「pattern electrode」を含む例文一覧(3276)
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表示画像に対応した電極パターン１２が形成された可変電極部３を、発光層４と透明電極層８とを有する表示本体部２に対して着脱可能に構成する。 - 特許庁 - In the case that an electrode pattern on the end face 1c is printed deviated upwardly in Figure, a distance between a 2nd ground electrode 5 and the radiation electrode 3 is smaller and the capacitance configured by them is increased.
端面１ｃの電極パターンの印刷が、図面上の上方にずれた場合、第２のグランド電極５と放射電極３との間の距離が小さくなり、この部分に発生する容量が増大する。 - 特許庁 - An electrode plate 11 composed of the image carrier and an electrode plate 12 which is parallel thereto are arranged and a test pattern TN developed with toner is formed on the electrode plate 11 as the image carrier.
像担持体で構成される電極板１１とこれに平行に電極板１２が配置され、像担持体である電極板１１の上にトナーで現像されたテストパターンＴＮが形成される。 - 特許庁 - By impressing voltage between the reserve pattern part 2Ba-2Bc of the transparent electrode layer 2 and the metal electrode layers 6, the metal electrode layer 6 is electrically divided along the virtual division lines 7a-7c.
透明電極層２の予備パターン部２Ｂａ〜２Ｂｃと金属電極層６間に電圧を印加することによって、金属電極層６を仮想分割ライン７ａ〜７ｃに沿って電気的に分割する。 - 特許庁 - When an AC voltage is applied to the detection electrode 31 from an AC power source 16, an AC current is made to flow through the pattern electrode 22 from the detection electrode 31 via the 1st dielectric layer 21.
検出電極３１に交流電源１６から交流電圧を印加すると、検出電極３１から第１誘電体層２１を経由してパターン電極２２に交流電流が流れる。 - 特許庁 - To provide a transfer film for forming an electrode capable of forming an electrode pattern of good surface smoothness and superior electrical conductivity and the electrode for a plasma display panel provided by using the same.
表面平滑性が良好で優れた導電性を有する電極パターンが形成可能である電極形成用転写フィルムおよびそれを用いて得られるプラズマディスプレイパネル用電極を提供すること - 特許庁 - Disclosed is the method for manufacturing the display member in which an electrode paste coating film is exposed two or more times when the coating film of electrode paste is exposed through a photomask 5 to form an electrode pattern.
電極ペーストの塗布膜にフォトマスクを介して露光して電極パターンを形成するに際し、該電極ペースト塗布膜を２回以上露光することを特徴とするディスプレイ部材の製造方法。 - 特許庁 - Each negative electrode terminal pattern 42B (and each negative electrode terminal 43B) is connected to a negative electrode part 28 on the surface of a power storage part 26 of the capacitor element 12 through a negative electrode via 44B formed at the substrate 14 and negative electrode patterns 38A-38C formed at the element mounting surface 14A.
一方、各陰極端子パターン４２Ｂ（及び、各陰極端子４３Ｂ）は、基板１４に形成された陰極ビア４４Ｂと素子搭載面１４Ａに形成された陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃとを介して、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に接続されている。 - 特許庁 - The semiconductor device is provided with an N-type epitaxial wafer 11, an etching preventing electrode provided on the wafer 11, and a P electrode which is provided on the etching preventing electrode and is etched, in a prescribed electrode pattern by an etchant which is different from that used for etching the etching preventing electrode.
Ｎ型エピタキシャルウェハー１１と、Ｎ型エピタキシャルウェハー１１上に設けられたエッチング防止電極と、エッチング防止電極の上に設けられ、エッチング防止電極をエッチングするエッチング剤とは異なるエッチング剤でエッチングされ、所定の電極パターンが形成されるＰ電極とを備える。 - 特許庁 - The metal mask for forming the crystal electrode film including the lower electrode metal mask with electrode pattern openings, the intermediate plate with openings each for packing the crystal substrate, and the upper electrode metal mask with electrode pattern openings is configured by embedding many small-sized springs to the intermediate plate, and providing many adjustment holes to the upper electrode metal mask at positions corresponding to the spring embedded positions.
電極パターン開口部を有する下電極メタルマスクと、水晶板を充填する開口部を有する中板と、電極パターン開口部を有する上電極メタルマスクとを備えた水晶電極成膜用メタルマスクにおいて、前記中板に小型のスプリングを多数埋設し、前記上電極メタルマスクで前記スプリングの埋設位置に相当する位置に多数の調整孔を設けた水晶電極成膜用メタルマスクを構成する。 - 特許庁 - The aberration correction liquid crystal element is provided with a first electrode arranged on the laser light source side and having a first electrode pattern for correcting aberration concerning a first optical disk, a second electrode arranged on the optical disk side and having a second electrode pattern for correcting aberration concerning a second optical disk of a type different from the first optical disk, and a liquid crystal held between the first electrode and the second electrode.
