「reference height」を含む例文一覧(459)

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  • One of full line rectangles segmented from an objective character string is selected as a reference line by a character-circumscribed rectangle integrating method, and whether each segmented line is a kana line or any other line(text line) is judged according to line height by using the half of the height of the reference line as a threshold.
    文字外接矩形統合法により対象文字列から切出された全行矩形の一つを基準行として選択し、基準行の高さの半分を閾値として各切出し行がルビ行であるか、否（本文行）かを行高さにより判定する。 - 特許庁
  • Foreign matters, such as chips, falling on the mount section side height reference section are removed by slide operation when mounting the component supply apparatus 50 by the removal section 56, thus preventing the height reference section 52 from being damaged in advance due to the biting of the foreign matters.
    この除去部５６により、取付部側高さ基準部上に落下したチップ等の異物を、部品供給装置５０を取り付ける際のスライド動作によって除去し、異物が噛み込んで高さ基準部５２，が損傷してしまう事態を未然に防止する。 - 特許庁
  • While load is applied onto the upper face of the clamp ring 5 to shrinkage-fit to fix the clamp ring 5, the height of the upper face of the clamp ring 5 to the upper face of the plate member 3 is indirectly detected by detecting the height of a lower face of a pressurizing part 20 to a predetermined reference height by a height detection part 22.
    クランプリング５を焼きばめ固定するためにクランプリング５の上面に荷重をかけている状態で、高さ検出部２２により、所定の基準高さに対する加圧部２０の下面の高さを検出することで、間接的にクランプリング５上面の板部材３上面に対する高さを検出する。 - 特許庁
  • The height (a), that is the position, of the upper surface of the spacer (61) with the surface of the part (11C) overlapping with an opening region (S1) of the base layer (11) as a reference is lower than the height (b) of the upper surface of the spacer (62).
    下地層（１１）のうち開口領域（Ｓ１）に重なる部分（１１Ｃ）の表面を基準としたスペーサ（６１）の上面の高さ（ａ）、即ち位置は、スペーサ（６２）の上面の高さ（ｂ）より低い。 - 特許庁
  • When the height of the player character PC is higher (refer to a selected figure (b)), ΔL (>0) is added to the height component, and the virtual camera C is arranged at an upper part by ΔL rather than a reference camera position shown by broken lines.
    プレイヤキャラクタＰＣの背が高い場合（選択図（ｂ）参照）、ΔＬ（＞０）が高さ成分に加算されて、仮想カメラＣが破線で示す基準カメラ位置よりΔＬだけ上方に配置される。 - 特許庁
  • The light source is configured to selectively emit light at one of a first wavelength and a second wavelength as a function of the height of the upper frame with respect to a reference point in order to indicate the height of the upper frame.
    光源は、上部フレームの高さを示すために、基準点に対する上部フレームの高さに応じて第一の波長および第二の波長の一つで選択的に発光する構成とする。 - 特許庁
  • Threaded holes 45a for fixing the rail members 44a are provided respectively on both inner sides of the unit body 43 so as to be arranged at a pitch (a) almost equal to the reference height H in the height direction.
    前記ユニット本体４３の両内側面には、前記レール部材４４ａを取り付けるためのネジ穴４５ａが、高さ方向で基準高さＨと略同一のピッチａで並ぶ位置に設けられている。 - 特許庁
  • The ratio (HA/HS) of the radial height HA of the apex 22 to the radial height HS of the tread 4 to the end, taking the bead base line for reference, is 40% or more and 60% or less.
    ビードベースラインが基準とされたトレッド４の端までの半径方向高さＨＳに対するエイペックス２２の半径方向高さＨＡの比率（ＨＡ／ＨＳ）は、４０％以上６０％以下である。 - 特許庁
  • With the focus patterns 14f on a plurality of types of semiconductor substrate 1 identical in height as mentioned above, the focusing height can be made uniform by obtaining focusing with reference to the focus patterns 14f.
