「patterned layer」を含む例文一覧(1139)

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 22 23 次へ>
  • Then, the photoresist layer is patterned to form a patterned photoresist layer, the protection layer is patterned to form a patterned protection layer, and the reflection layer is patterned to form a patterned reflection layer.
    次いで、フォトレジスト層をパターン化してパターン化したフォトレジスト層を形成し、保護層をパターン化してパターン化した保護層を形成し、そして反射層をパターン化してパターン化した反射層を形成する。 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD OF PELLICLE PATTERNED LAYER
    薄膜パターン層の製造方法 - 特許庁
  • FORMATION METHOD OF DOUBLE-LAYER PATTERNED COAT
    複層模様塗膜形成方法 - 特許庁
  • The patterned photoresist layer is removed and a reflecting layer is formed on the patterned dielectric layer.
    パターンニングしたフォトレジスト層を除去し、パターンニングした誘電体層上に反射層を形成する。 - 特許庁
  • The patterned photo-resist layer is removed.
    パターニングされたフォトレジスト層を除去する。 - 特許庁
  • The metal foil layer 32 is patterned.
    金属箔層32はパターン化されている。 - 特許庁
  • METHOD FOR FORMING PATTERNED THIN FILM AND METHOD FOR FORMING PATTERNED RESIST LAYER
    パターン化薄膜形成方法およびパターン化レジスト層形成方法 - 特許庁
  • METHOD FOR FORMING PATTERNED PHOTORESIST LAYER
    パターン化されたフォトレジスト層の形成方法 - 特許庁
  • The first metal layer 110 is patterned and a patterned conductive layer 110' is formed.
    第1金属層110がパターン化されてパターン化導電層110’を形成する。 - 特許庁
  • The patterned conductor layer is located on the catalyst dielectric layer.
    パターン化導線層は触媒誘電層の上に位置する。 - 特許庁
  • SINGLE-LAYER BATTERY LABEL WITH PATTERNED VARNISH
    パターン化したワニスをもつ単一層電池ラベル - 特許庁
  • Thereafter, the patterned photoresist layer is removed.
    この後、パターン化したフォトレジスト層を除去する。 - 特許庁
  • METHOD FOR FORMING PATTERNED PHASE DIFFERENCE CONTROL LAYER
    パターン状の位相差制御層の形成方法 - 特許庁
  • The patterned medium has a substrate, a soft magnetic layer, a non-magnetic layer, an intermediate layer and a recording layer.
    パターンドメディアは、基板、軟磁性層、非磁性層、中間層及び記録層とを有する。 - 特許庁
  • A patterned photoresist layer is formed on the metal seed layer 170.
    パターン化ホトレジスト層を金属シード層170上に形成する。 - 特許庁
  • To form a groove portion, a patterned layer is formed on a portion of a base layer such that the patterned layer forms a target area disposed adjacently to edges of the patterned layer.
    溝部を形成するために、パターン化層がその縁部に隣接して配置された目標領域を形成するように、基層の部分の上に該パターン化層が形成される。 - 特許庁
  • After that, the etched down metal-plated layer 30 and the metal layer 22 are patterned; and by using the patterned layers as a mask, the primer resin layer 21 is patterned.
    次に、エッチダウンした金属めっき層30と金属層22をパターニングした後、今度はそれをマスクとして、プライマー樹脂層21をパターニングする。 - 特許庁
  • Then a patterned photoresist layer and the part of the metal seed layer 170 arranged under the patterned photoresist layer are removed.
    次いで、パターン化ホトレジスト層およびパターン化ホトレジスト層下に配置される金属シード層170の部分を除去する。 - 特許庁
  • A second electrode layer is settled and patterned in a subsequent layer.
    第二電極層は、後続する層に沈着され、パターン化される。 - 特許庁
  • INKJET RECORDING METHOD FOR RECORDING PATTERNED LAYER AND WHITE SOLID COATING LAYER
    パターン層と白色ベタ塗り層とを記録するインクジェット記録方法 - 特許庁
  • The conductive layer is then patterned to form a conductive gate layer.
    次にこの導電層をパターン化して、導電ゲート層を形成する。 - 特許庁
  • Subsequently, the conductor layer is patterned to form a spare wiring layer 31.
    次に、導体層をパターニングして予備配線層31を形成する。 - 特許庁
  • The conductive layer 2 is patterned to a prescribed pattern.
    次に、導体層2を所定のパターンにパターニングした。 - 特許庁
  • PATTERNED ORGANIC CONDUCTOR LAYER AND FORMING METHOD THEREFOR
    パターン化有機導電体層及びその形成方法 - 特許庁
  • The dielectric layer is patterned to form an interconnection trench.
    誘電層をパターン化して配線トレンチを形成する。 - 特許庁
  • Finally the piezoelectric body layer 4 is patterned by wet etching.
    最後に、圧電体層4をウェットエッチングでパターニングする。 - 特許庁
  • Then, the magnetic layer is patterned to complete the first layer 10a.
    その後、磁性層をパターニングして第1の層10aを完成させる。 - 特許庁
  • The pattern defining layer is a resist layer patterned by a photolithography method.
    パターン画定層は、フォトリソグラフィ法によりパターニングされたレジスト層である。 - 特許庁
