「processing layer」を含む例文一覧(3235)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 64 65 次へ＞- The methods may involve continuous forming processing including co-extrusion of materials to form the transmissive layer and control layer in a processing device, followed by formation of the processing chambers in the control layer.
この方法は、材料を共押出しして透過層と制御層を処理装置に形成してから、制御層に処理チャンバを形成する連続形成プロセスを包含する。 - 特許庁 - The organic compound thin film layer comprises a layer which is made of a carbon material obtained by processing at least an organic material.
有機半導体層に有機物で処理した炭素材料を利用する。 - 特許庁 - Then a FIB (Focused Ion Beam) processing is performed for the thin film layer of PLLA (processing step).
その後、このＰＬＬＡ薄膜層に対してＦＩＢ加工を行う（加工工程）。 - 特許庁 - A packet generated by a high-order layer processing device 111 is supplied to a low-order layer processing device 121 that processes a signal layer.
上位層処理装置１１１において生成されたパケットは、単一の層の処理を行う下位層処理装置１２１に供給される。 - 特許庁 - To perform surface processing without deteriorating a metallic wiring layer.
金属配線層を劣化させずに表面処理を行う。 - 特許庁 - PROCESSING METHOD AND DEVICE OF SPRAYED LAYER CONTAINING ASBESTOS
アスベストを含有する吹き付け層の処理方法および装置 - 特許庁 - The processing step includes a stirring step of stirring the solution layer 102.
処理工程は液層１０２を攪拌する攪拌工程を含む。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH PROTECTIVE LAYER, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
保護層付き基板の製造方法および基板加工方法 - 特許庁 - The mold 1 is constituted of a mold matrix 2, a processing layer 3 and an etching layer 4.
金型１は金型母材２と加工層３とエッチング層４により構成されている。 - 特許庁 - A processing layer 4 for radiating an electromagnetic wave r is formed on the top surface of the lower conductor layer 1.
下層導体層１上面に電磁波ｒを放射する処理層４を形成した。 - 特許庁 - A spin-valve layer 7 is formed on the lower gap layer 1 that is subjected to rugged processing.
この凹凸加工を施した下部ギャップ層１上にスピンバルブ膜７を形成する。 - 特許庁 - A terminal-corresponding bearer server 108 performs MAC-c processing, RLC processing, PDCP processing, etc., of a wireless layer 2.
端末対応ベアラサーバ１０８は、無線レイヤ２のＭＡＣ−ｄ処理、ＲＬＣ処理、ＰＤＣＰ処理などを行う。 - 特許庁 - To reduce connection recovery processing of an application layer in a redundant communication processing system.
冗長化した通信処理システムでアプリケーションレイヤのコネクションリカバリ処理を軽減させる。 - 特許庁 - The 1st communication processing pass executes lower and upper layer protocol processing on an NIC 50.
第１の通信処理パスでは下位及び上位レイヤ・プロトコル処理をＮＩＣ上で行う。 - 特許庁 - The processing method of copper or copper alloy includes: a layer forming step and a cutting processing step.
銅または銅合金の加工方法は、層形成工程と切断加工工程とを含む。 - 特許庁 - The converted electric signal is subjected to layer 1 and layer 2 processing in layer processing sections 12-1 to 12-n and the processed signal is transferred to an MPLS switch section 13.
この変換された電気信号はレイヤ処理部１２−１〜１２−ｎでレイヤ１及びレイヤ２の処理が行われ、ＭＰＬＳスイッチ部１３へと転送される。 - 特許庁 - Using the information for connection processing with the upper layer, processing for wireless connection with a data link layer is carried out in parallel with a processing for connecting a network layer with the Internet.
この上位層の接続処理のための情報を用いることで、データリンク層の無線接続のための処理と、ネットワーク層のインターネットに接続するための処理とを並行して行う。 - 特許庁 - A layer 1/2 processing portion 206 performs transmission processing of a layer 1 and a layer 2 to the IP packet outputted from the IP processing portion to be transmitted to base station devices 202-1-202-n.
レイヤ１／２処理部２０６は、ＩＰ処理部から出力されたＩＰパケットについてレイヤ１及びレイヤ２の伝送処理を行い、基地局装置２０２−１〜２０２−ｎに伝送する。 - 特許庁 - A tin-copper alloy plated layer 21 and a tin plated layer 22 configuring the composite plated layer 23 are formed by performing thermal processing on a precursor tin plated layer 21X formed by one-time plating processing.
複合メッキ層２３を構成するスズ銅合金メッキ層２１とスズメッキ層２２を、一度のメッキ処理で形成された前駆スズメッキ層２１Xを加熱処理することで形成する。 - 特許庁 - An operational condition analysis part 11 finds a processing time of a transaction A in each layer of an application layer, an operation/network layer, a platform layer and a hardware equipment layer.