    このように、複数種の半導体基板１におけるフォーカスパターン１４ｆを同じ高さとすれば、そのフォーカスパターン１４ｆを基準としてフォーカス合わせをすることで、フォーカス高さを合わせることができる。 - 特許庁
  • The main device 1 determines whether or not such a predetermined level criterion is satisfied that the levelness of the table 6 is considered to be approximately level based on the difference between the value of the light-receiving height and the value of the reference height.
    主装置１は、受光高さの値および基準高さの値の差分をもとに、架台６の水平度が概ね水平とみなせる所定の水平判定条件を満たしているか否かを判定する。 - 特許庁
  • A light shield film 13 faces the yoke part YK and the main magnetic pole P1, and height B2 measured to the rear side making the medium opposite face 100 as reference is equal to or below the height B1 of the recording magnetic pole film 10.
    ライトシールド膜１３は、ヨーク部ＹＫ及びＰ１主磁極と対向し、媒体対向面１００を基準にして後方側に測った高さＢ２が、記録磁極膜１０の高さＢ１以下である。 - 特許庁
  • The strike zone is displayed in an image plane by determining a magnification from height data of the player with respect to a reference length and determining a longitudinal width and a height of a center of the strike zone by using the magnification (step S10).
    基準長に対する選手の身長データで倍率を求め、その倍率を用いてストライクゾーンの縦幅、中心の高さを決定することで、画面内にストライクゾーンを表示する（ステップＳ１０）。 - 特許庁
  • Moreover, the upper shaft 2 is provided with a display part 7 displaying reference numerical values of the optimal length of the walking stick corresponding to the height.
    さらに上部シャフト２には、身長に対応するウォーキングステッキの最適な長さの参考数値を表示した表示部７を設ける。 - 特許庁
  • More specifically, the magnetic recording medium determined to be accepted in two times of continuous glide height measurements is prepared as a reference sample.
    より具体的には、連続する２回のグライド高さ測定で合格と判定される磁気記録媒体を参照試料として準備する。 - 特許庁
  • The wafer position detection sensor 115 inside a carrier detects the height from a reference surface of the wafer 105 stored in the carrier 101.
    キャリア内ウェハ位置検出センサ１１５は、キャリア１０１に収容されているウェハ１０５の基準面からの高さを検出する。 - 特許庁
  • The upper face position of the dummy workpiece is measured, and a grinding amount for the dummy workpiece is set using a height of the dummy workpiece as a reference.
    そして、ダミーワークの上面位置が計測され、ダミーワークの高さを基準にして、ダミーワークに対する研削量が設定される。 - 特許庁
  • 15. The height of ILS reference datum shall be 15 meters from the center point of runway approach end edge (allowable deviation shall be 3 meters upward).
    （十五）　ＩＬＳリファレンスデイタムの高さは、滑走路進入端の中心点から一五メートル（許容偏差は、上方へ三メートル）であること。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • A pedestal 7 moves vertically by the rotation of a ball screw 9 to match and controls the surface height of the printed- wiring board 5 to a reference surface 1.
    台座７はボールネジ９の回転により上下動しプリント配線板５の表面高さを基準面１に合致制御する。 - 特許庁
  • The system also includes a processor for calculating an overlay correction value using a reference height map indicating the surface of the substrate table or the mask table.
    システムは、基板テーブルまたはマスクテーブルの表面を表す基準高さマップを使用して、オーバレイ補正値を計算するプロセッサも含む。 - 特許庁
  • When the vehicle is in the starting condition, the vehicle height return speed control part 50 changes the return speed of the vehicle not to the return speed for traveling but to the return speed for stopping the vehicle, and controls so that the vehicle height is quickly adjusted to be a reference vehicle height.
