優れており、ひびやシワ、クラックの発生を低減させたクッション材用表層材を提供する。 - 特許庁 - To what extent the layer exactly follows up the guide is displayed and further, the playing of the player is marked.
更に、このシステムは、プレイヤーが案内にどの程度ぴったり追従するかを示し、更にプレイヤーの演奏を採点する。 - 特許庁 - A build-up layer 31 is provided on a core principal surface 12 and a capacitor principal surface 102 in the wiring board 10.
配線基板１０において、コア主面１２及びコンデンサ主面１０２の上に、ビルドアップ層３１が設けられる。 - 特許庁 - Since oxygen radicals do not contribute toward ashing an altered hardened layer, the concentration of oxygen radicals is kept high up to T2.
そして、酸素ラジカルは変質硬化層のアッシングには寄与しないので、酸素ラジカル濃度は高いままＴ２まで至る。 - 特許庁 - In a process of a step S4, a shaped article inner part composed of the cement resin layer is filled up by a liquid solidification material.
ステップＳ４の工程において、セメント樹脂層から成る造型物内部を液状固化材により充填する。 - 特許庁 - A bit line 25 is connected to the diffusion layer of the cell transistor 22 and extended up to the surface of the ferroelectric memory device.
ビット線２５はセルトランジスタ２２の拡散層に接続され、強誘電体記憶素子の表面まで通っている。 - 特許庁 - The first layer 51 is doped with n type dopant species up to more dopant atom concentration than 10^19 atoms/cm^3 or it.
第1の層(51)は、10^１９atoms／ｃｍ^３又はそれより多いドーパント原子濃度までｎ型ドーパント種でドーピングされる。 - 特許庁 - To obtain a diffusion layer for a fuel cell that is operable in a wide temperature region ranging from below freezing point up to high temperatures.
氷点下から高温までの広範囲温度領域で運転可能な燃料電池用拡散層を得ること。 - 特許庁 - Accordingly, even if part of the bonding agent and the build-up resin layer 20 hardens, flexibility of the flexible substrate 15 is sustained.
これにより、接着剤及びビルドアップ樹脂層２０の一部が硬化しても、フレキシブル基板１５の可撓性を維持できる。 - 特許庁 - To provide an inserter in which a layer insulating paper can be prevented from being rolled up in the coil end.
相間絶縁紙がコイルエンド部に巻き込まれてしまうことを防止することができるインサータ装置を提供すること。 - 特許庁 - The insulation layer 52 is made of an insulation material and is piled up on an exposed face of the insulation substrate and the circuit pattern 40.
絶縁層５２は、絶縁材からなり、絶縁基板の露出面および配線パターン４０上に積層されている。 - 特許庁 - A build-up layer 20 is formed by plasma powder welding on the surface of a base metal 10 consisting of iron and steel materials, etc.
鉄鋼材料等よりなる母材１０の表面にプラズマ粉体溶接により肉盛層２０が形成される。 - 特許庁 - A light emitting diode is arranged on a metal layer covering the bottom of the aperture and sealed up with a transparent sealing material.
発光ダイオードは、アパーチュアの底部を覆う金属層上に配置され、透明な封止材料によって封止される。 - 特許庁 - A small diameter via-forming hole 10 is formed on the insulation layers 5, 6 of a prescribed thickness T1 in a build-up layer 4.
ビルドアップ層４における所定厚さＴ1の絶縁層５，６に、小径のビア形成用穴１０を形成する。 - 特許庁 - To provide a fuel cell diffusion layer preventing or suppressing generation of flooding or drying-up in use for a long time.
長期の使用にわたりフラッディングやドライアップの発生を防止または抑制し得る燃料電池拡散層を提供する。 - 特許庁 - The roller is immersed into the protective layer forming material stored in the storage part in the warm-up operation, and after that, is rolled on the plane surface part.
ウォーミングアップ動作では貯溜部に溜めた保護層形成材にローラを浸し、その後ローラを平面部において転がす。 - 特許庁 - Then, all the dress-up items selected until the present time are displayed so as to be overlapped in a decided order in a layer structure (S20).
現在までに選択された全着せ替えアイテムをレイヤ構造で定められた順に重ね合わせて表示する（Ｓ２０）。 - 特許庁 - A first isolation layer is set up on a substrate, and a thin-film device 140 such as a TFT and the like is formed on that substrate.
基板上に第１分離層を設けておき、その基板上にＴＦＴ等の薄膜デバイス１４０を形成する。 - 特許庁 - By induction-heating the layer 10 of the roller 2 by the heating means 4, the warm-up time can be shortened.
