「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 40 41 42 43 44 45 46 47 48 .... 103 104 次へ＞- To provide a plating method by which a field via having ≤7 μm surface unevenness is formed.
表面の凹凸量が７μｍ以下であるフィルドビアを形成できるめっき方法を提案する。 - 特許庁 - VERTICAL ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD OF PLASTIC FILM WITH PLATING FILM USING THE SAME
縦型電解めっき装置およびこれを用いためっき被膜付きプラスチックフィルムの製造方法 - 特許庁 - To provide an electric plating method of a metal structure in a feature formed in a substrate.
基板に形成されたフィーチャ中に金属構造を電気めっきする方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a high speed method for plating palladium and a palladium alloy using an ammonia-based bath.
アンモニアベースの浴からパラジウムおよびパラジウム合金をめっきするための高速方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a trench substrate that reduces a plating deviation, and a method of manufacturing the trench substrate.
メッキ偏差を減少させることができるトレンチ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - ZINC OXIDE TRANSPARENT CONDUCTIVE MULTILAYER BODY BY ION-PLATING PROCESS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
イオンプレーティング法による酸化亜鉛系透明導電性積層体及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a semiconductor lead frame, a semiconductor package having it, and a method of plating it.
半導体リードフレームと、それを備える半導体パッケージと、それをメッキする方法を提供する。 - 特許庁 - ELECTROPLATING APPARATUS, PLATING SOLUTION RETAINING MEMBER FOR ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING COPPER WIRING SEMICONDUCTOR
電解めっき装置、電気めっき装置用めっき液保持部材、銅配線半導体の製造方法 - 特許庁 - To form a metallic compd. thin film small in coarse droplet number by an arc type ion plating method.
アーク式イオンプレーティング法により粗大ドロップレットの少ない金属化合物薄膜を形成する。 - 特許庁 - To provide a production method for layouting a control circuit on a touch panel by a metal plating technology.
メタルめっきの技術でタッチパネルに制御回路をレイアウトする製造方法を提供する。 - 特許庁 - HIGH STRENGTH GALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT WORKABILITY AND PLATING PROPERTY AND ITS PRODUCTION METHOD
加工性およびめっき性に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板ならびにその製造方法 - 特許庁 - MATERIAL FOR FORMING ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESSLY PLATED NON-ELECTROCONDUCTIVE BASE MATERIAL
無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法 - 特許庁 - SENSITIZING LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD USING IT FOR METALIZING SURFACE OF INSULATING MATERIAL
無電解めっきのセンシタイジング液及びそれを用いて絶縁体表面を金属化する方法 - 特許庁 - ABNORMAL CRYSTALLIZATION PREVENTIVE AGENT IN PLATING FILM ON COPPER-FOIL SUBSTRATE AND ITS PREVENTION METHOD
銅箔基材上のメッキ皮膜における異常結晶析出防止剤並びに当該防止方法 - 特許庁 - LASER BEAM INTENSITY DISTRIBUTION FLATTENING MASK, AND DEVICE AND METHOD FOR LASER PLATING USING THE SAME
レーザ光強度分布平坦化マスクおよびそれを用いたレーザメッキ装置ならびにレーザメッキ方法 - 特許庁 - The copper foil 5 is formed subsequently on this nickel oxide layer 41 by an electrolytic copper plating method.
次いで、この酸化ニッケル層４１の上に電解銅メッキ法により銅箔４を形成する。 - 特許庁 - DIAMOND ELECTRODE, METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH USING IT AND DEVICE FOR MEASURING SAME
ダイアモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並びに測定装置 - 特許庁 - STEM FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, METHOD OF ELECTROLYTIC GOLD PLATING SEMICONDUCTOR STEM, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
光半導体用ステムおよび光半導体ステムの電解金めっき方法と、光半導体装置 - 特許庁 - METHOD OF SEPARATING AND RECOVERING CALCIUM PHOSPHATE OR MAGNESIUM PHOSPHATE FROM PHOSPHOROUS ACID-CONTAINING PLATING WASTE SOLUTION
亜リン酸含有めっき廃液からリン酸カルシウム、或いはリン酸マグネシウムを分離回収する方法。 - 特許庁 - MULTIRANCHED POLYIMIDE FOR PROMOTING ELECTROLESS PLATING, METAL-COATED MULTIBRANCHED POLYIMIDE AND METHOD FOR PRODUCING THEM
無電解めっき促進用多分岐ポリイミド、金属被覆多分岐ポリイミド及びこれらの製造方法 - 特許庁 - METHOD OF DEPOSITING CONDUCTIVE GOLD FILM SUBSTITUTED FOR ELECTROLESS GOLD PLATING FILM USING CONDUCTIVE GOLD PASTE
導電性金ペーストを用いた無電解金メッキ代替導電性金皮膜の形成方法 - 特許庁 - To provide an electroplating method for plating an organic substrate which is applied to form a flip chip package with a solder.
フリップチップパッケージ形成に応用される有機基板にソルダ電気めっきする方法の提供。 - 特許庁 - To provide a method for applying a metal plating on a formed body made of wood, paper, fiber, pottery, a vinyl chloride resin, etc.
