To provide a solid-stateimagesensor by chip-size packaging which can precisely be positioned and fixed and a fixing method for the solid-stateimagesensor. 位置決め及び固定を精度よく行なえるチップサイズパッケージングの固体撮像素子と、この固体撮像素子の固定方法とを提供する。 - 特許庁
To provide an imaging apparatus, comprising a solid-stateimagesensor, which suppresses the temperature elevation of the solid-stateimagesensor while reducing an external force load applied to the solid-stateimagesensor in a relatively simple structure. 固体撮像素子を備える撮像装置において、比較的簡単な構造にて、固体撮像素子に加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子の温度上昇を抑制する撮像装置を提供する。 - 特許庁
SOLID STATE IMAGESENSOR, METHODS OF OPERATING AND MANUFACTURING THE SAME, AND DIGITAL CAMERA 固体撮像素子、その動作方法、その製造方法及びデジタルカメラ - 特許庁
In a solid-stateimagesensor, a pulse delay section 101 includes a plurality of delay elements for transmitting a pulse. パルス遅延部101は、パルスを伝達する複数の遅延素子を含む。 - 特許庁
DEVICE AND METHOD OF ATTACHING COVER GLASS TO SOLID STATE ELECTRONIC IMAGESENSOR 固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置およびその方法 - 特許庁
SIGNAL PROCESSOR AND PROCESSING METHOD OF SOLID STATE IMAGESENSOR AND IMAGING APPARATUS 固体撮像素子の信号処理装置及び方法並びに撮像装置 - 特許庁
To provide a solid-stateimagesensor advantageous to high-speed signal reading. 高速の信号読み出しに有利な固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
METHOD OF DRIVING CCD SOLID STATE IMAGESENSOR AND IMAGING APPARATUS EMPLOYING IT CCD固体撮像素子の駆動方法とそれを用いた撮像装置 - 特許庁
To provide a high sensitivity, high resolution solid-state imaging device, in which the alignment of a solid state imagesensor is facilitated. 高感度・高解像度で、かつ、固体撮像素子の位置合わせが容易な固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
SOLID-STATEIMAGE PICKUP DEVICE, ITS MANUFACTURE, AND INTERLINE TRANSFER TYPE CCD IMAGESENSOR 固体撮像装置およびその製造方法およびインターライン転送型CCDイメージセンサ - 特許庁
To obtain a solid-stateimagesensor that globally operates and prevents degradation of image quality. 画質の低下を抑えたグローバル動作が可能な固体撮像素子を得られるようにする。 - 特許庁
To provide a solid state imagesensor capable of picking up a color image with good color reproducibility. 色再現性の良いカラー画像の撮像を可能とする固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
To provide a solid state imagesensor which can enhance image quality, and to provide an imaging apparatus. 画質をより向上させることのできる固体撮像素子および撮像装置を提供。 - 特許庁
INTEGRATED CIRCUIT, IMAGE CAPTURING APPARATUS, METHOD OF DRIVING SOLID-STATEIMAGESENSOR, AND METHOD OF DRIVING INTEGRATED CIRCUIT 集積回路、撮像装置、固体撮像素子の駆動方法、集積回路の駆動方法 - 特許庁
To provide a solid-state imaging element after-image characteristic evaluation device for easily evaluating the after-image characteristics of a solid-state imaging sensor. 固体撮像素子の残像特性を簡便に評価できる固体撮像素子残像特性評価装置を提供すること。 - 特許庁
The method for manufacturing the solid state imagesensor comprises the steps of covering the solid state imagesensor with a lens material layer 41, pressing a mold 31 to a lens material layer 42, and molding the on-chip lens 42. 固体撮像素子の上にレンズ材料層41を被着形成し、レンズ材料層42に金型31を押し付けてオンチップレンズ42を成形する - 特許庁
CRACK INFORMATION STORAGE DEVICE AND CRACK INFORMATION STORAGE METHOD OF SOLID STATE IMAGESENSOR 固体撮像素子のキズ情報記憶装置、及びキズ情報記憶方法 - 特許庁
COLOR FILTER, SOLID STATE IMAGESENSOR, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC INFORMATION APPARATUS カラーフィルタ、固体撮像素子、液晶表示装置および電子情報機器 - 特許庁
