「multi-layer」を含む例文一覧(3213)
＜前へ 1 2 .... 24 25 26 27 28 29 30 31 32 .... 64 65 次へ＞- According to another embodiment, the LCP molecules are used to form a multi-layer stack using the GBO effect.
他の実施形態によれば、ＬＣＰ分子を使用して、ＧＢＯ効果を使用した多層スタックが形成される。 - 特許庁 - The multi-layer film structure includes two first regions 110 and a second region 120 sandwiched between those first regions.
多層膜構造は、2つの第一の領域110と、これら第一の領域で挟まれる第二の領域120を含む。 - 特許庁 - To provide a multi-layer sheet which is excellent in electricity controlling properties, impact resistance, sheet interlaminar bonding properties and vacuum moldability.
制電性、耐衝撃性、シート層間接着性、及び真空成形性に優れた多層シートを提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device in which rewiring with a multi-layer structure is formed by an inexpensive and simple method.
多層構造の再配線が簡易な方法によって低コストで形成される半導体装置を提供する。 - 特許庁 - That is, the liquid crystal panel has a multi-gap structure in which the thickness of the liquid crystal layer 5 differs by the color of the color filter 6.
即ち、カラーフィルタ６の色ごとに液晶層５の厚みが異なるマルチギャップ構造をとっている。 - 特許庁 - To provide a flexible wiring board manufacturing method capable of raising yield by suppressing the peeling of a multi-layer part.
多層部がはがれることを抑制して、歩留まりを向上する、フレキシブル配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of producing a thick-film multi-layer substrate, which can easily make the resistance value of a thick-film resistor highly precise.
簡単に厚膜抵抗の抵抗値を高精度化できる厚膜多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a prepreg having excellent processability affording high precision board thickness of a laminate or a multi-layer circuit board after processing.
成形後の積層板や多層回路基の板厚精度が優れ、成形性に優れたプリプレグを提供する。 - 特許庁 - To provide a multi-layer packing pad formed so as to prevent generation of a stain and a flaw in a semiconductor wafer when it is polished.
半導体ウエハの研磨時にウエハにしみや傷が付かないようにした多層バッキングパッドを提供する。 - 特許庁 - COATING APPLICABLE TO NON-POLAR RESIN BASE MATERIAL, MULTI-LAYER COATING FILM FORMATION METHOD USING THE SAME AND COATED RESIN PRODUCT
無極性樹脂基材に適用可能な塗料、これを用いる複層塗膜形成法及び塗装樹脂製品 - 特許庁 - To realize a power branch and combination device capable of performing multi-layer interconnection and simplification of a circuit.
多層間接続が可能で、かつ、回路の簡素化を図ることができる電力分配合成器を実現する。 - 特許庁 - MULTI-LAYER NETWORK, RELAY NODE DEVICE, ORIGINATOR NODE DEVICE, TERMINATING NODE DEVICE, AND REDUNDANT PATH ESTABLISHING METHOD
マルチレイヤネットワーク、中継ノード装置、発信者ノード装置、着信者ノード装置および冗長パス確立方法 - 特許庁 - GALLIUM NITRIDE BASED SEMICONDUCTOR MULTI-LAYER STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD, COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT USING IT, AND LUMINOUS ELEMENT
窒化ガリウム系半導体積層構造体、その製造方法、及びそれを用いた化合物半導体素子、発光素子 - 特許庁 - PREPREG AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, COPPER FOIL WITH RESIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTI- LAYER PRINTED WIRING BOARD
プリプレグ、プリプレグの製造方法、樹脂付き銅箔、樹脂付き銅箔の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁 - The termination node 1 sets a universal layer 102 across all the domains 10 inside the multi-domain network 100.
