「layer up」を含む例文一覧(2468)
＜前へ 1 2 .... 4 5 6 7 8 9 10 11 12 .... 49 50 次へ＞- A translucent body 4, light-extraction layers 5A, 5B and an electrode layer (a first electrode layer) 3 are arranged in that order to make up a laminated body for an electroluminescent element.
透光体４、光取出し層５Ａ，５Ｂ及び電極層（第１の電極層）３がこの順に配置されてなるエレクトロルミネッセンス素子用積層体。 - 特許庁 - To provide a laminated film for a built-up wiring board which has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent and is excellent in adhesiveness between an electric conductor layer and a fluoroplastic layer.
誘電率及び誘電正接が低く、導電体の層とフッ素樹脂の層との接着性に優れるビルドアップ配線板用積層フィルムの提供。 - 特許庁 - The inter-gate insulating film 7 is made up in a laminated structure of a lower-layer insulating film 7a, a high-dielectric insulating film 7b and an upper-layer insulating film 7c.
ゲート間絶縁膜７が、下層絶縁膜７ａ／高誘電体絶縁膜７ｂ／上層絶縁膜７ｃの積層構造によって構成されている。 - 特許庁 - A slide layer 27 of a low friction coefficient is adhered through a rubber layer on the push-up face 22 of the air jack and the corresponding face 24 of the bottom face of the RC structure 2.
エアージャッキの押し上げ面２２と、ＲＣ構造物底面の対応面２４とに、摩擦係数の低いスベリ層２７をゴム層を介して被着する。 - 特許庁 - The porous ceramic layer (6) is a porous layer which has a porosity value of 14-39%, is composed of alumina chiefly, and is made up by using a thick-film printing method.
このうち、多孔質セラミック層（６）は、厚膜印刷により形成された気孔率１４〜３９％の多孔質の層であり、主としてアルミナからなる。 - 特許庁 - The printed circuit board 11 comprises a build-up layer 30 which is formed by alternately laminating a second internal layer conductor 60 and interlayer insulating layers 31, 61.
本発明のプリント配線基板１１は、第２内層導体６０と層間絶縁層３１，６１とを交互に積層してなるビルドアップ層３０を備える。 - 特許庁 - To compensate a printing deviation of a white blank section corresponding to design shapes respectively formed on a base layer and a hairline layer without bringing a cost-up.
コストアップを招くことなく、ベース層及びヘアライン層にそれぞれ形成される意匠形状に対応した白抜き部の印刷ずれを補償する。 - 特許庁 - To provide an apparatus which draws water in a lower layer up to an upper layer using solar heat and which is simple in structure and thus nearly maintenance-free.
本発明は、簡易な構成によりメンテナンスがほとんど不要である、太陽熱を利用して下層の水を上層に汲み上げる装置を提供する。 - 特許庁 - A communication path 53 is made up of the space-holding core parts 50, 51 so as to allow the upper-layer water-jacket 30 to communicate with the lower-layer water-jacket 31 by the space-holding core parts 50, 51.
間隔保持用中子部分５０，５１により上層ウォータージャケット３０と下層ウォータージャケット３１とを連通する連通路５３が形成される。 - 特許庁 - Further, division ends 411 and 421 and wound up ends 412 and 422 of the parts 41 and 42 of the carcass layer and a belt layer 5 are lapped and arranged.
また、カーカス層の各部分４１、４２の分割端部４１１、４２１および巻き上げ端部４１２、４２２と、ベルト層５とがラップして配置されている。 - 特許庁 - The lower-layer insulating film 7a is made up in a laminated structure of a silicon nitride film 7aa, a silicon oxide film 7ab, an interface layer 7ac and a silicon oxide film 7ad.
下層絶縁膜７ａがシリコン窒化膜７ａａ／シリコン酸化膜７ａｂ／界面層７ａｃ／シリコン酸化膜７ａｄの積層構造により構成されている。 - 特許庁 - After that, the partially coated substrate is heated up to a higher temperature than the recrystallization temperature of the ITO layer, and the remaining part of the ITO layer is sputter-deposited.
その後で、部分的にコーティングされた基板をＩＴＯ層の再結晶温度よりも高い温度まで加熱して、ＩＴＯ層の残部をスパッタ堆積する。 - 特許庁 - The piezoelectric layer 71 is heat-treated thereafter by heating the piezoelectric layer 71, the filter plate 36 and the reinforcement frame 84 up to a prescribed temperature (annealing treatment process).