収差補正用液晶素子は、レーザ光源側に配置され、第１の光ディスクに関する収差を補正する第１の電極パターンを有する第１電極と、光ディスク側に配置され、第１の光ディスクとは種類の異なる第２の光ディスクに関する収差を補正する第２の電極パターンを有する第２電極と、第１電極と第２電極との間に狭持された液晶とを備えている。 - 特許庁 - A second external electrode 15E is provided on a rear surface of a second conductive pattern in which the element 12 is not mounted.
回路素子１２が実装されない第２の導電パターンの裏面には、第２の外部電極１５Ｅを設ける。 - 特許庁 - Furthermore, on the side of the incident surface of the transparent electrode 8, a structure is provided having an anti-glaring fine uneven pattern.
さらに、透明電極８の入射面側にはアンチグレアー性の微細凹凸パターンを有する構造を設ける。 - 特許庁 - LAND PATTERN FOR SURFACE MOUNT OF FOOTPRINT ELECTRODE CHIP COMPONENTS, FRONT SIDE MOUNTED METHOD, BUFFER SUBSTRATE, AND ELECTRONIC OMPONENTS
底面電極チップ部品の表面実装用ランドパターン、表面実装方法、緩衝基板及び電子部品 - 特許庁 - A bottom 706 of the housing is opened, so that a terminal electrode pattern 61 on the wiring board 50 is exposed.
ハウジング７０の底面７０６を開口とし、配線基板５０上の端子電極パターン６１を露出させる。 - 特許庁 - Preferably, the thickness of the protective coating is smaller than the thickness of the metal wiring pattern 11 including the electrode.
保護皮膜の厚さは、電極を含めた金属製の配線パターン１１の厚み未満であることが好ましい。 - 特許庁 - To provide an input device, particularly capable of protecting and thinning an electrode pattern.
特に、電極パターンを保護し且つ薄型化を実現できる入力装置を提供することを目的としている。 - 特許庁 - The antenna electrode 11 is wired in a winding pattern, for example, on the surface of the support substrate 21.
アンテナ電極１１は、支持基板２１の表面において、例えば、つづら折り状のパターンで配線されている。 - 特許庁 - The polisilicon layer 105 for the lower electrode and the nitride film 106 are formed in an identical planar pattern.
この際、下層電極用ポリシリコン層１０５及び窒化膜１０６は平面パターンが同一に形成される。 - 特許庁 - The oxygen plasma P2 is generated at a part of the insulating substrate 34 where the pattern electrode films 36 are not formed.
酸素プラズマＰ２は、絶縁基板３４のパターン電極膜３６が形成されている部分に発生する。 - 特許庁 - When the electric resistance value is a desired value, on the basis of a structure data file 13n at that time, the electrode pattern is generated.
電気抵抗値が所望の値であれば、そのときの構造データファイル13n に基づいて電極パターンを発生する。 - 特許庁 - Thus, the driver IC2 can be mounted on the electrode pattern of the lower glass substrate 3a by the minimum heating.
これにより、ドライバＩＣ２を下ガラス基板３ａの電極パターン上に最小限の加熱によって実装できる。 - 特許庁 - The conductive particles are localized in accordance with an electrode pattern of an object to be connected in the adhesive component.
導電性粒子は、接続対象物の電極パターンに応じて接着剤成分中で偏在されている。 - 特許庁 - Further, a magnetic body 12 is applied and formed inside the antenna pattern 15 (on the left side of the capacitor electrode 11).
さらに、アンテナパターン１５の内側（コンデンサ電極１１の左側）に、磁性体１２が塗布、形成されている。 - 特許庁 - The recessed sections 5 are filled with conductive paste 8 from the carrier-film 4 side, and the coil electrode pattern is formed.
次に、凹部５に対してキャリアフィルム４側から導電ペースト８を充填し、コイル電極パターンを形成する。 - 特許庁 - To provide a method for printing an electrode pattern on a glass substrate without generating a whisker-like flaw.
ひげ状の欠陥を生ぜしめることなくガラス基板上に電極パターンを印刷する方法を提供する。 - 特許庁 - A locking electrode 52 is formed as a circuit pattern on the circuit substrate 51 around the left end of a diagram.
また、回路基板５１上の図中左端部付近の回路パターンとしてロック電極５２が構成される。 - 特許庁 - METHOD FOR CONNECTING AND FIXING TERMINAL PLATE TO ELECTRODE PATTERN OF SUBSTRATE BY MOLDING RESIN AND ELECTRIC PART WITH TERMINAL PLATE
基板の電極パターンへのモールド樹脂による端子板接続固定方法及び端子板付き電子部品 - 特許庁 - The semiconductor device has a cut pattern formed on the third gate lead-out electrode.
本発明にかかる半導体装置では、第３のゲート引き出し電極１ｃに抜きパターン８が形成されている。 - 特許庁 - An internal electrode pattern 12 and a cut mark 14 are screen-printed on a ceramic green sheet using a conducting paste.
