「multi-layer insulation」を含む例文一覧(57)
＜前へ 1 2- To provide a multi-layered printed wiring board which solves the problem that a copper wiring pattern is given large damage in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since a base copper layer between copper wiring pattern which becomes unnecessary can not be completely removed.
最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁 - A multi-layered porous semiconductor films of metal oxide or the like, holding a light absorbing material like a pigment having a different wave length absorbing region within the wave length region of sun light, and an electrolyte layer, are interposed between transparent insulation substrates.
透明絶縁基板間に、太陽光の波長領域内に異なる吸収波長域を有する色素等の光吸収物質を担持させた金属酸化物等の多孔質半導体膜を複数層状に配置するとともに電解質層を配置させた。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin usable for an encapsulant for a densified semiconductor element, a flexible board, a laminated board, a multi-layer board or the like, an adhesive material, an insulation-protecting material, etc., and providing a cured product simultaneously exhibiting excellent heat resistance, fractional toughness, water absorption and dielectric constant characteristics.
高密度化された半導体素子やフレキシブル基板、積層版・多層版等の封止材、接着材、絶縁保護材等に使用され、優れた耐熱性と破壊靭性、吸水率、誘電率特性を同時に示す硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。 - 特許庁 - To provide a metal transfer plate usable for producing a multi-layered printed wiring board which solves problems wherein large damage is given to a copper wiring pattern in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since unwanted base copper layer between the copper wiring patterns can not be completely removed.
最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決できる多層プリント配線板の製造に用いることのできる金属転写板を提供する。 - 特許庁 - To provide a heat-resistant multi-layer sheet which is excellent in dimensional stability, low thermal expansion properties, and solder heat resistance and can be used suitably in the applications of various industrial materials including a circuit base material, a process mold releasing material, an electric insulation material, a printing material, and a magnetic recording medium.
寸法安定性、低熱膨張性および、はんだ耐熱性に優れた耐熱性多層シートに関するものであり、回路基盤材料、工程・離型材料、電気絶縁材料、印刷材料および磁気記録媒体用などの各種工業材料用途において、好適に使用できる耐熱性多層シートを提供すること。 - 特許庁 - The heater is provided with an insulating winding core 1, pyrogenic conductors 3, 5 wound up in multi-layer and spirally on the outer periphery face of the winding core 1 with a certain interval between each other along the axis direction of the winding core 1, and at least insulation layers 8 interposed between the pyrogenic conductors 3, 5, which are connected in series.
絶縁性の巻芯１と、該巻芯１の軸方向で互いに所定間隔をもって前記巻芯１の前記外周面上に多層にかつ螺旋状に巻かれている発熱導体３，５と、少なくとも前記発熱導体３，５間に介在した絶縁層８とを有し、前記発熱導体３，５が直列に接続されている。 - 特許庁 - In this vacuum thermal insulation panel 1 storing a core material 2 in the gas barrier vessel 3 and evacuating the inside to form a panel body, the gas barrier vessel 3 is formed by the aluminum deposition film or a multi-ply resin film formed by laminating aluminum foil, and a reinforcing layer formed by mixing ethylene vinyl alcohol copolymer and an inorganic material in a hybrid manner is provided in the resin film.
コア材２をガスバリア容器３内に収納し、内部を真空排気してパネル体とした真空断熱パネル１において、ガスバリア容器３をアルミ蒸着フィルム、あるいはアルミ箔などをラミネートした多層の樹脂フィルムで形成するとともに、この樹脂フィルム中に、エチレンビニルアルコール共重合体と無機系材料をハイブリッド混合した補強層を介在させた。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
