「multi-layer」を含む例文一覧(3214)
＜前へ 1 2 .... 29 30 31 32 33 34 35 36 37 .... 64 65 次へ＞- A multi-stage seepage water capillary barrier layer is formed, and a place where the seepage water falls on a coarse grain layer 34 by being moved in the side direction of the gradient by the capillary barrier layer 17 is extended so that the seepage water is discharged downstream.
また、前記浸透水キャピラリーバリア層を多段に設けて、キャピラリーバリア層１７による勾配の側方移動で浸透水が粗粒層３４へ落ちる箇所を先延ばし、浸透水を下流側へ排水すればよい。 - 特許庁 - In the lightweight multi-layer plastic bottle having outer layers and a main layer, the main layer is constituted of high-pressure process low- density polyethylene being greater in Olsen flexural rigidity than the resin composition constituting the outer layers.
外層及び主層を有する軽量多層プラスチックボトルにおいて、外層を構成する樹脂組成物のオルゼン曲げ剛性よりも大きいオルゼン曲げ剛性を有する高圧法低密度ポリエチレンにより主層を構成する。 - 特許庁 - A multi-layer synthetic resin sheet is formed by laying surface layers 3 and 3' comprising a polyolefin resin on both surfaces of the mono-layer, a core layer P.
又、ポリエチレンテレフタレート樹脂１に繊維状物質２が混合された複合合成樹脂からなる中芯層Ｐの両面に、ポリオレフィン系樹脂からなる表面層３，３´が積層された複合層合成樹脂シート材。 - 特許庁 - After the copper coating process (S1) and zinc coating process (S2), a multi-layer wire having three layers, namely the steel wire, the copper coating layer, and the zinc coating layer is extended at least until the cross-sectional diameter becomes 0.1 mm or shorter (S4, S5).
銅被覆工程（Ｓ１）及び亜鉛被覆工程（Ｓ２）の後、鋼線、銅被覆層、及び亜鉛被覆層の３層を有する多層線を少なくとも断面直径が０．１ｍｍ以下になるまで伸線する（Ｓ４、Ｓ５）。 - 特許庁 - Then, the preform 7A is inserted into a preform mold for an inner layer comprising an injection core 1B, a lip mold 2, and a main body mold 3B, and an inner layer preform 7B is injection molded to obtain a multi-layer parison 7.
次に、このプリフォーム７Ａをインジェクションコア１Ｂ、リップ型２、及び本体金型３Ｂから成る内層用プリフォーム成形金型内にインサートし、内層プリフォーム７Ｂを射出成形して多層パリソン７を得る。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method with a high yield suppressing a defect at a multi-layered connection position in manufacturing a multi-layer POP structure semiconductor device by multi-layering the semiconductor device in the state of a multiple patterning wiring substrate package, and thereafter cutting it by collective cutting.
多数個取り配線基板実装パッケージの状態で多層化し、その後、一括切断による個片化をおこなって多層ＰＯＰ構造半導体装置を製造するとき、多層化接続個所での欠陥を抑止した、高歩留りでの製造方法を提供する。 - 特許庁 - Penetration of water to the inside of the multi layered noodle line 6 is suppressed by installing the coating layer 8 on the multi layered noodle line 6 and as a result maceration of the noodle is prevented.
また、多層麺線６に被膜層８を設けることによって、多層麺線６内部への水分の侵入を効果的に抑えることができ、これによって麺自体のふやけを抑えることができる。 - 特許庁 - Moreover, even for two-storied or multi-storied buildings, fixed strong building can be built with the same fastening construction, and the floor and ceiling for a two-storied building and a multi-layer building can be constructed in the same manner.
更に２階層以上の多階層においても同様の締結構造で固定堅牢化すると共に２階層の床と天井を構成する方式で、多階層構築も同様に可能である。 - 特許庁 - This flight unit 100 is constructed using a construction member consisting of a multi-function material provided with a multi-function layer made of titanium oxide or titanium alloy oxide doped with carbon on at lest one part of a surface.
