「multi-layer insulation」を含む例文一覧(57)
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多層絶縁膜およびその製造方法 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR INSULATION LAYER OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物 - 特許庁 - MULTI-LAYER CORE USED IN VACUUM INSULATION PANEL
真空絶縁パネルにて使用される多層コア - 特許庁 - INTER LAYER INSULATION ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND PREPARATION OF MULTI-LAYER PRINTED- WIRING BOARD
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び多層プリント板の製造方法 - 特許庁 - MULTI-LAYER HEAT INSULATION COATING SYSTEM AND METHOD FOR FORMING THE SAME
多層断熱被覆システム及びその形成方法 - 特許庁 - MULTI-LAYER HEAT INSULATION MATERIAL, AND METHOD FOR EMBOSSING THIN TITANIUM SHEET MATERIAL
多層断熱材、及びチタン薄葉材のエンボス加工方法 - 特許庁 - HEAT INSULATION METHOD FOR CRYOGENIC CONTAINER, AND MULTI-LAYER HEAT INSULATION BLANKET WITH PACKAGE USED THEREFOR
極低温容器の断熱方法とこれに用いるパッケージ付き多層断熱ブランケット - 特許庁 - INSULATION RESIN COMPOSITION, INSULATION RESIN SHEET WITH SUBSTRATE, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置 - 特許庁 - Each wiring layer of the multi-layer wiring 13 is insulated with a first insulation film composed of the insulation film of a low dielectric constant 15.
多層配線１３の各配線層は低誘電率絶縁膜１５により構成された第１の絶縁膜により絶縁されている。 - 特許庁 - To provide an insulation sheet which can form a conductor circuit with good smoothness and excellent adhesion to an insulation resin layer, the insulation sheet with the base material, and a multi-layer printed wiring board using this insulation sheet.
平滑性、絶縁樹脂層への密着性に優れた導体回路を形成することができる絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁 - The multi-sensor touchpad C sequentially includes a protective layer 20, a first trace layer 21, an insulation layer 22, a multi-sensor layer 23, a space dot layer 24, a conductive film 25 and a substrate 26.
本発明はマルチセンサタッチパッドＣを提供するものであり、順番に、保護層２０、第１のトレース層２１、絶縁層２２、マルチセンサ層２３、スペースドット層２４、導電膜２５および基板２６が設けられる。 - 特許庁 - The Cu diffusion prevention insulation layer of the multi-layer structure of two layers or more is formed on Cu wiring by a CVD method.
Ｃｕ配線上にＣＶＤ法により２層以上の多層構造のＣｕ拡散防止絶縁層を形成する。 - 特許庁 - The insulation boom 41 comprises a three-layer constitution of an inner layer, a middle layer, and an outer layer, and the inner layer 411 and the outer layer 413 are formed in an GFRP multi-layer structure along the whole boom length.
絶縁ブーム４１は内層、中間層、外層の三層構成から成り、内層４１１及び外層４１３はブーム全長にわたりそれぞれＧＦＲＰの多層積層構造で形成されている。 - 特許庁 - A multi-layer insulation film is constituted by laminating a plurality of insulation films, thickness is 15∼20 nm, and withstand voltage is 7V or more.
多層絶縁膜は、複数の絶縁膜が積層されて構成され、厚みが１５〜２０ｎｍで、絶縁耐圧が７Ｖ以上のものである。 - 特許庁 - The insulation sheets 31 are layered and baked integrally to configure a multi-layer board.
絶縁性シート３１は積層されて一体的に焼成されることにより、多層基板を構成している。 - 特許庁 - A base body 2 of a multi-layer circuit board 1 is structured so that a conductive layer 12 is disposed between a plurality of laminated insulation layers 11.
多層回路基板１の基板本体２は、積層された複数の絶縁層１１間に導電層１２が配置された構成である。 - 特許庁 - To provide a heat insulation method for a cryogenic container for multi-layer heat insulation of the cryogenic container or a cryogenic member in a rapid and efficient manner without using special equipment or without generating leakage or heat short, and a multi-layer heat insulation blanket with package used therefor.
極低温容器または極低温部材を、迅速かつ効率的に、特殊な機器を必要とすることなく、かつ漏れや熱ショートを生ぜずに多層断熱する極低温容器の断熱方法とこれに用いるパッケージ付き多層断熱ブランケットを提供する。 - 特許庁 - To provide a multi-layer circuit board with a smooth front surface, which can carry out fine wiring pattern forming and has an electrical insulation layer excellent in a fire retardant nature, and to provide a method of manufacturing the multi-layer circuit board.
