「layer up」を含む例文一覧(2468)
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深層混合機１０により、不透水層１１まで油分汚染土壌１２を掘進し、地表面まで油分吸着材、例えばアスファルト乳剤を注入しながら混合する。 - 特許庁 - Next, the hole 5 is filled up, and after a sacrifice layer 14 is formed so as to cover the draw-out electrode 4, a micropore 16 is formed in the sacrifice layer 14 filled up in the hole 5.
次に、孔部５を充填し、引出し電極４を覆うように犠牲層１４を形成し、孔部５に充填されている犠牲層１４に対して、微細孔１６を形成する。 - 特許庁 - The build-up multilayer wiring board 7 comprises a core substrate, i.e. a low-temperature firing ceramic substrate 1, a build-up layer 2, and a dummy metallized layer 61 as a metallic reinforcing body.
本発明のビルドアップ多層配線基板７は、コア基板である低温焼成セラミック基板１と、ビルドアップ層２と、金属製補強体としてのダミーメタライズ層６１とを備える。 - 特許庁 - To obtain a molding which upon transmission of light, does not cause a bad condition that a coated cured material layer clouds up palely, and to establish a method of quantitatively evaluating the bad condition that the layer clouds up palely.
光が透過する際に、被覆硬化物層が青白く曇る不具合が生じない成形品、及びその青白く曇る不具合を定量的に評価する方法を得る。 - 特許庁 - The method has a process for roughening up an exposed face of an n^+ type SiC layer 1 and a process for forming an electrode 9 on the roughened up exposed face of the n^+ type SiC layer 1.
ｎ^＋型ＳｉＣ層１の露出面の状態を荒らす工程と、荒らされたｎ^＋型ＳｉＣ層１の露出面に電極９を形成する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁 - To take up a paper raw material having an overcoating layer including a polymerizable monomer on the base paper, on a paper take-up tube, and to completely polymerize the polymerizable monomer of the overcoating layer.
原紙上に重合性モノマーを含むオーバーコート層とを有する用紙原反を紙巻取り管に巻取り、オーバーコート層の重合性モノマーを完全に重合させるのを可能とする。 - 特許庁 - A data wiring DTL is pulled up to a new layer 301 by TiAl etc., and the new layer 301 is disposed in a second wiring layer of the layer upper than a scanning line WSL (drive wiring 200) disposed in the first wiring layer.
データ配線ＤＴＬはＴｉＡｌ等により新規レイヤー３０１まで引き上げられ、新規レイヤー３０１は第１配線層に配される走査線ＷＳＬ（駆動配線２００）よりも上層の第２配線層に配される。 - 特許庁 - The method comprises the steps of directly arranging an antireflection layer on an interconnection conductor without an intervention layer, arranging an insulator layer on the antireflection layer, and opening a contact window ranging at least up to the antireflection layer.
この方法は、相互接続導体の上に介在層なしに反射防止層を直接配置するステップと、反射防止層の上に絶縁体層を配置するステップと、少なくとも反射防止層まで及ぶ接点窓を開けるステップと、を含む。 - 特許庁 - Next, a fiber-reinforced layer 4 woven up with PET threads is formed on the outer periphery of the resin layer 3, and EPDM is extruded further on the outer periphery of the fiber-reinforced layer to cover an outer rubber layer 5 to make the rubber hose 1 by vulcanizing the outer rubber layer.
ついで、樹脂層３の外周にＰＥＴ糸で編組して繊維補強層４を形成し、さらにこの外周にＥＰＤＭを押し出し成形して外面ゴム層５を被覆し、これを加硫してゴムホース１とする。 - 特許庁 - The film piezo electric element 2 comprises the film substrate 21, the first electrode layer 22 formed on the substrate 21, the piezo electric body layer 23 formed up above the first electrode, and the 2nd electrode layer 24 formed up above the piezoelectric body layer.
そして、フィルム状圧電素子２は、フィルム状の基板２１と、該基板２１の上面に形成される第一電極層２２と、該第一電極より上方に形成される圧電体層２３と、該圧電体層より上方に形成される第二電極層２４とを有する。 - 特許庁 - A second insulating layer 236 has a double layered structure made up of an insulating layer 236A with relatively low coefficient of thermal expansion and an insulating layer 236B with relatively high coefficient of thermal expansion.