加熱手段４が加熱ローラ２の導電層１０を誘導加熱することによって、ウォームアップ時間を短縮できる。 - 特許庁 - The via conductors 6 in connection with the dummy pads 5 are arranged in the ceramic layer that makes up the major surface of the insulating base 1.
さらには、ダミーパッド５に接続されるビア導体６は、絶縁基体１の主面となるセラミック層に配置される。 - 特許庁 - Then, the via is filled up with a layer of alternately stacked ferromagnetic material and ferrimagnetic metal by electrical plating.
交互のタイプの強磁性体またはフェリ磁性体金属の層を電気めっきすることによって、バイアを充填する。 - 特許庁 - By this method, the reinforcing material pieces 12A pasted up on the outer peripheral surface of the first reinforcing layer become a state ascending rightward.
これにより、第１層目の補強層の外周面に貼り付けられた補強材料片１２Ａは、右上がりとなる。 - 特許庁 - To provide a method for starting which can promptly shift to a reforming treatment after a reforming catalyst layer is warmed up.
改質触媒層の暖機を行った後に、速やかに改質処理に移行させ得る起動方法を提供する。 - 特許庁 - Thereafter, the electrode forming liquid is supplied and dried up on the wettability adjusting layer 5 corresponding to the disconnection point D.
その後断線個所Ｄに対応する濡れ性調整層５部分上に電極形成液を供給して乾燥させる。 - 特許庁 - On the single surface 2 of the exposed side of each core board of the laminated body 30, a build-up layer 31 is formed.
このコア基板貼り合せ体３０の各コア基板１の露出側の片面２に、ビルドアップ層３１を形成する。 - 特許庁 - Then an auxiliary dielectric layer 65 which fills up the spaces between the electrodes 61 and the surroundings of the group Q of electrodes is formed.
次に、電極６１−６１間の間隔及び電極群の周りを埋める補助誘電体層６５を形成する。 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION, ITS CURED PRODUCT, RESIN COMPOSITION FOR BUILD-UP FILM INSULATING LAYER, NOVEL PHENOLIC RESIN, AND NOVEL EPOXY RESIN
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、ビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、新規フェノール樹脂、及び新規エポキシ樹脂 - 特許庁 - To form a photo via hole in a photosensitive insulating layer disposed on a built-up multilayer circuit board without forming pinholes.
ビルドアップ多層配線板に設けられる感光性絶縁層に、ピンホールを形成することなく、フォトバイアホールを形成する。 - 特許庁 - By the crosslinking, the organic resin layer 114 picks up the resist mask 110 and the deposited film 23 adhering around the resist mask.
有機樹脂層１１４は、その架橋により、レジストマスク１１０と、その周囲に付着した付着膜２３を捕捉する。 - 特許庁 - A negative type photosensitive insulating film for protecting the vibrators 3 is piled up on the uppermost layer of the semiconductor chip 1.
この半導体チップ１の最上層には振動子３を保護するネガ型の感光性絶縁膜が堆積されている。 - 特許庁 - As a result, gas can be efficiently supplied up to the vicinity of the solid electrolyte layer 7 configured to serve as a reaction field.
これにより、反応場となる固体電解質層７近傍までガスが効率よく供給することができる。 - 特許庁 - The contact holes 6a are filled up with an insulation film 8b in a hole formed on the upper layer side of the pixel electrode 7a.
コンタクトホール６ａは、画素電極７ａの上層側に形成されたホール内絶縁膜８ｂにより埋められている。 - 特許庁 - Subsequently, a build-up layer BU is formed simultaneously on the surfaces 1a and 1a of these stacked metal substrates 1 and 1.
次いで、これら積層された金属基板１、１の表面１ａ、１ａに同時にビルドアップ層ＢＵを形成する。 - 特許庁 - ARRANGEMENT-CONTROLLED PATTERNED SINGLE-LAYER INSULATING PARTICULATE FILM, INSULATING PARTICULATE BUILT UP FILM, AND FORMING METHOD THEREOF
配置制御されたパターン状の単層絶縁性微粒子膜と絶縁性微粒子累積膜およびそれらの製造方法 - 特許庁 - The outermost layer is composed of aluminum nitride or aluminum carbonitride and contains over 0 and up to 0.5 atom% of chlorine.
最外層は、窒化アルミニウム又は炭窒化アルミニウムからなり、最外層中に塩素を0超0.5原子％以下含有する。 - 特許庁 - The outermost layer is composed of aluminum nitride or aluminum carbonitride and contains over 0 and up to 0.5 atom% of chlorine.