その後、圧電層７１、フィルタプレート３６及び補強フレーム８４を所定温度に加熱して、圧電層７１に対して熱処理を施す（アニール処理工程）。 - 特許庁 - In the valve, an inclusion of iron into the stellite layer up to 2 mm thick from the surface of the stellite layer in the direction of ferrite cast steel is 3% or less by weight.
また、前記バルブにおいて、ステライト表層からフェライト鋳鋼方向の２mmまでステライト層に鉄の混入が重量で３％以下である。 - 特許庁 - To provide a capacitor hardly warped even if using a particularly thin capacitor and having an easy built-in process into an insulating resin layer of a build-up layer.
特に薄いコンデンサを使用していても反り難く、かつビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵プロセスが容易なコンデンサを提供することにある。 - 特許庁 - The hard massive material 7 is mounted in an air permeable layer shape on a water keeping bottom surface 3 and the contaminated soil 8 is piled up on the layer 6 of the massive material 7.
保水性底面３上に硬質塊状体７を通気可能な層状に載置し、塊状体７の層６上に汚染土壌８を積み上げる。 - 特許庁 - The bead wire is turned back at an upper end of the first layer after wounded up to the upper most end and is wound around the formed body 9 toward a lower end from the upper most part of a second layer in a spiral shape.
最上端まで巻き付けた後、１層目の上端から折り返して２層目の最上部から下端に向かってらせん状に巻き付ける。 - 特許庁 - The heat transfer performance and the starting-up performance are improved by forming a preheating layer, in which metallic filler is filled, in an upper part preceding stage of a reforming catalyst layer and providing a spiral blade for heat transfer on the preheating layer and the reforming catalytic layer.
改質触媒層の上部前段に金属充填物を充填した予熱層を形成し、また、予熱層と改質触媒層に伝熱用の羽根を螺旋状に設けたことにより、伝熱性能と起動性を向上できる。 - 特許庁 - On both sides of the p-AlInAs layer, an Al-oxide layer 28, which is formed by selectively oxidizing Al in the p-AlInAs layer, extends in a width of 3.5 μm from the edges of the p-AlInAs layer up to the sides of the ridge.
ｐ−ＡｌＩｎＡｓ層の両側には、ｐ−ＡｌＩｎＡｓ層中のＡｌを選択的に酸化してなるＡｌ酸化層２８が、ｐ−ＡｌＩｎＡｓ層の縁からリッジ側面まで３．５μｍの幅で延在している。 - 特許庁 - An n-type source layer 10 shallowly formed by diffusion formation is arranged at the p-type base layer 4 so that the thyristor may not be latched-up, and a cathode electrode 11 is formed in such a manner that it contacts to the p-type drain layer 9 and the n-type source layer 10, simultaneously.
ｐ型ベース層４には、サイリスタがラッチアップしないように浅く拡散形成されたｎ型ソース層１０が設けられ、カソード電極１１はｐ型ドレイン層９とｎ型ソース層１０に同時にコンタクトして形成される。 - 特許庁 - In the p-type base layer 4, a shallow diffusion-formed n-type source layer 10 is provided to prevent the thyristor from latching up, and the p-type drain layer 9 and the n-type source layer 10 are simultaneously contacted to form a cathode electrode 11.
ｐ型ベース層４には、サイリスタがラッチアップしないように浅く拡散形成されたｎ型ソース層１０が設けられ、カソード電極１１はｐ型ドレイン層９とｎ型ソース層１０に同時にコンタクトして形成される。 - 特許庁 - Two layers of build-up layers 13 are laminated on each of three-layer laminated substrate (BT resin) 12 having a thickness of 0.1 mm for each layer, totalling seven layers (e.g. eight-layer conductive layer 2) to form a multilayer dielectric substrate 3.
１層あたり0.1ｍｍ厚の３層積層基板（ＢＴレジン）１２の上下にＢＴ0.1ｍｍ厚のビルドアップ層１３を２層ずつ重ねて計７層（すなわち８層の導電層２）からなる多層誘電体基板３を形成した。 - 特許庁 - The tightness is enhanced since the close contact layer 7 is spread over the whole contact face to fill up unevenness on a surface of the gas detecting layer 4, although the thick-film like gas detecting layer 4 is inferior in the tightness onto the protection layer 34.