終端ノード１は、マルチドメインネットワーク１００内の全てのドメイン１０をまたいだユニバーサルレイヤ１０２を設定する。 - 特許庁 - SURFACE COATED CERMET-MADE CUTTING TOOL, WHOSE HARD COATING LAYER EXHIBITS EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE IN HIGH-SPEED MULTI-CUTTING
硬質被覆層が高速重切削ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具 - 特許庁 - SINGLE OR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH RECESSED OR EXTENDED BREAKAWAY TABS, AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
窪んだかまたは広がったブレイクアウェイタブを有する単層または多層のプリント回路基板およびその製造方法 - 特許庁 - To provide a multi-layered impedance matching structure, for an ultrasound probe, with thin matching layer sections and small attenuation.
超音波プローブ向けに、整合層部分が薄く、減衰が小さい多層インピーダンス整合構造を提供すること。 - 特許庁 - To provide a fuel channel (400) for a nuclear reactor having an elongated and hollow body with a multi-layer structure.
原子炉のための実施例に従った燃料チャネル（４００）は、多層構造の細長い空洞のボディを有する。 - 特許庁 - PATH MONITORING SYSTEM, PATH CONTROL DEVICE, NODE DEVICE, SUPPRESSION METHOD OF FAULT PROCESSING AND PROGRAM, IN MULTI-LAYER NETWORK
マルチレイヤネットワークにおける、パス監視システム、パス管理装置、ノード装置、障害処理の抑止方法およびプログラム - 特許庁 - To provide a multi-layer sheet for a card which has a self-fusion property and heat resistance and is stable in quality.
自己融着性及び耐熱性を有し、かつ品質の安定したカード用の多層シートを提供すること。 - 特許庁 - The filter element 38 is folded, and has a multi-layer structure of an upper filter element 38a and a lower filter element 38b.
フィルタ体３８は折り畳まれ、上部フィルタ体３８ａと下部フィルタ体３８ｂの多層構造となっている。 - 特許庁 - To provide a multi-layer polyester film having good forming property, heat resistance, solvent resistance, dimensional stability, handling property and the like.
成形性、耐熱性、耐溶剤性、寸法安定性、取扱い性等に優れた多層ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁 - To provide a new multi-layer printing paper sheet which can be printed by a widely popularized printing means.
広く普及している印刷手段により印刷できる新規な多層印刷用紙を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a multi-layer printed wiring board capable of preventing warping from occurring and attaining high density.
反りが発生しないと共に高密度化を実現できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent peeling or rising caused between layers, related to a method for manufacturing a ceramic multi-layer substrate.
セラミック多層基板の製造方法において、各層間に生じる剥がれや浮き上がりの発生を防止する。 - 特許庁 - To provide a glass ceramic multi-layer wiring board with a built-in capacitor for suppressing the inter-diffusion of components in a dielectric layer configuring a capacitor part and components in an insulating layer or glass components in an electrode layer, and for preventing the deterioration of the capacity of a capacitor part formed in the glass cermaic multi-layer wiring substrate, and for suppressing the variation.
コンデンサ部を構成する誘電体層中の成分と、絶縁層中の成分あるいは電極層中のガラス成分との相互拡散を抑制し、ガラスセラミック多層配線基板内に形成したコンデンサ部の容量の低下を防ぎ、またそのバラツキを抑制することができるコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板を提供すること。 - 特許庁 - (1) The above flexible multi-layer resin-made container has an oxygen absorbency resin layer and has an oxygen barrier nature resin layer in the side of an outer face from the above oxygen absorbency resin layer in the container stuffing emulsification foods made by filling the oil-in-water type emulsification foods made by containing an emulsification material having an unsaturated fatty acid into the flexible multi-layer resin-made container.
（１）不飽和脂肪酸を有する乳化材を含有してなる水中油型乳化状食品を可撓性多層樹脂製容器に充填してなる容器詰め乳化状食品において、前記可撓性多層樹脂製容器が、酸素吸収性樹脂層を有し、かつ、前記酸素吸収性樹脂層より外面側に酸素バリヤ性樹脂層を有する。 - 特許庁 - The packaging material for forming the armor body of the battery for inserting a battery body to seal a peripheral edge by a heat seal is a layered body constituted of at least a base material layer, an adhesive layer 1, aluminum, a formation-treated layer, an adhesive layer 2, a PE sealant layer, wherein the sealant layer is multi-layer construction including high density polyethylene layer.
