「packaging method」を含む例文一覧(4406)
＜前へ 1 2 .... 40 41 42 43 44 45 46 47 48 .... 88 89 次へ＞- CERAMIC ELECTRONIC PART, ITS MANUFACTURING METHOD AND ITS PACKAGING METHOD
セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 - 特許庁 - METHOD FOR PACKAGING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL MODULE USING THE SAME
光半導体素子の実装方法およびこれを用いて光モジュールを製造する方法 - 特許庁 - SHRINK FILM, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, PACKAGE USING THE SAME, AND PACKAGING METHOD
収縮フィルム、その製造方法およびそれを用いた包装物並びに包装方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE AND PACKAGING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置、半導体装置の製造方法および半導体装置の実装方法 - 特許庁 - LIGHT-EMITTING DIODE APPLIED TO FLIP-CHIP PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME
フリップチップパッケージに応用する発光ダイオード、及びその製造方法、パッケージ方法 - 特許庁 - DEVICE AND METHOD FOR SUPPLYING STACKED TRAY, AND COMPONENT PACKAGING APPARATUS AND METHOD
段積みトレイの供給装置及び供給方法、並びに部品実装装置及び方法 - 特許庁 - FLOOR HEATING PANEL, MANUFACTURING METHOD FOR FLOOR HEATING PANEL, AND PACKAGING METHOD FOR FLOOR HEATING PANEL
床暖房パネル、床暖房パネルの製造方法および床暖房パネルの梱包方法 - 特許庁 - PACKAGING METHOD FOR TRANSPORT OF DEODORIZATION UNIT, AND MANUFACTURING/LOCAL INSTALLATION METHOD OF DEODORIZATION UNIT
脱臭ユニットの輸送用の梱包方法、および、脱臭ユニットの製造／現地設置方法。 - 特許庁 - WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PACKAGING METHOD
配線基板、配線基板を有する半導体装置、及び、その製造方法、実装方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR CONDITIONING HUMIDITY IN INSULATING FILM
電子部品実装用キャリアテープの製造方法及び絶縁フィルムの調湿方法 - 特許庁 - METHOD FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
半導体装置の実装方法、電気光学装置及びその製造方法、電子機器 - 特許庁 - To provide an optical element and its manufacturing method wherein installation position, shape, height and scale are controlled excellently, packaging structure and packaging method of the optical element and a packaging substrate, an optical module which contains the packaging structure of the optical element, and the packaging substrate; and to provide an optical transfer device.
設置位置、形状、高さおよび大きさが良好に制御された光素子およびその製造方法、前記光素子と実装基板との実装構造ならびに実装方法、および前記光素子と前記実装基板との実装構造を含む光モジュールならびに光伝達装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a novel display device and a production method therefor, with which man-hours or packaging time in a packaging process is reduced and further, yield in the packaging process can be improved by improving the structure or packaging procedure of a packaging part.
実装部分の構造若しくは実装手順を改良することにより、実装工程の工数や実装時間を低減し、しかも実装工程の歩留まりを向上させることの可能な新規の表示装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To improve productivity for an IC chip packaging method for packaging a plurality of IC chips on a base.
本発明は、ベース上に複数のＩＣチップを実装するＩＣチップ実装方法に関し、生産性向上を図る。 - 特許庁 - To provide a method of packaging a semiconductor chip which is particularly suitable for packaging a thin chip.
半導体チップ、特に薄型のものを実装するのに好適な半導体チップの実装方法および装置を提供すること。 - 特許庁 - PACKAGING BODY AND FOOD FOR MICROWAVE-OVEN HEAT COOKING, METHOD FOR PACKAGING FOOD THEREFOR
電子レンジ加熱調理用包装体と電子レンジ加熱調理用食品、及び電子レンジ加熱調理用食品の包装方法 - 特許庁 - OPTICAL ELEMENT PACKAGING BODY, BACKLIGHT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL ELEMENT PACKAGING BODY
光学素子包括体、これを備えるバックライトおよび液晶表示装置、ならびに光学素子包括体の製造方法 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging method which is high in flexibility of component selection, and an electronic component packaging apparatus using the same.
部品選択の自由度が高い電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板を提供する。 - 特許庁 - To form an uneven pattern on a packaging container with largely suppressing cost, in a manufacturing method of a packaging container.
包装用容器の製造方法において、包装用容器に対して、コストを大幅に抑制して凹凸模様を形成する。 - 特許庁 - To provide a packaging device for packaging a film by the top sealing method without providing molds for respective trays.
トレー毎に型を用意しなくてもトップシール方式によってフィルム包装することができる包装装置を提供する。 - 特許庁 - A figure is a perspective diagram for the packaging tray container for the motor and a method for packaging for the motor in one example for practicing in this invention.
図１は本発明の一実施例におけるモータ用包装トレー容器とモータ用包装方法の斜視図である。 - 特許庁 - CONTENTS DISTRIBUTION METHOD BY PRIMARY PACKAGING OF A PLURALITY OF BIDIRECTIONAL CONTENTS AND SECONDARY PACKAGING OF ANY OTHER CONTENTS
複数ある双方向コンテンツの一次パッケ−ジ化と他の任意のコンテンツの二次パッケ−ジ化による、コンテンツ流通方法 - 特許庁 - To provide a package which is easily openable and removable, and to provide a packaging material, and a device and a method for producing the packaging material.
