「processing layer」を含む例文一覧(3235)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 64 65 次へ＞- PROCESSING METHOD FOR SOLUTION LAYER
溶液層の処理方法 - 特許庁 - DEEP LAYER MIXING PROCESSING SYSTEM
深層混合処理装置 - 特許庁 - GAS PASSAGE LAYER PROCESSING DEVICE AND PROCESSING METHOD
ガス流路層加工装置と加工方法 - 特許庁 - ATM LAYER CELL PROCESSING UNIT
ＡＴＭレイヤセル処理装置 - 特許庁 - METHOD FOR PROCESSING INORGANIC FIBER LAYER
無機繊維層の処理方法 - 特許庁 - MUD SURFACE LAYER SOLIDIFICATION PROCESSING DEVICE
泥土表層固化処理装置 - 特許庁 - METHOD FOR PROCESSING SURFACE LAYER OF DIAMOND
ダイヤモンドの表層加工方法 - 特許庁 - SURFACE LAYER PROCESSING DEVICE FOR WEB PAPER
巻取紙の表層処理装置 - 特許庁 - LIGHT SHIELDING LAYER FORMATION PROCESSING DEVICE, AND LIGHT SHIELDING LAYER FORMATION PROCESSING METHOD
遮光層形成処理装置および遮光層形成処理方法 - 特許庁 - JIG FOR SURFACE LAYER PROCESSING, SURFACE LAYER PROCESSING APPARATUS AND SURFACE LAYER PROCESSING METHOD FOR VEHICULAR WHEEL
車両用ホイールの表面層加工用治具及び表面層加工装置並びに表面層加工方法 - 特許庁 - PROTECTIVE LAYER FOR CHARGED PARTICLE BEAM PROCESSING
荷電粒子ビーム処理用保護層 - 特許庁 - HIGHER LAYER PROCESSING METHOD AND SYSTEM THEREOF
高位レイヤ処理方法及びシステム - 特許庁 - To provide a processing method of a processing layer, in which the peelability of the processing layer is good and the residue of an adhesive layer is less in a method of temporarily fixing and processing the processing layer.
被加工層を仮固定して加工する方法において、被加工層の剥離性が良好で、接着剤層の残渣が少ない被加工層の加工方法を提供する。 - 特許庁 - PROCESSING METHOD OF ORGANIC INSULATING RESIN LAYER
有機絶縁樹脂層の加工方法 - 特許庁 - BARRIER LAYER BUFF PROCESSING AFTER COPPER CMP
銅ＣＭＰ後の障壁層バフ加工 - 特許庁 - SURFACE LAYER PROCESSING METHOD OF SOFT GROUND
軟弱地盤の表層処理方法 - 特許庁 - METHOD OF PROCESSING CERAMIC LAYER AND RELATED ARTICLE
セラミック層の加工法及び加工物品 - 特許庁 - PROCESSING METHOD OF ASBESTOS-INCLUDING SPRAYING LAYER
アスベスト含有吹き付け層の処理方法 - 特許庁 - METHOD OF PROCESSING IN ETCHING DIELECTRIC LAYER
誘電体層をエッチングする処理方法 - 特許庁 - PROCESSING CHAMBER FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION PROCESS
原子層成長プロセスのための処理チャンバ - 特許庁 - FORMING METHOD AND PROCESSING SYSTEM OF BARRIER LAYER
バリヤ層の形成方法及び処理システム - 特許庁 - The business layer carries out the requested processing and notifies the presentation layer about a result of the processing.
ビジネス層は、依頼された処理を実行し処理結果をプレゼンテーション層に通知する。 - 特許庁 - METHOD FOR PROCESSING WORK HAVING PHOTORESIST LAYER
フォトレジスト層を有するワークの加工方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING PROCESSING LAYER AND OPTICAL ARTICLE
処理層形成方法、及び光学物品 - 特許庁 - The apparatus 20 for processing the image includes a base layer detection processing unit 26.
画像処理装置２０は下地検出処理部２６を含む。 - 特許庁 - MULTI-LAYER CONTAINER, METHOD FOR STORING LIQUID AGENT IN MULTI-LAYER CONTAINER, AND APPARATUS FOR PROCESSING MULTI-LAYER CONTAINER
多層容器、多層容器の液剤収納方法、及び多層容器の処理装置 - 特許庁 - In each manufacturing process of the light emitting layer, the photosensitive layer, and a signal processing layer, a through-hole is formed in each layer.
発光層、感光層、信号処理層の各作製工程では、各層にスルーホールが形成される。 - 特許庁 - PROCESSING METHOD OF COVERING LAYER REMOVAL PART OF WIRE
電線の被覆層除去部の処理方法 - 特許庁 - The dry layer 7 is subjected to an oil-repelling processing.