第２絶縁層２３６は、熱膨張率の相対的に低い絶縁膜２３６Ａと、熱膨張率の相対的に高い絶縁膜２３６Ｂとの２層構造からなる。 - 特許庁 - To improve mounting reliability of a semiconductor and a chip component and develop a motherboard with high mounting reliability regardless of the kind of the semiconductor and the component by providing a layer of high modulus in a core and a layer of low expansion and low modulus in a build-up layer.
コアに高モジュラスの層、ビルドアップ層に低膨張、低モジュラスの層を設けることにより、半導体やチップ部品の実装信頼性を向上させる。 - 特許庁 - The magnetic thin film is a high-frequency magnetic thin film 1 having a multi-layer film structure that is formed by alternately piling up a Co-based amorphous alloy layer 3 and a T-L composition (e.g. Fe-C) layer 7.
Ｃｏ系非結晶質合金層３とＴ−Ｌ組成物（例えば、Ｆｅ−Ｃ）層７とを交互に積層して多層膜構造とした高周波用磁性薄膜１。 - 特許庁 - The build-up layer includes: an outer layer circuit pattern 23 of a surface layer and a blind via 22 A for electrically connecting the outer circuit pattern 23 to the inner circuit pattern 11 A.
このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン２３と、外層回路パターン２３と内層回路パターン１１Ａを電気的に接続するブラインドビア２２Ａとを有する。 - 特許庁 - The multilayer printed wiring board 10 is composed by piling up and disposing at least a first insulating layer 11, a second insulating layer 12 and a third insulating layer 13 in the order.
多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。 - 特許庁 - The side of mesa is filled up with an n-InP contact layer 30, a p-current block layer 32 and an n-current block layer 34, and a current block structure is formed.
メサの側面は、ｎ−ＩｎＰコンタクト層３０、ｐ−電流ブロック層３２及びｎ−電流ブロック層３４で埋め込まれ、電流ブロック構造が形成されている。 - 特許庁 - The ditch-like opening parts 4 are formed deeply up to the proximity of the boundary between the N+ type drain layer 7 and an N- type epitaxial layer 8, in the interior of the N+ type drain layer 7.
堀状の開口部４はＮ＋型ドレイン層７の内部の、Ｎ＋型ドレイン層７とＮ−型エピ層８の境界近傍まで、深く形成されている。 - 特許庁 - Removal of the surface layer is performed so as to make thickness t of the surface layer to be removed satisfy t/r≥0.02 when one half of the wire diameter ϕ of the wire before removing the surface layer is set up to be r.
この表面層の除去は、表面層の除去前の線材の線径φの1/2をrとするとき、除去する表面層の厚さtがt/r≧0.02を満たすように行う。 - 特許庁 - After the first particle layer 2 and the second particle layer 3 are detached from the base mold BM and reversed in an up and down direction, a resin sheet 4 is bonded to the surface of the second particle layer 3.
第１粒層２および第２粒層３を、ベース型ＢＭから取り外して、上下方向に反転させた後、第２粒層３上に樹脂シート４を接合する。 - 特許庁 - To provide a pneumatic tire improved in high-speed durability thereof in a structure, in which a wound-up end of a carcass layer extends to a lower layer of a belt layer.
カーカス層の巻き上げ端部がベルト層の下層まで延在する構造において、タイヤの高速耐久性能を向上できる空気入りタイヤを提供すること。 - 特許庁 - Current through the hole flows through the channel of the collector region to the emitter layer, becoming base current for an npn transistor made up of the embedded collector region, base layer, and emitter layer.
ホールによる電流はコレクタ領域からのチャネルを通ってエミッタ層へ流れ、埋込コレクタ領域、ベース層、エミッタ層で構成されるｎｐｎトランジスタのベース電流となる。 - 特許庁 - This biosensor is made up of a substrate which comprises a metal layer on its surface with acetoacetyl-group-containing hydrophilic macromolecules bonded to the metal layer directly or via an inter-layer.