炭素ドープされた酸化チタン又はチタン合金酸化物からなる多機能層を表面の少なくとも一部に設けた多機能材からなる建造部材を用いて飛行体１００を建造する。 - 特許庁 - In the multi-layer blow molding container comprising two or more resin layers or the multi-layer blow molding container comprising a core layer made of a gas barrier resin, an inner layer made of a propylene resin composition, and an outer layer, at least the outer layer comprises a resin composition containing a propylene random copolymer and a propylene block copolymer that has an elastic modulus of 294 to 882 MPa at a room temperature.
２層以上の樹脂層からなる多層ブロー成形容器或いはガスバリヤ性樹脂からなる芯層及びプロピレン系樹脂組成物からなる内層及び外層から構成される多層ブロー成形容器において、少なくともその外層がプロピレン系ランダム共重合体及び常温での曲げ弾性率が２９４〜８８２ＭＰａであるプロピレン系ブロック共重合体を含有する樹脂組成物で構成された多層ブロー成形容器。 - 特許庁 - The thermal transfer element has a multi-components transfer unit which is structured and arranged as to form a first operational layer and a second operational layer of the multi device when being transferred to a substrate and a receiptor, wherein the first operational layer is structured and arranged to conduct or generate a charging support.
熱転写素子であって、基板と、受容体に転写される場合に、多層デバイスの第１動作層と第２動作層とを形成するように構成され配置されており、該第１動作層が荷電担体を伝導するかまたは生成するように構成され配置される多成分転写ユニットと、を具備する熱転写素子。 - 特許庁 - A laminated cholesteric layer 13 is aligned and formed by directly applying the liquid crystal having the cholesteric regularity on the multi-color cholesteric layer 12, and has a selective reflection wavelength band positioned on the longer wavelength side than that of the longest wavelength side of the multi-color cholesteric layer 12.
積層コレステリック層１３は、多色コレステリック層１２上に、コレステリック規則性を有する液晶を直接塗布して配向させ、多色コレステリック層１２の最も長波長側の選択反射波長帯域よりも長波長側に位置する選択反射波長帯域を持つ積層コレステリック層１３が形成されている。 - 特許庁 - One or both of the shield layer 15 and 13 are constituted of a high resistance film comprising a mixed film of ferromagnetic metal with an insulating material or a discontinuously laminated film formed by alternately laminating a multi- layered ferromagnetic metal layer and a multi-layered insulating material layer to reduce deterioration of properties due to a short circuit.
各シールド層の一方または双方を、強磁性金属と絶縁性材料との混合膜、もしくは複数層の強磁性金属層と複数層の絶縁性材料層とを交互に積層して形成した不連続積層膜、からなる高抵抗膜を有する構成とし、短絡による特性劣化を少なくする。 - 特許庁 - To provide a multi-layer printed wiring board which can be manufactured by an exposure method, in which visibility of an alignment mark is enhanced, recognition of the alignment mark and aligning are executed automatically, alignment accuracy is enhanced, and productivity is improved, when exposure of a pattern is executed to a PSR resin layer in a multi-layer printed wiring board, and to provide its manufacturing method.
多層プリント配線板において、ＰＳＲ樹脂層にパターンを露光照射する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識及び位置合わせを自動的に行い、アライメント精度が向上、生産性が向上する露光照射方法で製造する多層プリント板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the pouch container with the spout, a spout 8 is mounted on a bag body 7 formed by heat-bonding a multi-layered film, and a foamed ink layer 2 is provided on an intermediate layer of the multi-layered film to constitute at least face and back pieces 5 of the bag body 7.
多層フィルムを熱融着することにより形成された袋本体７にスパウト８が取付られ、袋本体７の少なくとも表裏面片５を構成する多層フィルムの中間層に、発泡インキ層２が設けられているスパウト付きパウチ容器である。 - 特許庁 - To provide a heat insulation method for a cryogenic container for multi-layer heat insulation of the cryogenic container or a cryogenic member in a rapid and efficient manner without using special equipment or without generating leakage or heat short, and a multi-layer heat insulation blanket with package used therefor.
