「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 45 46 47 48 49 50 51 52 53 .... 103 104 次へ＞- In the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used as a plating bath.
芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method capable of obtaining a thick plating layer on a surface of an insulating body or a semi-conductor by the electroless plating in a short time by using a supercritical fluid or a subcritical fluid and using the induction eutectoid phenomenon.
絶縁体又は半導体の表面に、超臨界流体又は亜臨界流体を使用するとともに誘導共析現象を利用して短時間で厚いめっき層を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁 - When the copper or copper alloy sheet produced by the producing method is applied with Ni plating by using an Ni plating soln. contg. saccharin or/and the salt thereof as a brightener, the Ni plating high in glossiness and free from the generation of blistering caused by heating can be obtd.
この製造方法で製造された銅又は銅合金板に、サッカリン又は／及びその塩を光沢剤として含むＮｉめっき液を用いてＮｉめっきすると、光沢度が高く、加熱による膨れが発生しないＮｉめっきを得ることができる。 - 特許庁 - To provide a method for treating a plastic component with plating in which a plating-fitted plastic component can be separated into a plastic member and metal plating without pulverizing it, further, purity and yield can be improved, and the effective utilization of resources can be achieved.
めっき付きプラスチック部品を粉砕することなく、プラスチック部材と金属めっきに分離可能であり、しかも純度と歩留りを向上でき、資源の有効利用を図ることが可能なめっき付きプラスチック部品の処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a continuous electrolytic plating apparatus and a continuous electrolytic plating method in which the occurrence of projection in a metal layer is suppressed in the deposition of the metal layer on a long substrate such as resin film with a metal thin film by continuous electrolytic plating.
金属薄膜付樹脂フィルムなどの長尺基板上に連続電解めっきにより金属層を成膜する際に、金属層での突起の発生を抑制することができる連続電解めっき装置及び連続電解めっき方法を提供する。 - 特許庁 - This electrolytic copper plating film is formed by the electrolytic copper plating method using the electrolytic copper plating solution which contains 20 to 150 g/L copper sulfate and 30 to 250 g/L chelating agent and does not contain a reducing agent of copper ions and is regulated to a pH 10.5 to 13.5.
この電解銅めっき皮膜は20〜150 g/Lの硫酸銅及び30〜250 g/Lのキレート剤を含有し、かつ銅イオンの還元剤を含有しない、pHを10.5〜13.5に調整した電解銅めっき液を使用する電解銅めっき方法により形成される。 - 特許庁 - To provide a method of producing a leadframe, which comprises a step of providing a substrate, a step of plating the substrate with a layer of tin, a step of plating a layer of nickel over the layer of tin, and a step of plating one or more protective layers over the layer of nickel.
基板を提供する段階と、基板にスズ層をメッキする段階と、スズ層上にニッケル層をメッキする段階と、その後に、ニッケル層上に１層以上の保護層をメッキする段階と、を備えるリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of controlling an electrolytic copper plating liquid where whether or not the inside of a recessed part or a through hole for a via in a substrate can be filled with copper by electrolytic copper plating using an electrolytic copper plating liquid comprising an additive can be easily and quickly judged.
添加剤を含有する電解銅めっき液を用いた電解銅めっきによって、基板のヴィア用凹部やスルーホール内を銅で充填できるか否かを簡易に且つ迅速に判定し得る電解銅めっき液の管理方法を提供する。 - 特許庁 - The manufacturing method comprises the steps of plating the surface of the copper alloy substrate with Ni and subsequently with Sn, and then subjecting the resultant substrate to reflow treatment or heat treatment; or the steps of plating the surface of the copper alloy substrate with Ni, and then hot-dip-plating the Ni-plated surface with Sn.
銅合金基材の表面にＮｉめっき、続いてＳｎめっきした後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっきした後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造する。 - 特許庁 - In the plating treatment method including a process where a film surface having the surface resistance of 1 to 1,000 Ω/SQUARE is continuously subjected to electroplating for a plurality of times, the average plating treatment time in the first half part is made shorter than the average plating treatment time in the second half part.
表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method for preventing a defect in bending of a flexible wiring board, unevenness of plating in the wiring board, and failures such as the decomposition of a plating solution, and to provide a wiring board which has excellent reliability in the connection of via holes.
