To provide a packaging material which enables correct printing thereon in a predetermined position without any deviation of the printing pitch even when both sides of a base material including an aluminum foil have printing, and also to provide a press-through pack, and a packaging material manufacturing method. アルミニウム箔を含む基材の両面に印刷を施しても印刷ピッチの狂い(ずれ)が生じることなく、所定の位置に正確に印刷を施した包装材料、プレススルーパックおよび包装材料の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a photosensitive material package and a packagingmethod therefor, which can synthetically enhance suitability to an environment by saving needless packaging, enhancing handleability of the package, and widening the application range of the package. 無駄な包装を省くと共に、包装体の取り扱い性の向上及び包装体の応用拡大を図り、総合的に環境適性を向上させることができる感光材料包装体及びその包装方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method and a system for packaging a component in which production efficiency of board can be enhanced by reducing the teaching work even if a board to be produced is changed in packaging a component according to a plurality of production programs. 複数の生産プログラムに従って部品実装する場合、生産すべき基板が変わっても、ティーチング作業を減少させ、基板生産効率を向上させることが可能な部品実装方法及びシステムを提供する。 - 特許庁
To provide a biaxially oriented nylon film which is excellent in formability, strength and pin hole resistance as a main substrate for cold forming packaging materials and the like, to provide a laminated packaging material containing the same, and to provide a method for producing the biaxially oriented nylon film. 冷間成形用包材等の主要基材として、成形性、強度および耐ピンホール性に優れた二軸延伸ナイロンフィルム、これを含むラミネート包材、及び該二軸延伸ナイロンフィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface-mounted component of versatility which can maintain sufficiently curing shrinkage force of adhesive agent after curing, and maintain stably connection reliability, and to provide the packagingmethod of the surface-mounted component and a packaging substrate. 硬化後の接着剤自身の硬化収縮力を充分に確保でき、接続信頼性を安定して確保できる汎用性のある表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a resistance element for preventing the resistance element whose resistance value has been adjusted by trimming incorporated in a substrate from varying by heating due to reflow caused by the lamination process of a multilayer interconnection board and the packaging of packaging components in a later process. 基板内に内蔵した抵抗素子は、トリミングによって抵抗値を調整したにも係わらず、多層配線基板の積層工程や実装部品の実装時にかかるリフローによる加熱によって変動してしまう。 - 特許庁
To provide a film package and a packagingmethod for surely packaging merchandise with no opening of the superimposed part of a film by heat shrinking even if the film is anti-static treated, painted or printed on the front face. 帯電防止処理が施されたフィルム、または塗装や表面印刷されたフィルムでも、熱収縮により、フィルムの重ね合わせ箇所が開かずに、確実に商品を包装可能なフィルム包装体と包装方法を提供す。 - 特許庁
To provide an apparatus and a method for supplying a sheet-like packaging material, by which changing the seize and supplying the sheet-like packaging material are carried out without causing any operational losses, and saving the space. 稼動ロスを生じさせることなくシート状包装材料のサイズ変更や補充を行うことができ、また省スペースも実現可能なシート状包装材料供給装置及びシート状包装材料供給方法を得る。 - 特許庁
To provide a vacuum-packaging pack which is hygienical, does not generate breakage even at the time of transport or the like, does not require pretreatment and so forth such as softening and sterilizing at the time of use, and can easily be used, and to provide its vacuum-packaging method. 衛生的で輸送時等にも破損が発生せず、使用するにあたり柔軟化や殺菌といった前処理などを必要とせず手軽に使用可能な竹の皮の真空包装パックと真空包装方法を提供する。 - 特許庁
STORING BOX WITH PARALLELOPIPED CYLINDRICAL SHAPE FOR SHEET-LIKE THERMAL DEVELOPING PHOTO-SENSITIVE MATERIAL, SHEET-LIKE THERMAL DEVELOPING PHOTO-SENSITIVE MATERIAL PACKAGING MEMBER USING THE STORING BOX, AND METHOD FOR MANUFACTURING SHEET-LIKE THERMAL DEVELOPING PHOTO- SENSITIVE MATERIAL PACKAGING MEMBER シート状熱現像感光材料用の直方体状の筒形状を有する収納箱と当該収納箱を用いたシート状熱現像感光材料包装体及びシート状熱現像感光材料包装体の製造方法 - 特許庁
To provide a packaging structure manufacturing method wherein a wiring board to be mounted on a substrate is reduced in external dimensions in the process of mounting a wiring board on a substrate, and to provide a packaging structure, an electro-optical apparatus, and electronic equipment. 基板に配線基板を実装する場合に、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a method for producing an oxygen-capturing packaging material which has an excellent oxygen barrier property and can prevent the deterioration in the quality of a content due to the penetration of oxygen, even when an oxygen-capturing layer is thin, and to provide an oxygen-capturing packaging material. 酸素捕集層が薄くても酸素透過による内容物の品質低下を防止することができる酸素バリア性に優れた酸素捕集性包装材料の製造法及び酸素捕集性包装材料を提供すること。 - 特許庁
To provide a multiple continuous type Tofu packaging container to be easily cut and separated without deteriorating the required strength on a connecting section of unit containers and also without using a cutting tool and also provide a multiple continuous Tofu packagingmethod thereof. 単位容器の連結部における必要強度を落とすことなく、しかも切断具を用いないで容易に切り離し可能に構成した多連型豆腐包装用容器と、その容器を用いた豆腐の多連包装方法を提供する。 - 特許庁
(5) The provision of paragraph 2 shall apply mutatis mutandis to rescission of recognition pursuant to the provision of the preceding paragraph. In this case, the term "kind and amount of specified containers or specified packaging collected and the method of collection" in paragraph 2 shall be deemed to be replaced with "kind of specified containers or specified packaging."
