「multi-layer」を含む例文一覧(3213)
＜前へ 1 2 .... 28 29 30 31 32 33 34 35 36 .... 64 65 次へ＞- To provide a multi-layer structural body with excellent tear performance and additionally, with excellent pinhole resistance and impact resistance and its usage.
引き裂き性能に優れ、さらには耐ピンホール性や耐衝撃性にも優れる多層構造体及びその用途を提供すること。 - 特許庁 - To provide a multi-layer wiring circuit board for higher density of a wiring pattern and simpler manufacturing process.
配線パターンの更なる高密度化を図ることができ、且つ製造工程を簡略化し得る多層配線回路基板を提案する。 - 特許庁 - To easily punch holes whose diameter is small at the time of forming through-holes in a multi-layer printed wiring board integrated into various electronic equipment.
各種の電子機器に組み込まれる多層プリント配線基板に導通孔を形成する際に、小径の穴を容易にあける。 - 特許庁 - To provide a multi-layer printed wiring board having built-in parts which prevents warpage of substrate, has high wiring density, and can provide reduction in thickness.
基板の反り発生を防ぎ、配線密度が高く、薄型化が可能な部品内蔵型多層プリント配線板の提供。 - 特許庁 - To provide a method which can produce a good multi-layer molding irrespective of the shape and position of a skin material.
表皮材の形状や位置に拘わらず、良好な多層成形品を製造することができる製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To simplify a foundation portion and realize higher multistoried buildings by reducing an overturning moment acting to the leg portion of a multi-layer quake resisting wall.
連層耐震壁の脚部に作用する転倒モーメントを低減せしめて、基礎部の簡略化と建物の高層化を実現する。 - 特許庁 - Therefore, the multi-layer printed circuit board 1 can be made in the structure capable of accurately preventing the short circuit between the wirings in the circuit board.
したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。 - 特許庁 - The multi-layered section has a structure in which a plurality of ceramic layer 15 and a plurality of inner electrode layers 21, 22 are laminated alternately.
積層部１２は、複数のセラミック層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。 - 特許庁 - To achieve data transfer using a multi-link system between network paths from the transmission side to the reception side, in a second-layer network.
第２層ネットワークにおいて、送信側から受信側までのネットワーク経路間でマルチリンクによりデータ転送を可能にする。 - 特許庁 - The detector electrically detects a combination in the magnetizing direction of a magnetic recording layer to constitute each recording bit as multi-value information.
検出部は、各記録ビットを構成する磁気記録層の磁化方向の組合せを多値情報として電気的に検出する。 - 特許庁 - To stabilize a tracking signal and a focusing signal by removing multi-layer cross talk, and to prevent deterioration of quality of a data signal.
多層クロストークを除去することで、トラッキング信号、フォーカシング信号を安定化し、かつデータ信号の品質劣化をなくする。 - 特許庁 - The strip like part 2 ensures strength by the multi-layer structure of the band plate 2 that forms mounting holes 4 and notches 5.
取付け穴４及び切欠き５が形成された帯板部２を複層構造とすることにより、帯板部２の強度を確保する。 - 特許庁 - MULTI-LAYER STRUCTURE MATERIAL FOR HULL AND METHOD FOR SIMULTANEOUSLY REDUCING FLUID RESISTANCE AND SELF-RADIATION NOISE LEVEL OF SAILING BODY
航走体の流体抵抗と自己放射雑音レベルを同時に低減する船殻用多層構造材料及びその方法 - 特許庁 - The protection film 20 is formed into a multi-layer film by alternately laminating silicon nitride layers 15, 16, 17 and hydrogenated silicon nitride layers 15a, 16a.
保護膜２０は、窒化シリコン層１５，１６，１７と水素化窒化シリコン層１５ａ，１６ａとを交互に積層して多層膜とする。 - 特許庁 - To decrease the number of circuit elements required to make potential control of a scan electrode without adopting complicated multi-layer wirings.