最外層は、窒化アルミニウム、又は炭窒化アルミニウムからなり、最外層中に塩素を0超0.5原子％以下含有する。 - 特許庁 - To provide a high reliability wiring board, in which stripping is unlikely to take place between a core substrate and a build-up resin insulating layer.
コア基板とビルドアップ樹脂絶縁層との剥離が生じ難く、高い信頼性を持った配線基板を提供する。 - 特許庁 - The lower layer wires 32a, 32b are extended up to the area on the boundary of the neighboring standard cells 51a along the boundary.
下層配線３２ａ、３２ｂは互いに隣り合うスタンダードセル５１ａの境界に沿って境界上に延在している。 - 特許庁 - In the nonvolatile memory which carries out write/erasure by changing the total charge amount by injecting electrons and holes into a silicon nitride film which makes up a charge storage layer, the gate electrode of a memory cell is made up of a two-layer film of a non-doped polysilicon layer 54 and a metal material electrode layer 59 in order to highly efficiently carry out charge injection from the gate electrode.
電荷蓄積層を構成する窒化シリコン膜に電子および正孔を注入し、トータルの電荷量を変えることによって書き込み・消去を行う不揮発性メモリにおいて、ゲート電極からの電荷注入を高効率で行うために、メモリセルのゲート電極を、ノンドープのポリシリコン層５４とメタル材料電極層５９の２層膜で構成する。 - 特許庁 - The flexible flat cable includes: a plurality of pieces of wiring; two polyimide layers sandwiching the plurality of pieces of wiring between the both sides; and a shield layer provided outside the polyimide layer, and there is no an adhesive layer made up of a material other than polyimide between the polyimide layer and the wiring, and between the polyimide layer and the shield layer.
複数の配線、前記複数の配線を両側から挟む２層のポリイミド層、前記ポリイミド層の外側に設けられたシールド層を有し、前記ポリイミド層と前記配線の間、および前記ポリイミド層と前記シールド層の間には、ポリイミド以外の材料からなる接着剤層が存在しないことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。 - 特許庁 - This method of manufacturing the heat developable photographic sensitive material having a photosensitive layer on one surface of a base and a back coating layer on the opposite layer comprises taking up the heat developable photographic sensitive material with its photosensitive layer on the inner side on a winding core of 200 to 500 mm in external diameter after applying and drying the photosensitive layer and the back coating layer thereto.
支持体の一面に感光層を有し反対側にバックコート層を有し、該感光層及びバックコート層を塗布・乾燥した後、外径が２００ｍｍ以上５００ｍｍ以下の巻き芯に熱現像写真感光材料の感光層側を内側にして巻き取る熱現像写真感光材料の製造方法により達成することができる。 - 特許庁 - The cover tape is heat-sealed to a carrier tape, having a substrate layer, an intermediate layer laminated on the substrate layer, and a sealing layer laminated on the intermediate layer and heat-sealed to the carrier tape, while the sealing layer is made up of a mixture of a polylactic acid polymer (A) and a biodegradable polyester (B) other than this polylactic acid polymer (A).
キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、基材層と、前記基材層に積層される中間層と、前記中間層に積層され、かつ前記キャリアテープにヒートシールされるシール層と、を有し、前記シール層が、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなるカバーテープ。 - 特許庁 - A composite device 12 built in a dark decoded module is provided with a magnetized film layer 31 made of a magnetic material which is formed on a substrate 30, a common wiring layer 32 piled up on the magnetized film layer 31, a magnetoelectric conversion layer 33 for detecting the direction of magnetization of the magnetized film layer 31, and a semiconductor chip 43 to be mounted to the common wiring layer 32.
暗復号モジュールに内蔵される複合デバイス１２は、基板３０上に形成した磁性材料からなる磁化膜層３１と、磁化膜層３１に積層された共通配線層３２と、磁化膜層３１の磁化方向を検出する磁電変換層３３と、共通配線層３２に実装される半導体チップ４３とを有している。 - 特許庁 - A seal layer 13 of the panel is formed as a multiple structure having a first seal layer 14 composed of amorphous glass and a second seal layer 15 composed of crystalline glass, and since a grain boundary of the second seal layer 15 becoming a leak factor is filled up with the amorphous glass of the first seal layer 14, high reliability is obtained for airtightness of the seal layer 13.
パネルのシール層１３を、非晶質ガラスからなる第１シール層１４と結晶質ガラスからなる第２シール層１５とを備える多重構造とすることにより、リーク要因となる第２シール層１５の結晶粒界が第１シール層１４の非晶質ガラスによって埋められるため、シール層１３の気密性に高い信頼性が得られる。 - 特許庁
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