導電ペーストを用いて、セラミックグリーンシート上に、内部電極パターン１２およびカットマーク１４をスクリーン印刷する。 - 特許庁 - The pitch of a plurality of electrode pitches is smaller than the minimum pitch of the wiring pattern of a printed circuit board 30.
複数の電極のピッチは、プリント配線板３０の配線パターンの最小ピッチよりも狭くなっている。 - 特許庁 - To improve a reliability for connecting an electrode of a semiconductor device with a conductive pattern of a substrate.
半導体素子の電極と基材の導電パターンとの接続の信頼性を向上することができるようにする。 - 特許庁 - In addition, more accurate detection becomes possible by taking measures to improve contrast of the electrode pattern image.
また、電極パターン画像のコントラストを改善する手段を講ずることで、より正確な検出が可能となる。 - 特許庁 - A resist pattern 2 for forming a source/drain electrode region 3 is formed on a n-type gallium nitride substrate 1.
ｎ型窒化ガリウム基板１上に、ソース／ドレイン電極領域３を形成するためのレジストパターン２を形成する。 - 特許庁 - The gate electrode is formed by performing etchback without forming a resist pattern, after a polysilicon film is formed.
ゲート電極は、ポリシリコン膜を成膜した後、レジストパターンを形成することなくエッチバックすることにより形成される。 - 特許庁 - The surroundings of the positive electrode 6 and the pattern of the hole injection blocking layer 3 are enclosed by a luminous material layer 2.
陽極６およびホール注入阻止層３のパターンの周囲は、発光材料層２により囲まれている。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a multilayer electronic component which is capable of improving the dimensional accuracy of an electrode pattern.
電極パターンの寸法精度を向上させることが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method by which a conductive member pattern, such as, fine wiring and electrode of nano-size can be fabricated easily.
ナノサイズの微細配線、電極といった導電性部材パターンを簡易に作製できる方法を提供する。 - 特許庁 - Further, the rear electrode 1b is solder-jointed to a conductive layer constituting an electric circuit pattern of a DBC substrate.
また、裏面電極１ｂは、ＤＢＣ基板の電気回路パターンを構成する導体層とはんだ接合されている。 - 特許庁 - The electrode pads 4a, 4c, and 4b are exposed on a first insulation pattern layer 10.
第１絶縁パターン層１０には信号電極パッド４ａ、４ｃ及び接地電極パッド４ｃが露出している。 - 特許庁 - A pixel electrode 16 connected to the second wiring pattern 10b is formed above the wiring layer 11.
配線層１１の上方には第２配線パターン部１０ｂに接続された画素電極１６が形成されている。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING COATING FILM USING INTAGLIO OFFSET PRINTING METHOD AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE PATTERN BY THE METHOD
凹版オフセット印刷法を用いた塗膜の製造方法及び該方法により電極パターンを形成する方法 - 特許庁 - An electrode 14 and a wiring pattern 20 are electrically connected by facedown bonding a semiconductor chip 10.
半導体チップ１０のフェースダウンボンディングによって、電極１４と配線パターン２０が電気的に接続されている。 - 特許庁 - A plurality of ceramic green sheets and a plurality of electrode layers of a predetermined pattern are alternately stacked to obtain spare laminates Un.
セラミックグリーンシートと所定パターンの電極層とを交互に複数重ね合わせ、予備積層体Ｕｎを得る。 - 特許庁 - The hard mask patterns lined up in the first direction and a part of the lower electrode layer are covered with a continuous resist pattern.
第１の方向に並んだハードマスクパターン及び下部電極層の一部を、連続したレジストパターンで覆う。 - 特許庁 - A first electrode pattern layer 12a composed of a second paint is formed on the surface of the first green sheet 10a.
第１グリーンシート１０ａの表面に第２塗料から成る第１電極パターン層１２ａを形成する。 - 特許庁 - The semiconductor light-emitting chip 15 is wire-bonded to the other lead electrode pattern 13 using a metal wire 16.
半導体発光チップ１５は、他方のリ−ド電極パタ−ン１３と金属線１６にてワイヤ−ボンデングされる。 - 特許庁 - A semiconductor substrate 1 is prepared, wherein the electrode 2a of the semiconductor device 2 and a pattern portion 7b are provided on a surface S.
表面Ｓに半導体素子２の電極２ａとパターン部７ｂとを設けた半導体基板１を用意する。 - 特許庁 - No dummy pattern is formed in the region within the predetermined distance on both sides of the second gate electrode.
ダミーパターンは、第２のゲート電極の両側方における所定の距離以内の領域には形成されていない。 - 特許庁 - To provide a gravure printing plate where an inner electrode pattern is transferred without giving damage to a ceramic green sheet.
セラミックグリーンシートにダメージを与えることなく、内部電極用パターンを転写するグラビア印刷版を構成する。 - 特許庁
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