表面に金属層を有し、該金属層に、直接又は中間層を介して、アセトアセチル基含有親水性高分子が結合している基板から成るバイオセンサー。 - 特許庁 - This decorative laminate lay-up comprises a plurality of thermosetting resin soaked layer having a top layer together with the polypropylene release sheet having a pattern which is arranged in a manner to be adjacent to the top layer.
装飾ラミネートレイアップは、トップ層に隣接して配置された模様付きポリプロピレン剥離シートと一緒の、トップ層を有する、複数の熱硬化性樹脂含浸層から成る。 - 特許庁 - An electrode axis 1 which makes up a bare bone part of an electrode 10, is furnished with a primary recrystallization layer 1a coated with a secondary crystallization layer 1b and a secondary recrystallization layer 1b.
電極１０の根幹部である電極軸１は、二次再結晶層１ｂおよび二次再結晶層１ｂを被覆する一次再結晶層１ａを具備している。 - 特許庁 - PLATE TYPE CATALYST LAYER REACTOR, METHOD FOR FILLING UP CATALYST IN PLATE TYPE CATALYST LAYER REACTOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING REACTION PRODUCT USING PLATE TYPE CATALYST LAYER REACTOR
プレート式触媒層反応器、該プレート式触媒層反応器に触媒を充填する方法及び該プレート式触媒層反応器を用いた反応生成物の製造方法 - 特許庁 - In a manufacturing method, a circuit pattern 56 is formed on both side or single side copper-clad laminate plates at both faces of at a single face, a build-up layer 57 is laminated thereon, and then a solder resist layer 58 is formed on the upper face of the build-up layer 57.
本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。 - 特許庁 - A second reverse-conductivity buried collector layer 22 is formed which is raised up from a first reverse-conductivity buried collector layer 21.
第１の逆導電型埋め込みコレクタ層２１より上方にせり上がる第２の逆導電型埋め込みコレクタ層２２を形成する。 - 特許庁 - The shallow type silicon mixed crystal layer 106 is formed up to a position closer to the gate electrode 102 than the deep type silicon mixed crystal layer 108.
浅型シリコン混晶層１０６は、深型シリコン混晶層１０８よりもゲート電極１０２に近い位置にまで形成されている。 - 特許庁 - As a result, the state of sealing up is confirmed by a contrast between a base layer 35 of the sheet wall 30 and the transferred easily separable layer 48a.
この結果、当該他方のシート壁30の基材層35と転写された易剥離層48ａとのコントラストによって密封を確認できる。 - 特許庁 - To provide a wiring board having an excellent adhesion strength between an interlayer insulation layer constituting a build-up layer and a ceramic chip for embedment.
ビルドアップ層を構成する層間絶縁層と埋め込み用セラミックチップとの密着強度に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁 - This split can be realized by forming the 1st layer coil 1 without forming a coil lift up insulation layer 12 in this place.
この分断は、この箇所において、コイルリフトアップ絶縁層１２を設けずに第１層コイル１を形成することにより実現できる。 - 特許庁 - Thereby the first semiconductor layer 1a_1 and the second semiconductor layer 1a_2 can be extended up to positions on which both ends are parallel with each other.
このため、端部同士が並列する位置まで第１半導体層１ａ_1および第２半導体層１ａ_2を延長することができる。 - 特許庁 - Then, an upper concrete layer 10b is formed on the lower concrete layer 10a in the same process to make up a concrete roof 5a.
その後、下部コンクリート層１０ａ上に同様の工程で上部コンクリート層１０ｂを形成させてコンクリート屋根５ａを構築する。 - 特許庁 - The degree of progression of the polishing treatment is controlled by the stopper layer 32 and therefore at the point of the time the polishing is applied up to the stopper layer 32, the polishing hardly progress beyond that point and the thickness T of the main magnetic pole layer is regulated based on the thickness of the precursor magnetic pole layer at the point of the time the polishing is applied up to the stopper layer 32.
