「lead to」を含む例文一覧(20640)
＜前へ 1 2 .... 59 60 61 62 63 64 65 66 67 .... 412 413 次へ＞- The lead wires 21 and 31 are drawn out of the coil 1 without connecting the lead wire members to the winding starting and end sections of the sheets 2 and 3.
銅又はアルミシート２、３の巻き始め終わり端部に、口出し用ライン線部材を接続することなく、コイル外部へ口出しライン線２１、３１を引き出す。 - 特許庁 - Then, the lead-out line 18 of the magnetic field coil 12 passes through the inside of the lead-out line draw-out groove 17, and is drawn out to the outside of the axial direction from the frame 13.
そして、界磁コイル１２の口出し線１８が口出し線引き出し溝１７内を通ってフレーム１３から軸方向外方に引き出されている。 - 特許庁 - To provide a terminal block allowing a visual check from outside that an insertion tip of a lead wire is inserted into a designated seating position of an lead wire insertion hole.
リード線の挿入端を、リード線挿入孔の座定位置まで挿入したことを、外方から視認可能な端子台の提供を目的とする。 - 特許庁 - To provide a switching device having a structure completely controlling a lead switch, even under a circumstance under such that, the distance between the lead switch and a magnet cannot be made shorter than a certain distance.
リードスイッチと磁石との間の距離を一定値以下にできない環境下であっても、そのリードスイッチを確実に制御できる構成を提供する。 - 特許庁 - A lead connection part 140 has three pieces of negative electrode lead wires 136 and small screws 152 with round head fixing the negative electrode wires to the outer surface side of the terminals 150.
リード結合部１４０は３本の陰極リード線１３６とこれを端子１５０の外面側の面に固定する頭の丸い丸小ねじ１５２を有する。 - 特許庁 - To provide a high-reliability lead frame which does not generate any dislocation of inner leads, when the lead frame and a radiating board are compression-bonded with an adhesive layer inbetween.
接着層を介してリードフレームと放熱板とを圧着する際に、インナーリードの位置ずれを起こさず、信頼性の高いリードフレームとして提供する。 - 特許庁 - More precisely, the lead-in portion 34 of the curling groove 26, 27 is made to have the same curvature radius R as the lead-in portion of the curling groove on the winding-up jig.
具体的には、カーリンググルーブ２６、２７の導入部３４を、巻締め用治具のカーリンググルーブとの導入部と同じ曲率半径Ｒの曲面とする。 - 特許庁 - During a standing period of the lead-acid battery, a charge is carried out in a charging current of 0.005 CA to 0.01 CA (unit C is the rated capacity value of the lead-acid battery).
鉛蓄電池の放置期間中に、０．００５ＣＡ〜０．０１ＣＡ（単位Ｃは鉛蓄電池の定格容量値）の充電電流で充電を行う。 - 特許庁 - The first lead wire includes a first bend part 142, wherein the direction of the first bend part indicates that the first lead wire is connected to the anode.
第１のリード線は第１の湾曲部１４２を有し、この第１の湾曲部の方向は、第１のリード線がアノードに接続されることを示す。 - 特許庁 - The upper and lower portions of the lead frame 10 serve respectively as a terminal portion and a lead frame portion soldered to a sensor chip 5 disposed on a diaphragm 4.
この端子付リードフレーム１０の上部は端子部となり、下部はダイヤフラム４上に配置されたセンサチップ５にハンダ付けされるリードフレーム部となっている。 - 特許庁 - The light receiving element 41 of the photodetector is electrically connected to a lead frame 32 for placement or a lead 33 for terminal drawing with a wire of gold or the like.
光検出器の受光素子部４１は、載置用リードフレーム３２また端子導出用リード３３と金等のワイヤーで電気的に接続される。 - 特許庁 - To form a current carrying circuit without using a lead frame or a lead wire and reduce manufacturing processes, the number of component items and the manufacturing cost of a power feed component.
リードフレームやリード線を使用することなく通電回路が形成され、給電部品の製造工程や部品点数、製造コストが削減できる。 - 特許庁 - Its attitude is so changed by a change-over guide 45 to lead a path from the delivery path 38 to a second delivery tray 33, so as to lead the paper S from the paper refeeding path 41 to the delivery path 38 to discharge to a second discharge tray 33.
排出路３８から第２排紙トレイ３３に通じるように切換えガイド４５の姿勢を切換え、前搬送ローラ３９によって用紙Ｓを再給紙路４１から排出路３８を通って第２排紙トレイ３３に排出する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device, enabling a sealing resin to sneak to the backside of an island, and to provide a lead frame.
アイランドの裏面への封止樹脂の回り込みを容易にする半導体装置の製造方法およびリードフレームを提供する。 - 特許庁 - To prevent disconnection of lead wire for supplying a signal to a coil, to reduce leak magnetic fluxes and to raise radiation nature.