フレキシブル配線基板の折れ曲がり不良、配線基板のめっきムラ、めっき液分解等の不具合を発生させない無電解めっき方法を提供し、これによりビアホール接続信頼性に優れた配線基板を製造することを目的とする。 - 特許庁 - A method for producing a substrate with a fine metal wiring selectively formed on the patternized undercoat for plating comprises, immersing the substrate on which the base film is formed into a catalyzing treatment bath to provide a catalyst layer for plating thereon, and then electroless plating.
この下地膜を形成した基板を触媒化処理浴中に浸漬してメッキ触媒を付与し、次いで、無電解メッキすることによって、パターン化されたメッキ下地膜上に選択的にメッキ皮膜が形成された微細金属配線付き基板を得る。 - 特許庁 - An electrolytic copper plating method comprises making the objective surface to be plated adsorb at least one leveling substance selected from the groups consisting of organic acid amide and amine compounds, and subsequently plating the surface in a copper plating solution which contains no substance belonging to the above groups.
有機酸アミド及びアミン化合物の群から選択された少なくとも一種のレベラー物質をメッキ対象表面に吸着し、しかる後に上記群に属するいずれの物質も含まない銅メッキ液中にてメッキする電解銅メッキ方法。 - 特許庁 - To provide a method for washing an electroless gold-plating tank without using a cyanogen-containing alkaline gold-syneresis liquid, whereby loss of gold due to deposition on the electroless gold-plating tank is reduced and continuous electroless gold plating treatment can be repeated.
シアンを含有したアルカリ性金剥離液を使用することなく、無電解金めっき槽への金析出ロスを低減し、繰り返し連続処理可能な無電解金めっき処理を行うことが可能な無電解金めっき槽の洗浄方法を提供する。 - 特許庁 - To provide: an electroless plating apparatus formable of a metal thin film uniformly on the surface of an object to be plated with simple control; a method for electroless plating; and a method for manufacturing a printed circuit board using the same.
簡単な制御で被めっき対象の表面に均一に金属薄膜を形成することが可能な無電解めっき装置、無電解めっき方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method for forming a metal layer, having uniform thickness and a wiring circuit board having a conductor circuit, in which the electrodes are formed by the electroless plating method.
金属層の厚みを均一に形成することができる無電解めっき方法、および、その無電解めっき方法により電極が形成されている導体回路を有する配線回路基板を提供すること。 - 特許庁 - PALLADIUM-COBALT ALLOY PLATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING PALLADIUM-COBALT ALLOY COATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING PALLADIUM-COBALT ALLOY HARD COATING FILM
パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor by which plating growth can be controlled at any speed and a semiconductor device using the manufacturing method.
メッキ成長の速度を任意に制御できる半導体製造方法及びこの製造方法を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for forming a conductor using an electroless plating method, having a high aspect ratio and good high frequency characteristics.
高アスペクト比で高周波特性の良好な導体を形成可能な無電解めっき法を用いた導体の形成方法を提供する。 - 特許庁 - CLEANING AGENT FOR PALLADIUM CATALYST, METHOD FOR CLEANING PALLADIUM CATALYST, METHOD FOR PLATING ELECTRONIC PARTS USING THE AGENT, AND ELECTRONIC PARTS
パラジウム触媒洗浄剤とパラジウム触媒の洗浄方法、及び該洗浄剤を使用した電子部品のめっき方法、並びに電子部品 - 特許庁 - POST-PROCESSING AGENT OF ETCHING FOR RESIN-FORMED BODY, POST-PROCESSING METHOD USING THE SAME, AND PLATING METHOD FOR RESIN-FORMED BODY
樹脂成形体に対するエッチングの後処理剤、該後処理剤を用いる後処理方法、及び樹脂成形体に対するめっき方法 - 特許庁 - The deposition of the metal layer 7 by the plating method and the removal of the metal layer 7 by the chemical-mechanical polishing method may be alternately repeated.
