COOKING SETTING METHOD FOR ELECTRONIC COOKING RANGE, PACKAGING CONTAINER, AND COOKING SETTING CARD AND ELECTRONIC COOKING RANGE 電子レンジの調理設定方法、包装容器、調理設定カードおよび電子レンジ - 特許庁
METHOD FOR PACKAGING PAIR OF WRAPPED TOBACCO GROUPS IN WALLET PACKET HAVING HINGED LID ラップされたタバコ群の対を蝶番のある蓋付きワレットパケット中に包装する方法 - 特許庁
PACKAGING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY OF STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD 半導体素子の実装構造及びその構造の表示装置並びにその製造方法 - 特許庁
To provide a method for packaging a semiconductor light emitting device by using compression molding. 圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。 - 特許庁
PACKAGING APPARATUS WITH TOOL FOR ENCLOSING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MOUNTING ON CARRYING BELT 電子部品を封入する器具を備えた包装装置および搬送ベルトへの装着方法 - 特許庁
PACKAGINGMETHOD FOR PREVENTING PINHOLE FROM OCCURRING ON WRAPPER FOR GAMMA-IRRADIATION-STERILIZED FEED γ線照射滅菌飼料の包材に生ずるピンホールを防止するための包装方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR CONNECTION AND METHOD FOR PACKAGING PLANE DISPLAY DEVICE USING THE SUBSTRATE FOR CONNECTION 接続用基板及びこの接続用基板を用いた平面表示装置の実装方法 - 特許庁
METHOD FOR PACKAGING LIQUID MATERIAL CONTAINING GRANULAR-MATTER AND DEVICE FOR FILLING THE LIQUID 粒状物を含む液状被包装物の包装方法および被包装物充填装置 - 特許庁
GRANULAR MATERIAL FILLING AND PACKAGING DEVICE SENSING SEALING ABNORMALITY, AND SEALING ABNORMALITY SENSING METHOD 口封異常を感知する粉粒体充填包装装置および口封異常感知方法 - 特許庁
PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD USED THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 電子部品の実装構造およびそれに用いる基板ならびにその基板の製造方法 - 特許庁
To provide a device and a method for stacking packaging plastic film pieces. 包装用プラスチックフィルム片を集積するための装置及び方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for packaging components of a circulating grain drier at low cost. 循環式穀物乾燥機の構成部品を低コストで梱包する方法を提供する。 - 特許庁
ELECTROOPTICAL APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, PACKAGING STRUCTURE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 - 特許庁
METHOD FOR FORMING BAR-CODE SHIELD PRINT FOR CAN ASSEMBLY SHRINK PACKAGING FILM 缶詰の集積シュリンク包装用フィルムに対するバーコード遮蔽印刷の形成方法 - 特許庁
COMPRESSIVE PACKAGINGMETHOD OF FOAM PRODUCT AND COMPRESSIVE PACKAGED FOAM PRODUCT 発泡体製品の圧縮包装方法及び圧縮包装された発泡体製品 - 特許庁
CONTACT LENS PACKAGING SOLUTION AND METHOD FOR IMPROVING COMFORT OF DISPOSABLE CONTACT LENS 使い捨てコンタクトレンズの快適性を改良するためのコンタクトレンズ包装溶液および方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING FOOD PACKAGING AND UTENSILS FROM RENEWABLE AGRICULTURAL FIBER PRODUCT 回復可能な農業繊維製品から食品パッケージ及び家庭用品を製造する方法。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR WASHING MOUTH IN BAGGING EMPLOYING PACKAGING BAG EQUIPPED WITH SPOUT スパウト付き包装袋を用いる袋詰め包装での口部洗浄方法及び洗浄装置 - 特許庁
CONTAINER FOR ADHESIVE AND SEALING MATERIAL AND METHOD FOR PACKAGING ADHESIVE AND SEALING MATERIAL 接着剤およびシーリング材用容器並びに接着剤およびシーリング材の包装方法 - 特許庁
ASSEMBLING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND STRIPPING-OFF DEVICE OF MASKING TAPE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS 半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置 - 特許庁
To provide an inkjet printhead having very high nozzle packaging density and its formation method. きわめて高いノズル実装密度のインクジェットプリントヘッドとその形成方法を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR METALLIZATION AND PASSIVATION OF SOLDERABLE TOPMOST PART OF SOURCE PACKAGING SEMICONDUCTOR DIE ソース実装半導体ダイのはんだ付け可能最上部金属化及びパッシベーションの方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING INNER SEAL IN BAGGING EMPLOYING PACKAGING BAG WITH SPOUT スパウト付き包装袋を用いる袋詰め包装でのインナーシールの検査方法及び装置 - 特許庁
To provide packaging technology suited to metal wiring manufactured by an ink jet method. インクジェット法で製造された金属配線に適した実装技術を提供すること。 - 特許庁
APPARATUS FOR MOLDING LID OF PACKAGING CONTAINER AND METHOD OF MOLDING LID 包装用容器における蓋体の成形装置及びこれを用いた蓋体の成形方法 - 特許庁
FRESHNESS-KEEPING PACKAGING BAG FOR CUT FLOWERS OF CHRYSANTHEMUM AND FRESHNESS-KEEPING PRESERVATION METHOD FOR THE SAME 菊の切り花の鮮度保持用包装袋及び菊の切り花の鮮度保持保存方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THREE-DIMENSIONAL PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS 半導体装置、三次元実装型半導体装置の製造方法、半導体デバイス、電子機器 - 特許庁