運用状況解析部１１が、トランザクションＡの処理時間を、アプリケーション層、運用・ネットワーク層、プラットフォーム層、および、ハード設備層のそれぞれの層に分けて求める。 - 特許庁 - A TMR device comprises: a shield layer; a seed layer; an antiferromagnetic layer; a second anti-parallel layer including a portion subjected to plasma processing; a ruthenium layer having a thickness of 4 Å; a CoFex layer; a first anti-parallel layer; a tunnel barrier layer; a magnetic free layer; and a cap layer, in order.
本発明のＴＭＲデバイスは、シールド層と、シード層と、反強磁性層と、プラズマ処理部分を含む第２の反平行層と、４Åの厚さを有するルテニウム層と、ＣｏＦｅx 層と、第１の反平行層と、トンネルバリア層と、磁気フリー層と、キャップ層とを順に備える。 - 特許庁 - In a first processing step, a photoresist is applied to a base layer 3.
ベース層３上に、第１処理ステップにてフォトレジストを適用。 - 特許庁 - After that, electrification processing is applied to the surface of the mixed resin layer.
その後、混合樹脂層の表面に帯電処理を施す。 - 特許庁 - PROCESSING METHOD OF ZINC OXIDE SYSTEM SUBSTRATE AND SUBSTRATE WITH GROWTH LAYER
酸化亜鉛系基板の処理方法及び成長層付き基板 - 特許庁 - To efficiently apply padding processing to a double-layer optical disk.
２層光ディスクに対して効率的にパディング処理を行う。 - 特許庁 - The method of processing the substrate using the multi-layer processing sequence, the multi-layer/multi-input/multi-output (MLMIMO) model and the library is provided.
本発明は、多層処理シーケンス、多層/多入力/多出力(MLMIMO)モデル及びライブラリを用いた基板処理方法を供する。 - 特許庁 - MANUFACTURING DEVICE FOR LASER BEAM PROCESSING DEVICE AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
レーザ加工装置及び多層プリント配線板の製造装置 - 特許庁 - To easily measure pattern processing precision of a colored layer.
着色層のパターン加工精度を容易に測定可能とする。 - 特許庁 - The paper container is obtained by processing a laminate into a box, the laminate being composed of an outermost layer 1, a paper substrate layer 2, an adhesive resin layer 3a, a resin film layer 4, a barrier layer 5, an adhesive resin layer 3b, and an innermost layer 6 laminated in this order.
最外層１、紙基材層２、接着樹脂層３ａ、樹脂フィルム層４、バリア層５、接着樹脂層３ｂおよび最内層６がこの順に積層された積層体を製函してなる紙容器である。 - 特許庁 - The current diffusion layer includes: an island-like or netlike salient; a processing layer having a surface including a bottom portion provided adjacently to the salient; and a first layer provided between the processing layer and the clad layer.
電流拡散層は、島状または網状の凸部および前記凸部に隣接して設けられた底部を含む表面を有する加工層と、前記加工層と前記クラッド層との間に設けられた第１の層と、を含む。 - 特許庁 - In a semiconductor material surface processing method, damage processing orthogonal to a processing distortion direction of a processed layer in a slice processed material is performed.
また、従来のエッチング方法でも良好なエッチングを施すことを可能とする半導体材料を提供する。 - 特許庁 - A projected layer processing part 90 classifies the projected layer into a high tree area and a crest area, etc.
凸階層処理部９０は凸階層を高木領域と山頂上領域等に分類する。 - 特許庁 - Moreover, after the supporting material 1 is exfoliated from the metal layer 3, wiring processing is applied to the metal layer 3.
金属層３から支持材１を剥離した後に金属層３に配線加工を施す。 - 特許庁 - The hole processing part 6 forms the hole reaching a substrate layer from a resin layer on the rear side of the sheet.
穴加工部６は、シートの裏面の樹脂層から基材層に達する穴を形成する。 - 特許庁 - INTERFACE DEVICE ON ASYNCHRONOUS TRANSFER MODE LAYER SIDE INTERFACE DEVICE ON PHYSICAL LAYER SIDE, AND METHOD FOR PROCESSING CELL
非同期転送モードレイヤ側インターフェース装置，物理レイヤ側インターフェース装置及びセル処理方法 - 特許庁 - Subsequently, the thicker silicon carbide layer is deposited on the seed layer of silicon carbide which is dealt with plasma processing.
その後、より厚い炭化ケイ素層が、プラズマ処理された炭化ケイ素シード層の上に堆積される。 - 特許庁 - An image-processing device conducts compression processing to make data smaller in data size since an image layer which stands apart, by two layers or below, in the descending direction from a layer (attention layer) in which alpha blend arithmetic processing is made, is not necessary to the alpha blend arithmetic processing of the attention layer.
