「packaging method」を含む例文一覧(4406)
＜前へ 1 2 .... 60 61 62 63 64 65 66 67 68 .... 88 89 次へ＞- ETHYLENE-VINYL ALCOHOL-BASED POLYMER ALLOY COMPOSITION, FILM COMPRISING THE COMPOSITION, PACKAGING MATERIAL HAVING THE FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE COMPOSITION
エチレン−ビニルアルコール系ポリマーアロイ組成物、該組成物からなるフィルム、該フィルムを備える包装材、及び、該組成物の製造方法 - 特許庁 - To provide a packaging method of a semiconductor that can manufacture a package unit having high circuit density and thin package volume.
高い回路密度であり、薄いパッケージ体積であるパッケージユニットを製作できるセミコンダクターのパッケージング方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a polymer battery pack in which outer packaging strength is enhanced and the capacity is also increased, and also to provide the manufacturing method of the polymer battery pack.
外装強度を強化し、容量を増加することができるポリマーバッテリーパック及びその製造方法を提供すること - 特許庁 - STOCK PRICE INFORMATION PROVIDING METHOD, PORTABLE TELEPHONE SET, PROGRAM FOR PACKAGING PORTABLE TELEPHONE SET AND SERVER FOR PROVIDING STOCK PRICE INFORMATION
株価情報提供方法および携帯電話機、並びに携帯電話機搭載用プログラムおよび株価情報提供用サーバ - 特許庁 - To provide a method for producing a brominated anionic styrenic polymer pellet without generating undesirable fine powder in production and packaging.
製造およびパッケージ時に望ましくない微粉を形成しない臭素化アニオン型スチレン系ポリマーペレットを製造する方法の提供。 - 特許庁 - To provide an automatic packaging method and a device therefor using a cellular sheet wherein a roll replacement work is not required frequently and even if a cellular sheet, to one side of which a kraft paper or the like is affixed, is used, packaging can be carried out without damage to the sheet.
ロール交換作業を頻繁に行わなくてもすみ、片面にクラフト紙等が接着された気泡含有シートを用いても破れること包装できる自動包装方法及び装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for packaging an adhesive hot melt, which raises little blocking, minimizes an amount of impurities, and increases packaging unit weigh, in a relatively simple apparatus.
粘着性を有するホットメルトの包装方法であって、比較的簡単な装置を用いて、ブロッキングが生じにくく、不純物の量が少なく、かつ包装単位重量を大きくすることのできる包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of packaging adhesive hot melt with which packaging with which blocking hardly occurs is possible in a relatively simple apparatus and an amount of impurities can be minimized.
粘着性を有するホットメルトの包装方法であって、比較的簡単な装置でブロッキングの生じにくい包装が可能であり、しかも不純物の量を極力少なくすることのできる包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a system of a packaging process simulation and a method thereof capable of providing a single evaluation standard which can be synthetically evaluated in the packaging process simulation including a plurality of processes.
本発明は、複数の工程を含む実装工程のシミュレーションにおいて、総合的に評価できる単一の評価基準を提供することができる実装工程シミュレーションのシステム及びその方法を提供すること。 - 特許庁 - To form a desired group while making the number of channels to be packaged in units regardless of packaging positions concerning a transmitter constituted by packaging plural units and a managing method for the protection group of a work channel and a protection channel.
複数のユニットを実装して構成した伝送装置及びワークチャネルとプロテクションチャネルとのプロテクショングループの管理方法に関し、ユニットの実装チャネル数を実装位置に関係なく、所望のグループを形成可能とする。 - 特許庁 - To provide the lamination packaging method of a semiconductor chip for reducing heat history applied to a junction section in the lamination packaging of the semiconductor chip, making uniform a reaction layer along with each lamination layer, and improving reliability.
