「packaging method」を含む例文一覧(4406)
＜前へ 1 2 .... 47 48 49 50 51 52 53 54 55 .... 88 89 次へ＞- SIMPLE METHOD OF CUTTING WRAPPING FILM OR ALUMINUM FOIL SHEET WITHOUT REQUIRING METALLIC CUTTER PROVIDED AT PACKAGING CASE
包装箱の金属カッターを不要とするラップ、アルミ泊の簡単なカット方法 - 特許庁 - PACKAGING CONTAINER HAVING NON-CONTACT IC TAG, AND ADMINISTERING METHOD FOR CONTENT USING THE SAME
非接触ＩＣタグ付き包装容器及びこれを用いた内容物の管理方法 - 特許庁 - To provide a flaw prevention effect, favorable work efficiency, and inexpensive and competive packaging method.
傷の防止効果があり、作業効率が良く、低コストで対応が可能であること。 - 特許庁 - PACKAGE OF GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK AND METHOD FOR PACKAGING GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK
磁気ディスク用ガラス基板包装体および磁気ディスク用ガラス基板の包装方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STRUCTURE AND METHOD OF PACKAGING THE SAME
半導体装置、半導体装置の実装構造、及び半導体装置の実装方法 - 特許庁 - To provide a surface mounting type chip scale packaging method of an electronic and a MEMS element.
電子及びMEMS素子の表面実装型チップスケールパッケージング方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and structure for precisely packaging a semiconductor chip on a substrate.
基板への半導体チップの高精度実装構造および方法を提供する。 - 特許庁 - PACKAGING MEMBER FOR FPD GLASS SUBSTRATE, AND METHOD OF CARRYING THE FPD GLASS SUBSTRATE
ＦＰＤ用ガラス基板の包装部材及びＦＰＤ用ガラス基板の搬送方法 - 特許庁 - PACKAGING MATERIAL, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PACKAGE MADE THEREFROM
包装材料及びその製造方法並びに、それを使用して作成した包装体 - 特許庁 - A packaged circuit and method for packaging an integrated circuit are disclosed.
パッケージングされた回路、及び集積回路をパッケージングするための方法を開示する。 - 特許庁 - FLIP CHIP PACKAGING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
フリップチップ実装回路基板およびその製造方法ならびに集積回路装置 - 特許庁 - ANTISTATIC LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND COVER TAPE FOR TAPING PACKAGING
帯電防止積層体及びその製造方法、並びにテーピング包装用カバーテープ - 特許庁 - To provide a method for securely fixing a lamp in position without using a lamp packaging box.
ランプ包装箱を使わずにランプを確実に固定できる方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an improved method for packaging an integrated circuit in a multichip module.
マルチチップモジュールに集積回路ダイをパッケージする改良された方法を提供する。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF FILM CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING AND SOLDER RESIST COATING APPARATUS
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびソルダーレジスト被覆装置 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGING FOR CYLINDRICAL ARTICLE AND PACKAGE OBTAINED THEREBY
円筒形物品の包装体の製造方法及びそれにより得られる包装体 - 特許庁 - PACKAGING BAG AND METHOD FOR KEEPING CUT CHRYSANTHEMUM FLOWER FRESH
菊の切り花の鮮度保持用包装袋及び菊の切り花の鮮度保持保存方法 - 特許庁 - PACKAGING METHOD OF PACKAGED OBJECT INCLUDING GRANULAR SUBSTANCE AND FILLING APPARATUS THEREFOR
粒状物を含む被包装物の包装方法および被包装物充填装置 - 特許庁 - PACKAGING BAG WITH SPOUT FORMING SEAL, FILLER, AND METHOD FOR MANUFACTURING FILLER
注出口形成シール付き包装袋、充填体および充填体の製造方法 - 特許庁 - ROLLED WEB ROLL OF LAMINATED WEB, LAMINATION METHOD FOR LAMINATED WEB, PACKAGING BAG AND PACKAGE
積層ウエブの原反ロール、積層ウエブの積層方法、包装袋及び包装体 - 特許庁 - PACKAGING CONTAINER FOR READY-TO-EAT FOOD, AND METHOD FOR SORTING LEFTOVER FOOD AFTER MEAL
即席食品用包装容器および食後の食べ残しの分別処理方法 - 特許庁 - SEALED BEVERAGE CONTAINER, AND METHOD OF PRODUCING PACKAGE FROM SHEET PACKAGING MATERIAL
密閉飲料容器、及び包装容器をシート包装材料から製造する方法 - 特許庁 - POSITIONING DEVICE FOR CONTAINER HOLDING DEVICE OF ROTARY PACKAGING MACHINE AND POSITIONING METHOD THEREFOR
ロータリー式包装機械の容器把持装置の位置決め装置とその位置決め方法 - 特許庁 - POLYESTER FILM FOR LAMINATING METAL CAN FOR PACKAGING BEVERAGE AND FOOD, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
飲食料包装用金属缶のラミネート用ポリエステルフィルム及びその製造方法 - 特許庁 - LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHOD FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE
リードフレーム、これを用いた半導体装置およびこの半導体装置の実装方法 - 特許庁 - To provide a semiconductor (flip-chip) packaging part and its manufacturing method.
