「multiple bonding」を含む例文一覧(71)
＜前へ 1 2- A solar cell module 1 includes multiple solar cells 10, each of which has an electrode 21 formed in a photoelectric conversion part 20 and on a surface of the photoelectric conversion part 20, a wiring material 11 electrically connecting the multiple solar cells 10, and a resin adhesive 12 bonding the solar cells 10 to the wiring material 11.
太陽電池モジュール１は、光電変換部２０及び光電変換部２０の表面上に形成されている電極２１を有する複数の太陽電池１０と、複数の太陽電池１０を電気的に接続している配線材１１と、太陽電池１０と配線材１１とを接着している樹脂接着剤１２とを備えている。 - 特許庁 - The living body tissue prosthesis 1 is formed in block shape by connecting the multiple granulated calcium phosphate porous bodies 2 with the use of bonding parts which are obtained by sintering powder shape calcium phosphate porous bodies 3 being smaller in grain size than the porous bodies 2.
多数の顆粒状のリン酸カルシウム多孔体２どうしを、それよりも粒径の小さい粉末状のリン酸カルシウム多孔体３を焼結させた結合部により連結してブロック状に形成された生体組織補填材１を提供する。 - 特許庁 - The reinforced square-bottomed pouch comprises a single-layer or a multiple-layer thermoplastic resin film, and is formed by heat-fusion bonding a sheet-like reinforcing material 120 to the whole surface of the lower part of the outside of front, rear, left, and right side surfaces of a pouch body 110 with the bottom surface 116 shaped into a square.
単層又は多層の熱可塑性樹脂フィルムからなり、底面１１６を四角形に形成したパウチ本体１１０の表裏左右側面の外側の下方部に、シート状補強材１２０を全面熱融着して設ける。 - 特許庁 - To establish a micro turbine blade wheel manufacturing method by developing a manufacturing method of micro parts which forms a convex portion in a base by removing unnecessary wire rod after multiple pieces of wire rods are arranged on the base, and a designated wire rod and the base are bonded with a bonding material.
基材に多数本の線材を配置し、所定の線材と基材とを接合材で接合した後、不要な線材を除去することにより基材に凸部を形成するマイクロパーツの製造方法を発展させ、マイクロタービンの翼車製造法を確立する。 - 特許庁 - The nonmagnetic black toner for reversal development comprises a bonding resin and a colorant, a multiple oxide of two or more metals is contained as the colorant and the viscosity of the toner at its softening point is 4.5×10^3-2.3×10^4Pa.s.
結着樹脂及び着色剤を含有してなる反転現像用非磁性黒トナーであって、前記着色剤として２種以上の金属の複合酸化物を含有し、前記トナーの軟化点における粘度が４．５×１０^3 〜２．３×１０^4 Ｐａ・ｓである非磁性黒トナー。 - 特許庁 - To conduct test and measuring/adjusting of the circuit characteristics of individual multilayer ceramic components in a state of a multilayer ceramic substrate for multiple pattern, and to increase the bonding area and strength between the conductor and the solder of castellation.
多数個取り多層セラミック基板の状態で個々の積層セラミック部品の電気検査や回路特性の測定・調整を行うことができると共に、キャスタレーションの導体と半田との接合面積ひいては接合強度を向上させることができるようにする。 - 特許庁 - A stretchable multiple-component bonded composite sheet is manufactured by a method comprising processes for bonding a fibrous layer of spirally-crimpable multiple-component continuous filaments or staple fibers to one or more non-spirally-crimpable layers using an array of intermittent mechanical, chemical or thermal bonds, and heating the bonded composite to activate the spiral crimp of the fibers in the spirally-crimpable layer.
間欠的な機械的、化学的または熱的結合の配列を使用して、スパイラル状捲縮性多成分連続フィラメントまたはステープルファイバーの繊維層を、１つもしくはそれ以上の非スパイラル状捲縮性層と結合する工程と、スパイラル状捲縮性層中の繊維のスパイラル捲縮を活性化するために、結合された複合物を加熱する工程と、から成る方法によって、伸長可能な多成分結合複合シートを製造する。 - 特許庁 - This invention relates to this method for biomolecule immobilization, comprising: providing a substrate; forming a surface modification layer of carboxy groups on one surface of the substrate, wherein the process for forming the surface modification layer comprises plasma surface modification; and providing multiple biomolecules and bonding the biomolecules with the surface modification layer.