厚膜形成されるガス検知層４は保護層３４への密着性に劣るが、密着層７がガス検知層４の表面上の凹凸を埋めるように接触面全体に広がるため、両者の密着性は高められる。 - 特許庁 - To provide a picking device capable of eliminating a possibility that commodities in a layer of commodities piled up in many layers are not pushed and crushed, taking out commodities in a plurality of layer units from an upper layer part, and picking the layer of commodities with high efficiency.
本発明は、多層状に積み重ねられた商品層内の商品の押し潰しの恐れがなく、しかも上層部から複数の層単位で取り出しが可能で高能率に商品層をヒッキングできるピッキング装置を実現する。 - 特許庁 - In the built-up layers 3, δ ferrite phases which are made minute, and which are formed in the built-up part of the welding pass of the lower layer along the boundary between the welding pass of the lower layer and the welding pass of the lower layer, are formed so as to have a width of 200-1,000 μm along the boundary.
肉盛り層３において下層の溶接パスと上層の溶接パスの境界に沿って下層の溶接パスの肉盛り部に形成された微細化したδフェライト相が、境界に沿って２００μｍ〜１０００μｍの幅を有して形成されている。 - 特許庁 - To provide a build-up board, in which there is no trouble due to the generation of a crack in an insulating layer in the case of a high temperature in the build-up board with the insulating layer formed by impregnating glass cloth with a resin, and its manufacturing method.
ガラスクロスに樹脂を含浸させて形成された絶縁層を有するビルドアップ基板で、高温時に絶縁層内にクラックが生じることによる故障がないビルドアップ基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A build-up layer 31 for supporting an IC chip 21 is formed on the core first main surface 12, and a build-up layer 32 to be connected to a mother board 60 is formed on the core second main surface 13.
コア第１主面１２の上にはＩＣチップ２１を支持するためのビルドアップ層３１が形成され、コア第２主面１３の上にはマザーボード６０に接続するためのビルドアップ層３２が形成されている。 - 特許庁 - To provide a liquid curable resin composition which shows preferable curing property, which can be applied at a high-speed coating rate and which gives a cured product having an appropriate Young's modulus for an up-jacket layer and excellent removing property of a up-jacket layer.
良好な硬化性を示し、そして高速塗布可能で、アップジャケット層に適したヤンク率及びアップジャケット層の被覆除去性に優れた硬化物を与えることのできる液状硬化性樹脂組成物の提供。 - 特許庁 - To obtain a low-defect, high-performance organic electroluminescent element allowing prevention of an abnormal electric discharge or abnormal sputter caused by charge-up in a film formation prevention layer with a high yield, by dissolving the charge-up in the film formation prevention layer.
成膜防止層におけるチャージアップを解消することにより、成膜防止層のチャージアップによる異常放電や異常スパッタを防止し、欠陥の少ない高性有機電界発光素子を歩留り良く提供する。 - 特許庁 - The sealing resin layer 5 covers up surfaces of the passivation film 2, the stress relaxing layer 3, and the rewiring 4, and in addition, wraps around a side surface from the surfaces of them to fill up the groove 11 of the semiconductor chip 1.
封止樹脂層５は、パッシベーション膜２、応力緩和層３および再配線４の表面を覆い尽くし、さらに、これらの表面から側面に回り込み、半導体チップ１の溝１１を埋め尽くしている。 - 特許庁 - The multi-layered wiring board 11 has on both the top and reverse sides of a core base material 14 a built-up layer formed by stacking two insulating layers 15a and 15b, and a built-up layer 16 formed by stacking two insulating layers 16a and 16b.
多層配線基板１１は、コア基材１４の上下両側に、２層の絶縁層１５ａ，１５ｂを積層したビルドアップ層１５、及び、２層の絶縁層１６ａ，１６ｂを積層したビルドアップ層１６を有する。 - 特許庁 - In a front body part 12 and a back body part 18, the body having wider width is formed as two layer outer knitted fabric turned up in mountain fold by symmetric axis line and the body having narrower width is formed as two layer inner knitted fabric turned up in valley fold.
前身頃１２および後身頃１８のうち、幅広の方の身頃を対称軸線で山折りに折り返した２層の外編地とし、幅狭の方の身頃を谷折りに折り返した２層の内編地とする。 - 特許庁 - To provide a multilayer wiring board suited for improving a quality such as electrical characteristics of a build-up layer in the multilayer wiring board which does not have a core substrate and makes the build-up layer into wiring multilayer.