    そして、車両が発進状態にある時には、車高復帰速度制御部５０は、走行時用の復帰速度ではなく、停車時用の復帰速度に車高の復帰速度を切り換え、車高が基準車高に速やかに調整されるように制御する。 - 特許庁
  • The film- forming unit 23 is supported on a film-forming unit support base 32, fixed on a base 31 constituting the bottom surface of the vacuum chamber 22 with almost the same height as that of the reference position of the substrate K as a reference.
    製膜ユニット２３を、真空チャンバ２２の底面を構成するベース３１上に固定された製膜ユニット支持台３２上に、基板Ｋの基準位置とほぼ同一高さを基準として支持させる。 - 特許庁
  • The protruded part protrudes at a predetermined height from a reference plane of the first surface of the circuit board, and is extended up to a site adjoining to the contact terminal 2 of the circuit board in a direction of the reference plane.
    突出部は、回路基板の第１の表面の基準平面から所定の高さで突出するとともに、基準平面の方向で、回路基板のコンタクト端子２に隣接した箇所まで延設される。 - 特許庁
  • Further, the inspection reference data of the fillet type corresponding to the calculated height of the cream solder is read from the inspection reference database and associated with the set data of the land window to be registered in the memory of an inspection device.
    さらに、算出されたはんだ高さに対応するフィレットタイプの検査基準データを検査基準データベースから読み出し、ランドウィンドウの設定情報に対応づけて、検査装置のメモリに登録する。 - 特許庁
  • The height of the valley part of the lens is realized by arranging the unit lens near the center part in a state where its bottom side is set to be high on a reference plane in arranging the unit lenses on the reference plane.
    レンズ谷部の高さは、基準平面上に単位レンズを配置する際、中心部近傍における単位レンズは、基準平面上に底上げした状態で配置することで実現される。 - 特許庁
  • The treating unit structure 70 is pushed toward the assembled body for rack conveyance 30 in a state in which the second reference plane 63 is raised so that it is higher than the first reference plane 55 by a wheel capable of adjusting the height.
    高さ調整可能なキャスタにより第２の基準面が第１の基準面より高くなるように上昇させた状態で、処理ユニット構造体をラック搬送用組立体の方へ押し込む。 - 特許庁
  • The edge of the rotary blade 1 and the fixed blade height reference plate 2 are made flush with each other by cylindrical polishing, the rotary blade 1 is set on a bearing, and the fixed blade longitudinal reference plate 3 is fitted.
    その後，円筒研磨をして回転刃１の刃先と固定刃の高さ基準用板２の高さを同じにして，軸受に回転刃１をセットしてから，固定刃の前後基準用板３を取付ける。 - 特許庁
  • The visual inspection using the reference data for height inspection or the like of a component mounted on the printed circuit board 40 is carried out in the visual inspection device 30, using the reference data input from the PC 10.
    外観検査装置３０では、ＰＣ１０から入力された基準データを用いて、プリント回路基板４０に搭載された部品の高さ検査等の基準データを用いる外観検査を実行する。 - 特許庁
  • To provide a reference height aligning method of a simple spherometer and a device thereof making possible reference height alignment of the simple spherometer without using individual spherical face primary standards corresponding to various curvatures and capable of measuring a spherical face shape and curvature in the same way as a conventional method.
    多種多様な曲率に対応した個々の球面原器を用いることなく簡易球面計の基準高さ合わせを可能にし、従来と同様に球面形状や曲率の測定を行うことを可能にする簡易球面計の基準高さ合わせ方法およびその装置を提供する。 - 特許庁
  • The computation means 10 calculates the displacement amount in the reference axis and height directions, between measurement data to be synthesized at the synthesis of the measurement data of the cross-sectional shape, and adjusts the position of the measurement data of the cross-sectional shape to be synthesized in the reference axis direction and height direction, based on the displacement amount calculated.