ストッパ層３２により研磨処理の進行度が制御されるため、研磨加工がストッパ層３２に到達した時点でそれ以上進行しにくくなり、その研磨加工がストッパ層３２に到達した時点の前駆磁極層の厚さに基づいて主磁極層１１の厚さＴが規定される。 - 特許庁 - In addition, in a palladium layer 40 as a catalyst layer formed on the build-up resin layer, the heighest part in the resin layer is surface-ground together with the palladium layer 40 up to a prescribed height, so that the highest part is left as an insulation area between circuits and the circuits are electrically isolated.
また、そのビルドアップ樹脂層の上に形成した触媒層のパラジュウム層４０に関して、最も高さの高い樹脂層の部分をパラジュウム層４０ともども平面研磨して所定の高さまで取り除くので、最も高かった部分が回路間の絶縁領域となって電気的に回路間を切り離すことができる。 - 特許庁 - A reflective film 106 constituted of metal is set up on the 2nd intermediate layer 105.
第２の中間層１０５上に、金属で構成された反射膜１０６が設けられている。 - 特許庁 - An earth retaining wall reaching up to the depth of a low water permeable layer is constructed around the existing building.
既存建物の周囲に低透水層の深さまで到達する山留め壁を構築する。 - 特許庁 - An alignment film forming resin layer is applied to a film, is subsequently dried and is taken up as a bulk roll.
配向膜形成用樹脂層をフィルムに塗布した後に乾燥し、バルクロールとして巻き取る。 - 特許庁 - The negative electrode active material layer 12B is set up to make alloy with the negative electrode current collector 12A.
この際、負極活物質層１２Ｂが負極集電体１２Ａと合金化するようにする。 - 特許庁 - The positive electrode 21 is preferably wound up so that the positive electrode active material layer 21B side faces outside.
正極２１は、正極活物質層２１Ｂ側を外側にして巻かれていることが好ましい。 - 特許庁 - The fill is applied up to the same height as the second layer at the back of the second wall face material on the rear side.
そして、裏側第二壁面材の背後に第２層目と同じ高さまで盛土を行う。 - 特許庁 - After the coating film liquid layer 131 is formed, a substrate 101 is pulled up from the aqueous hydrofluoric acid solution 130.
この状態で、緩衝フッ酸水溶液１３０の中より基板１０１を引き上げる。 - 特許庁 - Serving also as abradable layer prevents cost-up, and integrated construction with compressor does not increase the space.
アブレダブル層と兼用なのでコストアップが防止され、コンプレッサと一体なのでスペースの増加はない。 - 特許庁 - INSULATION LAYER TRANSFER SHEET IN MANUFACTURING WIRING BOARD, BUILT-UP PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD
配線板製造用絶縁層転写シート及びビルドアッププリント配線板及びその製造方法 - 特許庁 - Convex printing layer is built up and formed by screen printing on an outer surface of the light guide plate.
導光板の外面に対し、スクリーン印刷により、凸状印刷層を盛り上げ形成する。 - 特許庁 - In this pneumatic tire 1, the carcass layer 4 is wound up, surrounding the bead core 2.
また、この空気入りタイヤ１では、カーカス層４がビードコア２を包み込みつつ巻き上げられている。 - 特許庁 - The crucible has an outer coating layer that fixedly joins the multi pieces making up the crucible.
るつぼは、るつぼを作り上げる複数片を固定して接合する外側の被覆層を有する。 - 特許庁 - The multilayer wiring layer 35 is formed in such a manner that, for example, a core substrate is separated from a build-up substrate.
多層配線層３５は、例えばビルドアップ基板からコア基板を分離して形成されている。 - 特許庁 - As the carbon fiber 11, a single-layer carbon nanotube or a multilayer carbon nanotube are listed up.
前記カーボン繊維１１としては、単層カーボンナノチューブ、又は多層カーボンナノチューブが挙げられる。 - 特許庁 - To provide a rolling-up type floor heating system having an insulating layer, a heating element and a covering.
絶縁層と、発熱素子と、被覆とを備える巻き上げ式床暖房装置を提供すること。 - 特許庁
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