コア基板を有さず、ビルドアップ層を多層配線層とする多層配線基板において、そのビルドアップ層の電気的特性などの品質向上に適した多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁 - Even if the super hard build up layer A is broken once, a vertical wear is prevented from advancing further until the exposed next hardened build up layer B is completely worn, so that the deformation of the ideal pulverized face is minimized.
一旦、超硬肉盛層Ａが破れても、露呈した次の硬化肉盛層Ｂが摩耗し切るまで縦方向の摩耗の進行はこの線で食い止められ、理想粉砕面の歪曲は最小限に抑止される。 - 特許庁 - Further, the heat-insulating layer 2 and the heat generator 3 are made up of porous silicon layers having mutually different degrees of porosity, and the heat generator 3 is made up of porous silicon layers having a degree of porosity smaller than the heat-insulating layer 2.
また、断熱層２および発熱体３は、互いに多孔度の異なる多孔質シリコン層により構成し、発熱体３は、断熱層２よりも多孔度の小さな多孔質シリコン層により構成している。 - 特許庁 - When a GaAs layer 14 in a laminated structure body 10 made up of the GaAs layer 14 and the other layer 18 is selectively etched by using an etching solution containing citric acid, hydrogen peroxide, and water, an InxAl1-x As layer in contact with the GaAs layer 14 is put between the GaAs layer 14 and the other layer 18.
ＧａＡｓ層１４とＧａＡｓ以外の層１８とを具えた積層構造体１０に対して、クエン酸、過酸化水素および水を含むエッチング溶液を用いて、上記のＧａＡｓ層を選択的にエッチングするに当たり、ＧａＡｓ層とＧａＡｓ以外の層との間に、ＧａＡｓ層に接してＩｎ_x Ａｌ_1-x Ａｓ層１６をエッチングストッパ層として設けておく。 - 特許庁 - The capacitor 101 is embedded in the main surface side wiring built-up layer 31 such that a first front surface 105 and a second front surface 106 in the electrode layer 102 and a first front surface 107 and a second front surface 108 in the electrode layer 103 are disposed in parallel with the surface 39 of the main surface side wiring built-up layer 31.
コンデンサ１０１は、電極層１０２の第１主面１０５及び第２主面１０６と、電極層１０３の第１主面１０７及び第２主面１０８とを主面側配線積層部３１の表面３９と平行に配置した状態で、主面側配線積層部３１内に埋め込まれる。 - 特許庁 - This pneumatic tire is configured to dispose a carcass layer in such a position that a curl-up end of the carcass layer is at a distance of 5 mm or more from the end of a wide belt edge and in the area outside in a radial direction from the largest width position of a tire and to overlap a belt reinforcing layer with the curl-up end of the carcass layer.
カーカス層巻上げ端が、幅広ベルトエッジ端との距離で５ｍｍ以上離れた位置でかつタイヤ最大幅位置よりも径方向外側の領域に位置するようにカーカス層が配置され、かつ、ベルト補強層が前記カーカス層巻上げ端に重なる構造となることを特徴とする空気入りタイヤ。 - 特許庁 - The multilayer printed wiring board (10) is arranged such that an external pad 41 is formed on a substantially flat part of the second conductor layer 35 in a built-up layer 30, and an internal pad 43 is formed on the upper surface part of a field via 36 produced by filling a via hole formed in the second conductor layer 35 of the built-up layer 30 with copper plating.
多層プリント配線板１０では、エクスターナルパッド４１はビルドアップ層３０の第２の導体層３５の略平坦な部分に形成され、インターナルパッド４３はビルドアップ層３０の第２の導体層３５に形成されたビアホールを銅めっきで充填したフィルドビア３６の上面部分に形成されている。 - 特許庁 - In the exterior bag for transfusion sealably packaging a primary vessel, at least a heat-welding layer, the oxygen indicator layer and the oxygen barrier film layer are piled up in the order from the sealing side of the primary vessel, and the heat-welding layer is overlaid with the light-shielding layer and oxygen-absorbing layer.
一次容器を密封包装する輸液外装袋において、前記一次容器を密封している側から、少なくとも熱溶着層、酸素インジケーター層、酸素バリアフィルム層の順で積層されており、前記熱溶着層は遮光層と酸素吸収層が積層されていることを特徴とする輸液外装袋である。 - 特許庁 - A method of encoding a video stream includes partitioning a video stream into a main layer having a plurality of main layer frames and an interpolated layer having a plurality of interpolated layer frames, interpolating the frame rate up conversion (FRUC) frame, and encoding the plurality of main layer frames in the interpolated layer with the assistance of the main FRUC frames.