本発明は半導体（フリップチップ）実装の部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - SORTING PROCESSING METHOD OF CONTAINER AND LEFTOVER OF PACKAGING CONTAINER AFTER MEAL FOR INSTANT FOOD
即席食品用包装容器の食後の容器と食べ残しの分別処理方法 - 特許庁 - OPTICAL SENSOR PACKAGING DEVICE, OPTICAL SENSOR PACKAGE HOLDING AND CONNECTING METHOD AND OPTICAL SENSOR
光学センサーパッケージ装置、光学センサーパッケージの保持・接続方法、及び光学センサー - 特許庁 - METHOD FOR CUTTING AND OPENING SQUARE PACKAGED OBJECT WRAPPED WITH SHEET-LIKE PACKAGING MATERIAL
シート状包装材料で被包した方形状包装物の切断開封方法 - 特許庁 - PACKAGE USING PACKAGING MATERIAL HAVING OXYGEN ABSORBING PROPERTY AND PRESERVING METHOD USING IT
酸素吸収性包装材料用包装体及びそれを用いた保存方法 - 特許庁 - PACKAGING CONTAINER WITH PRODUCT IDENTIFICATION MARK, AND METHOD FOR PUTTING PRODUCT IDENTIFICATION MARK
製品識別マークつき包装容器及び製品識別のためのマークをつける方法 - 特許庁 - PACKAGING BAG FOR FRESHNESS PRESERVATION OF KYOHO SYSTEM GRAPE, AND STORING METHOD FOR KYOHO SYSTEM GRAPE
巨峰系ブドウの鮮度保持用包装袋及び巨峰系ブドウの保存方法 - 特許庁 - BIAXIALLY STRETCHED NYLON FILM, LAMINATED PACKAGING MATERIAL AND FORMING METHOD OF BIAXIALLY STRETCHED NYLON FILM
二軸延伸ナイロンフィルム、ラミネート包材及び二軸延伸ナイロンフィルムの製造方法 - 特許庁 - SEALING STRUCTURE OF LIGHT EMITTING DIODE CHIP, AND PACKAGING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE CHIP STRUCTURE
発光ダイオードチップの封止構造および発光ダイオードチップ構造のパッケージ方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING PACKAGE OF PRODUCT IN TOBACCO PROCESSING INDUSTRY
たばこ加工産業における製品のパッケージを包装するための方法および装置 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR WAFER PACKAGING BAG AND METHOD FOR PACKING SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME
半導体ウエーハ用包装袋及びそれを用いた半導体ウエーハの梱包方法 - 特許庁 - FUNNEL PART, METHOD FOR MANUFACTURING FUNNEL PART, PACKAGING CONTAINER USING FUNNEL PART, AND PACKAGE
漏斗パーツ、漏斗パーツの製造方法、漏斗パーツを用いた包装容器及びパッケージ - 特許庁 - ELECTRODE STRUCTURE, SUBSTRATE FOR PACKAGING, PROJECTION ELECTRODE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
電極構造体、実装用基板及び突起電極並びにこれらの製造方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR PACKAGING RESIN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
半導体封止用樹脂シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁 - To provide an interconnection for electronic packaging and a method of fabricating the interconnection.
電子パッケージングのための相互接続及びその製作方法を提供すること。 - 特許庁 - MULTILAYER FILM USING SOLVENTLESS ADHESIVE, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, AND PACKAGING CONTAINER
無溶剤型接着剤を使用した多層フィルム、その製造方法および包装容器 - 特許庁 - To provide a food packaging method of superior oxygen permeability, retort properties and flavor properties.
酸素透過性、レトルト性、フレーバー性にすぐれた食品包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging system and method of alerting medical workers.
医療従事者に警告を与えるパッケージングシステムおよび方法を提供すること。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, CONNECTION STRUCTURE THEREOF, AND PACKAGING METHOD THEREOF
半導体装置、半導体装置の接続構造および半導体装置の実装方法 - 特許庁 - LAMINATE PIEZOELECTRIC ELEMENT, ITS PACKAGING METHOD, AND ULTRASONIC PROBE
積層型圧電素子、および積層型圧電素子の実装方法、並びに超音波プローブ - 特許庁 - METHOD FOR ATTACHING POURING NOZZLE TO PACKAGING FILM AND ATTACHING APPARATUS USED THEREFOR
包装用フィルムへの注出ノズルの取付け方法およびそれに用いる取付け装置 - 特許庁 - To provide a packaging container and a method for packaging an article wherein the article in the packaging container is protected against damage by shock without using an ordinary packaging cushion and the article can be packaged quickly and simply.
通常の包装用緩衝材を使用することなく、包装用容器内の物品を衝撃により破損させないように保護し、また手早く簡単に物品を包装できるようにした包装用容器及び物品の包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging and filling method and a packaging and filling apparatus capable of avoiding failures in longitudinal sealing by monitoring the foaming of a liquid food filled in a web-like packaging laminated material in a packaging and filling apparatus.
包装充填装置内におけるウェブ状包装積層材料内部に充填された液体食品の泡立ちをモニターし、縦シールの不都合を未然に防止することができる包装充填方法及び包装充填装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a stretch packaging method for reducing the burden to a worker, enhancing the workability and improving the packaging productivity by removing mechanically and automatically an unnecessary film remaining on a packaging section, and also provide a packaging machine thereof.
包装部に残存する不要フィルムを機械的、自動的に除去させることにより、作業者の負担を軽減させて作業性を高めるとともに包装生産性を向上させ得るストレッチ包装方法及び包装機を提供すること。 - 特許庁 - To provide a strip for a packaging container which does not require an anchor coat agent or an adhesive agent layer, a method of manufacturing the same and a packaging container.
アンカーコート剤や接着剤層を不要とする包装容器用ストリップ、包装容器用ストリップの製造法および包装容器を提供する。 - 特許庁
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