「packaging method」を含む例文一覧(4406)
＜前へ 1 2 .... 42 43 44 45 46 47 48 49 50 .... 88 89 次へ＞- CARBON DIOXIDE GAS INDICATOR, PACKAGING BODY USING THE SAME, AND METHOD OF USE THEREFOR
炭酸ガスインジケーター、これを用いた包装体、及びその使用方法 - 特許庁 - POWDERED MEDICINE CONTACT MEMBER FOR POWDERED MEDICINE-PACKAGING DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
散薬包装装置の散薬接触部材およびその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR RECEIVING AND DELIVERING GUSSET BAG IN PACKAGING PROCESS AND APPARATUS OF THE SAME
包装工程におけるガセット袋の袋受出方法並びにその装置 - 特許庁 - FLUID PACKAGING CONTAINER, FILLING BODY, AND FILLING BODY MANUFACTURING METHOD
流動体包装容器、充填体及び充填体の製造方法。 - 特許庁 - IMAGE RECOGNIZING METHOD FOR RECOGNITION MARK IN PACKAGING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT
電子部品実装用装置における認識マークの画像認識方法 - 特許庁 - DEVICE, METHOD AND PROGRAM FOR SUPPORTING PROCESS FOR DETERMINING PACKAGING STYLE PATTERN
荷姿パターンを決定する過程を支援する装置と方法とプログラム - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF MEMS STRUCTURE ENABLING WAFER LEVEL VACUUM PACKAGING
ウェーハレベル真空パッケージングが可能なＭＥＭＳ構造物の製作方法 - 特許庁 - JIG AND METHOD FOR PACKAGING PRINTED-WIRING BOARD
プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法 - 特許庁 - SUBSTRATE TO BE APPLIED TO ULTRA-THIN LED PACKAGE, AND ITS PACKAGING METHOD
超薄型ＬＥＤパッケージに適用する基板及びそのパッケージ方法 - 特許庁 - MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME
多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法 - 特許庁 - MULTI-LAYER SHEET FOR PACKAGING, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PRESS-THROUGH-PACK CONTAINER
包装用多層シート及びその製造方法並びにプレススルーパック容器 - 特許庁 - MULTILAYER PACKAGING STRUCTURE AND REGENERATION METHOD THEREFOR
多層包装構造体及び多層包装構造体の再生処理方法 - 特許庁 - PRINTED WIRING BOARD AND PACKAGING METHOD OF IC COMPONENT TO THE BOARD
プリント配線板及びプリント配線板へのＩＣ部品の実装方法 - 特許庁 - BARRIER PACKAGING BAG OR CONTAINER AND ITS PRODUCTION METHOD
バリア性包装袋またはバリア性包装容器およびその製造方法 - 特許庁 - To provide a packaging box capable of storing a commodity having an outer shape with an eccentric thickness in a stable manner and a commodity packaging method using this packaging box.
偏厚した外形を呈する商品を、安定よく収めて運搬することができる包装箱及びこの包装箱を用いた包装方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a packaging device and a method of packaging for electronic parts by which tact time of packaging work is shortened and productivity is improved.
実装作業のタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a food product packaging material in which a curved shape of a cut tape can be easily formed on a packaging sheet, and to provide a packaged food product, and a manufacturing method of the food product packaging material.
包装シート上にカットテープの曲線形状を容易に形成できる食品包装材、包装食品及び食品包装材の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging method that is capable of conducting satisfactory packaging for all articles in a range of dimensions applicable to packaging with a stretch film.
本発明は、ストレッチフィルムを用いて包装可能な寸法範囲全体の物品に対して良好な包装を行える包装方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide an electronic component-packaging structure and an electronic component-packaging method that secure reliability at a junction section after packaging, and at the same time can obtain sufficient reinforcement effect.
実装後の接合部の信頼性を確保しながら十分な補強効果を得ることができる電子部品実装構造および電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁 - To manufacture a commodity packaging case not requiring a decorative paper heretofore used and eliminating the packaging by using a packaging paper at the time of selling the commodity and also provide a manufacturing method thereof.
従来の化粧紙を不要とし、かつ、商品販売時の包装紙による包装を省略できる商品包装箱およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging system of an electronic component and a packaging method of an electronic component in which packaging accuracy can be ensured even when a plurality of recognition methods are selected.
複数の認識方法を選択する場合にあっても、実装精度を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a packaging substrate such as a package substrate with low thermal expansion permitting microfabrication and suited for packaging an electron device at a low cost, concerning the packaging substrate and its manufacturing method.
実装基板及びその製造方法に関し、微細加工が可能で、電子デバイスの実装に適した低熱膨張のパッケージ基板等の実装基板を安価で提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging apparatus and a method of packaging electronic components for starting packaging operation of electronic components after setting a nozzle to a state, where normal operation can be expected.
ノズルを正常な動作を期待し得る状態にした後に電子部品の実装動作を開始する電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an opto-electric wiring board which makes a higher-density packaging and downsizing possible and in which the packaging of optical parts can be executed by the same method as for packaging of electric parts.
高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装と同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。 - 特許庁 - The method for packaging a pasta filata cheese comprises a step of substantially dry packaging, i.e. without preserving liquid, and heat packaging of the pasta filata cheese.
パスタ・フィラータチーズの実質的なドライパッケージング処理、すなわち保存液を使用しないパッケージング処理と、高温パッケージング処理と、を備えるパスタ・フィラータチーズの包装方法。 - 特許庁 - To provide a flip chip packaging method and flip chip packaging device which are applicable to the flip chip packaging of a net generation LSI and have a high productivity and reliability.