ビデオストリームを符号化する方法は、複数のメインレイヤフレームを有するメインレイヤと、複数の補間レイヤフレームを有する補間レイヤとへビデオストリームを分割することと、フレームレートアップ変換（ＦＲＵＣ）フレームを補間することと、メインＦＲＵＣフレームの支援を受けて、補間レイヤ内の複数のメインレイヤフレームを符号化することとを含む。 - 特許庁 - In the multi-layered structure keeping a first layer, a second layer and a third layer these layers piled up in the order, the first layer is composed of a thermoplastic resin, the second layer is composed of a composition A containing a fluorine-containing compound, and the third layer is composed of a composition B containing an inorganic layered compound.
第１の層、第２の層および第３の層がこの順に積層された多層構造体であって、該第１の層が熱可塑性樹脂からなる層であり、該第２の層がフッ素含有化合物を含む組成物Ａからなる層であり、該第３の層が無機層状化合物を含む組成物Ｂからなる層である多層構造体。 - 特許庁 - A dielectric layer 5 of a higher dielectric constant than the insulation layer 4 is formed on the inside of it extended from the lower end of the insulation layer 4 up to one third thereof.
絶縁被覆部４の下端から絶縁被覆部の長さの１／３までの区間の、絶縁被覆部４の内層部分を、絶縁被覆部４より誘電率の高い高誘電率層５で構成する。 - 特許庁 - In the step of picking up the semiconductor chip 2 with the adhesive layer 13 in the form of the individual piece, the residual solvent of the pressure-sensitive adhesive layer 12b and the residual solvent of the adhesive layer 13 are less dissolved.
個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２をピックアップする工程で、粘着剤層１２ｂの残留溶剤と接着剤層１３の残留溶剤との溶融が少ない。 - 特許庁 - The wind-up roll has a cylindrical core material 1, a sponge rubber layer 2 which is formed on the outer peripheral face of the core material, and an adhesive layer 3 which is formed on the whole outer peripheral face of the sponge rubber layer.
巻取りロールは、円筒状の芯材１と、前記芯材の外周面に形成したスポンジゴム層２と、前記スポンジゴム層の外周面に全周にわたって形成された粘着層３とを有する。 - 特許庁 - In this case, impurity concentration of the p-type latch-up preventing layer PL is set higher than that of the p-type channel forming layer PCH but lower than the p^+-type contact layer PC.
このとき、ｐ型ラッチアップ防止層ＰＬの不純物濃度は、ｐ型チャネル形成層ＰＣＨの不純物濃度よりも高く、ｐ^＋型コンタクト層ＰＣの不純物濃度よりも低くなっている。 - 特許庁 - This freshness retaining sheet 10 has a first pulp layer 11 and a second pulp layer 13 made by bringing pulp comprising old paper into a sheet, and a tea leaf layer 12 made up of crushed tea leaves and put between the pulp layers.
鮮度保持シート１０は、古紙等からなるパルプをシート化した第１パルプ層１１および第２パルプ層１３と、これらパルプ層の間に挟まれた、破砕茶葉で構成される茶葉層１２を備える。 - 特許庁 - Afterwards, the first process and the second process are successively performed upward from a layer just above the lowest layer of the face 3, and these processes are successively repeated stepwise up to reaching the uppermost layer.
この後、切羽面３の最下層の直上の層から上方に向かって順に上述する第１の工程及び第２の工程を実施し、最上層に至るまでこれを段階的に順次繰り返す。 - 特許庁 - The release paper for prepreg is obtained by piling up a heat-curable silicone layer (I) 140, a polyolefin based resin layer (I) 120, a paper substrate 110, and a polyolefin based resin layer (II) 120' in this order.
熱硬化シリコーン層（Ｉ）１４０、ポリオレフィン系樹脂層（Ｉ）１２０、紙基材１１０、ポリオレフィン系樹脂層(ＩＩ)１２０’がこの順に積層されることを特徴とする、プリプレグ用剥離紙である。 - 特許庁 - The build-up substrate is composed of the inner-layer land and the via formed at the upper portion of the inner-layer land, where the inner-layer land has an inspection coupon in which a part opened by the via has been eliminated.
内層ランドとその上部に形成されたビアで構成され、前記内層ランドは前記ビアによって開口された部分が除去されている検査クーポンを備えたという構成を有している。 - 特許庁
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