コイルに信号を供給するリード線の断線防止と、漏洩磁束の低減と、放熱性の向上とを図ることができる。 - 特許庁 - To provide a system for validly guiding participation qualified persons to a specific Web site to lead him or her to perform member registration.
特定のWebサイトに対して参加資格者を有効に導いて会員登録に結び付けることを可能とするシステムの実現。 - 特許庁 - The lead-free solder alloy is produced to have the alloy composition including 62.0 to 98.0 wt.% of Sn, 0.1 to 4.0 wt.% of Zn, and 0.1 to 2.0 wt.% of Ge.
Ｓｎ−０．１〜４．０ｗｔ％Ｚｎ−０．１〜２．０ｗｔ％Ｇｅの合金組成で無鉛ハンダ合金を作製する。 - 特許庁 - Although a resin accompanied by the air run out of a cavity is adhered to the air vent of the lead frame when the lead frame 60 is taken out of a resin sealing die, it is taken out of the resin sealing die with the lead frame.
樹脂封止金型からリードフレーム６０を取り出したとき、キャビティから流出した空気に同伴した樹脂が、リードフレームのエアーベントに付着するものの、リードフレームと共に樹脂封止金型から取り出される。 - 特許庁 - Since the front and rear lead patterns 12 can be arranged at narrow intervals, without being restricted by the arrangement of the other lead patterns, the arranged intervals of the lead patterns 12 can be reduced to a half that of the convenient intervals.
表裏に分かれた各リードパターン（１２）は、互いに他方のリードパターン（１２）の配列に拘束されずに、狭ピッチ化が図れ、表裏合わせて実質的に従来の１／２のリードパターン（１２）間の挟ピッチ化が可能となる。 - 特許庁 - Although the solder dip lead wire 5 is fixed by soldering by using a non-lead solder just like a conventional technique, a height H from a surface 52 of a laminate 53 to the solder dip lead wire 5 is higher compared with heretofore.
半田ディップリード線５の取付けは、従来技術と同様に非鉛半田を使用した半田付けによるが、積層体５３の表面５２から半田ディップリード線５までの高さＨが従来に比べて高い。 - 特許庁 - To provide an electrode for a lead storage battery exhibiting excellent output characteristics even after a charge and the discharge cycle of a large charge and a discharge depth, and a manufacturing method of an electrode for a lead storage battery and a lead storage battery.
充放電深度の大きい充放電サイクル後でも、優れた出力特性を発揮する鉛蓄電池用電極ならびに鉛蓄電池用電極の製造方法及び鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁 - A lead level control signal and a bottom level control signal, each corresponding to difference between detected value of lead level or bottom level and its target value, are outputted from lead/bottom level control signal output means 8, 13, and 20-24.
リードレベル及びボトムレベルの検出値と該目標値との差分に応じたリードレベル制御信号及びボトムレベル制御信号がリード／ボトムレベル制御信号出力手段８，１３，２０〜２４から出力される。 - 特許庁 - To provide a trigger switch with a lead wire wound around a winding part, by making a structure in which a one-arm-shaped lead wire-winding part is set, linking with a case at an adjacent position of the lead wire mounted on a control board.
制御基板に取り付けられているリード線の近傍位置にケースと連設して片腕形状のリード線巻回部を備えた構造にして、リード線を巻回部に巻回するようにしたトリガースイッチを提供する。 - 特許庁 - A through-hole is provided at an envelope made of ceramics, a lead wire is inserted into the through-hole, metallized paste is filled in a gap between the through-hole and the lead wire, and the metallized paste is sintered to fix the lead wire in the through-hole.
セラミックスから成る外囲器に貫通孔を設け、貫通孔内にリード線を挿入し、貫通孔とリード線の隙間にメタライズペーストを充填し、メタライズペーストを焼結することでリード線を貫通孔内に固定する。 - 特許庁 - To ensure that the inner surface of a lead insertion hole at an apex part can be easily grooved using a simply structured device which rotates unidirectionally, in a chuck which retains a writing lead inside a lead feeding mechanical pencil.
芯繰出式のシャープペンシルの内部で筆記芯を保持するチャックにおいて、先端部の芯挿通穴の内面に、一方向回転の簡易な構成の装置を用いて容易に溝加工を施すことができるようにする。 - 特許庁 - A power module comprises: a power semiconductor element; a lead frame; and encapsulating resin, where the lead frame is connected to both faces of the power semiconductor element, with the outer faces of upper and lower side lead frames partly exposed from the encapsulating resin.
パワーモジュールはパワー半導体素子と、リードフレームと、封止樹脂から構成され、パワー半導体素子の両面にリードフレームが接続され、上側および下側リードフレームの外面の一部が封止樹脂より露出する。 - 特許庁 - The coil 32 is formed by lead wires of two or more different wire diameters according to arrangement positions, and the wire diameters of the series coil lead wire, containing the coils 32v_1, 32u_3 near an anchor fitting 40 being the drawing portion of the lead wire, is made larger.