めっき法による金属層７の堆積と、化学的機械研磨法による金属層７の除去とを交互に反復してもよい。 - 特許庁 - BOTTOM DROSS REMOVING METHOD FOR MOLTEN Al-ZN ALLOY PLATING BATH, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLTEN Al-ZN ALLOY PLATED STEEL SHEET
溶融Ａｌ−Ｚｎ系合金めっき浴のボトムドロス除去方法及び溶融Ａｌ−Ｚｎ系合金めっき鋼板の製造方法 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a timepiece dial, formed hitherto by an electrocasting plating method, capable of providing similar quality accuracy at a low cost.
従来電鋳メッキ法で形成していた時計用文字板を安いコストで同等の品質精度が得られる製造方法を見いだす。 - 特許庁 - To provide a method for forming a highly reliable protruding electrode by an electroless plating method without corroding any aluminum electrode.
アルミニウム電極を浸食することなく、信頼性の高い突起電極を無電解めっき法によって形成する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for extremely easily forming a uniform metal oxide particulate layer having excellent adhesion, wear resistance, strength or the like compared with the conventional plating method, CVD method, coating liquid method, electrodeposition method or the like.
従来のメッキ法、ＣＶＤ法、塗布液法あるいは電着法等に比して、極めて容易に均一で密着性、耐摩耗性、強度等に優れた金属酸化物微粒子層の形成方法を提供する。 - 特許庁 - In the electroless plating method, the metal powder having the average particle size of ≥1 nm and ≤100 μm can be used, and this electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.
本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁 - In the electroless plating method, metallic powder having the average particle diameter larger than 100 μm can be used, and the electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming fine metal wiring within a semiconductor element.
本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１００μｍより大きいものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁 - To provide a surface treating method for a plastic molded product capable of efficiently carrying out coating and plating of the plastic molded product without masking process before a plating process.
メッキ処理工程前のマスキング工程を省いて、より効率的にプラスチック成形品の塗装処理とメッキ処理とを行うことができる、プラスチック成形品の表面処理方法を提供する。 - 特許庁 - Further, as the melting method, a laser beam can be used, and the rapidly cooled layer can be composed of an amorphous layer 2, and the protective layer can be composed of a strike Ni plating layer 3 and an electrical Ni plating layer 4.
また、溶融方法としてレーザービームを用いて行ってもよいし、急冷層をアモルファス層２とし、保護層をストライクＮｉめっき層３と電気Ｎｉめっき層４としてもよい。 - 特許庁 - To provide a molten metal plating method and a molten metal plating device capable of producing a molten metal plated metal sheet in which the generation of a drossy defect is prevented, and having high surface quality.
ドロス性欠陥の発生を防止し、高表面品質を有する溶融金属めっき金属板を製造できる、溶融金属めっき方法および溶融金属めっき装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating method of recessed holes which is stable in forming a uniform plating layer even for small holes and suitable for forming via holes in a multi-layer circuit substrate.
微細な凹孔であっても均一なめっき層を安定して形成することができ、多層回路基板のバイアホールの形成に適用して好適な凹孔へのめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a rare earth system permanent magnet having a copper plating film provided with excellent adhesion properties on the surface by using a new electric copper plating solution.
新規な電気銅めっき処理用めっき液を使用した、密着性に優れた銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a tape carrier for a semiconductor device which can fill a via hole by copper plating without generating a void even if high speed plating by high current is performed.
高電流による高速めっきを行っても、ボイドを生じることなくビアホールを銅めっき充填可能な半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - Further, the surface of the magnetic material seed 62 is covered with a resist mask 60, and an RS fragment 26b is laminated by the electrolytic plating method by using the magnetic material seed 62 as an electrode (second plating step).
さらに、磁性材料シード６２の表面をレジストマスク６０で覆い、磁性材料シード６２を電極として、電解メッキ法によりＲＳ素片２６ｂを積層する（第２メッキ工程）。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing substrate which is capable of suppressing trouble, such as discoloration and degradation in joint strength, arising on the surfaces of plating layers consisting of base metals and a plating device.
卑金属からなるメッキ層の表面に生じる変色や接合強度低下等の不具合を抑制することができる基板の製造方法及びメッキ装置を提供すること。 - 特許庁 - A nickel metal layer 13, a gold layer 14, and a nano plating film 15 are formed in the copper wiring pattern 12 exposed from the solder resist hole 11a one by one by a chemical plating method.