半導体チップの積層実装において接合部にかかる熱履歴を減らし、反応層を各積層階層とも均一にし、信頼性を向上させる半導体チップの積層実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging structure of an electronic part capable of effectively filling gaps between electronic parts flip-chip mounted on both the surfaces of a circuit board and the circuit board with underfill, and its packaging method.
回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。 - 特許庁 - To provide a method of welding a thermoplastic tape which is capable of shortening a packaging cycle of an automated packaging machine by accelerating the cooling speed of a melting part of the tape by the use of a heater, without increasing the number of components.
ヒーターを利用してテープ溶融部分の冷却速度を速め、部品点数を増やすことなく、自動梱包機の梱包サイクルを短縮化することができる熱可塑性テープの溶着方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a sampling device for packaging members which is capable of well picking up films by adequately picking up the packaging members, a take-up device, a take-up method and a film transporting device using these.
包装部材の巻き取りを適切に行うことで、フィルムのピックアップを良好に行えるようにした包装部材の抜き取り装置、巻き取り装置、巻き取り方法及びこれらを用いたフィルム搬送装置を提供する。 - 特許庁 - A method for packaging a crucible is carried out such that an opening edge 93 of the crucible 90 is covered by a shock absorbing material 40 and a fastening rope 50 is wound around a barrel segment of the crucible 90 after the crucible is packaged with the crucible packaging net material 1.
坩堝９０の開口縁部９３を衝撃吸収材４０で覆い、坩堝梱包用網材１で坩堝を被包した後、坩堝９０の胴部に締め付けロープ５０を巻き付ける坩堝の梱包方法。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging structure and a method of coating resin, capable of securing packaging reliability by appropriately forming a resin reinforced section for reinforcing the retention force of a solder joint.
半田接合部の保持力を補強するための樹脂補強部を適正に形成して実装信頼性を確保することができる電子部品実装構造および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide an electronic component-packaging method and a packaging system that increase productivity, and at the same time package an electronic component to the substrate electrode of a circuit board with excellent junction strength for improving reliability.
生産性の向上を図りながらも回路基板の基板電極に対し電子部品を高い接合強度で実装して信頼性を高めることのできる電子部品実装方法および実装システムを提供する。 - 特許庁 - To provide a method for producing a packaging material laminate in which a sealant layer is laminated without using an adhesive and an anchor coat agent and to provide a packaging material laminate and a package produced by using the laminate.
接着剤及びアンカーコート剤を使用することなくシーラント層が積層された包装材料積層体の製造方法、包装材料積層体及びそれを用いて作製された包装体を提供する。 - 特許庁 - To provide a small-sized semiconductor package with an input/output terminal which is capable of reducing impedance mismatching which occurs when packaging the semiconductor package in a mounting substrate, and to provide a packaging method thereof.
半導体パッケージを実装基板に実装したときに発生するインピーダンス不整合を低減することのできる小型の入出力端子を備える半導体パッケージおよびその実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging method and an electronic component packaging apparatus that can sharply reduce thermal stress in a change in temperature occurring at the connection section of a soldering bump and can secure reliability in long-term connection.
はんだバンプの接続部に発生する温度変化時の熱応力を大幅に低減させることができ、長期の接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装方法および装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a packaging material which requires a small amount of material to use, certainly prevents damaging of a sheet material, and facilitates carrying of the sheet material, and to provide a packaging method using the same.
使用材料が少量で済み、板状物品に傷が付くことを確実に防止できるとともに、板状物品の持ち運びがし易くなる梱包材およびそれを用いた梱包方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for packaging an substrate for efficiently packaging an etched wafer or the like with the surface of a material being exposed at low costs and effectively suppressing oxidation of the surface during storage, and to provide a package.
エッチング後のウェハ等，素材の表面を露出させたウェハを低コストで効率的に包装し，保管中の表面の酸化を効果的に抑制できる基板の包装方法及び包装体を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and apparatus for opening and/or closing the upper guide mechanism provided in a transfer passage of a packaging device for packaging rod-like articles in tobacco processing industry.