コイル３２は、配置箇所により、２以上の異なる線径の導線で形成され、導線の引き出し箇所である留め金具４０の近傍のコイル３２ｖ_1，３２ｕ_3を含む直列コイルの導線の線径を大径にする。 - 特許庁 - In the rotating electric machine in which the plurality of lead lines 7 are withdrawn from penetrating holes 24 penetrating through the inside and outside of the machine, a lead line terminal 32 is attached to a top end part of the lead line on the inside B of the machine.
機内及び機外を貫通する貫通孔２４から複数のリード線７が引き出された回転電機において、上記リード線は機内Ｂ側の先端部にリード線ターミナル３２が装着されている。 - 特許庁 - To provide the manufacturing method of a lead frame, with which the lead frame which is used for a leadless package and which has a lead part in a desired cross section shape, with press working which does not cause inconvenience.
リードレスパッケージに用いられる所望の断面形状のリード部を備えたリードフレームを、何ら不具合が発生することなくプレス加工により製造することができるリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - Each of the lead switch mechanisms 31 has a pair of lead switches 13 and 14 placed to overlap along the direction of control rod 4 insertion and the pair of lead switches 13 and 14 are connected with a common cable 11.
各リードスイッチ機構３１は制御棒４の挿入方向に沿って互いに重なるよう設置された一対のリードスイッチ１３，１４を有し、一対のリードスイッチ１３，１４は共通の配線１１に接続されている。 - 特許庁 - A lead wire holding-member 25 is provided with a conductive sheet 28 on its surface and the conductive sheet 28 is installed at a position where a shield wire of the lead wire 24 that is held by the lead wire holding member 25 can be grounded to a box 21.
リード線保持部材２５は表面に導電シート２８を備え、導電シート２８が、リード線保持部材２５に保持されるリード線２４のシールド線を筐体２１に接地可能な部位に配設されている。 - 特許庁 - The lead frame can be thereby surely fed without restriction of feeding timing, and the stop time of the device can be shortened by immediately delivering the lead frame 2 to the lifting part 4 when the lead frame 2 runs out of stock.
これにより、リードフレームの補給タイミングの制約がなく確実に補給が行え、また部品切れ発生時には即座にリードフレーム２の昇降部４への受け渡しを行って、装置停止時間を短縮することができる。 - 特許庁 - To provide a lead frame which is sealed with a resin without causing resin burrs when a tape for resin leak prevention is stuck on a mounting surface of the lead frame and one surface of the lead frame is sealed with the resin at a time.
リードフレームの実装面に樹脂漏れ防止用のテープを貼着し、リードフレームの片面を一括樹脂封止する際に樹脂ばりを生じさせずに樹脂封止することができるリードフレームを提供する。 - 特許庁 - To provide a capacitor using a lead terminal for preventing occurrence of a whisker and improving connection strength between a metal wire and an aluminum member in the capacitor using a lead terminal without including any lead.
鉛を含まないリード端子を用いたコンデンサにおいて、ウィスカの発生を防ぐとともに、金属線とアルミニウム部材の接続強度を向上させることができるリード端子を用いたコンデンサを提供すること。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a lead terminal for capacitors capable of preventing whisker generation and improving connection strength of a metal wire and an aluminum wire, in a lead terminal for capacitors not containing lead.
鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐとともに、金属線とアルミニウム線の接続強度を向上させることができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - An insulating layer 18 is formed on a first separator 13 disposed inwardly of and adjacent to the positive lead 16 on a positive-lead 16 facing side of the first separator 13 at a location facing the positive lead 16.
正極リード１６の内側に隣接して配置された第１のセパレータ１３には、正極リード１６に対面する側における正極リード１６と対向する箇所に、絶縁層１８が形成されている。 - 特許庁 - In the LED lead frame to form a resin body with the insertion molding process, the LED lead frame completes the bending process of a metal lead before the relevant insertion molding process.
インサートモールド加工によって樹脂製ボディー部を形成しようとするＬＥＤリードフレームにおいて、当該インサートモールド加工の前に金属製リードの曲げ加工を完了することを特徴とするＬＥＤリードフレームである。 - 特許庁 - One (lead terminal 14a) of a plurality of the lead terminals 14 is provided on the side wall 15a functions as a transmission signal input lead terminal for supplying electric signals from the outside to the light emitting element 2.
上記側壁１５ａに設けられている複数のリード端子１４のうちの一つ（リード端子１４ａ）は、外部から発光素子２に電気信号を供給するための送信信号入力リード端子として機能する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor package in which the exposed surface of the lead frame is hardly contaminated and which can easily manufacture the semiconductor package of a non-lead type with the even height of the surface of a lead frame.