電池本体を挿入し周縁部をヒートシールにより密封する電池の外装体を形成する包装材料が、少なくとも基材層、接着層１、アルミニウム、化成処理層、接着層２、ＰＥ系シーラント層から構成される積層体であって、少なくとも、シーラント層が高密度ポリエチレン層を含む多層構成とする。 - 特許庁 - By turning respective wires 115, 117 and 119 of wiring constituting a multi-layer wiring layer respectively into a buried wiring structure formed by forming a wiring groove on a base insulating film by etching and burying a wiring material in the wiring groove, the film thickness of the multi-layer wiring layer is reduced and shading characteristics are improved.
多層配線層を構成する各配線１１５、１１７、１１９を、それぞれ下地絶縁膜にエッチングで配線溝を形成し、この配線溝に配線材を埋め込んで形成した埋め込み配線構造とすることにより、多層配線層の膜厚を小さくでき、シェーディング特性を改善できる。 - 特許庁 - To provide a method for producing a polyimide compound multi-layer film, in which the thickness constitution of each layer can easily be controlled, and the optional film thickness at a specified position of a specified layer can be controlled, in the method for producing the polyimide compound multi-layer film using a co-extrusion die provided with a heating element in the inside.
内部に発熱体が設置された共押出ダイを用いてポリイミド系化合物の多層フィルムを製造する方法において、各層の厚み構成の制御が容易で、また、特定層の特定位置での膜厚を任意に制御することができるポリイミド系化合物の多層フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁 - The thermal transfer image-receiving sheet comprises at least a substrate film, a dye receiving layer on one face side of the substrate film and a multi-porous layer composed of a binder resin containing hollow particles and high heat resistance particles on the other face side of the substrate film, with the multi-porous layer laminated on a paper substrate via an adhesive layer.
少なくとも、基材フィルム、該基材フィルムの一方の面側に染料受容層、および他方の面側に中空粒子および高耐熱粒子を含有するバインダー樹脂からなる多孔層からなり、該多孔層が接着剤層を介して紙基材上に積層されてなる、熱転写受像シート。 - 特許庁 - The multi-ply packaging paper having suede-like appearance is produced from a multi-ply packaging paper having a base paper composed of at least two paper layers including a front layer and a back layer by coating the surface of at least the front layer of the paper with a water-dispersed resin containing resin particles, thereby forming a coating layer on the surface.
表層、及び裏層の少なくとも２層の紙層により基紙が構成された多層抄き包装紙において、少なくとも表層の表面に樹脂粒子を含有する水分散系の樹脂を塗工して塗工層を形成してスエード調の外観を有する多層抄き包装紙を作る。 - 特許庁 - As for this plasma display panel 1 in which a first dielectric layer 7 to cover a display electrode 6 composed of a scanning electrode 4 and a sustaining electrode 5 and/or a second dielectric layer 12 to cover a data electrode 11 are made as a multi-layered structure, the upper layer of the multi-layered structure does not cover the edge of the lower layer.
走査電極４と維持電極５とからなる表示電極６を覆う第一誘電体層７および／または、データ電極１１を覆う第二誘電体層１２が、多層構造であるプラズマディスプレイパネル１において、多層構造の上層が、下層のエッジを覆わないように構成する。 - 特許庁 - To provide a magnetic recording medium capable of realizing further enhancement of recording density with a simple layer structure, since a multi- valued recording system for recording plural information bits in a single writing region of a magnetic recording layer is proposed in order to enhance recording density and it is needed that the magnetic recording layer has a multi-layered structure for realizing the multi-valued recording system.