極低温容器または極低温部材を、迅速かつ効率的に、特殊な機器を必要とすることなく、かつ漏れや熱ショートを生ぜずに多層断熱する極低温容器の断熱方法とこれに用いるパッケージ付き多層断熱ブランケットを提供する。 - 特許庁 - The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.
本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁 - To provide a system and a device for distributing multi-cast data only to a port to which a client who desires to receive the same data via a layer 2 switch in a network where a multi-cast group management protocol using information in a layer 3 or above is used.
レイヤ３以上の情報を用いたマルチキャストグループ管理プロトコルが使用されるネットワークにおいて、マルチキャストデータが、レイヤ２スイッチを介して、このマルチキャストデータの受信を望むクライアントが接続されるポートのみに配信されるシステムや装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a multi-layer conductor structure and a method for analyzing it and a resonance control method for controlling the resonance frequency, without dividing a conductor, and for analyzing the multi-layer conductor structure by an equivalent circuit, where the number of nodes is small in order to realize high-speed simulation.
導体を分割することなく共振周波数を制御し、高速なシミュレーションが可能なように、節点数が少ない等価回路で解析することができる多層導体構造およびその解析方法ならびに共振制御方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a multi-layer printed substrate with built-in components which is a manufacturing method of a multi-layer printed substrate with built-in components, enables the built-in components to be stably mounted with solder, and reduces failures caused when the substrate with the built-in components is re-heated.
部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得る。 - 特許庁 - To provide a smooth, colored multi-layer coating film which can be made to be a high hiding power coating film of an optional color tone, which is excellent in recycling properties and good in adhesiveness and processability, and has no coating film abnormality such as shrinkage, and a container having the multi-layer coating film.
任意の色調の高隠蔽性塗膜を得ることができ、リサイクル性にも優れ、密着性、加工性も良好であり、ちぢみ等の塗膜異常のない平滑な着色複層塗膜及びこのような着色複層塗膜を有する容器を提供する。 - 特許庁 - This method is provided to generate a capacitative value rule table having the capacitative value data of wiring according to a parameter including an inter-adjacent wiring distance in a multi-layer wiring structure equipped with multi-layer wiring in a plurality of insulating film structures having different dielectric constants.
異なる誘電率を有する複数絶縁膜構造内に複数層の配線が設けられた多層配線構造における、当該配線の容量値データを、隣接配線間距離を含むパラメータに応じて有する容量値ルールテーブルを生成する方法に関する。 - 特許庁 - To obtain an oxide porcelain composition which can improve the flexural strengths of a multi-layer substrate and an electronic component each using a BaO-Al_2O_3-SiO_2 porcelain composition, and reliabilities of the multi-layer substrate and the electric component for both of which miniaturization and thin-layering are progressing.
ＢａＯ−Ａｌ_2Ｏ_3−ＳｉＯ_2系磁器組成物を用いた多層基板および電子部品の抗折強度の向上を図り、小型化、薄層化の進む多層基板および電子部品の信頼性を高めることができる酸化物磁器組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a liquid ejecting head which has good feeding performance and ejecting performance of ink without a shape change of the periphery of through-holes brought about even when a substrate is made a multi-layer in the multi-layer control substrate of the liquid ejecting head, and without an ink passage elongated.
液体吐出ヘッドの多層制御基板において、基板の多層化を行っても貫通孔周辺の形状変化がなく、インク通路の伸長がない、良好なインク供給性能および吐出性能を有する液体吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁 - To provide a coating composition for a super high pressure jig plate for producing multi layer ceramic capacitors, able to improve releasing effect of stainless steel plates which is a pressure jig used in sticking by pressure at a super high pressure in a production process of multi layer ceramic capacitors.
