「multiple bonding」を含む例文一覧(71)
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多重結合素材 - 特許庁 - MULTIPLE WAVELENGTH LASER ARRAY FABRICATED BY FLIP-CHIP BONDING
フリップチップ接合で製作した多重波長レーザアレー - 特許庁 - The multiple bonding material includes a metallic plate and a composite material.
多重結合素材は、金属板と複合材とを含む。 - 特許庁 - The light emitting device also includes multiple bonding wires 14.
発光装置は、複数のボンディングワイヤ１４をさらに含んでいる。 - 特許庁 - The pad has a probing area and a bonding area, and a material of the pad has multiple heights from the probing area to the bonding area.
前記パッドは、プロービング領域及びボンディング領域を備え、多段の高さを有する。 - 特許庁 - A bonding sheet is provided for bonding a substrate and the heat sink and the bonding sheet is composed by superimposing single or multiple adhesive layers.
基板とヒートシンクをボンディングするボンディングシートを提供し、このボンディングシートは単層或いは多層接着層の重畳により組成される。 - 特許庁 - The metal layer has multiple protrusions on the bonding surface to the ceramic layer, and the ceramic layer has multiple recesses to which the multiple protrusions are fitted.
また、金属層はセラミック層との接合面に複数の凸部を有するとともに、セラミック層は複数の凸部にそれぞれ嵌合する複数の凹部を有している。 - 特許庁 - The multiple bonding wires 14 pass through the insides of the multiple through-holes, and are connected to the light emitting element 13 and to the multiple lead terminals 11.
複数のボンディングワイヤ１４は、複数の貫通孔の内側を通っており、発光素子１３および複数のリード端子１１に接続されている。 - 特許庁 - To realize improvement for bonding between substrates, wire bonding with a driving circuit and sealing in a multiple reflection type optical scanner.
多重反射型の光走査装置における基板間の接合、駆動回路とのワイヤボンディング、封止のための改良。 - 特許庁 - To provided a bonding structure of a bonding wire, which is adapted to solve the problems of conventional technologies in practical applications of a multiple layer copper bonding wire for improving formation performance and bonding performance of a ball section, and to enhance the bonding strength of wedge connection, while attaining superior industrial productivity, and to provide a method of forming such a bonding structure.
複層銅ボンディングワイヤの実用化における従来技術の問題を解決して、ボール部の形成性、接合性を改善し、ウェッジ接続の接合強度を高め、工業生産性にも優れたボンディングワイヤの接合構造及びその形成方法を提供する。 - 特許庁 - This improving agent of the indigenous bacterial flora in the skin contains water-soluble saccharides obtained by β-bonding a multiple number of saccharides.
複数の糖がβ結合した水溶性糖類を含有する皮膚常在菌叢改善剤。 - 特許庁 - To provide a multiple head to be used for die bonding and capable of widening the degree of flexibility in the arrangement structure of the other members.
ダイレクトボンディングへの使用を可能とし、かつ他の部材等の配置構造の自由度を広げる。 - 特許庁 - To provide a bonding ribbon for connecting multiple Al pads improved in ultrasonic bondability and high-temperature reliability to multiple leads on a substrate side at the same time.
超音波接合性、高温信頼性を向上したＡｌパッドと基板側のリード間を多数箇所同時に接続するボンディングリボンを提供する。 - 特許庁 - The press bonding unit 107 has: multiple pressurization heating heads 175 dividing one surface of each solar cell 1 into multiple sections and pressurizing and heating the solar cells 1 and the wires 2; and multiple pressurization mechanisms 177 connecting with the multiple pressurization heating heads 175 and independently driving the multiple pressurization heating heads 175.
圧着ユニット１０７は、太陽電池セル１の一面を複数に分割して太陽電池セル１及び電線２を加圧及び加熱する複数の加圧加熱ヘッド１７５と、複数の加圧加熱ヘッド１７５に接続され、複数の加圧加熱ヘッド１７５をそれぞれ独立して駆動させる複数の加圧機構１７７と、を有する。 - 特許庁 - While the absorptive article 1 is worn, bonding of the facing parts with each other in the multiple-layer part 56 is released, and the erection height of the leakage prevention wall 5A is increased compared to that before the cancellation of the bonding.
吸収性物品１の着用中、重層部５６における前記対向部どうしの接合が解除され、防漏壁５Ａの起立高さが該接合の解除前に比して高くなる。 - 特許庁 - To provide a bonding device of compact structure which prevents a sub-board from hanging, coping with multiple kinds.