はんだレジスト孔１１ａから露出した銅配線パターン１２には化学めっき法で形成されたニッケル金属層１３と金層１４と、ナノめっき膜１５が順次形成される。 - 特許庁 - To provide a method capable of easily applying metallic plating on electrical nonconductors such as elastomer series substances or the other materials in which the application of metallic plating has conventionally been difficult or impossible.
金属メッキが従来困難または不可能であった電気的不導体、例えばエラストマ系物質その他の材料に容易に金属メッキを施し得る方法を提供する。 - 特許庁 - After a via hole 33 reaching lower-layer wiring 30 is formed and a barrier metal layer 34 and a seed layer 35a are formed, a plating layer is buried in the via hole 33 by an electrolytic plating method.
下層配線３０に達するビアホール３３を形成し、バリアメタル層３４及びシード層３５ａを形成した後、電解めっき法により、ビアホール３３内をめっき層で埋め込む。 - 特許庁 - To provide a through-hole plating method by which only an inner surface of a through-hole can easily and quickly be subjected to plating inexpensively, and to provide a substrate produced by using the same.
簡易かつ迅速で安価に貫通穴内表面のみにめっき処理を施すことができる貫通穴めっき方法及びこれを用いて製造された基板を提供する。 - 特許庁 - To provide an electroless plating method for a resin base material, wherein the formation of flat and smooth plating patterns superior in adhesion property to the resin base material is achieved by way of simple steps.
簡便な工程により、樹脂基材への密着性に優れ、平滑なめっきパターンが形成できる樹脂基材への無電解めっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide an electroless copper plating solution which is safe in operation, and has an excellent precipitation rate, and excellent solution stability, and to provide an electroless copper plating method using the same.
作業上安全であり、析出速度及び液安定性に優れた無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - In this method for separating and recovering zinc and nickel from a plating waste solution, a xanthate is added to a plating waste solution containing zinc and nickel, and, after that, stirring and ageing are performed.
亜鉛及びニッケルを含有するめっき廃液に、ザンセートを添加した後、撹拌、熟成することを特徴とするめっき廃液からの亜鉛及びニッケルの分離回収方法。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a chip varistor which can improve fixing force of a plating layer formed on an external electrode and minimize lowering of an insulation resistance after plating treatment.
外部電極上に形成されためっき層の固着力を向上させ、さらに、めっき処理後の絶縁抵抗の低下を極力防止することのできるチップバリスタの製造方法を得る。 - 特許庁 - To provide an iron-nickel-chromium alloy plating liquid and a plating method, which enable uniform distribution of iron, nickel and chromium in an alloy electrodeposited film formed on a surface of a metallic material.
金属材料の表面に形成された合金電着膜中に鉄とニッケルとクロムが均一に分布するようになる、鉄・ニッケル・クロム合金めっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board in which adverse influences of plating resist residues are removed, and formation of an upper layer wiring layer and filling of a via hole are performed by electrolytic plating.
めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a wiring board manufacturing method which can remove catalyst particles on an insulator layer exposed through patterning given to a plating layer, without interfering with a subsequent plating process.
めっき層をパターン加工して露出した絶縁物層上の触媒粒子を，後のめっき工程に支障を来すことなく除去する配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - This method comprises manufacturing a composite-plating liquid which disperses substances containing at least one radioactive substance, and making the substances in the composite-plating liquid co-deposit on the surface of the material to be plated.
放射性物質を少なくとも一種類以上含む物質を分散させた複合めっき液を製造し、その複合めっき液から被めっき素材の表面に共析させる。 - 特許庁 - A soft magnetic film can be formed by a plating method on a substrate without an underlying plating film, such as an Ni or NiP alloy film by using a polycrystalline substrate as a silicon substrate.
シリコン基板として多結晶のものを用いることによりＮｉまたはＮｉＰ合金膜等の下地メッキ膜なしに基板上に軟磁性膜をメッキ法で成膜することを可能としている。 - 特許庁 - To provide a wiring pattern and plating inspection method and an inspection apparatus capable of simultaneously inspecting wiring patterns and platings without being affected by small variations in plating conditions.
めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な配線パターン及びめっき検査方法および検査装置を提供すること。 - 特許庁
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