基材を供給；基材の一表面上にカルボキシ基の表面改質層を形成、ここで表面改質層の形成のための工程はプラズマ表面改質を含む；および多数の生体分子を供給しおよび生体分子を表面改質層と結合することを含む、生体分子固定化のための方法に関する。 - 特許庁 - The ball bearing retainer is made of resin and has hemispherical pockets 12 which house balls 4 in multiple locations in the circumferential direction in the opposing surfaces 11 of a pair of ring-shaped bodies 10 which oppose one another in the axial direction, and is integrated as a symmetrical shape where the pair ring-shaped bodies 10, 10 overlap in a circumferential direction in a bonding part.
玉軸受用保持器は樹脂製であり、軸方向に向き合う一対の環状体１０の対向面１１にボール４を収容する半球状のポケット１２を周方向の複数箇所に有し、この一対の環状体１０、１０が結合部にて周方向に重なり合う対称形とされて一体化される。 - 特許庁 - To provide fluorescent fine particles obtained through a simpler method than conventional complicated methods in which covalent bonding is used for combining multiple spectral characteristics of dyestuffs, by minimizing collisional deactivation, enabling to conduct effective energy transfer, and increasing an effective Stokes shift, so that a more useful fluorescence labeling reagent than ever is formed.
より有用な蛍光標識試薬を形成するために、衝突不活化を最小にし、効果的なエネルギー伝達を可能にし、有効ストークスシフトを増大させながら、多重の染料のスペクトル特性を組合せるための複雑な共有結合よりも簡単な方法を提供することが、本発明の目的である。 - 特許庁 - The lower tray and the upper case 50 are formed by performing a folding processing of each one piece of corrugated paper, and the joint 70 is also formed by holding multiple jointing pieces between a lid piece 70a and an engaging piece 70d which are formed of a corrugated paper and bonding them in lamination.
下トレイおよび上ケース５０はそれぞれ１枚の段ボール材を折り曲げ加工することによって形成され、ジョイント７０も段ボール材で形成された蓋片７０ａと係合片７０ｄとの間に複数の接合片を挟持して互いに積層状に接着することによって形成されている。 - 特許庁 - The cylindrical magnet 4 of a vibration actuator 1 consists of magnet portions 4A, 4B magnetized in the radial direction and divided into multiple portions, and since the adjoining magnet portions 4A, 4B have different poles in the direction of a vibration axis L, the poles do not repel when bonding the magnet portions 4A, 4B, which are thereby bonded easily.
振動アクチュエータ１の筒状のマグネット４は、ラジアル方向に着磁されて振動軸線方向に複数に分割されたマグネット部４Ａ，４Ｂからなり、隣接するマグネット部４Ａ，４Ｂは、振動軸線Ｌ方向において極が異なっているので、接合させる際に極同士の反発が起こらず、マグネット部４Ａ，４Ｂ同士を接合させ易い。 - 特許庁 - There is provided a method for nucleic acid amplification, which comprises a step for forming a water-in-oil emulsion to prepare multiple aqueous microreactors provided by emulsifying nucleic acid templates, beads and an amplification reaction solution; a step for amplifying nucleic acids in the microreactors to form copies; and a step for bonding the amplified copies to the beads in the microreactors.
油中水型エマルジョンを形成して、核酸鋳型、ビーズおよび増幅反応溶液が乳化された複数の水性マイクロリアクターを作製する段階；前記マイクロリアクター中で核酸を増幅してコピーを形成する段階；増幅されたコピーを前記マイクロリアクター中の前記ビーズに結合させる段階、を含む核酸の増幅方法。 - 特許庁 - To provide a granular body and/or molding of modified alumina and/or hydrated alumina, that a bonding state of a multiple metal aluminum hydroxide salt is stable and rigid and surface properties such as adsorptivity, solid acidity or solid basicity in addition to mechanical strength and wear resistance are remarkably modified, and the manufacturing method.
複合金属アルミニウム水酸化物塩の結合状態が安定でしかも強固なものとなっていると共に、機械的な強度や摩耗性をはじめ、吸着性、固体酸、固体塩基性等の表面性質の改質が顕著に行われている改質アルミナ乃至水和アルミナ粉粒体乃至成形体及びその製法を提供する。 - 特許庁 - Semiconductor integrated circuit, comprising 4-cornered tab (14), multiple leads (18) of which the semiconductor chip is affixed to this tab and which extends from the said semiconductor chip to which bonding wires are connected, tab leads (16A ? 16D) by which the said lead frame (14) holds 2 sides at an obtuse angle, and the resin sealer that covers the whole of said semiconductor chip, tabs (14, bonding wire, tab-holding leads 16A ? 16D), and part of said lead (18). (See Figure 2)
半導体チップを固定した４角形のタブ(14)と、このタブ(14)にその一端が近接して設けられ、かつその一端部において前記半導体チップから延在せられたボンディングワイヤが接続された複数のリード(18)と、前記４角形タブ(14)の角部から連続してその角部を挟むタブ(14)の２辺に対して鈍角をなす方向に延在する前記タブ(14)支持用のタブ吊りリード(16A～16D)と、前記半導体チップ、タブ(14)、ボンディングワイヤ、タブ吊りリード(16A～16D)の全体及び前記複数のリード(18)の一部を被覆するレジン封止体とからなることを特徴とする半導体集積回路。 - 特許庁 - To provide an LED where a temperature rise caused from heat generation can be favorably controlled, multiple chips can be easily accommodated, which can be constituted simply and small in size, the light is output as much as possible when mounting a plurality of LED chips, and which can be easily mounted without using bonding wire etc., and its manufacturing method.