コンパクトな構造でサブ基板の垂れ下りを防止でき、しかも多品種に対応できるボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A method for continuously vacuum press bonding comprises the steps of pressurizing the sheet material required for multiple layers by a vacuum pressure by using an endless belt type conveyor having a pressure reducing mechanism, thereby continuously uniformly pressurizing, deaerating and press bonding the overall-surface of the material.
減圧機構を有する無端状ベルト型搬送装置を用いて多積層を要するシート材を真空加圧することにより連続的に面全体の均圧化と脱泡及び圧着を行う。 - 特許庁 - The sheet material for the cutting edge is formed by bonding abrasive grain particles on a top face of a base material in a multiple-layer or a double layer structure using a thin metal layer.
切削刃用シート材は、基材の上面に薄い金属層によって砥粒子を多層ないしは重層に結着したものである。 - 特許庁 - After bonding the glass short fiber mat 8 and the glass mat 9 to each other, multiple hole parts 13 are formed in the glass short fiber mat 8 by a boring device 14.
ここで、ガラス短繊維マット8とガラスマット9とを接合した後に、ガラス短繊維マット8に開孔装置14で多数の孔部13を形成する。 - 特許庁 - The crimp head 330B has multiple upper blades 331 and performs thermo compression bonding to bond a mounting member to a display substrate 1 through an anisotropic conductive film.
圧着ヘッド３３０Ｂは、複数の上刃３３１を有し、異方性導電フィルムを介して搭載部材を表示基板１に熱圧着する。 - 特許庁 - This shoe sterilizer retains iodine bonding carrier gradually diffusing iodine at the central part of a container with multiple iodine diffusion holes.
多数のヨウ素放散孔を備えた容器内の中心部に、徐々にヨウ素を放散するヨウ素結合・担持体を保持した靴殺菌器である。 - 特許庁 - To materialize multiple layers by ensuring the reliability of bonding a printed wiring board to a conductor connection part, in a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component.
積層セラミック電子部品の製造方法において、プリント配線板の導体接続部との接合の信頼性を確保し、多積層化できるようにする。 - 特許庁 - The multiple core pieces 42 are removably bonded to the piece plates 51 along the circumferential direction in a bonding part 45 formed by a half blank process.
ピースプレート５１には、複数個のコアピース４２が、ハーフブランク加工にて形成された接合部４５にて周方向に沿って着脱自在に接合されている。 - 特許庁 - In this way, the use of multiple defective bonding relief measures in a stacked semiconductor device enables optimal relief efficiency to be obtained.
このように１つの積層型半導体装置において複数の接合不良救済手段を使用することで最適な救済効率が得られる。 - 特許庁 - To provide a multiple electronic part wherein a strength of a circuit board and solder bonding is high when solder-mounting is done on the circuit board.
回路基板上に半田実装した際、回路基板と半田接着強度の高い多連型電子部品を提供することを目的とするものである。 - 特許庁 - The compound for generating the photocarrier is prepared by alkylating hydroxyl groups in a compound having multiple hydroxyphenyl groups and bonding a photocarrier generating agent to the alkyl groups.
複数のヒドロキシフェニル基を有する化合物のヒドロキシル基をアルキル化し、このアルキル基に光キャリア発生剤を結合させてなる光キャリア発生化合物。 - 特許庁 - Each package of 30a and 30b is equipped with a connected substrate having a pocket opened in the center and metallic patterns, at least one chip mounted on the connected substrate, multiple metal patterns formed on the connected substrate, and multiple bonding wires that electrically connect between bonding pads and the pads of the connected substrate.
各パッケージ３０ａ、３０ｂは、中央に開放するポケットと金属パターンのある連結基板と、連結基板に実装される少なくとも一つのチップと、連結基板に形成されている複数の金属パターンと、ボンディングパッドと連結基板パッドを電気的に接続する複数のボンディングワイヤとを備える。 - 特許庁 - An inorganic wall face material 10 being the multiple layer panel is constituted by bonding a surface side metallic plate 12 on a surface side of a gypsum board 11 being a core material and bonding a polyethylene synthetic paper 13 as a resin sheet on a rear surface side of the gypsum board 11.
複層パネルである無機壁面材１０は、芯材である石膏ボード１１の表面側に表面側金属板１２が貼設され、石膏ボード１１の裏面側に、樹脂シートとしてポリエチレン合成紙１３が貼設されている。 - 特許庁 - Accordingly, the multiple bonding material has sufficient rigid properties and also is advantageous for weight reduction and the shock absorbability and the soundproofing and dust-removing performance improves.
したがって、多重結合素材は、十分な剛性特性を有すると同時に、軽量化に有利で衝撃吸収性と防音及び除塵性能とが向上する。 - 特許庁 - The purposes described above can be easily and inexpensively achieved if all of the existing wheelchairs are fitted with members of composite multiple laminates by fabrication and compression bonding so as to meet pipe shapes at each time.