5 第二項の規定は、前項の規定による認定の取消しについて準用する。この場合において、第二項中「種類、量及びその回収の方法」とあるのは、「種類」と読み替えるものとする。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
To provide a storage body using a propylene homopolymer as an inexpensive packaging material of superior moldability for a volatile chemical agent not adsorbing the volatile chemical agent on the packaging material and also provide an adsorption preventing method thereof. 成形性に優れ且つ安価な包装材料であるプロピレンホモポリマーを揮散性薬剤の包装材として使用し、包装材に揮散性薬剤が吸着しない収納体及び揮散性薬剤の吸着防止方法を提供する。 - 特許庁
To provide a stretch/shrink laminated film capable of being manufactured even by inflation molding, not having low temperature shrinkability, the tight tension after shrinkage and breaking trouble at the time of packaging in an automatic packaging machine or the like, and its manufacturing method. インフレーション成形でも製造可能な低温収縮性と収縮後のタイトなフィルムの張りや自動機包装機などにおける包装時に破断トラブルが無く、包装仕上がりに優れたストレッチシュリンク積層フィルムを提供する。 - 特許庁
To provide a method for packaging an inorganic fiber assembly which is a method for packaging a sheet-like inorganic fiber assembly and can package it into a compact dimension without breaking the fibers, and to provide a packaged article of the inorganic fiber assembly compression-packaged under a condition without breakage of the fibers. シート状の無機繊維集合体の包装方法であって、繊維を破損させることなくコンパクトな大きさに包装し得る無機繊維集合体の包装方法、および、繊維に破損のない状態で圧縮包装された無機繊維集合体の包装物を提供する。 - 特許庁
To provide a method which can be performed by a simple apparatus, and in addition, by which a package with a stable internal pressure can be obtained relating to the method for enclosing a gas of a pressure at the atmospheric pressure or higher in a packaging bag using a flexible packaging material together with a content. 本発明の課題は、軟包装材料を用いた包装袋に収納物と共に大気圧以上の圧力の気体を封入する方法に関し、簡単な設備によって実行可能であり、しかも内圧の安定した包装体が得られる方法を提案するものである。 - 特許庁
To provide a paste film forming apparatus capable of measuring thickness of a paste film with an inexpensive configuration and reducing execution costs of a formation process of the paste film, and to provide an electronic component packaging device, a method of forming the paste film, and a method of packaging electronic components. 安価な構成でペースト膜の厚さの計測を行うことができ、ペースト膜の形成工程の実行コストを引き下げることができるようにしたペースト膜形成装置、電子部品実装装置、ペースト膜形成方法及び電子部品実装方法を提供すること目的とする。 - 特許庁
To provide a pipe supplying method from a level wound coil, a packaging body and its packagingmethod not requiring a bobbin or a driving device, capable of preventing trouble due to a copper pipe getting caught upon being pulled out of the bottom most stage and shortening the setting time of inserting the copper pipe into a guide. ボビンや駆動装置を不要にし、最下段から引き出されるときの銅管の引っ掛かり等のトラブルを解消し、銅管をガイドに通してセットする段取り時間を短縮できるようにしたレベルワウンドコイルからの管供給方法および包装体とその包装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a liquid leakage detection device capable of coping with a pouch conveyed continuously, after being detected, by surely detecting the liquid leakage of a trace amount from the pouch, and to provide a liquid leakage detection method, a method of manufacturing a packaging bag filled with the content, and to provide the packaging bag. パウチの極微量な液漏れに対しても確実に検出できるとともに、検出した後に、連続的に搬送されてくるパウチに対しても対応できる液漏れ検出装置、液漏れ検出方法及び内容物が充填された包装袋の製造方法、包装袋を提供する。 - 特許庁
To provide a film carrying device capable of easily setting film in a carrying feasible state by easily automatically pulling out a packaging member in the case of loading a film package and facilitating the postprocessing of cardboard for protection and the packaging member, and to provide a film carrying method, a film loading method and the film package. フィルム包装体を装填した場合にその包装部材を簡単に自動的に引き抜いてフィルムを搬送可能状態に容易にでき、しかも保護用ボール紙や包装部材の後処理が容易なフィルム搬送装置、フィルム搬送方法、フィルム装填方法及びフィルム包装体を提供する。 - 特許庁