    演算手段１０は、断面形状の測定データの合成に際して、合成する測定データ間の基準軸及び高さ方向のずれ量を算出し、算出したずれ量に基づいて、合成する断面形状の測定データを基準軸方向及び高さ方法に位置合わせする。 - 特許庁
  • At one side curved tracks 14, 15, the curved rails 14a, 15a at the opposite side from the other curved tracks 15, 14 are formed to be lower than the reference height, parallely disposed at the inside of the outside curved rails 14a, 15a, and auxiliary curved rails 14c, 15c having an upper surface higher than the reference height are provided.
    一方の曲線路１４，１５にて他方の曲線路１５，１４とは反対側の曲線レール１４ａ，１５ａを基準高さより低く形成すると共に、外側曲線レール１４ａ，１５ａの内側に並行し、上面が基準高さより高い補助レール１４ｃ，１５ｃを備える。 - 特許庁
  • When the height adjustment member 62 moves to the mirror 57 side from a predetermined reference position, the shaft part 62a presses the mirror 57, and when the height adjustment member 62 moves to the side opposite to the mirror 57 from the predetermined reference position, the shaft part 62a releases the pressing to the mirror 57.
    高さ調整部材６２が所定の基準位置からミラー５７の側へ移動したときに、軸部６２ａがミラー５７を押圧し、高さ調整部材６２が上記基準位置からミラー５７の反対側へ移動したときに、軸部６２ａがミラー５７への押圧を解除する。 - 特許庁
  • The elevator installing tool comprises the first reference member 3 for providing a plumb bob line 2 at a predetermined position of a hoistway 1, and the second reference member 4 positioned by the plumb bob line provided by the first reference member and possible to be positioned at any position different from the first reference member in the height direction.
    下げ振り線２を昇降路１の所定位置に設ける第１の基準部材３と、この第１の基準部材によって設置された上記下げ振り線によって位置決めされ、かつ上記第１の基準部材に対して高さ方向に異なる任意の位置に設置し得る第２の基準部材４とを備えたものである。 - 特許庁
  • A segment size for displaying the reduced image with a ratio of a width to a height of a page is controlled to be a multiple of a reference segment size.
    ページの幅と高さの比により縮小画像を表示する区画サイズを基準区画サイズの整数倍のサイズになるよう制御する。 - 特許庁
  • A decision unit compares the solder shape based on the solder height from the pad face with reference data stored beforehand, so as to determine the quality.
    判定部はパッド面からのはんだも高さに基づくはんだ形状と、予め記憶しておいた基準データとを比較して良否判定する。 - 特許庁
  • This allows the top surface of the hub 10 and the lower surface of the clamp 9 to be contacted, and the top surface of the hub 10 to be the height reference of the magnetic disk 2.
    これにより、ハブ１０の上面とクランプ９の下面とが接触して、ハブ１０の上面が磁気ディスク２の高さの基準となる。 - 特許庁
  • The longitudinal profile data is regarded as the proper road surface longitudinal profile, when the average value of the wave height value data is within the reference range.
    波高値データの平均値が基準範囲内になることにより、この縦断プロファイルデータが、真の路面の縦断プロファイルを表すものとされる。 - 特許庁
  • Height of the fillet 8 is measured with reference to the boundary between the upper surface and side surface of the semiconductor element 2 by using the captured inspection image.
    撮像された検査画像を用いて、半導体素子２の上面と側面との境界を基準にして、フィレット８の高さを計測する。 - 特許庁
  • As the defect echo length, 22 mm can be obtained from a reference value 25% of the defect echo height determined beforehand by a test piece or the like.
    予めテストピースなどによって定める欠陥エコー高さの基準値２５％から、欠陥エコー長さとして２２ｍｍを得ることができる。 - 特許庁
  • Scintillators of the detector units 10 and 12 are previously required to perform response according to the height level and width dimension in a reference radiation source.
    検出器ユニット１０，１２のシンチレータに対しては、基準放射線源での高さ位置、幅寸法に応じて応答が予め求められている。 - 特許庁
  • The function part includes any among a positioning hole 11a, a height reference plane 13 and a means 12 to be detected of information or their assembly.