新規なパッケージおよびパッケージ化材料、並びに同材料を作成する装置および方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PACKAGING BAG FOR HEAT COOKING BY MICROWAVE OVEN, AND FLEXIBLE PACKAGING BAG FOR HEAT COOKING BY MICROWAVE OVEN PREPARED BY ITS MANUFACTURING METHOD
電子レンジ加熱調理用の軟包装袋の製造方法とその製造方法により作製した電子レンジ加熱調理用の軟包装袋 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SECTION FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, LEAD FRAME, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE LEAD FRAME, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SECTION, MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE
電子部品を実装するための電子部品実装部およびリードフレーム、およびこのリードフレームを備えた電子デバイス、並びに電子部品実装部の製造方法、リードフレームの製造方法、および電子デバイスの製造方法 - 特許庁 - To provide a method for packaging, for example, even a small-sized chip to a substrate with excellent position accuracy in a packaging method of a new element.
新規な素子の実装方法であって、例えばサイズの小さいチップであっても高い位置精度で基板に実装できる方法を提供する。 - 特許庁 - ADHESIVE TAPE FOR SEALING CONTAINER, SEALED CONTAINER, AND PACKAGING METHOD THEREFOR
容器封緘用粘着テープ、容器封緘体およびその包装方法 - 特許庁 - FOLDING METHOD AND DEVICE FOR CLOSING ENDS OF TUBULAR PACKAGING MATERIAL
管状包装材の端を閉鎖するための折畳み方法および装置 - 特許庁 - COOLING APPARATUS FOR PORTION PACKAGE, PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING PACKAGE
分包品の冷却装置、包装装置及び包装物の製造方法 - 特許庁 - BAG MAKING, FILLING AND PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SELF-SUPPORTING SMALL BAG
製袋充填包装装置及び自立性小袋の製造方法 - 特許庁 - WAFER LEVEL PACKAGING METHOD USING WAFER VIA HOLE WITH LOW ASPECT RATIO
低アスペクト比のウエハ貫通ホールを使用したウエハレベルのパッケージング方法 - 特許庁 - BOARD STORAGE CONTAINER WITH ROTATION PREVENTIVE MEMBER AND PACKAGING METHOD FOR BOARD STORAGE CONTAINER
回転防止部材付き基板収納容器及びその梱包方法 - 特許庁 - MULTI-LAYER CONTAINER, EASILY OPENABLE PACKAGING BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CONTAINER
多層容器、易開封性包装体及び多層容器の製造方法 - 特許庁 - LID OF INNER-AND-OUTER-FITTING-TYPE PACKAGING CONTAINER, AND ITS MANUFACTURING METHOD
内外嵌合型の包装用容器の蓋体、及びその製造方法 - 特許庁 - INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD OF FILM CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR FEEDING SHEET MATERIAL ELEMENT TO PRODUCT PACKAGING LINE
製品包装ラインにシート材料要素を送るための方法及び装置 - 特許庁 - PACKAGING APPARATUS FOR THIN DISPLAY, AND METHOD FOR MOUNTING THIN DISPLAY
薄型ディスプレイの包装装置および薄型ディスプレイの取り付け方法 - 特許庁 - POWDERED MEDICINE CONTACT MEMBER OF POWDERED MEDICINE PACKAGING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
散薬包装装置の散薬接触部材およびその製造方法 - 特許庁 - SEPARATION METHOD OF LAMINATED PACKAGING MATERIAL CONTAINING ALUMINUM LAYER AND EXFOLIATION LIQUID
アルミニウム層含有積層包装材料の分離方法および剥離液 - 特許庁 - To provide a method for improving the packaging of an OE device.
ＯＥデバイスのパッケージングを改善するための方法を提供すること。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, PACKAGING STRUCTURE THEREOF AND MANUFACTURING METHOD OF THEM
半導体装置及びその実装構造、並びにこれらの製造方法 - 特許庁 - PACKAGING BAG WITH FASTENER, MANUFACTURING METHOD FOR IT, AND FASTENER MOUNTING DEVICE
ファスナー付き包装袋、その製造方法、並びにファスナー取付装置 - 特許庁 - GAS PACKAGING BAG FOR HOLDING ARTICLE CLOSELY, AND ITS MANUFACTURING METHOD
緊密に物品を挟持する気体包装袋及びその製造方法 - 特許庁 - THERMOPLASTIC RESIN LAMINATE FOR PACKAGING FOOD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
食品包装用熱可塑性樹脂積層体及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING RADIO IC TAG FOR PACKAGING BAG AND DEVICE FOR MANUFACTURING THE SAME
包装袋の無線ＩＣタグ製造方法およびその製造装置 - 特許庁 - THREE-DIMENSIONAL PACKAGING PART AND ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL TRANSFER DEVICE
三次元実装部品及びその製造方法並びに光伝達装置 - 特許庁 - PACKAGING MATERIAL FOR POULTICE, PACKING BAG FOR POULTICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
貼付剤用包材、貼付剤用包装袋およびその製造方法 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR PACKAGING RECTANGULAR BOARDLIKE OBJECT
方形盤状物の包装装置及び方形盤状物の包装方法 - 特許庁 - DEVICE PACKAGING SUBSTRATE, METHOD OF RESTORING DEFECTIVE DEVICE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE
素子実装基板、不良素子の修復方法及び画像表示装置 - 特許庁 - PACKAGING CONTAINING CUT FRUIT, AND PRESERVING METHOD FOR PACKAGE CONTAINING CUT FRUIT
カットフルーツ入り包装体及びカットフルーツ入り包装体の保存方法 - 特許庁
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