本発明は、積層セラミックスコンデンサーの製造工程で超高圧で圧着時に使用される圧着ジグであるステンレス板の離型効果を向上させることができる積層セラミックスコンデンサー製造用超高圧圧着ジグ板のコーティング組成物を提供する。 - 特許庁 - In the multi-layer bonded lap wall, members 1 are lapped with an adhesive or the like, muntins 13 and horizontal muntins 14 are installed to a multi-layer laminated wall, and tension members (threaded reinforcements or the like) 2 are inserted into the cavities of a wall section and pressed by nuts 3, metal fixtures 4, bolts 5, washers 6 or the like.
部材１を接着剤等で重ねて複層積層壁に立桟１３及び横桟１４を，設けた，壁部の空洞に，テンション材（ネジ付き鉄筋等）２を挿入して，ナット３及び固定金物４，ボルト５，座金６等で圧締した，複層接着重ね壁。 - 特許庁 - An active layer 7 is formed of a multi-quantum well(MQW) that is formed by alternately laminating two kinds of InGaN layers that serve as a barrier layer and a well layer, and a variety of semiconductor layers which contain the active layer 7 are formed on a transparent sapphire substrate 1 for the formation of a semiconductor laser.
この半導体レーザーは、透明なサファイア基板１上に障壁層および井戸層となる２種のＩｎＧａＮ層を交互に積層した多重量子井戸（ＭＱＷ）から成る活性層７を含む各種の半導体層を形成して成る。 - 特許庁 - Further, a metal layer including a metal covering layer containing palladium (Pd) is formed on the surface of the finely crystallized metal base material (step S120, S130) to produce the hydrogen permeable membrane, i.e., the multi-layer membrane provided with the metal covering layer on the surface.
そして、微結晶化した前記金属基材の表面上に、パラジウム（Ｐｄ）を含有する金属被覆層を含む金属層を形成し（ステップＳ１２０，Ｓ１３０）、金属被覆層が表面に設けられた多層膜である前記水素透過膜を作製する。 - 特許庁 - This structure is a multi-layer structure comprising a substrate, a dielectric layer formed on the substrate, and an alloy layer or a metal oxide layer, when temperature of a part irradiated with the laser beam exceeds the prescribed temperature, volume of the part is varied.
基板と、前記基板上に形成された誘電体層と、合金層又は金属酸化物層とを含む多層構造体であって、レーザー光が照射された部分の温度が所定の温度を超えると、その部分の体積が変化する多層構造体である。 - 特許庁 - The offset drain having a multi-RESURF structure is constituted in an elevated structure by respectively laminating an elevated offset drain layer 7a and a p-type elevated offset drain layer 7b upon an n-type offset drain layer 6a, and a p-type offset drain layer 6b formed on an SOI substrate.
ＳＯＩ基板上に形成されたｎ型オフセットドレイン層６ａおよびｐ型オフセットドレイン層６ｂ上にエレベーテッドオフセットドレイン層７ａおよびｐ型エレベーテッドオフセットドレイン層７ｂをそれぞれ積層し、マルチリサーフ構造を持つオフセットドレインをせり上げ構造とする。 - 特許庁 - Preferably, the film has a multi-layer structure comprising a surface layer and a rear layer, which include 50-80 wt.% of the polylactic acid polymer and 20-50 wt.% of the aliphatic polyester, and a central layer which includes >80 wt.% of the polylactic acid polymer.
好ましくは、ポリ乳酸系重合体を５０〜８０重量％及び脂肪族ポリエステルを２０〜５０重量％含む表層及び裏層と、ポリ乳酸系重合体を８０重量％より多く含む中心層とからなる多層構造を有している。 - 特許庁 - The multi-layer resin pipe consists of a main layer 1 made of polyethylene resin, an intermediate layer 3 made of a resin excellent in the resistance against permeation of organic solvent or a resin having a low oxygen permeativeness, and a protection layer 4 containing an ultraviolet ray absorbent and consisting of polypropylene series resin.