複雑な多層配線によらずにスキャン電極の電位制御に必要な回路素子の削減を実現することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a seam processing method which manufactures a long-life multi-layer flexible electron photograph imaging member with high yield.
長寿命の多層電子写真画像形成可撓性部材を高い製造歩留まりで実現するシーム処理方法を提供する。 - 特許庁 - A memory card 11 has a multi-layer type hologram 12 formed by laminating plural recording layers from which information is reproducible.
メモリカード１１は、光学的に情報再生が可能な記録層を複数積層してなる多層型ホログラム１２を備えている。 - 特許庁 - Thereby, the metal base 11a is divided into two sheets of metal bases 11, on whose sides, multi-layer wiring structure films 15 are formed.
これにより、メタルベース１１ａを、片面に多層配線構造膜１５が形成された２枚のメタルベース１１に分割する。 - 特許庁 - For this reason, the multi-layer printed wiring board 10 has property of preventing warpage from occurring therein, and superior mounting reliability in mounting IC chips, and the like, thereon.
このため、多層プリント配線板１０は、反りが発生し難く、ＩＣチップ等を載置する際の実装信頼性に優れる。 - 特許庁 - Finally, a second metal interconnection 7 is formed on the second P-TEOS film 6 to complete a multi-layer interconnection structure body.
最後に第２のＰ−ＴＥＯＳ膜６上に第２の金属配線７を形成して、多層配線構造体が完成する。 - 特許庁 - To provide a multi-layer glass which can prevent dew condensation at the inside surface of glass without disposing a desiccant at the inside of a frame.
枠体の内側に乾燥剤を配設することなく、ガラス内面の結露発生を防止できる、複層ガラスを提供する。 - 特許庁 - In this case, concretes different in kind are charged in the inner forms 11 in series to manufacture the concrete product having a multi-layer structure.
このとき異種のコンクリートを順次内型枠１１内に投入し、多層構造のコンクリート製品を製造することができる。 - 特許庁 - DESIGN SUPPORT DEVICE FOR SUPPORTING ARRANGEMENT DESIGN OF PARTS INTO MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS METHOD AND PROGRAM STORAGE MEDIUM
多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置並びにその方法及びプログラム記憶媒体 - 特許庁 - This multi-layer packing pad 5 is arranged between a semiconductor wafer W and a chuck 1 vacuum sucking this semiconductor wafer W.
半導体ウエハＷと、この半導体ウエハＷを真空吸着するチャック１との間に配設する多層バッキングパッド５である。 - 特許庁 - To provide a polypropylene-based multi-layer film for a lid material, improved for shortening a heat seal time.
ヒートシール時間を短くできるように改良された蓋材用ポリプロピレン系多層フィルムを提供することを主要な目的とする。 - 特許庁 - The multi-layer printed circuit board(PCB) 1 is composed of 1st dielectric PCB 1a, 2nd dielectric PCB 1b and 3rd dielectric PCB 1c.
多層基板１は第１の誘電体基板１ａ，第２の誘電体基板１ｂ，第３の誘電体基板１ｃからなる。 - 特許庁 - COATING LIQUID FOR FORMING SILICA COATING FILM, PREPARATION PROCESS OF SILICA COATING FILM, SILICA COATING FILM, SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD
シリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜の製造法、シリカ系被膜、これを用いた半導体素子及び多層配線板 - 特許庁 - The substrate 16, a cathode holding shelf 22, and a grid holding shelf 24 are made of a multi-layer ceramic, and wiring is provided inside them.
基板１６とカソード保持棚２２とグリッド保持棚２４とを多層セラミックで形成し，それらの内部に配線を形成する。 - 特許庁 - To provide a golf ball having a multi-layer core to function for improving stiffness, high specific gravity or moisture barrier property, and which increases fun of playing golf.
剛性、高比重、又は水分バリヤに機能する多層コア層を有するプレー特性の改善されたゴルフボールを提供する。 - 特許庁 - To provide a multi-layer connector for a flat cable capable of connecting a plurality of flat cables, without giving them excessive loads.