すべての既存の車椅子に、そのつどのパイプ形状に合わせて、集成多重積層板の部材を、加工圧着して取り付ければ、容易に安価に解決できる。 - 特許庁 - To reduce an occupied area of a semiconductor element, while maintaining wire bonding properties, when configuring a semiconductor device by stacking a semiconductor element in multiple stages on a wiring board.
配線基板上に半導体素子を多段に積層して半導体装置を構成するにあたって、ワイヤボンディング性を維持しつつ、半導体素子の占有面積を低減する。 - 特許庁 - The external electrodes pressure-resistant capacitors formed on multiple semiconductor chips are connected electrically by a wire bonding or a printed board wiring, a lead frame, etc.
複数の半導体チップ上に形成した高耐圧のキャパシタの外部電極の間を、ワイヤボンディング或いはプリント基板配線，リードフレーム等で電気的に接続する。 - 特許庁 - An image in a device region 8a on a multiple machining substrate 8 where wire bonding is completed is taken in, and a faulty device region is detected by inspecting the misalignment of a semiconductor chip, the presence or the absence of the semiconductor chip, the improper connection and disconnection of bonding wire, or the like.
ワイヤボンディングが終了した多数個取り基板８のデバイス領域８ａの画像を取り込み、半導体チップの位置ずれ、半導体チップの有無、あるいはボンディングワイヤの接続不良、断線などの検査を行い、不良のデバイス領域を検出する。 - 特許庁 - A second chip is stacked to the first chip, and the compact adherent intermediary layer is used to stick the rear of the second chip that has multiple second bonding pads located on the active surface (step 7).
第２チップを第１チップ上に堆積し、緻密粘着仲介層を用いて能動面に位置する複数の第２ボンディングパッドを有する第２チップの背面を粘着する（ステップ７）。 - 特許庁 - To provide a technology capable of preventing a chip crack in a wire bonding process to increase a manufacturing yield in a semiconductor apparatus in which a plurality of semiconductor chips are laminated in multiple stages.
複数の半導体チップを多段に積層した半導体装置において、ワイヤボンディング工程におけるチップクラックを防いで製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供する。 - 特許庁 - In these prismatic bumps with insulating layer 42, an insulating layer 44 is placed on at lest one of the four side walls of a prismatic bump, which is used for connecting at multiple points a bonding pad 18 on the side of a nonconductive substrate and a bonding pad 22 on IC side.
非導電性基板側のボンディングパッド１８と、ＩＣチップ側のボンディングパッド２２とを複数箇所で接続するために用いる角柱状バンプの４つの側壁面の内、少なくとも一つの側壁面に絶縁層４４を設けた絶縁層付角柱状バンプ４２を用いる。 - 特許庁 - Preferably, this shoe sterilizer covers the granular bodies of the iodine bonding carrier, which fills an iodine permeable bag body and gradually diffuses the iodine, with a fibrous cushion material, stores it in the container having the multiple iodine diffusion holes and retains the iodine bonding carrier at the central part of the container.
ヨウ素通気性袋体に詰めた徐々にヨウ素を放散するヨウ素結合・担持体の粉粒状体を繊維状クッション材で覆って、多数のヨウ素放散孔を備えた容器内に収容し、該ヨウ素結合・担持体を容器中心部に保持した靴殺菌器が好ましい。 - 特許庁 - To suppress the occurrence of wire displacement by connecting a semiconductor element and conductor terminals without increasing a bonding wire length even when a package size increases and multiple rows/pins are required.
パッケージサイズが大きくなったり、多列・多ピンが要求される場合等においても、ボンディングワイヤ長を長くすることなく半導体素子と導体端子とを接続し、それによりワイヤ流れの発生を抑制する。 - 特許庁 - The ceramic filter assembly 9 is formed by bonding outer peripheral surfaces of multiple filters F1 composed of sintered porous ceramic bodies via ceramic sealant layers 15.
セラミック集合体９は、多孔質セラミック焼結体からなる複数のフィルタＦ１の外周面同士をセラミック質シール材層１５を介して接着することにより、各フィルタＦ１を一体化したものである。 - 特許庁 - To provide a composition for a sealing material to be applied by hot-melt coating, having a preferable gas barrier property, a sufficiently high mechanical strength and a high bonding property to a glass, particularly suited for a multiple glass.