  • A patterned silicon layer 206a and a patterned insulating layer 208 are disposed on the gate insulating layer 204 above a gate 202.
    パターン化シリコン層206a及びパターン化絶縁層208はゲート202上方のゲート絶縁層204上に配置される。 - 特許庁
  • The second electrodes are supported by the patterned supporting layer.
    第二電極は、パターン化支持層によって支持される。 - 特許庁
  • PERPENDICULAR TWO-LAYER PATTERNED MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    垂直二層パターンド媒体およびその製造方法 - 特許庁
  • Subsequently, the polysilicon layer 13 is patterned into a predetermined pattern.
    次に、ポリシリコン層13を所定のパターンにパターニングする。 - 特許庁
  • A patterned layer is formed on a semiconductor wafer.
    半導体ウェハー上にパターン化された層を形成する。 - 特許庁
  • A patterned dielectric layer and a patterned semiconductor layer are formed to cover portions of the scan lines.
    パターン化された誘電体層とパターン化された半導体層を形成することにより、走査線の一部を覆う。 - 特許庁
  • First, a patterned first metal layer, an insulating layer, a semiconductor layer and a second metal layer are formed subsequently on a substrate.
    パターン化された第一金属層1つ、絶縁層1つ、半導体層1つ、第二金属層1つ。 - 特許庁
  • A resist layer is patterned, and a part of the dielectric layer 22 is exposed.
    レジスト層(32)をパターン化して、第1誘電層(22)の一部を露出させる。 - 特許庁
  • Thus, defects in the patterned photoresist layer are removed, and the photoresist layer is mended to its original condition.
    したがって、パターン化されたフォトレジスト層の欠陥は修復できる。 - 特許庁
  • Then, the thinned conductive layer 37 is patterned so that a wiring layer can be formed.
    そして、薄くした導体層37をパターニングして配線層を形成する。 - 特許庁
  • The package structure is comprised of a first patterned insulated layer 203, a conductive layer 204, and a second patterned insulated layer 205.
    パッケージ構造は、第1のパターン化した絶縁層203、導電層204、及び第2のパターン化した絶縁層205から構成される。 - 特許庁
  • A portion of the dielectric layer is removed, by using the patterned photoresist layer as an etching mask to form a patterned dielectric layer.
    パターンニングしたフォトレジスト層をエッチングマスクとして用いて、誘電体層の一部を除去し、パターンニングした誘電体層を形成する。 - 特許庁
  • Line width of the black layer 34 patterned during development is set narrower than the line width of the patterned silver layer 35.
    そして、現像時にパターン化された黒色層34の線幅をパターン化された銀層35の線幅よりも狭くする。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing a pellicle patterned layer.
    本発明は、薄膜パターン層の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • A laminated part of the heat storage light shielding layer, the second buffer layer, and the first silicon layer is patterned.
    蓄熱遮光層、第2のバッファ層及び第1のシリコン層の積層部分をパターニングする。 - 特許庁
  • An adhesive layer can exist between the patterned resin layer 102 and reinforced resin layer 103.
    模様入り樹脂層102と強化樹脂層103との間には接着剤層があってもよい。 - 特許庁
  • An interlevel dielectric layer 21 is stacked on the gate electrode 17, a metallic mutual connection layer is stacked on the interlevel dielectric layer 21 and they are patterned.
    すなわち第1レベル間誘電体層を形成する前におこなうのがよい。 - 特許庁
  • The lower metal layer and the conductive layer 40 is etched and patterned.
    下部金属層及びコンタクトホール停止導電層40をエッチングしてパターニングする。 - 特許庁
  • By preparing the underlayer 13A as a base for the patterned layer 15, adhesion between the substrate 11 and the patterned layer 15 is enhanced and the microscopic patterned layer 15 having a high aspect ratio can be formed.
    パターン層15の下地として、下地層13Aを設けることで、基板11とパターン層15の密着性を高めて微細かつ高アスペクト比のパターン層15の形成を可能とする。 - 特許庁
  • The multiplayer structure of the organic luminescent layer, hole transfer layer, hole injection layer, electron transfer layer and electron injection layer is patterned.
    有機ルミネセンス層、ホール伝達層、ホール注入層、電子伝達層および電子注入層の多層構造がパターン化される。 - 特許庁
  • The underlayer material 11 is patterned by using the lower layer pattern 12a as a mask.
    下地材は、この下層パターンをマスクとしてパターニングされる。 - 特許庁
  • Thereafter, the layers 16, 18 are patterned to form a wiring layer.
    この後、層16,18をパターニングして配線層を形成する。 - 特許庁
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 22 23 次へ>

例文データの著作権について

  • 特許庁
    Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.