本発明の画像処理装置では、アルファブレンド演算処理が行なわれている層（注目層）から下位方向に２層以下のイメージ層は、当該注目層のアルファブレンド演算には必要ないので圧縮処理を行なってデータサイズを縮小する。 - 特許庁 - Image data in image areas are subjected to compression processing, and processing results are stored in a picture layer 112.
また、イメージ領域のイメージデータについては圧縮処理が施され、Picture Layer１１２に格納される。 - 特許庁 - THROUGH-PART PROCESSING STRUCTURE OF ELECTROMAGNETIC SHIELDING LAYER, THROUGH-PART PROCESSING MEMBER AND CONDUCTOR WIRE
電磁シールド層の貫通部処理構造、並びにそれに使用する貫通部処理部材及び導体線 - 特許庁 - To reduce defective peeling of an electrically insulative resin layer in a lateral groove processing or a draw processing.
横溝加工または絞り加工における電気絶縁性樹脂層の剥離不良を低減する。 - 特許庁 - In addition, when a change in processing (S2, S4, S6 and S8) among the first layer DB 3, the second layer DB 5, the third layer DB 7 and the fourth layer DB 9 occurs, processing is reexecuted from a DB ahead of performing the processing.
また、１層ＤＢ３、２層ＤＢ５、３層ＤＢ７および４層ＤＢ９のそれぞれの間の処理（Ｓ２、Ｓ４、Ｓ６、Ｓ８）のいずれかに変更が発生した場合、その処理を行う前のＤＢから処理をやり直す。 - 特許庁 - The sensor part is formed by patterning a conductor layer, and the signal processing part is formed by providing a metal connecting layer on the conductor layer to be formed on the connecting layer by a flip chip method.
センサ部は導体層をパターニングで形成し、信号処理部は導体層上に金の接続層を設け、接続層上にフリップチップ方法で形成する。 - 特許庁 - This cutter path is a cumulative value of the results of OR operating processing from the first layer to the layer higher than the final layer for one layer (steps S11-S16).
上記カッターパスは、第１層から最終層より１層上の層までの間でのＯＲ演算処理の結果の累積値である（ステップＳ１１〜Ｓ１６）。 - 特許庁 - The graft polymer layer 6 is patterned so as to cover the ITO layer 3, and a Cu layer 6 is formed on a surface of the graft polymer layer 6 by plating processing.
グラフトポリマー層６はＩＴＯ層３の上を覆うようにパターニングされ、グラフトポリマー層６の表面にＣｕ層６がメッキ処理によって形成される。 - 特許庁 - Data α provided by executing OR operating processing between the contour data of the final layer and the cutter path of a layer higher by one layer are defined as a cutter path of the final layer.
最終層のコンターデータとその１層上の層のカッターパスとの間でＯＲ演算処理を実行して得たデータαを、最終層のカッターパスとする。 - 特許庁 - The base board processing part 2 comprises a hole transportation layer applying unit 3, a hole transportation layer baking unit 4, an organic EL layer applying unit 5, and an organic EL layer baking unit 6.
基板処理部２は、正孔輸送塗布ユニット３と、正孔輸送ベークユニット４と、有機ＥＬ塗布ユニット５と、有機ＥＬベークユニット６を装備している。 - 特許庁 - A layer conversion processing part 12 converts a cell layer in association with a design layer representing each layer of the semiconductor integrated circuit based on the cell arrangement information.
レイヤー変換処理部１２はセル配置情報に基づいてセルレイヤーを半導体集積回路の各層を示すデザインレイヤーに対応させて変換する。 - 特許庁 - This substrate material for process release paper consists of a paper layer 1 and an emboss-processing layer 4 installed on the same, the emboss-processing layer 4 consists of 2 layers of a first thermoplastic resin layer 2 and a second thermoplastic resin layer 3, and the first thermoplastic resin layer can be peeled off from the second thermoplastic resin layer.
工程離型紙用基材は、紙層１及びその上に設けられたエンボス加工層４からなり、エンボス加工層４は第１熱可塑性樹脂層２及び第２熱可塑性樹脂層３の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能である。 - 特許庁 - The respective inner layer sheets are successively drawn out in a state mutually joined by the bands to continuously apply the processing such as pattern processing or the like of the upper conductor layer to each of the inner layer sheets.
そして，各内層板を，バンドにより互いにつながった状態のまま順次引き出して，上層導体層のパターン加工等の処理を連続的に施す。 - 特許庁 - To provide a laser processing method, wherein processing accuracy in a resin layer laminated as an intermediate layer of a multilayer substrate is improved.
多層基板の中間層として積層された樹脂層の加工精度を向上することができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁
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