良好なガスバリア性、十分高い機械強度とガラスとの高い接着性を有し、ホットメルト塗布可能なシール材用組成物、特に複層ガラスに適したシール材用組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a component in which residual stress and a new phase are not formed at a bonding interface between different compositions in a multiple composition component and a bonded surface containing little impurities is formed.
多組成の構成部品の異なる組成物間の接合界面に残留応力や新たな相が形成されず、不純物に少ない接合面を形成する部品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroluminescent(EL) display device with unnoticeable junctions between neighboring EL display panels when a display device is constituted by bonding multiple EL display panels.
複数のエレクトロルミネッセンス表示パネルを接合して１つの表示装置を構成しても、隣接するエレクトロルミネッセンス表示パネルの接合部を目立たなくすることができるエレクトロルミネッセンス表示装置を提供する。 - 特許庁 - The flexible wiring board 11 comprises multiple electrode terminals 3a arranged thereon, and alignment marks 15 composed of a frame- like mark body 15a wherein the multiple electrode terminals 3a are formed to be connected electrically with multiple electrode terminals Pa of an article P connected by a resin bonding material R, and the mark body 15a is provided with a passage 16 communicating the inside and the outside thereof.
整列配置されている多数の電極端子３ａと、枠状のマーク本体１５ａを具備するアライメントマーク１５とを有し、多数の電極端子３ａが接続相手Ｐの多数の電極端子Ｐａに対して樹脂製接合材Ｒにより電気的に接続可能に形成されている可撓配線板１１において、マーク本体１５ａに、内外を連通する連通路１６を設ける。 - 特許庁 - The booklet 10 includes: the laminate 1 composed by bonding the multiple paper materials 2; one side cover sheet 11 bonded to one surface 1c of the laminate 1; and the another side cover sheet 12 bonded to the another surface 1d of the laminate 1.
冊子１０は、多数の紙材２を接着してなる積層体１と、積層体の一面１ｃに接着された一側表紙１１と、積層体１の他面１ｄに接着された他側表紙１２と、を備えている。 - 特許庁 - The electrophotographic dry toner is obtained by preparing an electrophotographic toner based on toner particles containing at least a bonding resin and a colorant and sticking alumina-silica multiple oxide (Al2O3- SiO2) to the toner particles.
少なくとも結着樹脂と、着色剤とを含有するトナー粒子を主成分とする電子写真用トナーに於いて、前記トナー粒子にアルミナとシリカとの複合酸化物（Al_２O_３-SiO_２) を付着してなる電子写真用乾式トナー． - 特許庁 - The device is attained, by providing an approximately U-shaped thermoplastic resin binding device having a prescribed thickness and a binding device assembly, formed by connecting multiple bonding devices in the thickness direction by separable connection pieces.
所定の厚さを有する略Ｕ字状の熱可塑性樹脂製結束具、および、この結束具を、切り離し可能な連結片によって厚さ方向に多数連接した結束具集合体を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁 - To provide a light emitting diode (LED) mounting structure having multiple spare solder pads for increasing the wire-bonding yield, which includes a substrate unit, a light emitting unit, a conductive wire unit, and a mounting unit, and to provide a method of manufacturing the LED mounting structure.
本発明は基板ユニット、発光ユニット、導線ユニット及び実装ユニットを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for multiple paper making manufacturing which performs stable correlation bonding by reducing displacement and the quantity of industrial waste which comes out of a paper making process of a diaphragm for a speaker, and a material configuration from which new sound quality can be obtained.
スピーカ用振動板の抄紙工程から出る排水量と産業廃棄物の量を削減し、安定した相関結合する多重抄紙の製造方法および新たな音質が得られる材料構成を提供する。 - 特許庁 - The toner contains a bonding resin, a black colorant and a charge controlling agent and contains a multiple oxide of two or more metals as the black colorant and a quaternary ammonium salt as the charge controlling agent.
結着樹脂、黒色着色剤及び荷電制御剤を含有してなるトナーであって、前記黒色着色剤として２種以上の金属の複合酸化物を、前記荷電制御剤として４級アンモニウム塩を含有してなるトナー。 - 特許庁 - The agricultural perforated multiple black mulching film is obtained by perforating two or more agricultural black mulching films respectively, and when perforated regularly, disagreeing these films so as not to superimpose upper and lower perforations on each other and bonding these films at necessary points, when perforated irregularly, superimposing these films and bonding them at necessary points.
この発明に係る農業用有孔複合黒色マルチングフイルムは２枚以上の農業用黒色マルチングフイルムのそれぞれに小孔を穿設し、規則的に小孔を開けた場合は上下の小孔が重ならないように齟齬して複数枚の要所要所を接着し、不規則に孔を開けた場合は複数枚重ねて要所要所を接着してなるものである。 - 特許庁
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