フラットケーブルに過大な負荷を与えることなく複数のフラットケーブルを接続できるフラットケーブル用多層コネクタを提供する。 - 特許庁 - To provide a foamed polypropylene resin/polyolefin resin multi-layer body which is excellent in thermal insulation and low temperature impact resistance.
断熱性にすぐれ、かつ低温耐衝撃性に優れたポリプロピレン系樹脂発泡体／ポリオレフィン系樹脂多層体を提供する。 - 特許庁 - TEACHING METHOD OF WELDING LINE COORDINATE IN WELDING ROBOT, AND TEACHING METHOD OF OFFSET VALUE IN MULTI-LAYER BUILD UP WELDING OF WELDING ROBOT
溶接ロボットにおける溶接線座標の教示方法及び溶接ロボットの多層盛溶接におけるオフセット値の教示方法 - 特許庁 - A cooling jacket 100 is bonded with solders 110, 112 to LSI 106 mounted on a multi-layer wiring substrate 104.
多層配線基板１０４に取り付けられたＬＳＩ１０６に、冷却ジャケット１００をハンダ１１０，１１２により固着する。 - 特許庁 - The connection electrode at the bottom portion of the recess portion is connected to the connection electrode at the upper surface by a penetrating electrode inside the multi-layer substrate.
凹部の底部の接続電極は、多層基板内部の貫通電極により上面の接続電極に接続される。 - 特許庁 - The multi-axis stage 7 can independently allows a resist layer to be at a tilt angle θ of the resist layer against an X ray beam 6 and a rotation angle α within the substrate plane, and moves the resist layer in parallel to X, Y and Z directions.
多軸ステージ７は、レジスト層にＸ線ビーム６に対する傾斜角θおよび基板面内での回転角αをそれぞれ独立に与えるとともに、レジスト層をＸＹＺ方向にも平行移動させる。 - 特許庁 - The step sheet 10 provided at the upstream side of a document feeding direction on the read glass has a multi-layered structure of an upper surface layer 11, an intermediate layer 12, a lower surface layer 13 and adhesive layers 14a, 14b.
読取りガラス上の原稿搬送方向上流側に設けた段差シート１０は、上側表面層１１、中間層１２、下側表面層１３及び接着層１４ａ，１４ｂの多層構造とされている。 - 特許庁 - Extension parts 121a and 121a where a fixed magnetic layer extends are formed on both the side parts of a multi-layered film T1 including a free magnetic layer 104, a 1st nonmagnetic material layer 105, and the fixed magnetic film T1.
フリー磁性層１０４と第１非磁性材料層１０５と固定磁性層１２１を含む多層膜Ｔ１の両側方部に、固定磁性層が延出した延出部１２１ａ，１２１ａが形成されている。 - 特許庁 - The edible multi-layer films (10) have a first water-soluble film layer (100) and one or more additional water-soluble film layers (200) in at least partial face-to-face engagement with the first film layer (100).
可食性多層フィルム（１０）は、第１の水溶性のフィルム層（１００）と、第１のフィルム層（１００）に少なくとも部分的に直面係合する１つ以上の追加の水溶性のフィルム層（２００）とを持つ。 - 特許庁 - A multi-layer disk overcoat is used to protect the recording layer, and at least one of the overcoat layers functions as a stop layer in order to terminate a chemical-mechanical polishing (CMP) process to practically planarize the disk.
記録層を保護するために多層ディスクオーバーコートが使用され、オーバーコート層の少なくとも１つは、ディスクをほぼ平坦化する化学機械研磨（ＣＭＰ）処理を終了するための停止層として機能する。 - 特許庁 - The high refractive index coated film formed by using this coating composition is suitable for forming, among others, a high refractive index layer 19 which is one of the layers constituting a mono-layer type or a multi-layer type antireflecting film 17.
このコーティング組成物を用いて形成した高屈折率塗膜は、単層型又は多層型の反射防止膜１７を構成する一層、特に高屈折率層１９を形成するのに好適である。 - 特許庁 - To facilitate reuse of HDL description of a lower layer module while reducing complicatedness of composition instruction or restriction setting to the lower layer module in creation of a logic composition execution script for a multi-layer logic circuit.