本発明は、発熱による温度上昇が良好に抑制され得、容易にマルチチップ化が可能であると共に、簡単に且つ小型に構成され得るようにし、さらに複数個のＬＥＤチップを搭載する場合に出力光量をできるだけ高くし、ボンディングワイヤ等を使用せずに容易に実装できるようにしたＬＥＤ及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - An integrated insulation coated electric wire layer 13 is constructed by mutually bonding electric wires 12 having an integrated insulation coated film 11 on the surface in a state installed in parallel in large numbers nearly in plane, and the insulation coated electric wire layer 13 is mutually bonded to construct an integrated multi-layer type transmission passage component 14 by laminating in multiple layers of at least three layers or more.
表面に一体の絶縁被膜１１を有する電線１２を、ほぼ平面状に多数並設した状態で互いに接着して一体の絶縁被膜電線層１３を構成し、絶縁被膜電線層１３を、少なくとも三層以上の多層に積層した状態で互いに接着して一体の多層型電送路部品１４を構成するようにしている。 - 特許庁 - The semiconductor device includes a flexible wiring substrate 11 consisting of a base film 1, where multiple interconnections 9 are arranged; semiconductor chips 5 mounted on the flexible wiring substrate 11; and sealing resin 6 which is arranged between the flexible wiring substrate 11 and the semiconductor chips 5 so that at least a part of the sealing resin 6 contacts with the interconnection 9, wherein metallic ion bonding agent is mixed with the sealing resin 6.
ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 - 特許庁 - To pressurize substrates by simple controls without damaging them even during bonding when taking out multiple airtight containers 10, in a method of manufacturing the airtight container 10 in which a frame member 14 surrounding the periphery of a gap between a first substrate 12 and a second substrate 13 is placed between both of them, and the first substrate 12 and the second substrate 13 are respectively bonded to the frame member 14.
第一の基板１２と第二の基板１３の間に、両者間の隙間の周囲を囲む枠部材１４が挟み込まれ、第一の基板１２と第二の基板１３がそれぞれ枠部材１４に接合された気密容器１０の製造方法において、気密容器１０を多面取りする場合の接合時においても、基板を傷付けることなく、簡便な制御により効率良く加圧できるようにする。 - 特許庁 - The bonding apparatus for board or sheet works in such a way that boards or sheets are adhesively lamianted together under deaeration or defoaming through multiple vertical or hot press rolls, This apparatus is characterized by that the respective widths of the upper and lower rolls are successively widened in the traveling direction of the boards or sheets from their inserting side toward their discharging side.
基板又はシートを複数の上下圧着又は加熱圧着ロールの間を通して、脱気又は脱泡して密着貼り合わせする基板又はシートの接着装置であって、 前記密着貼り合わせする基材又はシートが挿入側から排出側に向かって走行する走行方向の上下圧着又は加熱圧着ロールの上方方向の該ロールの、左右の幅が順次広く形成されていることを特徴とする基板又はシートの接着装置。 - 特許庁 - Lead frame for semiconductor integrated circuit comprising, 4-cornered tab (14) for supporting semiconductor chip; multiple number of leads (18) for bonding wires at one end of the tab, a frame (12A, 12B) at the opposite end of the tab, and the tab support leads (16A ? 16D) extending from the 4 corners of said 4-cornered tab (14), characterized in that the tab support leads extend at an obtuse angle from the two sides of said 4-cornered tab (14). (See Figure 1)
半導体チップ支持用の４角形のタブ(14)と、このタブ(14)に一端が近接して設けられたボンディングワイヤ接続用の複数のリード(18)と、これらリード(18)の他端でこれらを支持する枠部(12A、12B)と、前記４角形のタブ(14)の角部から前記枠部(12A.12B)に延在する前記タブ(14)支持用のタブ吊りリード(16A～16D)とを有し、前記タブ吊りリード(16A～16D)は前記４角形のタブ(14)の角部からその角部を挟むタブ(14)の２辺に対して鈍角をなすような方向に延在してなることを特徴とする半導体集積回路用リードフレーム。 - 特許庁