多層樹脂管は、ポリエチレン樹脂からなる主要層１と、耐有機溶剤透過性が大であるかまたは酸素透過性が小さい樹脂からなる中間層３と、紫外線吸収剤を含みポリオレフィン系樹脂からなる保護層４とを有する。 - 特許庁 - In this insulating material for multi-layer substrates, two to five heat curing resin layers (A) and thermoplastic resin layers (B) are alternately overlapped, at least one side of an outer surface layer is set to the layer (B), and a dielectric constant after the layer (A) is cured should be equal to 1.5 to 3.5.
熱硬化性樹脂（Ａ）層と熱可塑性樹脂（Ｂ）層が交互に２〜５層重ね合わせてなり、外表層の少なくとも片面が（Ｂ）層であり、（Ａ）層の硬化後の誘電率が１．５〜３．５であることを特徴とする多層基板用絶縁材料を用いる。 - 特許庁 - This multi-layer bottle is provided with an innermost layer and an outermost layer made of a thermoplastic polyester resin obtained by polymerizing terephthalic acid and ethylene glycol as principal components and with a barrier layer comprising polyamide containing an aromatic ring in a skeleton and nonreducing organic compound.
テレフタル酸とエチレングリコールを主成分として重合して得た熱可塑性ポリエステル樹脂からなる最外層および最内層と、被還元性有機化合物と骨格中に芳香環を含むポリアミドからなるバリア層を有することを特徴とする多層ボトル。 - 特許庁 - To improve the light emitting efficiency of an upper surface light emission type organic electroluminescent element by adopting an anode of a multi-layer structure composed of a hole injection electrode layer and a reflection film layer, injecting a hole into the organic layer from the hole injection electrode layer, and reflecting light produced by a luminous layer in the direction of a cathode by the reflection film layer having high reflectance.
ホール注入電極層と反射膜層とからなる多層構造のアノードを上面発光型の有機電界発光素子に採用し，ホール注入電極層が有機層へホールの注入を行うと同時に，高い反射率を有する反射膜層が発光層にて生成された光をカソード方向に反射することにより，有機電界発光素子の発光効率を高める。 - 特許庁 - In the multi-layer divided vessel comprised of the outer layer having shape retention, and the inner layer capable of being stripped from the outer layer, a string part extended in the injection direction of a molding material is provided in the outer layer separably from the other part of the outer layer and the outer layer can be divided by isolating the string part from the other part.
保形性を有する外層と、該外層から剥離可能な内層とを有する多層分割容器であって、前記外層に成形材料の射出方向に延びた紐状部分を該外層の他の部分から分離可能に設け、該紐状部分を前記他の部分から分離することによって前記外層を分割可能にしたことを特徴とする多層分割容器。 - 特許庁 - In a semiconductor distortion multi-layer structure substrate having at least one sacrificial layer 6 and at least one distortion layer 7 having different lattice constants laminated therein, the beam or chip is formed by patterning the sacrificial layer 6 and the distortion layer 7 by photolithography, and etching-removing the sacrificial layer 6 by selective etching, resulting in the displacement of the remaining distortion layer 6.
互いに格子定数の異なる犠牲層６と歪層７とが少なくとも１層ずつ積層されてなる半導体歪多層構造基板において、犠牲層６と歪層７とがフォトリソ技術によってパターニングされるとともに、犠牲層６が選択的エッチングによりエッチング除去され、残存する歪層６が変位することによりビームまたはチップが形成されている。 - 特許庁 - The porous electrode 2b is formed by using a material such as a multi-layer carbon nano-tube of a single layer or two layers or more and by an electro-deposition method or a compression bonding method of this on the electrode 2a.
ポーラス電極２ｂは、単層、もしくは二層以上の多層カーボンナノチューブなどを材料として用い、電極２ａの上に電着法や圧着法によって形成する。 - 特許庁 - A mono-layer logical volume model of technique of the present time is extended by the system for a multi-layer logical volume management system (LVM) and its method to opperate the aggregation of more than one level.