多階層論理回路の論理合成実行スクリプト作成時の、下位階層モジュールに対する合成指示や制約設定の煩雑さを削減すると共に、下位階層モジュールのＨＤＬ記述再利用を容易化する。 - 特許庁 - To provide a structure and a process for incorporating air or another gas in a multi-layer chip as a permanent dielectric medium by supplying a CVD diamond as dielectrics in semi-sacrificial layer and in-layer dielectrics.
ＣＶＤダイヤモンドを半犠牲層間および層内誘電体として供給することによって、空気またはその他の気体を永久誘電媒体として多層チップに組み込むための構造およびプロセスを提供すること。 - 特許庁 - The method for producing the medical agent container includes heat-sealing the aluminum layer and the outer layer before forming the multi-layer film formed by an inflation method into a bag body of the medical agent container.
又、本発明の薬剤容器の製造方法は、インフレーション法により形成された該多層フィルムを製袋して薬剤容器の袋体とする前に、該アルミニウム層と該外層とを、ヒートシールする、薬剤容器の製造方法である。 - 特許庁 - A lower layer portion 16 of a multi-layer wiring layer 13 is formed in an upper part of a pixel array area 3 and a circuit area 4 of a substrate 2 by alternately laminating a metal wiring 15 and a silicon oxide film 14.
基板２の画素アレイ領域３及び回路領域４の上方に、金属配線１５と酸化シリコン膜１４とを交互に積層させることにより、多層配線層１３の下層部分１６を形成する。 - 特許庁 - The passivation film 109 of an upper portion of the multi-layer structure of the inter layer insulating films 105 to 109 has an opening on the seal ring 104 and a cap layer 125 connecting with the seal ring 104 is formed on the opening.
層間絶縁膜１０５〜１０９の積層構造上のパッシベーション膜１０９はシールリング１０４上に開口部を有すると共に該開口部にはシールリング１０４と接続するキャップ層１２５が形成されている。 - 特許庁 - To provide a conductive paste improving a breakdown voltage and high-temperature acceleration life of an electronic component after baking even when an electrode layer is particularly converted into a thin layer or a multi-layer.
特に電極層を薄層化および多層化した場合であっても、焼成後の電子部品において破壊電圧および高温加速寿命を向上させることができる導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁 - The preparation is preferably sealed with a multi-layered film having an oxygen-permeable layer, such as a polyolefin film, an oxygen-absorbing layer, and an oxygen-intercepting layer, such as an aluminum foil, from the inside to intercept light and the oxygen.
光、酸素を遮断するため内側から酸素を透過するポリオレフィンなどの層、酸素吸収層、アルミ箔などの酸素を遮断する層を有する多層フィルムとの組み合わせが良好な製剤である。 - 特許庁 - The insulated wire includes: a conductor; and a single- or multi-layer insulating layer, which covers the conductor, wherein at least one of the insulating layers is a resin layer made by coating and baking the polyamideimide vanish.
導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記ポリアミドイミドワニスを塗布、焼付けして形成された樹脂層である絶縁電線。 - 特許庁 - A second information layer 4 consists of a multi-layer thin film in which at least thin films of four layers are laminated, while recording and reproducing of the information signal can be performed using the light beam transmitted through the first information layer 2.
第２の情報層４は、少なくとも４層の薄膜を積層した多層薄膜からなると共に、第１の情報層２を透過した光ビームを用いて情報信号の記録再生が可能である。 - 特許庁 - The liquid permeable sheet 5 is made up of a multi-layer structure comprising a first layer 51 located on the absorbent material 4 side and a second layer 52 located on the surface sheet 2 side, and the layers are bonded to each other on the whole surface.
液透過性のシート５は、吸収体４側に位置する第１の層５１と、表面シート２側に位置する第２の層５２とを有する多層構造からなり、各層が互いに全面で接合されている。 - 特許庁
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