多層回路基板さらに詳しくは、表面が平滑で微細配線パターン形成が可能であり、かつ、難燃性に優れた電気絶縁層を有する多層回路基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a multi-layer insulation material (MLI) that can control heat in a stable manner under a high temperature condition of 500°C or more, and to obtain a processing method that is superior for mass production and can inexpensively perform heat-resistance processing of a thin titanium sheet material used for the multi-layer insulation material.
５００℃以上の高温下で安定した状態で熱制御できる多層断熱材（ＭＬＩ）を得ること、該多層断熱材に用いるチタン薄葉材を、低コストで耐熱化加工できる量産性に優れた加工方法を得る。 - 特許庁 - To provide a foamed polypropylene resin/polyolefin resin multi-layer body which is excellent in thermal insulation and low temperature impact resistance.
断熱性にすぐれ、かつ低温耐衝撃性に優れたポリプロピレン系樹脂発泡体／ポリオレフィン系樹脂多層体を提供する。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition suitable for the use as an insulation layer of a multi-layer printed circuit board, and achieving the insulation layer (interlayer insulation layer) of which roughened surface exhibits high close adhesion against a plated conductor even though the roughness of the roughened surface after the roughening is relatively small.
多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁 - A plurality of wiring layers is laminated that are composed of an interlayer insulation film 405 and interconnect 407 made of copper, a solder resist layer 408 is formed at an uppermost layer, and a multi-layer wiring structure is constituted.
層間絶縁膜４０５および銅からなる配線４０７からなる配線層が複数層積層し、最上層にソルダーレジスト層４０８を形成し、多層配線構造体を構成する。 - 特許庁 - A one-layer structure part 2 is provided on a bottom wall part 1B of a container body 1 having a heat insulation multi-layered structure on at least a side wall part 1A, and a heat insulation structural body 3 is attachably/detachably provided on the one-layer structure part 2.
少なくとも側壁部１Ａに断熱多層構造を有する容器本体１の底壁部１Ｂに一層構造部２が設けられ、この一層構造部２には断熱構造体３が着脱自在に設けられたものである。 - 特許庁 - The wiring module is provided with a wiring pattern made of conductor metallic projections and an insulation layer filling the grooves between the projections, and if necessary, a holding pattern is added, or a glass or a ceramics is used for the insulation layer, or a thin-film multi layer wiring is formed on a projecting wiring.
導体金属突起からなる配線パターンと前記突起間の溝を埋める絶縁層とを具備する配線モジュールとして構成し、適宜強度保持パターンを入れたり、絶縁層にガラスやセラミックスを用いたり、突起配線上に薄膜多層配線を形成する。 - 特許庁 - The coils using the magnetic layers for the core are radially arranged on a plane in the axial direction, a conductive layer is formed at a multi-pole coil resulting from connecting the one-side ends of the coils by the magnetic layer via an insulation layer, and preferably a magnetic layer is furthermore formed.
磁性層を芯とする複数のコイルを軸方向に平面に放射状に並べ、コイルの一端を磁性層で接続した多極コイルに絶縁層を介して導電層を設け、好ましくはさらに磁性層を設ける。 - 特許庁 - With the thin film EL element which has at least a laminated structure with a light-emitting layer and transparent electrode layer after an electrode layer having a pattern is formed on a substrate having electric insulation and then, a dielectric layer is formed into a multi-layer state by repeating a solution-coating burning method, a buffer layer is placed between the multi- layer dielectric layer and the electrode layer.
電気絶縁性を有する基板上にパターンを有する電極層が形成され、さらに誘電体層が溶液塗布焼成法を複数回繰り返すことにより多層状に形成された後、発光層及び透明電極層が積層された構造を少なくとも有する薄膜ＥＬ素子であって、前記多層状誘電体層と前記電極層との間にバッファ層を備えた構造とする。 - 特許庁 - This multi-layer insulation film is manufactured by laminating a plurality of insulation films formed by injecting intermittently material used for thin film forming using a chemical vapor growth method.
この多層絶縁膜は、化学的気相成長法を用いて、薄膜形成に用いられる材料が断続的に噴射されることにより形成される複数の絶縁膜を積層することによって製造される。 - 特許庁 - To provide a resin compsn. for forming an insulation layer excellent in adhesiveness with an electroless plating film in a multi-layer wiring board and has also heat resistance.
多層プリント配線板において無電解めっき膜との密着性に優れ、且つ耐熱性を有する絶縁層を形成するための樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a compound adhesive film which excels in a heat resistance, fillability into between circuit wiring, and insulation reliability and is suitable to manufacture of a multi-layer circuit substrate.
耐熱性、回路配線間への充填性および絶縁信頼性に優れ、多層回路基板の製造に適した複合接着フィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide a multi-layer wiring substrate which can simultaneously attain a low dielectric constant and high heat transmissivity of inter layer insulation by providing a thermal via of a low dielectric constant, and to provide a semiconductor device.