露出しているリ−ドフレーム表面が汚染されにくく、リードフレーム表面の高さも揃っているノンリードタイプの半導体パッケージを容易に作製することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁 - The lead-out electrodes 16 are each electrically connected to, at least, one of the pad electrodes 15, and the second lead-out electrode 16 is smaller in area than the first lead-out electrode 15.
複数の取出し電極１６のそれぞれは、複数のパッド電極１５の少なくとも１つに各々が電気的に接続されており、第２取出し電極１６の面積は、第１取出し電極１５の面積よりも小さい。 - 特許庁 - The method of bonding lead frames onto a chip laminated package or a package lamination, the chip laminated package, and the joining member for the method of bonding the lead frames to the chip laminated package are provided in a joining area of at least one lead frame.
チップ積層パッケージまたはパッケージ積層体にリードフレームを接合する方法、チップ積層パッケージ、チップ積層パッケージの製造方法を接合部材は、少なくとも１つのリードフレームの接合部に形成されている。 - 特許庁 - To prevent a heater from floating by bending a heater lead at a boundary part of an implanted part and a non-implanted part of the heater lead in a welding device of a heater tab and the heater lead for a cathode ray tube.
陰極線管用ヒーターリードとヒータータブの溶接装置において、ヒーターリードの埋没部分と非埋没部分の境界部でヒーターリードが折れ曲がった状態となりヒーターが浮き上がった形状になることを防止する。 - 特許庁 - The first package 2 includes a lead frame 5 and a transfer lead frame 6, some of end parts of the lead frame 5 are folded to be external terminals 5b exposed on the outside face of the first package 2.
第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。 - 特許庁 - This leads to that the dam bar 6 has a larger width by the length of the dummy lead 7 at the central part of the space region of the lead 1 and also has a smaller width at the both ends of the space region (in the neighborhood of the lead 1).
これにより、ダムバー６は、リード１のスペース領域の中央部分ではダミーリード７の長さ分だけ幅が広くなっており、スペース領域の両端部分（リード１の近傍）では幅が狭くなっている。 - 特許庁 - To provide a mechanical pencil of simple constitution, capable of rotating a lead without rotating the whole of the internal structure such as a lead tank, although required in a prior art, in the mechanical pencil capable of rotating a tip of the lead.
芯の先端を回転できるようにしたシャープペンシルにおいて、従来のように芯タンク等の内部構造の全体を回転させることなく、芯を回転できるようにした簡単な構成のシャープペンシルを提供する。 - 特許庁 - At the outer lead bonding section C, and a first regular press- bonding section D and a second regular press-bonding section E, by aligning a first outer lead of the electronic component 6a and an electrode of a LCD 1, an outer lead is attached by pressure to the electrode.
アウターリードボンディング部Ｃ及び第１本圧着部Ｄ、第２本圧着部Ｅにて第１の電子部品６ａのアウターリードとＬＣＤ１の電極の位置合わせをしてアウターリードを電極に圧着する。 - 特許庁 - The lead wire 15 is bent at a first bend part 29 in the diametric direction from a male-side terminal 14b fitted to a female-side terminal 14a of a stator coil 4, and reaches the lead-wire outlet hole 20 along the lead-wire guide wall 23.
リード線１５は、ステータコイル４の雌側端子１４ａと嵌合する雄側端子１４ｂから第１屈曲部２９にて径方向に曲がり、リード線案内壁２３に沿ってリード線引出孔２０に至る。 - 特許庁 - The lead wires 302, 304 are sealed to both ends of the glass bulb 305 through bead glasses 301, 303 respectively, and are served as relay wires consisting of internal lead wires 302A, 304A and external lead wires 302B, 304B.
リード線３０２、３０４は、それぞれビードガラス３０１、３０３を介してガラスバルブ３０５の両端部に封着されており、内部リード線３０２Ａ、３０４Ａと外部リード線３０２Ｂ、３０４Ｂとからなる継線である。 - 特許庁 - Especially, the capacitor-fitting units are prepared in a position corresponding to each end side of the pair of the lead wires, and are provided with a pair of slits for movement restriction of the lead wires which restrict the movement of each end side of the pair of lead wires.
特に、コンデンサ固定部は、一対のリード線の各一端側に対応する位置に設けられ、当該一対のリード線の各一端側の移動を規制する一対のリード線移動規制用スリットを備えている。 - 特許庁 - The lead-out opening 52 is arranged at the cover body 40, and leads the electric wire to the outside of the cover body 40 by making the electric wire led in the cover body 40 through the lead-in opening 51 pass the inside of the lead-out opening 52.
導出開口部５２は、カバー本体４０に設けられ、導入開口部５１を通ってカバー本体４０内に導入された電線を内側に通して該電線をカバー本体４０外に導出する。 - 特許庁
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