ドライ層７には撥油加工を施する。 - 特許庁 - As for the chemical substance layer forming processing, its passivation processing is mentioned.
化学物層形成処理としては不動態化処理が挙げられる。 - 特許庁 - ABSORBER LAYER FOR DYNAMIC SURFACE ANNEALING PROCESSING
動的表面アニール処理のための吸収層 - 特許庁 - The color filter layer 28R is subjected to etch-back processing.
カラーフィルタ層２８Ｒをエッチバック処理する。 - 特許庁 - A layer 1/2 processing portion 207 receives the transmitted IP packet, and performs the transmission processing of the layer 1 and the layer 2.
レイヤ１／２処理部２０７は、伝送されたＩＰパケットを受信し、レイヤ１及びレイヤ２の伝送処理を行う。 - 特許庁 - A manufacturing device forms a mask layer on a substrate, forms a surface processing layer on the mask layer, and arrange fine particles on the surface processing layer.
製造装置は、基板上にマスク層を形成し、マスク層上に表面加工層を形成し、表面加工層上に微粒子を配列する。 - 特許庁 - LAMINATED LAYER, DRY LAMINATE PROCESSING METHOD, AND APPARATUS FOR THE METHOD
積層体、ドライラミネート加工方法および装置 - 特許庁 - FILM-THINNING PROCESSING METHOD OF PHOTO-CROSSLINKABLE RESIN LAYER
光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法 - 特許庁 - Thermocompression bonding is performed in such a state in which the condensing layer, the light emitting layer, the photosensitive layer, the signal processing layer, and the wiring power source layer are laminated (S79).
集光層、発光層、感光層、信号処理層、配線電源層が積層された状態で加熱圧着される（Ｓ７９）。 - 特許庁 - A second and succeeding layer reduction processing circuits 120 execute ith (i=2-5) layer reduction processing as a reduction processing of each of the second to fifth layers in a time division system, and in addition the ith layer reduction processing is executed in parallel with the first layer reduction processing.
第２層以降ダウン処理回路１２０は、第２〜第５層の各層のダウン処理である第ｉ（ｉ＝２〜５）層ダウン処理を時分割で実行し、かつ、第１層ダウン処理と並列して第ｉ層ダウン処理を実行する。 - 特許庁 - The processing of the network layer and the processing of the transport layer are performed in parallel, and hence the processing of a communication protocol can be made faster.
ネットワーク層の処理とトランスポート層の処理を並列的に行うため、通信プロトコルの処理を高速化することができる。 - 特許庁 - The 2nd communication processing pass executes the lower layer protocol processing on the NIC 50 and executes the upper layer protocol processing in the host computer 10.
第２の通信処理パスパスでは、下位レイヤ・プロトコル処理はＮＩＣ上で、上位レイヤ・プロトコル処理はホスト・コンピュータ上で行なう。 - 特許庁 - SURFACE LAYER DETECTING APPARATUS, PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND SURFACE LAYER DETECTING METHOD
表面層検出装置、プラズマ処理装置および表面層検出方法 - 特許庁 - Further, spectrum integration processing is preferably performed as 3rd layer processing.
なお、第３階層処理としてスペクトル統合処理を行うことが好ましい。 - 特許庁 - Subsequently, the sacrifice layer is removed and an additional layer and processing are added to the device.
次いで、犠牲層を除去して、追加の層および処理をデバイスに追加する。 - 特許庁 - In the reception side device 101, the instruction for plotting the character string is sent to the processing layer B and sent to processing layer C which is other than the layer B.
受信側装置１０１においては、文字列の描画命令が処理層Ｂに送られ、それ以外の処理層Ｃに送られる。 - 特許庁 - To provide a technology for improving efficiency of communication processing wherein a lower layer carries out parts of the processing to be processed by an upper layer on behalf of the upper layer.
上位層の処理の一部を下位層で代行することにより、通信処理を効率化する技術を提供することである。 - 特許庁 - PROCESSING METHOD AND PEELING METHOD OF PROCESSING LAYER, AND COMPOSITION FOR TEMPORAL FIXATION
被加工層の加工方法および剥離方法ならびに仮固定用組成物 - 特許庁 - HIP processing may be performed before removing the hardening layer.
硬化層を除去する前にＨＩＰ処理してもよい。 - 特許庁 - CENTRALIZED DEVICE VIRTUALIZATION LAYER FOR HETEROGENEOUS PROCESSING UNITS
ヘテロジニアス処理ユニットのための集中デバイス仮想化レイヤ - 特許庁 - METHOD FOR PROCESSING ELASTIC BACK SURACE LAYER IN TURTED CARPET
タフテッドカーペットにおける裏面弾性層の加工方法 - 特許庁 - METHOD FOR PROCESSING RELEASING AGENT LAYER STUCK ONTO SUPPORT MEMBER
支持材上に付着した離型剤層の加工方法 - 特許庁
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