たばこ加工産業における棒状の物品を包装するための包装装置の移送路に設けられている上部案内機構を開くためのおよび／または閉じるための方法および装置を提供すること - 特許庁 - To provide a node device, a communication module packaging unit, a packaging method for a plurality of subsystems, and an information transmission system in which density of an interface substrate is improved without sacrificing functions provided in the subsystems.
各サブシステムの備える機能を犠牲にすること無くインタフェース基板の高密度化を図ったノード装置、通信モジュール実装ユニット、複数のサブシステムの実装方法および情報伝送システムを提供する。 - 特許庁 - To provide a longitudinally sealed part structure of a three-way sealing machine which can dispense with the permanent attendance of an operator, is free from fusion of a film, and enables the rapid and continuous packaging work, and a packaging method using the sealing machine.
オペレーターの常駐を不要とし、フィルムの融着のない、高速でしかも連続的な包装作業を可能にする三方シール機の縦シール部分構造及び該シール機を用いた包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a flip chip packaging circuit board capable of preventing a short circuit between adjacent bumps and realizing a satisfactory contact between the bumps and electrodes of the element at the time of the packaging, and its manufacturing method, and to provide an integrated circuit device.
隣り合うバンプ間のショートを防止し、実装時の素子との良好なバンプ−電極間コンタクトを実現可能なフリップチップ実装回路基板およびその製造方法ならびに集積回路装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure for a semiconductor device, with which the packaging area of a circuit board mounting the semiconductor device is reduced and the circuit board is made thin, and to provide its packaging method and a liquid crystal display device.
半導体素子を搭載した回路基板の実装面積を小さくするとともに薄型化を図ることができる半導体素子の実装構造、その実装方法及び液晶表示装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging device which enables maintenance in safe condition and is excellent in operationality and safety, and a power supply control method in the electronic component packaging device.
安全な状態で保守点検が行え、操作性および安全性に優れた電子部品実装用装置をおよび電子部品実装用装置における動力供給制御方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for treating a packaging material capable of separating an aluminum foil, preferably an aluminum foil, a paper layer and a thermoplastic material layer such as polyethylene, respectively from the packaging material.
包装材料よりアルミ箔を、好ましくは、アルミ箔と、紙層と、ポリエチレン等の熱可塑性材料層とを、それぞれ分離することができる包装材料の処理方法及び包装材料の処理装置を提供する。 - 特許庁 - The method may further comprise a process S20 of subjecting the fish heated with hot air to deaeration packaging, and a process S30 of freezing the fish subjected to deaeration packaging.
本発明にかかる魚類加工品の製造方法において、熱風により加熱された魚類を脱気包装する工程Ｓ２０と、脱気包装された魚類を冷凍する工程Ｓ３０とをさらに備えることができる。 - 特許庁 - To provide a method for packaging poultice or the like capable of maintaining high sealability compared with a known chuck bag, considerably reducing a packaging material, and saving the space for displaying by folding the poultice and resealing the poultice with a pressure-sensitive adhesive label.
パップ剤を折畳み、粘着ラベルで再封可能に密封することで、従来のチャック袋に比べ、高い密封性を保持するとともに、包装材料を大幅に削減し、合せて、陳列時の省スペース化をはかる。 - 特許庁 - To provide a packaging method and packaging container in which a temperature of curing silicone composition can be kept for a specified period of time while preventing the curing silicone composition from being condensed and the temperature can be held at -40°C to 0°C.
硬化性シリコーン組成物の凝固を防止しつつ、該硬化性シリコーン組成物の温度を一定期間安定して−４０〜０℃に保持することのできる梱包方法および梱包容器を提供する。 - 特許庁 - To provide an intermittent transfer type vertical bagging and packaging method capable of preventing liquid in a bag intermittently conveyed from being spilled outside and occurrence of sealing failure of the bag, and capable of improving productivity in packaging.