The photosensitive resin plate material intermediate body formed by sticking identifiable labels to the selvages of a base film or cover film of a photosensitive resin laminate, the method for manufacturing the same and the method for manufacturing the photosensitive resin plate material consisting in cutting the base film or cover film with the labels before packaging, then packaging the same. 感光性樹脂積層体のベースフィルムまたはカバーフィルムの耳部に識別可能なラベルを貼り付けた感光性樹脂版材中間体、その製造方法および包装前にラベル付きベースフィルムまたはカバーフィルムを裁断し包装する感光性樹脂版材の製造方法。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a packaging bag which can secure concentrations of oxygen and carbon dioxide in the bag at appropriate values even when vegetables and fruits are sealed, and has excellent economic properties, transparency, heat welding properties and appearance, and the packaging bag manufactured by this method. 青果物を密封した場合であっても、袋内の酸素と二酸化炭素の濃度を好適な値に保つことができる一方、優れた経済性や透明性や熱溶着性や見栄え性を備える包装袋の製造方法及び同方法により製造した包装袋を提供する。 - 特許庁
To provide a method of folding an rectangular sheet of a packaging material around a parallelepipedic article for forming a cylindrical packaging material having an open end, the method of which is designed to eliminate drawbacks of conventional types and is to be carried out at low cost and easily. 従来の欠点を除去すると同時に安価で容易に実施されるように設計されている方法であって、開口端を有する筒状包装の形成のために平行六面体の物品の周りに包装材料の長方形シートを折り曲げる方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a heat-sealable polypropylene film that is almost odorless, has good processing operability when processed into a packaging bags or packaging containers for packaging various goods, gives a product hardly undergoing variations in sealing properties and having good external appearances, and therefore is suitable for use in the fields of packaging materials, containers or the like for foods, medical materials or the like where odors are undesirable, and its manufacturing method. フィルムの臭気が少なく、各種包装用の包装袋や包装容器に加工する折の加工の操業性が良好で、かつ得られる製品のシール特性の変動が小さく、外観が良好である食品や医療材料などの臭気が嫌われる包装材、容器等の分野において好適に使用できるヒートシール性ポリプロピレン系フィルムおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of realizing three-dimensional packaging and improving reliability of electric connection, and to provide a manufacturing method thereof. 3次元実装の実現及び電気的接続信頼性の向上を図ることのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a packaging band that can be easily opened with hand without using any blade such as scissors when unpackaging operation, and provide a manufacturing method of the same. 開梱時にハサミ等の刃物を使用することなく、手で容易に開梱できる梱包用バンド及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide equipment and a method for manufacturing printed matter which manufacture efficiently the printed matter to be attached in a packaging form for CD or the like. CDなどの包装形態で付属される印刷物を効率よく製作する印刷物製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a processing board which endures automatic packaging without depending upon the quality of a material and can easily separate individual product boards. その材質によらず、自動実装に耐え、かつ、個々の製品板に分離することが容易な加工板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To reduce a space around a component required for antistatic countermeasures by a method for packaging arrangement, and to make a board compact in size. 実装配置の方法により静電気対策のために必要な部品回りのスペースを削減することができ、基板の小型化を可能とする。 - 特許庁
METHOD OF FOLDING RECTANGULAR SHEET OF PACKAGING MATERIAL ABOUT PARALLELEPIPEDIC ARTICLE FOR FORMING CYLINDRICAL PACKAGE HAVING OPEN END 開口端を有する筒状包装の形成のために平行六面体の物品の周りに包装材料の長方形シートを折り曲げる方法 - 特許庁
To provide a glass substrate allowing electric conduction on both faces, and suitable for packaging by vacuum sealing, and a manufacturing method therefor. 両面の電気的導通をとることができ、しかも真空封止によりパッケージングに適するガラス基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing ferroelectric memory capable of preventing deterioration caused by shifting ferroelectric threshold voltage on processing packaging operation. パッケージング工程時、強誘電体しきい電圧のシフトによる劣化を防止することのできる強誘電体メモリ素子製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a silicon capacitor microphone which has improved junction strength and is robust with respect to external noise, such as electromagnetic wave noise, and to provide a method for packaging the microphone. 