記録密度の向上を図るために、磁気記録層の単一の書き込み領域に複数の情報を記録する多値記録方式が提案され、該多値記録方式を実現するためには、磁気記録層を多層構造とする必要があり、簡単な層構造で更なる記録密度の向上を実現することができる磁気記録媒体を提供する。 - 特許庁 - The high frequency package includes a multi-layer substrate having electronic components on it, a pair of electrode pads 20 formed on the surface of the multi-layer substrate, a pair of BGA pads 27 for external connection formed on the back of the multi-layer substrate, and differential transmission lines to transfer high frequency differential signals between the electrode pad 20 and the BGA pad 27.
本発明の高周波パッケージは、電子部品が載置される積層基板と、積層基板の表面に形成された１対の電極パッド２０と、積層基板の裏面に形成された外部接続用の１対のＢＧＡパッド２７と、電極パッド２０とＢＧＡパッド２７の間で高周波差動信号を伝送する差動伝送線路を備えている。 - 特許庁 - The heat-sealable multilayered laminated resin film comprises a three-layered laminated structure of an outer layer, an intermediate layer and an inner layer formed by a coextrusion multi-layer inflation method and is characterized in that the outer layer comprises a two-layered structure of an outside outer layer and an inside outer layer and the inner layer comprises an outside inner layer and an inside inner layer.
共押出多層インフレ−ション法にて製膜化した外層、中間層、および、内層の３層積層構造からなり、更に、上記の外層が、外側外層と内側外層との２層積層構造からなり、また、上記の内層が、外側内層と内側内層との２層積層構造からなることを特徴とするヒ−トシ−ル性多層積層樹脂フィルムおよびそれを使用した積層材に関するものである。 - 特許庁 - To provide a multi-layer release film improved in plating in the post-process of FPC, which has been unsatisfactory by a conventional multi-layer release film, while excellent characteristics such as releasing properties, shape followability, and uniform moldability are maintained.
離型性、対形状追従性、均一な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは不満足であったＦＰＣの後工程におけるメッキ付きを向上させた離型多層フィルムを提供すること。 - 特許庁 - To provide a propylene polymer multi-layer film for vapor deposition which shows improved adhesive properties with an inorganic compound-vapor deposited film, low temperature heat sealing properties, sealing performance and resistance to blocking/ripping without disturbing wettability, and to provide a multi-layer vapor-deposited film.
無機化合物蒸着膜との密着性、濡れ性を阻害せず、低温ヒートシール性、密封性、ブロッキング性、引裂性が改良された蒸着用プロピレン系重合体多層フィルム及び多層蒸着フィルムを提供する。 - 特許庁 - The multi-layer has a shielding member shielded from radiation, and an RFID circuit is arranged in the multi-layer so as to be covered with the shielding member so that the occurrence of the data error in the special environment can be suppressed.
積層体は、放射線を遮蔽する遮蔽部材を有し、ＲＦＩＤ回路を遮蔽部材で覆うように積層体内に配置してなり、前記特殊環境の下でデータエラーの発生を抑制するように構成されている。 - 特許庁 - To provide a multi-layer high frequency circuit that is made small in size with high density at a low cost where a connection means between a multi-layer high frequency circuit board and a high frequency circuit component and an air-tight structure with respect to the high frequency circuit component are easily configured.
多層高周波回路基板と高周波回路素子の接続手段、および高周波回路素子に対する気密構造の構成が容易で、小形化、高密度化、および低価格化の図れる多層高周波回路を得る。 - 特許庁 - To provide a multi-layer film with low odor properties, without defect in appearance such as gel and fish eye and which can be continuously manufactured for a long time and has good re-sealability, a method for manufacturing it, a lid material for a container and a bag consisting of the multi-layer film.
低臭性で、ゲル、フィッシュアイ等の外観不良がなく、しかも長時間の連続製造が可能な再封性の良好な多層フィルム、その製造方法、該多層フィルムからなる容器の蓋材、および、袋を提供すること。 - 特許庁 - Heat produced on the circuit sections 3 of the FPCs 4a to 4d of the multi-layer FPC owing to power supply is dispersed to the FPCs 4a to 4d through the heat conductive member 5 to reduce the temperature rise of the whole of the circuit of the multi-layer FPC 1.