複数層論理ボリューム管理（「ＬＶＭ」）システムのシステムおよび方法によって、複数レベルのアグリゲーションを扱うために現在の技術の単一層論理ボリューム・モデルを拡張する。 - 特許庁 - In reflected light from a multi-layer disk 501, reflected light from the layer 511 is bisected by a luminous flux dividing optical system 107 so as to spread to two parts at a center line and condensed.
多層ディスク５０１からの反射光において、当該層５１１からの反射光を中心線で２つに広げるように光束分割光学系１０７で２分割し、集光する。 - 特許庁 - When the barrier layer 20 is made multi-layered by thinning the thickness of one layer, the occurrence of cracks is prevented and the barrier performance is improved and flexibility for enduring deformation such as bending is provided.
バリア層２０を、１層の厚みを薄くして多層化させると、クラック発生が防止されてバリア性が向上すると共に曲げなどの変形に耐えうる可撓性を備えたものとなる。 - 特許庁 - To provide a plating method of recessed holes which is stable in forming a uniform plating layer even for small holes and suitable for forming via holes in a multi-layer circuit substrate.
微細な凹孔であっても均一なめっき層を安定して形成することができ、多層回路基板のバイアホールの形成に適用して好適な凹孔へのめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To propose a manufacturing method of a multi-layer optical recording medium capable of implementing an exfoliation process without giving folds to an upper layer substrate and damages to an information recording face.
上層基板に折れ曲がりや情報記録面に損傷を与えることなく剥離工程を行うことができる多層光学記録媒体の製造方法を提案することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which is superior in the formation precision of a conductor pattern and superior in control over the insulating layer thickness of a built-up layer without decreasing connection reliability.
接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Further, a thermosetting resin laminate 4 of which both surfaces treated by sanding is allowed to lie between the decorative paper layer 3 and a multi layer plywood in which a plurality of veneers are integrated by laminating.
また、化粧紙層３と複数の合板が積層一体化された複層合板との間に、両面がサンディング処理された熱硬化性樹脂積層板４を介在させる。 - 特許庁 - Then, an oxide film 14 whose thermal conductivity is high such as sapphire(Al_2O_3) is formed as a protecting layer between the HR coating layer13 and metallic layers 15, 16 and 19 as a dielectric multi-layer film.
その際、誘電体多層膜のＨＲコーティング層１３と金属層１５，１６，１９間に保護層としてサファイア（Ａｌ_２ Ｏ_３ ）などの熱伝導率の高い酸化膜１４を形成する。 - 特許庁 - This multi-layer resin bearing is formed by impregnating and covering the surface of a porous sintered layer lined with a back metal with a resin composition formed of hard porous carbon powder and fluororesin.
金属裏金に裏打ちされた多孔質焼結層の表面に、硬質多孔性炭素材粉末およびふっ素樹脂からなる樹脂組成物を含浸かつ被覆してなる複層樹脂軸受。 - 特許庁 - A positive bias voltage is supplied to the gate to inject holes into the charge storage layer through the multi-layer tunneling dielectric structure by +FN tunneling so that the threshold voltage of the device is decreased.
ゲートに正のバイアスを供給し、＋ＦＮトンネリングによって、多層トンネリング誘電体構造を介して電荷蓄積層に正孔を注入し、素子の閾値電圧を減少させる。 - 特許庁 - In the multi-layer printed circuit board, the metal foil with the resin is laid on one surface or both surfaces of an inner layer circuit board to overlap each other and hot-pressed.
また、本発明の多層プリント回路板は、上記記載の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。 - 特許庁 - Even if the outer circumference part of the core wire 11 is fractured accompanying crimping of the wire barrel 25, only a part of the length region along the circumference direction of the outer layer portion of the multi-layer linear object 17 is fractured.
ワイヤバレル２５の圧着に伴い芯線１１の外周部が破断しても、多層線状物１７の外層部で周方向に沿った一部の長さ領域が破れるに留まる。 - 特許庁
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