間欠移送される袋内の液状物の袋外への飛び出しや袋のシール不良の発生を防止し、包装処理の生産性を向上させる間欠移送式縦型袋詰め包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a longitudinal bag-making, filling and packaging machine, and a bag-making, filling and packaging method capable of rapidly manufacturing a gusset bag having a flat top seal and a bottom seal ranging between both fold-in parts in a beautiful shape.
扁平なトップシール及び両側の折込み部間に亘るボトムシールを有するガセット袋を綺麗な形状にて高速で製造可能な縦形製袋充填包装機及び製袋充填包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging container which is free from deformation such as wrinkles even if a sheet material comprising paper as a base material is in-line thermoformed, and to provide a molding method and apparatus for in-line making the packaging container.
紙を基材とするシート材料をインラインで熱成形しても皺のような変形が生じない包装容器、並びにこの包装容器をインラインで製造するための成形方法及び装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and apparatus for securing a board in which the board being carried is stopped without causing any rotational shift and a component packaging system employing it, and to enhance efficiency of component packaging operation.
搬送されてくる基板の停止時に、基板に回転ずれを起こさせない基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置を提供し、部品実装動作の効率化を図る。 - 特許庁 - The method for packaging the components includes a step of image recognizing the state near a placing position of the components by the apparatus for packaging the components when the individual components are packaged in the case that the components are packaged on a wiring board, controlling and packaging the components placed on the placing position at the image recognized placing position in an optimum attitude, and packaging the components.
本発明の一実施形態の部品の実装方法は、配線基板上へ部品を実装する場合において、個々の部品を実装する際に、それぞれの部品の搭載位置近傍の状態を部品実装装置が画像認識し、その搭載位置に搭載する部品を画像認識した前記搭載位置に最適な姿勢に制御して搭載し、実装することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a component packaging apparatus and method, for suppressing a decrease in production efficiency as an entire device when no work operation can be performed in a component supply unit and a substrate carrying mechanism corresponding to a packaging head on one side, in a component packaging apparatus configured to have four substrate carrying conveyors and two packaging heads.
４基の基板搬送コンベアと２つの実装ヘッドとを備えた構成の部品実装装置において、一方側の実装ヘッドに対応した部品供給部や基板搬送機構において作業動作を実行できない状況になった場合に、装置全体としての生産効率の低下を抑制することができる部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging method and an apparatus to be used for the method, in which a thermally shrinkable packaging material is uniformly shrinked under heating and can be mounted on a desired article without causing irregularity of wrinkles and, moreover, the apparatus is also kept in safety without being complicated in structure and enlarged in size.
しわやむらがなく均一に熱収縮性被包材を加熱収縮させて所望の物品に取り付けることができ、しかも、装置も安全で複雑化，大型化にならない、包装方法およびそれに用いられる装置を提供することである。 - 特許庁 - To provide a packaging method for a semiconductor element for manufacturing a semiconductor circuit with high productivity, which moderates any strain produced at a junction part of the semiconductor element and a substrate owing to a temperature change, and also to provide the semiconductor circuit manufactured by the packaging method.
温度変化により半導体素子と基板との接合部に発生する歪みを緩和することができる半導体回路を生産性高く製造する半導体素子実装方法及び該半導体実装方法により作製された半導体回路を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for producing Sushi rice keepable for a long term, preventing degradation of its taste and palate feeling even after keeping a long term, and to provide packed Sushi rice by packaging the Sushi rice obtained by the method with a packaging material.
長期保存が可能であり、長期保存した場合でも、その食味や食感の低下を防止することができる寿司飯の製造方法、および、かかる寿司飯の製造方法により得られた寿司飯を包材に包装した寿司飯包装体を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a wiring board which satisfies a request of enhancing electrical reliability, and to provide a method for manufacturing a packaging structure thereof.