多層ＦＰＣ１の各ＦＰＣ４ａ〜４ｄの回路部３に通電により発生する熱は、熱伝導部材５を介して各ＦＰＣ４ａ〜４ｄに分散され、多層ＦＰＣ１の回路全体の温度上昇は軽減される。 - 特許庁 - In the biodegradable transparent multi-layer sealant film which is a multi-layer film of an aliphatic-aromatic copolyester resin, both outermost layers contain 0.1-10.0 mass% of a fine powder filler.
脂肪族−芳香族共重合ポリエステル樹脂からなる多層フィルムであって、両側最外層は、微粉状充填剤を０．１〜１０．０質量％含有していることを特徴とする、生分解性を有する透明な多層シーラントフィルム。 - 特許庁 - Otherwise, the producing method forms a recess part on the side of the multi-layer pattern by producing the side etching beforehand, and then forms the protection part in the recess part by applying the positive photoresist on the substrate and the multi-layer pattern to be exposed and developed.
あるいは、あらかじめサイドエッチングを発生させて多層膜パターンの側面に凹部を形成したのち、基板および多層膜パターン上にポジレジストを塗布して露光、現像することにより、前記凹部内に保護部を形成する。 - 特許庁 - Since the generation position of the plasma 3 is positioned at the focus of a multi-layer film rotation parabolic mirror 4, the soft X-ray is reflected by the multi-layer film rotation parabolic mirror 4 to become an X-ray parallel light flux 5, which is emitted to the outside.
プラズマ３の発生位置は、多層膜回転放物面鏡４の焦点に位置しているので、この軟Ｘ線は、多層膜回転放物面鏡４によって反射されてＸ線平行光束５となり外部に放射される。 - 特許庁 - An object region to be measured 41, which is set in a multi-layer semiconductor 21, is etched from its growth layer side, and respective portions of a capping layer 34, a middle layer 33 and a p-type second cladding layer 32 in the object region to be measured 41 are removed.
多層構造半導体２１に設定される測定対象領域４１に対して成長層側からエッチングが行われ、測定対象領域４１内で、キャップ層３４、中間層３３およびｐ型第２クラッド層３２の各一部が除去される。 - 特許庁 - A process for forming the via contact of the multi-layer wiring structure comprises an electroless plating process, in which a catalyst layer is provided on the bottom face of a via hole, a plating metal layer is grown upward of the via hole on the catalyst layer, and the via hole is filled with the plating metal layer.
多層配線構造のビアコンタクト形成工程が、ビアホールの底面上に触媒層を設け、触媒層上にビアホールの上方に向ってめっき金属層を成長させ、めっき金属層でビアホールを充填する無電解めっき工程からなる。 - 特許庁 - A multi-quantum well active layer 105 is formed of InGaAsP, and a first clad layer 103, a second clad layer 107, a third clad layer 109, and a first current block layer 112 are formed of III-V compound semiconductor containing only As as a V element.
多重量子井戸活性層１０５はＩｎＧａＡｓＰからなり、第１クラッド層１０３と、第２クラッド層１０７と、第３クラッド層１０９と、第１電流ブロック層１１２はＶ族元素としてＡｓのみを含むＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる。 - 特許庁 - This multi-layer film has a thermoplastic resin layer having oxygen permeability exceeding the oxygen absorption rate of the thermoplastic resin layer containing an oxygen-absorptive polyamide resin composition, and obtained by laminating this layer on one side of the thermoplastic resin layer containing the oxygen absorbable polyamide resin composition.
酸素吸収性ポリアミド樹脂組成物を含む熱可塑性樹脂層の一方の側に、酸素吸収性ポリアミド樹脂組成物を含む熱可塑性樹脂層の酸素吸収速度を上回る酸素透過性を有する熱可塑性樹脂層を積層した多層フィルム。 - 特許庁
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