接合強度を向上させ、電磁波ノイズのような外部雑音に強いシリコンコンデンサーマイクロフォン及びそのパッケージ方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a device and a method for separating a fastener, which enable a fastener part of a packaging bag with a fastener to be separated more surely than by the use of a conventional art. チャック付き包装袋のチャック部分の分離を従来技術より確実に行なえるチャック分離装置、方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for packaging an electronic component in which the falling condition of the electronic component in a mounting head can be recognized after transcribing a flux. フラックス転写作業後、装着ヘッドでの電子部品の落下状況を認識することができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a work assist system, a work assist method and its program for automatically generating arrangement information inherent to each packaging system. 自動で各実装装置に固有の固有配置情報を作成する作業支援システム、作業支援方法およびそのプログラムを提供する。 - 特許庁
To provide a method for automatically inspecting the quality of a packaging state of a shrink film loaded in a paper pack container or the like. 本発明は、紙パック容器などに装着されたシュリンクフィルムの包装状態の良否を自動で検査する方法を提供するものである。 - 特許庁
This method of packaging a semiconductor light-emitting device include the step of providing a substrate having a semiconductor light-emitting device and a contact on a front face thereof. 半導体発光デバイスをパッケージ化する方法は、前面上に半導体発光デバイス及びコンタクトを有する基板を設けるステップを含む。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING SUPPLY OF PACKAGING MATERIAL AND/OR ADDITIONAL MATERIAL AND/OR AUXILIARY MATERIAL IN PRODUCTION APPARATUS FOR CIGARETTE PRODUCT たばこ製品の製造装置における、包装材料及び/又は追加材料及び/又は補助材料の供給管理方法及び装置 - 特許庁
To provide an integrated circuit packaging process through a non-tape die attaching method that can reinforce die attaching strength to avoid separation of chips from a substrate. ダイアタッチ強度が増強されチップの基板からの剥離を回避できる無テープのダイアタッチ方式による集積回路パッケージプロセスを提供する。 - 特許庁
CUTTING METHOD FOR STRIP MATERIAL FOR PACKAGING OR MANUFACTURING MACHINE FOR PRODUCTS IN CIGARETTE- PROCESSING INDUSTRY AND CUTTING DEVICE たばこ加工産業における製品のための包装機或いは製造機のための帯状材料を分断するための分断方法および分断装置 - 特許庁
ELEMENT, ITS FABRICATION PROCESS, SUBSTRATE, ITS PRODUCTION PROCESS, MOUNTING STRUCTURE, PACKAGINGMETHOD, LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY, LIGHT EMITTING DIODE BACKLIGHT AND ELECTRONIC APPARATUS 素子、素子の製造方法、基板、基板の製造方法、実装構造体、実装方法、発光ダイオードディスプレイ、発光ダイオードバックライトおよび電子機器 - 特許庁
To provide a method of packaging a electronic component, which uses an anisotropic conductive adhesive only by the self weight of the electronic component without particularly pressuring the adhesive. 特別に加圧することなく電子部品の自重だけで異方性導電接着剤を用いた電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a packagingmethod by a bag which can seal an opening part of the thin bag with a packed articled filled therein in a wrinkle-free condition. 包装品を充填した薄い袋の開口部を皺のない状態でシールすることを可能とした袋による包装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of making and a high-performance reworkable heatsink and a packaging structure comprising the heatsink with solder release layer. 製造方法ならびにはんだ離型層を備えた高性能の再加工可能なヒートシンクおよびヒートシンクを有するパッケージング構造を提供する。 - 特許庁
To provide a solid-state image sensor by chip-size packaging which can precisely be positioned and fixed and a fixing method for the solid-state image sensor. 位置決め及び固定を精度よく行なえるチップサイズパッケージングの固体撮像素子と、この固体撮像素子の固定方法とを提供する。 - 特許庁
To provide a cigarette block forming and feeding method to set the controlled cigarette block forming speed to the speed of a packaging machine. 律速となっているシガレットブロック形成速度を包装機の速度にあわせるための、シガレットブロックの形成供給方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a circuit substrate which can stabilize the bonding strength of a packaging element, and to provide a method of manufacturing the circuit substrate and an electronic circuit apparatus. 実装素子の接合強度を安定させることができる回路基板、回路基板の製造方法、及び電子回路装置を提供すること。 - 特許庁