低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁 - Thereby, on a metal base 11a, a multi-layer wiring structure film 15 is formed, which is composed of a metal pads 12, to insulation layers 13, the wiring layers 14 and the metal pads 29.
これにより、メタルベース１１ａ上に、金属パッド１２、絶縁層１３、配線層１４及び金属パッド２９からなる多層配線構造膜１５を形成する。 - 特許庁 - To provide an insulating film excellent in insulation/conduction reliability, and a multi-layer wiring board using the same.
有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁信頼性・導通信頼性をともに満足させることができない。 - 特許庁 - To provide a multi-layer core which imparts heat resistance when the core is exposed to a slow transition heat or a temperature drop in an equilibrium state and which is used in a vacuum insulation panel.
ゆっくりとした遷移熱又は平衡状態の温度降下に露呈された時、熱抵抗性を与える、真空絶縁パネル内で使用される多層コアを提供する。 - 特許庁 - Since the thermal insulation layer 20 is between the gel coat layer 10 and the FRP layer 40, the mesh of the glass mat due to shrinkage does not appear on a surface of a product and then it is possible to manufacture the FRP multi-layered molded body 50 having the good surface condition.
断熱材層２０がゲルコート層１０とＦＲＰ層４０の間にあるので、積層樹脂の収縮によるガラスマット目が製品表面に現れず、良好な表面状態のＦＲＰ複層成形体５０を製造することができる。 - 特許庁 - On a tip part of the boom 41, a complete insulation part 410 of a length L in which the middle layer is also formed of the GFRP multi-layer structure is provided, and electric insulation between a boom head part disposed at the boom tip part and a base end side boom is secured.
ブーム先端部には中間層もＧＦＲＰの多層積層構造で形成された長さＬの完全絶縁部４１０が設けられており、この完全絶縁部４１０でブーム先端部に配設されるブームヘッド部と基端側ブームとの電気絶縁性を確保している。 - 特許庁 - An integrated insulation coated electric wire layer 13 is constructed by mutually bonding electric wires 12 having an integrated insulation coated film 11 on the surface in a state installed in parallel in large numbers nearly in plane, and the insulation coated electric wire layer 13 is mutually bonded to construct an integrated multi-layer type transmission passage component 14 by laminating in multiple layers of at least three layers or more.
表面に一体の絶縁被膜１１を有する電線１２を、ほぼ平面状に多数並設した状態で互いに接着して一体の絶縁被膜電線層１３を構成し、絶縁被膜電線層１３を、少なくとも三層以上の多層に積層した状態で互いに接着して一体の多層型電送路部品１４を構成するようにしている。 - 特許庁 - In an insulated wire for wiring multi-wires having a core wire being a conductor, an insulation layer for coating the core wire and an adhering layer for coating the insulated layer, the softening point of the adhering layer in the stage of a stage B is 30 to 100°C and the glass transition point of the adhering layer after hardening is equal to or higher than 180°C.
導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とする。 - 特許庁 - The superconductive cable 1 is a multi-core cable in which a plurality of cable cores 10 each having a superconductive conductor layer 12 formed by superconductive wires are accommodated in one heat insulation tube 20.
超電導ケーブル1は、超電導線材により形成された超電導導体層12を有する複数心のケーブルコア10が一つの断熱管20に収納された多心ケーブルである。 - 特許庁 - Heat-generating core wires 5a of a heater 5 in an indirectly heated cathode structure 1 constituting an electron gun are coated with multi- layer insulation films 5b1, 5b2 of different alumina particle sizes and particle shapes.
電子銃を構成する傍熱型陰極構体１におけるヒータ５の発熱芯線５ａを、アルミナ粒径及びアルミナ粒子形状の異なる多層の絶縁膜５ｂ１、５ｂ２で被覆する。 - 特許庁 - To provide a laminated resin sheet which can make a multi-layer circuit board thin and good in insulation properties and form a beer hole efficiently, minutely, and precisely by using a laser.
多層回路基板の薄物化と良絶縁性、さらにレーザーを使用したビアホール形成を、効率よく、微細かつ高精度に行うことができる積層樹脂シートを提供する。 - 特許庁 - A fifth product is formed by forming an upper ZnS layer 7 on the surface of the multi-layered film 6a of the fourth product, and a 6th product is formed by forming an upper insulation layer 8 on the surface of the upper ZnS layer 7 of the fifth product.
前記第４生成物の前記多層膜６ａの表面に上部ＺｎＳ層７を形成して第５生成物を生成し、前記第５生成物の前記上部ＺｎＳ層７の表面に上部絶縁層８を形成して第６生成物を生成する。 - 特許庁 - In a vacuum insulation material comprising a core material, an adsorbent adsorbing at least moisture and a housing material comprising a gas-barrier film, the vacuum insulation material is characterized by the adsorbent sealed with a packing material comprising a multi-layer structure containing at least a waterproof Japanese paper layer provided with water-repellent treatment and a polyethylene layer having fine holes.