DEFECTIVE PIXEL CORRECTION METHOD AND DEFECTIVE PIXEL COMPENSATION OF SOLID STATE IMAGESENSOR 固体撮像素子の欠陥画素補正方法および欠陥画素補正装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT AND SOLID-STATEIMAGESENSOR 光電変換素子の製造方法、光電変換素子、固体撮像素子 - 特許庁
To prevent occurrence of noise in a solid-stateimagesensor during a waiting period. 待機期間中に生じる固体撮像素子の雑音を防止すること。 - 特許庁
SOLID STATE IMAGESENSOR, DRIVING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC INFORMATION APPARATUS 固体撮像素子および固体撮像素子の駆動方法、電子情報機器 - 特許庁
iii. Video cameras for color photography that incorporate one solid-stateimagesensor, in which the solid-stateimagesensor have exceeding 12, 000,000 effective pixels
3 一の固体撮像素子を組み込んだカラー撮影用のものであって、当該固体撮像素子の有効画素数が一二、〇〇〇、〇〇〇を超えるもの - 日本法令外国語訳データベースシステム
COLOR FILTER PROCESS FOR BOTTOM ANTIREFLECTION COATING FOR MANUFACTURING SOLID-STATEIMAGESENSOR 固体イメージセンサを製造する為の底部反射防止皮膜カラーフィルタプロセス - 特許庁
MASK FOR FORMING MICROLENS AND SOLID-STATEIMAGESENSOR FORMED BY THE SAME マイクロレンズ形成用マスク、及び、これにより形成される固体撮像素子 - 特許庁
SOLID-STATEIMAGESENSOR, AND METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING DEFECT OF THE SAME 固体撮像素子及びその欠陥検査方法並びに欠陥検査装置 - 特許庁
The solid state imaging device comprises a casing, a circuit board for driving a solid state imagesensor, the solid state imagesensor, and a lens wherein the lens is secured to one end of the casing, and a recess for positioning and receiving a part of the circuit board for driving the solid state imagesensor and mounting the solid state imagesensor is provided at the other end facing the lens. 少なくとも筐体と固体撮像素子駆動用回路基板と固体撮像素子とレンズで構成される固体撮像装置において、筐体の一端にはレンズが固定され、レンズと対向する他端には固体撮像素子が搭載される固体撮像素子駆動用回路基板の一部を位置決め収納する凹部を具備する固体撮像装置とする。 - 特許庁
To prevent position displacement occurring in mounting a solid-stateimagesensor on a wiring board while suppressing bowing and twisting of the imagesensor. 固体撮像装置の反りや捩れを抑制しつつ、配線基板への実装時の位置ずれを防止する。 - 特許庁
To provide a driving method of a solid state imagesensor in which sufficient reading characteristics can be secured even when the pixel cell size of a solid state imagesensor is reduced, and to provide a solid state imaging device. 固体撮像素子の画素セルサイズを縮小化したときでも充分な読み出し特性を確保することを可能にする固体撮像素子の駆動方法及び固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
A solid-stateimagesensor has a pixel, a vertical signal line, and a control unit. 固体撮像素子は、画素、垂直信号線および制御部を有している。 - 特許庁
COMPOSITION FOR PRODUCING TRANSPARENT FILM, PRIMING FILM FOR COLOR FILTER AND SOLID STATE IMAGESENSOR 透明膜形成用組成物、カラーフィルタ用下地膜及び固体撮像素子 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SOLID STATE IMAGESENSOR, ELECTRONIC INFORMATION APPARATUS 半導体装置およびその製造方法、固体撮像素子、電子情報機器 - 特許庁
CONNECTION AND ISOLATION STRUCTURES OF PHOTOELECTRIC CONVERSION PART, SOLID STATE IMAGESENSOR, AND IMAGING APPARATUS 光電変換部の連結/分離構造、固体撮像素子及び撮像装置 - 特許庁
CURABLE COMPOSITION, COLOR FILTER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATEIMAGESENSOR 硬化性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに固体撮像素子 - 特許庁
PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, AND SOLID-STATEIMAGESENSOR 光電変換素子,光電変換素子の製造方法及び固体撮像素子 - 特許庁
To provide a solid-state imaging sensor realizing a rear surface irradiated-type solid-stateimagesensor by enabling alignment mark for aligning a photodiode and lenses in a light-receiving sensor section to be formed for the rear surface irradiated-type solid-stateimagesensor. 裏面照射型固体撮像素子に対して、受光センサ部のフォトダイオードとレンズの位置合わせ用のアライメントマークを形成することを可能にして、裏面照射型固体撮像素子を実現することができる、固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