次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法及びフリップチップ実装体を提供することにある。 - 特許庁 - In a package condition DB 136, information on a method of obtaining a size of the wrapper, a method of obtaining a candidate of a printing place of the individual information, and a method of obtaining a guide image of a packaging method printed in the back side of the wrapper are stored for each packaging method correspondingly to the packaging method.
包装条件ＤＢ１３６には、包み方ごとに、その包み方に対応する包装紙寸法の求め方、個別情報の印刷場所の候補の求め方、及び包装紙の裏面に印刷する包み方のガイド画像の求め方の情報が記憶されている。 - 特許庁 - To provide: a method for producing a material for packaging bags having highly balanced printability and weldability; a production apparatus for the material for packaging bags; and the packaging bag made of the material for packaging bags produced by the production method.
印刷特性及び融着性のバランスに優れる包装袋用材料の製造方法及び包装袋用材料の製造装置、並びにこの製造方法で製造される包装袋用材料から形成される包装袋を提供すること。 - 特許庁 - To provide a packaging box by which a defect relative to a known method is dissolved; and a sheet of packaged material used for producing the packaging box and a blockage member, since it is the method for packaging the rolled paper by using the sheet of packaging material.
包装材料のシートを使用してロール紙を包装する方法であって、知られている方法に関連する欠点が解消される包装箱と、包装箱および封鎖部材を作製するために使用される包装材料のシートを提供する。 - 特許庁 - To provide packaging containers, a packaging apparatus and a packaging method for first-aid adhesive plasters, which packages the first-aid adhesive plasters different in size and kind in one packaging container having a unified impression as a whole.
本発明は、大きさと種類の異なる救急用絆創膏を全体に統一感のある包装容器内に包装する救急用絆創膏の包装容器、包装装置及び包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a fine and high-density packaging circuit board, a circuit board for inexpensively and stably packaging electronic components, and to provide a method for manufacturing the circuit board, and a method for packaging the electronic component.
微細かつ高密度な実装回路基板及び電子部品の実装を安価かつ安定的に行える回路基板及びその製造方法とその電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁 - LEAKAGE INSPECTION METHOD FOR SHAPE VARIABLE PACKAGING BODY AND BATTERY INSPECTION AND MANUFACTURING METHOD USING THE INSPECTION METHOD
形状可変性包装体の漏れ検査方法、それを用いた電池の検査方法および電池の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR HEAT SEALING ZIPPER TAPE, METHOD FOR MANUFACTURING FILM ROLL HAVING ZIPPER TAPE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGING HAVING ZIPPER TAPE
ジッパーテープのヒートシール方法、ジッパーテープ付フィルムロールの製造方法、及びジッパーテープ付包装袋の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR COLLECTING HEN EGG AND COLLECTOR THEREFOR AND METHOD FOR PACKAGING HEN EGG USING THE ABOVE METHOD AND APPARATUS THEREFOR
鶏卵集合方法及びその装置並びにこの方法を用いた鶏卵包装方法及びその装置 - 特許庁 - METHOD OF SUPPLYING AND PACKAGING EDIBLE OIL AND MULTIPACK OF THE EDIBLE OIL
食用油の供給包装方法及び食用油集積包装体 - 特許庁 - SLOW-RELEASABLE BARRIER MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND PACKAGING CONTAINER USING THE SAME
遅放性バリア材、その製造方法、およびそれを用いた包装容器 - 特許庁 - PACKAGING FAILURE INSPECTION METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGE PRODUCT DUE TO FRAIL FILM
薄弱フィルムによる包装製品の包装不良検査方法及び装置 - 特許庁 - METHOD AND STRUCTURE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT HAVING BUMP
バンプ付電子部品の実装方法およびバンプ付電子部品の実装構造 - 特許庁 - To provide packaging method capable of preventing the warpage of a circuit substrate which is generated after connection, in the connecting method of a packaging component to the circuit substrate.
回路基板に実装部品を接続する方法であって、これらの接続後に生じる回路基板の反りを防止できる実装方法を提供する。 - 特許庁 - IMAGE SCANNER AND IMAGE READING METHOD IN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT
電子部品実装装置における画像読取装置および画像読取方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR MATCHING LEVEL OF CONTENTS IN PACKAGING MATERIAL TUBE
包装材料チューブ内の内容物レベルを整合する方法および装置 - 特許庁 - SUBSTRATE, CIRCUIT COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
回路基板、回路素子実装基板、及び回路素子実装基板製造方法 - 特許庁 - SILICON SUBSTRATE FOR SURFACE PACKAGING OF OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
光半導体素子表面実装用シリコン基板とその製造方法 - 特許庁 - WRAP FILM, METHOD FOR PACKAGING FOOD WITH WRAP FILM AND PACKAGED CONTAINER
ラップフィルム、それを用いた食品の包装方法及び包装された容器 - 特許庁 - APPARATUS, PROGRAM AND METHOD FOR INSPECTING TABLET PACKAGING
錠剤包装検査装置、錠剤包装検査プログラム、錠剤包装検査方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE AND OF ELECTRONIC PART PACKAGING STRUCTURE
回路基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 - 特許庁 - GAS BARRIER FILM LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PACKAGING BAG USING IT
ガスバリア性フィルム積層体、その製造方法及びそれを用いた包装袋 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR DISCRIMINATING TAPE MATERIAL OF COMPONENT PACKAGING TAPE
部品包装テープのテープ材質判別装置及びテープ材質判別方法 - 特許庁 - FOAMED RESIN-SAWDUST COMPOSITE MATERIAL, CONTAINER FOR PACKAGING AND PRODUCTION METHOD
発泡樹脂オガクズ複合資材及び包装用容器並びに製造方法 - 特許庁 - SHRINKABLE PACKAGING MATERIAL HAVING REINFORCING FABRIC AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
強化織物を有する収縮性包装材料およびその製造方法 - 特許庁
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