芯材と、少なくとも水分を吸着する吸着剤と、ガスバリア性フィルムからなる外被材とからなる真空断熱材において、前記吸着剤が、少なくとも撥水処理を施している耐水性和紙層と微細孔を有しているポリエチレン層とを含む多層構造からなる包装材にて密封されていることを特徴とする真空断熱材。 - 特許庁 - This multi-layered heat insulation container with a surface of a heat insulation core layer 30 formed of resin foam is covered by exterior materials 10 and 20 forms a sealed space between the core layer 30 and the exterior materials 10 and 20, and a non-contact recording medium 2 is fitted to the position accessible from the outer side in a non-contact manner.
発泡樹脂で作られた断熱性芯層３０の表面が外装材１０、２０により覆われている多層断熱コンテナにおいて、芯層３０と外装材１０、２０との間における密封空間であって、外部から非接触でアクセスできる位置に非接触型記録媒体２を装着する。 - 特許庁 - To provide a laminated ceramic capacitor in which high capacity and high insulation can be acquired even when dielectric powder of particulate is used, for thinning and multi-laminating a dielectric layer, and to provide a method for manufacturing it.
誘電体層の薄層化および多積層化を図るために微粒子の誘電体粉末を用いても高容量かつ高絶縁性の得られる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。 - 特許庁 - The multi-layer insulation film, for example, is provided between a magnetic resistive element and a shield layer shielding this magnetic resistive element, and used as a shield gap film in a thin film magnetic head having a shield gap film insulating these parts.
多層絶縁膜は、例えば、磁気抵抗素子と、この磁気抵抗素子をシールドするシールド層と、磁気抵抗素子とシールド層との間に設けられ、これらを絶縁するシールドギャップ膜とを有する薄膜磁気ヘッドにおけるシールドギャップ膜として用いられる。 - 特許庁 - To provide a hardenable resin film and an electrically insulative material capable of simultaneously filling through-holes bored on the film and forming interlayer insulation layers and of producing built-up multi-layer printed-circuit boards by using the interlayer insulating layer in no need of grinding step.
スルーホールの穴埋め及び層間絶縁層を同時に形成することができ、さらにこれを用いて、研磨工程が不必要となり、ビルドアップ多層プリント配線板を製造することができる硬化性樹脂フィルムと絶縁材料を提供すること。 - 特許庁 - The insulation sheet is formed of a resin composition containing a curable resin and an inorganic filler, and the insulation sheet exhibits, in a differential scanning calorimetry analysis, a first exothermic peak and a second exothermic peak which is located at a higher temperature than the first exothermic peak, and the multi-layer printed circuit board has this insulation sheet.
硬化性樹脂と無機充填材とを含有する樹脂組成物から形成される絶縁シートであって、該絶縁シートは、示差走査熱量分析において、第１の発熱ピークと、これより高い温度に位置する第２の発熱ピークとを有することを特徴とする絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁 - An outer skin superposed with hard resin layers 3, 4 provided with air-tight property and rigidity on an inner peripheral surface and an outer peripheral surface of a foamed resin layer 2 provided with heat insulation property and sound absorption property is integrally molded to a predetermined hollow shape by a multi-layer blow molding means.
断熱性、吸音性を備えた発泡樹脂層２の内周面と外周面に気密性、剛性を備えた硬質樹脂層３、４を積層した外皮で、多層ブロー成形手段により所定の中空形状体に一体成形したことを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a laminated body of a conductive layer/a polyimide film/an adhesive with high heat resistance, a narrow pitch wiring pattern, a small diameter via hole, a uniform insulation layer thickness and an appropriately low linear expansion coefficient, which is suitable for manufacturing a highly reliable multi-layered printed-wiring board.
高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィアホール、均一な絶縁層厚み、適度に低い線膨張係数を有し、信頼性の高い多層プリント配線板製造に適した導体層／ポリイミドフィルム／接着剤積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The multi layer circuit board includes insulation boards each having layers and wiring patterns formed and stacked on each layer; and veer electrodes connecting in series the wiring patterns formed in each of the layers, in which one of the veer electrodes is formed as a veer group including a plurality of veer units which connect the wiring patters formed on one layer to the wiring patters on another layer.
本発明の一実施形態の多層回路基板は各層に配線パターンが形成されて積層される絶縁基板と、上記各層に形成された配線パターンを直列連結するビア電極を含み、上記１つのビア電極は一層に形成された配線パターンと異なる層に形成された配線パターンを並列接続する複数の単位ビアで構成されたビア束で形成される。 - 特許庁
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