To provide a solid state imagesensor and a camera using such a solid state imagesensor, in which all of stage registers of the shift register can be reset efficiently without increasing the number of pads and/or sensor pins. パッド数やセンサピン数を増加させることなく、シフトレジスタのレジスタ全段について効率的なリセットが可能な固体撮像装置及びそれを用いたカメラを提供する。 - 特許庁
The solid-stateimagesensor 3 is activated at a low temperature, a linear defect detection correction circuit 6 detects the linear defect of the solid-stateimagesensor 3 on the basis of the pixel signal of the solid-stateimagesensor 3, and an address of the detected linear defect is stored. 固体撮像素子3を低温で動作させ、固体撮像素子3の画素信号に基づいて固体撮像素子3の線状欠陥を線状欠陥検出補正回路6により検出し、検出された線状欠陥のアドレスを記憶しておく。 - 特許庁
The solid state imagesensor comprises hybrid photoelectric conversion part 14 and a pixel consisting of a pixel transistor. 混成型の光電変換部14と画素トランジスタからなる画素を備える。 - 特許庁
To improve sensitivity of a color video signal output from a solid-stateimagesensor. 固体撮像素子から出力されるカラー映像信号の感度を向上する。 - 特許庁
To facilitate the manufacturing of a backside irradiation solid state imagesensor, and to attain compact packaging. 裏面照射型固体撮像素子の製造を容易にし小型パッケージ化を図る。 - 特許庁
To provide a structure that facilitates carrying out vertical pixel addition in a solid-stateimagesensor. 固体撮像素子内部で垂直画素加算を容易に行える構造とする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a solid-stateimagesensor in which gettering efficiency can be improved. ゲッタリング効率を改善できる固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a solid-stateimagesensor and a fixing method for the solid-stateimagesensor in which circumferential flank parts and the top surface circumferential edge of a wafer can be used for positioning. ウエハの周側面部及び上面周縁部を位置決めに使用できる固体撮像素子の製造方法と、この固体撮像素子の固定方法とを提供する。 - 特許庁
To suppress sensitivity fall of the peripheral pixels of a solid state imagesensor and to suppress increase in smear. 固体撮像素子の周辺部画素の感度低下とスミア増加を抑制する。 - 特許庁
To provide a drive circuit of a solid-stateimagesensor which suppresses a voltage drop caused at the start of power supply to the solid-stateimagesensor and to provide the drive circuit. 固体撮像素子およびこの駆動回路に対する電力供給開始時に生じる電圧低下を抑えるようにした固体撮像素子の駆動回路を得る。 - 特許庁
In the solid-stateimage capturing device 100, a translucent cover 24 opposite to a light receiving part of a solid-stateimagesensor 22 and arranged between it and the solid-stateimagesensor 22 at intervals is provided separately from the lens part. 本発明の固体撮像装置100は、固体撮像素子22の受光部に対向するとともに固体撮像素子22との間に間隔を有して配置された透光性蓋部24が、レンズ部と離間して設けられている。 - 特許庁
To provide a solid state imaging device in which an output from a solid state imagesensor is read out with high precision and high sensitivity, and to provide a photographing method. 固体撮像素子の出力を高精度かつ高感度に読み出す固体撮像装置及び撮影方法を提供する。 - 特許庁
To provide a solid state imagesensor for realizing a backside illumination type solid state imagesensor by forming an aligning mark and a pad contact for aligning a photodiode and lenses in a light-receiving sensor section, and to provide a method for manufacturing the solid state imagesensor. 裏面照射型固体撮像素子に対して、受光センサ部のフォトダイオードとレンズの位置合わせ用のアライメントマークやパッドコンタクトを形成することを可能にして、裏面照射型固体撮像素子を実現することができる、固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
SOLID STATE IMAGESENSOR AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS METHOD FOR MANUFACTURING ON-CHIP LENS MOLD 固体撮像素子及びその製造方法、並びにオンチップレンズ金型の製造方法 - 特許庁