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which has excellent reliability and consists of an exterior connecting portion hard to deform by a stress, its manufacturing method, a semiconductor chip, and its packaging method.
信頼性に富み、応力に変形し難い外部接続部を構成する半導体装置及びその製造方法及び半導体チップ及びその実装方法を提供する。 - 特許庁 - GAS BARRIER COATING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING GAS BARRIER COATING MATERIAL, GAS BARRIER FILM, METHOD FOR MANUFACTURING GAS BARRIER FILM, LAMINATE FILM FOR EASY-TO-TEAR PACKAGING MATERIAL AND LAMINATE FILM FOR LIQUID FOOD PACKAGE MATERIAL
ガスバリアコート剤、ガスバリアコート剤の製造方法、ガスバリアフィルム、ガスバリアフィルムの製造方法、易裂性包材用積層フィルムおよび液状食品包材用積層フィルム - 特許庁 - To provide an electric part housing board which increases packaging density in a case by preventing an increase in temperature in the case by a simple method and is also produceable by a simple method.
簡便な方法で筺体内の温度上昇を防止することによって、筺体内実装密度を向上させ、さらに簡便な方法で製作可能な電気部品収納盤。 - 特許庁 - To provide an apparatus of trimming a packaging film in a filling and packaging machine capable of well removing an edge which is an excessive part of the packaging film by a trimming mechanism and minimizing noise when collecting the edge by a suction mechanism, and a method of trimming.
トリミング機構によって包装フィルムの余剰部分である耳部箇所を良好に取り除くとともに、吸引機構によって耳部を回収する際に騒音を極力低減することのできる充填包装機における包装フィルムのトリミング処理装置およびそのトリミング処理方法を提供するものである。 - 特許庁 - This method for preserving the food is characterized by filling the food in a packaging container at least partially composed of an oxygen scavenging multilayered material and having oxygen absorbency, carrying out vacuum and inert gas replacing packaging or inert gas flush packaging, completely hermetically sealing the package, then carrying out heat treatment and simultaneously carrying out sterilization and oxygen scavenging.
少なくとも一部が脱酸素多層体からなる酸素吸収性を有する包装容器に、食品を充填し、真空・不活性ガス置換包装又は不活性ガスフラッシュ包装を行い、完全密封後、加熱処理を施して、 殺菌と脱酸素を同時に行うことを特徴とする食品の保存方法である。 - 特許庁 - To provide a packaging film that has excellent properties for cutting (cutting properties) with a kitchen knife or a table knife while keeping adhesiveness to contents such as cheese and that also shows an aptitude with a vertical automatic filling and packaging machine, and also to provide a filled package with contents filled in the film and a filling and packaging method using the film.
チーズ等の内容物との密着性を保ちながら包丁やナイフによる切れ性（カット性）に優れ、縦型自動充填包装機適性にも優れる包装用フィルム、該フィルムに内容物を充填してなる充填包装体、および該フィルムを用いた充填包装方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a vertically long product packaging bag with a multilayer printing film material formed by partially layering digital printing that enables fine printing on multi-item small-sized packaging bags, while reducing the amount of film to be used for manufacturing the packaging bag of good appearance.
多品種少量の包装袋の精細な印刷ができるデジタル印刷を部分的に積層した積層印刷フイルム材料によって、縦方向の寸法が大きい商品包装袋を製造し、優れた美観を有した包装袋を袋体製造に用いるフイルムの使用量を減少させて製造する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a vertical filling and packaging machine capable of stopping an operation during its filling and packaging process when a film shifts in position, and making a package while keeping a good sealed state on a vertically sealed portion, and a method of sensing the shift in position of the film in the packaging machine.
本発明は、フィルムの位置ずれが生じた際にその充填包装工程上の作動を停止し、縦シール箇所のシール状態を良好に保ちながら包装することができる縦型充填包装機およびその包装機におけるフィルムの位置ずれ検出方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
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