木材、紙、繊維、陶磁器、塩化ビニル樹脂等成形物上に金属メッキを施すこと。 - 特許庁 - A track width defining layer, having a tip part and a connection part, is formed by a frame plating method.
先端部と接続部を有するトラック幅規定層はフレームめっき法によって形成される。 - 特許庁 - METHOD AND SYSTEM OF CONTROLLING CONCENTRATION OF CHEMICAL TREATMENT LIQUID AND PLATING APPARATUS
化学処理液の濃度管理方法並びにこれを利用する濃度管理システムおよびめっき装置 - 特許庁 - PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PLATING AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE WITH METAL LAYER USING THE SAME
めっき用感光性樹脂組成物、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法 - 特許庁 - To provide a method for removing dross by which the dross can be easily removed from a plating bath.
めっき槽からドロスを容易に除去することができるドロスの除去方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING HOT-DIP Zn-Mg-Al-COATED HOT- ROLLED STEEL SHEET SUPERIOR IN PLATING PROPERTY
めっき性に優れた熱延溶融Ｚｎ−Ｍｇ−Ａｌ系めっき鋼板の製造方法 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing for a high tensile strength hot-dip aluminum coated steel sheet free from inferior plating.
めっき不良のない高張力溶融アルミニウムめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - CONDUCTIVE PASTE FOR PLATING GROUND, LIGHT TRANSMITTING WINDOW MATERIAL FOR ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
めっき下地用導電性ペースト、電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a plating method for improving patterning accuracy.
本発明の目的の１つは、パターン精度の向上が図れるめっき方法を提供することにある。 - 特許庁 - HIGH STRENGTH HOT-DIP GALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT UNIFORM ELONGATION AND PLATING PROPERTIES, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
均一伸びとめっき性に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁 - MULTILAYER FILM FOR PLATING, METHOD OF PREPARING METAL FILM-COATED MATERIAL AND METAL FILM-COATED MATERIAL
めっき用積層フィルム、表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料 - 特許庁 - PLATING METHOD, ELECTROCONDUCTIVE FILM, PROCESS FOR PRODUCING THE ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND OPTICALLY TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM
めっき処理方法、導電性膜およびその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜 - 特許庁 - HIGH-STRENGTH GALVANNEALED STEEL SHEET EXCELLENT IN PLATING ADHESION AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
めっき密着性に優れた高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an electronic part by which the transfer controllability of a metal plating film is improved.
金属メッキ膜の転写制御性を向上させた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - ROD FOR CYLINDER DEVICE, CYLINDER DEVICE USING THE ROD, METHOD FOR MANUFACTURING THE ROD, AND PLATING TREATMENT APPARATUS
シリンダ装置用ロッド、該ロッドを用いたシリンダ装置、該ロッドの製造方法及びめっき処理装置 - 特許庁 - To provide a method for depositing a metal layer with an electric plating containing void-free in a feature.
フィーチャ内にボイドを含まない、電気めっきによる金属層の堆積方法を提供する。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF HIGH-STRENGTH HOT-DIP-GALVANIZED STEEL SHEET EXCELLENT IN APPEARANCE AND PLATING ADHESION
外観性とめっき密着性に優れる高強度溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁 - A surface electrode 23 formed by a plating method is formed on the source pad electrode 18.
ソースパッド電極１８には、メッキ法により形成された表面電極２３が形成されている。 - 特許庁 - COMPOSITION FOR PRETREATMENT OF ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL CIRCUIT BOARD USING THE SAME
無電解めっき前処理用組成物およびそれを用いた光回路基板の製造方法 - 特許庁 - A copper wiring 39 contacting with the upper surface of the contact plug is formed by an electrolytic plating method.
電解メッキ法により、コンタクトプラグの上面と接触する銅配線３９を形成する。 - 特許庁 - To provide a method for measuring the concentration of a sulfur- containing compound in an electroless nickel plating solution.
無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法を提供する。 - 特許庁 - BRIDGE PREVENTION LIQUID OF ELECTROLESS METAL PLATING AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME
無電解金属めっきのブリッジ防止液およびこれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁 - HIGH STRENGTH MULTILAYER STEEL SHEET GOOD IN PLATING WETTABILITY AND PRESS WORKABILITY, AND ITS PRODUCTION METHOD
めっき濡れ性及びプレス加工性の良好な高強度複層鋼板とその製造方法 - 特許庁 - QUANTITATIVE DETERMINATION METHOD FOR SULFONIC ACID TYPE ANIONIC SURFACTANT IN COPPER ELECTROLYTE OR PLATING LIQUID
銅電解液またはめっき液中のスルフォン酸型陰イオン界面活性剤の定量方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING Cu-BASED EMBEDDED WIRING AND PULSE PLATING METHOD OF Cu-BASED EMBEDDED WIRING
Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法 - 特許庁 - COPPER-TIN-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND METHOD FOR PRODUCING ALLOY PLATING FILM USING THE SAME
銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法 - 特許庁 - ELECTROLYTIC SOLUTION FOR COPPER PLATING AND ELECTROPLATING METHOD FOR COPPER WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導体素子の銅配線用電気メッキ方法 - 特許庁 - To provide a method for producing a nickel rolling stock capable of making solder plating unnecessary on soldering.
半田付けに際して半田鍍金を無用とし得るニッケル圧延材の製造方法を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