METHOD FOR MATCHING PHOTON DEVICE TO OPTICAL FIBER AND PACKAGING ASSEMBLY OF PHOTON DEVICE 光子装置を光ファイバに対し整合させる方法及び光子装置の包装組立体 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR RECOVERING SPENT EDIBLE OIL PACKAGING CONTAINER MADE OF THERMOPLASTIC RESIN 使用済み熱可塑性樹脂製食用油包装用容器の回収方法及び装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, PACKAGINGMETHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND PACKING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP 半導体装置および半導体チップの実装方法および半導体チップの実装装置 - 特許庁
SOLDER ALLOY FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER 半導体実装用半田合金とその製造方法、及び半田ボール、電子部材 - 特許庁
TABLET IDENTIFICATION MACHINE OF TABLET CASSETTE FOR AUTOMATIC MEDICINE PACKAGING DEVICE AND ITS CONTROL METHOD 薬剤自動包装装置用錠剤カセットの錠剤識別機とこれの制御方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR SUPPORTING CIRCUIT FORMATION, AND SUBSTRATE FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD 回路形成用支持基板と、半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE USING SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THEM 半導体搭載基板とそれを用いた半導体パッケージ並びにそれらの製造方法 - 特許庁
DEVICE FOR ADJUSTING FILLING CYCLE OF VERTICAL BAG-FILLING AND PACKAGING APPARATUS AND METHOD OF ADJUSTING THE SAME 縦形製袋充填包装機の充填サイクル調整装置およびその調整方法 - 特許庁
MEMORY CARD CONNECTOR, MEMORY CARD PACKAGINGMETHOD, MEMORY CARD CONNECTOR PACKAGE BODY, AND MEMORY CARD PACKAGE BODY メモリカードコネクタ、メモリカード実装方法、メモリカードコネクタ実装体及びメモリカード実装体 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGING MATERIAL FROM FUSION BONDABLE MATERIAL SUCH AS PLASTIC FILM OR THE LIKE プラスチックフィルム等の溶着可能な材料から包装材料を製造するための方法 - 特許庁
FOOD PACKAGING CONTAINER AND LABEL WITH DEODORIZING FUNCTION, AND METHOD FOR PROVIDING DEODORIZING MEMBER 消臭機能付き食品包装容器、貼付ラベル及び消臭部材提供方法 - 特許庁
VERTICAL FILLING AND PACKAGING MACHINE, AND METHOD OF DETECTING SHIFT IN POSITION OF FILM IN THE MACHINE 縦型充填包装機およびその包装機におけるフィルムの位置ずれ検出方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR PACKAGING OPTIC ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OPTIC ELEMENT 光学素子実装用基板の製造方法、光学素子実装用基板及び光学素子 - 特許庁
To provide an apparatus and a method for preventing positioning deviation fail when packaging a semiconductor element. 半導体素子の実装において位置ズレ不良のない装置と方法を提供する。 - 特許庁
FRUIT AND VEGETABLE FRESHNESS MAINTAINING PACKAGING BAG, AND METHOD FOR MAINTAINING FRESHNESS OF FRUIT AND VEGETABLE USING THE SAME 青果物鮮度保持包装袋およびそれを用いた青果物鮮度保持方法 - 特許庁
To provide a packaging box placement method to present a display object picture in a large scale so that the display object picture can be recognized easily and interest can be evoked and to provide a packaging box formation method which can be applied to the packaging box placement method. 表示対象画像を大きく表示して表示対象画像を容易に認識させ、関心を喚起することが可能な梱包箱配置方法および梱包箱配置方法に適用できる梱包箱を形成する梱包箱形成方法を提供する。 - 特許庁
INTEGRATED PACKAGING BAG FOR MEDICAL PURPOSE MEDICINE FLUID BAG, ITS MANUFACTURING METHOD, INTEGRATED PACKAGED ARTICLES, AND ITS MANUFACTURING METHOD 医療用薬液袋の集積包装袋とその製造方法および集積包装物とその製造方法 - 特許庁
COLLECTING METHOD FOR CHICKEN EGG AND APPARATUS FOR THE SAME, AND PACKAGINGMETHOD AND APPARATUS OF CHICKEN EGG USING THE SAME 鶏卵集合方法及びその装置並びにこの方法を用いた鶏卵の包装方法及びその装置 - 特許庁
SHEET ALLOWING EASY SEPARATION OF FROZEN OBJECT IN DEFROSTING, FREEZING METHOD USING THE SAME AND FOOD PACKAGINGMETHOD 解凍時に被凍結物の剥離を容易にするシート、及びこれを用いた冷凍方法、食品の包装方法。 - 特許庁
PLATE GLASS FOR DISPLAY SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, PACKAGE OF PLATE GLASS FOR DISPLAY SUBSTRATE, AND ITS PACKAGINGMETHOD ディスプレイ基板用板ガラス、その製造方法、ディスプレイ基板用板ガラスの梱包体及びその梱包方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING STACK CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF PACKAGING STACK CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STACK CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE スタックチップ半導体装置の製造方法、スタックチップ半導体装置の実装方法、及びスタックチップ半導体装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, FALSE WAFER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PACKAGING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE 半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに半導体装置の実装構造 - 特許庁