    機能部は、位置決め穴１１ａ、高さ基準面１３および情報被検出手段１２のいずれか、またはそれらの組合せを含む。 - 特許庁
  • The rear edge 10 of the blow-off port 3 has the substantially same height as the reference surface 8 of the instrument panel 1 positioned on the rear side of the blow-off port 3.
    吹出口３の後縁部１０は、吹出口３の後側に位置するインストルメントパネル１の基準面８と実質的に同じ高さである。 - 特許庁
  • Predetermined distance is secured in the height direction from the reference level 33 between the rear air bearing face 45 and the front air bearing face 43.
    後方空気軸受け面４５と前方空気軸受け面４３との間には基準面３３から高さ方向に所定の距離が確保される。 - 特許庁
  • In the laser element, height positions 10af, 10bf on a laminated upper surface to a reference position Bf differ each other in the thickness direction of the substrate.
    レーザ素子部は、基板の厚み方向において、基準位置Ｂｆに対する積層上面の高さ位置１０ａｆ、１０ｂｆが互いに異なる。 - 特許庁
  • The wings are formed by stacking reference wings in the wing height direction which is a direction of a gap between a hub and a shroud.
    各々の翼は、基準となる翼をハブとシュラウド間の隙間方向である翼高さ方向に積み重ねた形状で形成されている。 - 特許庁
  • A frame (1) along the measurement axis of a height-measuring column is connected to a base (2) which is disposed on a reference surface that is not shown in a figure.
    高さ測定用コラムの測定軸に沿うフレーム（１）が、基台（２）に接続されており、基台（２）は図示されない基準面に配置される。 - 特許庁
  • Height H2 of the rib 26 is set to be the same as or higher than height H1 in the axial direction with the stator core 9 as reference in the connection part 18 adjacent to the rib 26 in the radial direction in the connection parts 18.
    各結線部１８のうち径方向で上記リブ２６に隣り合う結線部１８の、ステータコア９を基準とした軸方向での高さＨ１に比べ、リブ２６の高さＨ２をほぼ同じ、もしくはより高くする。 - 特許庁
  • Then a shorter one out of the size width and size height of a reference image frame is acquired as a short side length Ls and a shorter one out of the size width and size height of the image frame F is acquired as short side length LFs.
    次いで、基準画像フレームのサイズ幅及びサイズ高さの内短い方を短辺長Ｌｓとして取得し、画像フレームＦのサイズ幅及びサイズ高さの内短い方を短辺長ＬＦｓとして取得する。 - 特許庁
  • A height regulation mechanism for fixing the stepped rings 62 to the sample side detector 6A and the reference substance side detector 8A and grasping a grasping tool 16 to regulate the height of both detectors 6A and 8A is provided.
    前記試料側検出器６Ａ及び基準物質側検出器８Ａに段付リング６２を固着し、これを把持具１６で把持してその高さを調節できる高さ調節機構をそれぞれに設ける。 - 特許庁
  • In this execution of the terminal inspection sequence, when the fault of detection of the height position of the terminals occurs or when the detected height position is in a gray zone near a reference value, the terminal inspection sequence is executed again.
    その端子検査シーケンスの実行において、端子の高さ位置の検出不良が生じたとき又は検出された高さ位置が基準値に近いグレーゾーンにあるときには、端子検査シーケンスを再度実行する。 - 特許庁
  • The grooving is performed after adjusting the position of the grooving roller 9 so that the height of the projection 9a formed on the grooving roller 9 is projected by a predetermined amount than the height of the outer peripheral surfaces of the reference pressing rollers 8, 10.
    溝加工ローラ９に形成された突起９ａの高さが基準押えローラ８，１０の外周面の高さよりも所定量だけ突き出るように溝加工ローラ９の位置を調整して溝加工を行う。 - 特許庁
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