「solid-state image sensor」を含む例文一覧(857)

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  • To perform addition of electric charges obtained from adjacent pixels in the same sensor row with a multiplexing structure type of solid-state image pick-up apparatus.
    マルチプレクス構造の固体撮像装置で同じセンサ列の隣接画素における電荷の加算を行うこと。 - 特許庁
  • Part of a transparent board on which a solid-state image sensor is mounted is formed as a lens so as to reduce the number of components.
    固体撮像素子が実装される透明基板の一部をレンズとして形成し、部品点数を削減する。 - 特許庁
  • To make uniform the characteristics of each pixel in a solid-state image sensor where the positions of the openings are not spaced equally.
    開口の位置が不等間隔に配置されている固体撮像素子の各画素の特性を均一とする。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a solid-state image sensor that can prevent reliability degradation and deterioration of optical characteristics.
    信頼性の低下、光学特性の劣化を防ぐことが可能な固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a solid state image sensor which outputs only a pixel signal corresponding to a single color from each output.
    各出力端から単一の色に相当する画素信号のみを出力させる固体撮像素子を得る。 - 特許庁
  • To provide a thermal infrared solid-state image sensor with a high infrared detection sensitivity and a short thermal time constant.
    赤外線検出感度が高く、熱時定数が短い熱型赤外線固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • CERDIP TYPE SOLID STATE IMAGE SENSOR, ITS SIDE FACE STRUCTURE AND GRASPING METHOD
    サーディップ型固体撮像素子、サーディップ型固体撮像素子の側面構造及びサーディップ型固体撮像素子の把持方法 - 特許庁
  • The transparent board 16 has a planar shape larger than that of the solid-state image sensor 10.
    透明基板１６の平面形状の大きさは、固体撮像素子１０の平面形状の大きさよりも大きい。 - 特許庁
  • i. Video cameras used for black and white photography in which solid-state image sensor have exceeding 4,000,000 effective pixels
    １　白黒撮影用のものであって、固体撮像素子の有効画素数が四、〇〇〇、〇〇〇を超えるもの - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • To provide a solid-state image sensor and a camera module which can achieve high color reproducibility and high sensitivity.
    高い色再現性と高感度とを実現可能とする固体撮像装置及びカメラモジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a solid state imaging device in which dimensional precision of clearance between a solid state image sensor and an optical element can be enhanced without relying upon molding precision of a package.
    パッケージの成形精度に依存することなく、固体撮像素子と光学素子との離間距離の寸法精度を高めることができる固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁
  • An electronic endoscope 10 incorporates the solid-state image sensor 42 of a CCD type which performs analog output in a distal end portion, and a processor apparatus 11 receives output signals from the solid-state image sensor 42 through a signal line 49d and generates an image.
    電子内視鏡１０は、アナログ出力を行うＣＣＤ型の固体撮像素子４２を先端部に内蔵しており、プロセッサ装置１１は、信号線４９ｄを介して固体撮像素子４２からの出力信号を受信して画像を生成する。 - 特許庁
  • To prevent the degradation of image quality due to after-image, concerning a back-illuminated solid-state image sensor in which the backside of a semiconductor substrate is used as an incident light receiving plane.
    半導体基板裏面を入射光の受光面とする裏面照射型固体撮像素子において、残像による画質劣化を抑制する。 - 特許庁
  • To provide an endoscope system capable of correcting uneven sensitivity of an image captured by a solid-state image sensor without amplifying noise in the periphery of the image.
    画像周辺のノイズを増幅することなく、固体撮像素子が撮影した画像の感度ムラ補正を行なうことができる内視鏡システムを提供する。 - 特許庁
  • The connecting terminals 13 are arranged along two opposite sides of the solid-state image sensor 9 so that an interspace between the solid-state image sensor 9 and the printed circuit board 14 is formed for a flow passage of gas or liquid.
    固体撮像素子９とプリント回路基板１４との間に気体又は液体の流通路となる隙間を形成すべく、接続用端子１３，１３・・・は、固体撮像素子９の対向二辺に沿って複数個設けられている。 - 特許庁
  • To markedly improve the sensibility of a solid-state image sensor by markedly reducing the ratio of numbers to the photodetector vertical row of vertical transfer registers and remarkably increasing the ratio of an opening area occupied in a pixel area in the solid-state image sensor.
    固体撮像素子において、垂直転送レジスタの受光素子垂直列に対する数の比を顕著に低減し、画素面積に占める開口面積の比を顕著に大きくし、以て固体撮像素子の感度を顕著に向上させる。 - 特許庁
  • To secure a sufficient exposure time by creating a quick action through reducing restrictions exerted on the exposure time before realizing an entire-screen simultaneous shutter function using a solid-state image sensor which has a device structure as a CMOS solid-state image sensor.
    ＣＭＯＳ型固体撮像素子のような素子構造を有する固体撮像素子を用いて全画面同時シャッタ機能を実現する場合に、露光時間が受ける制約を軽減し、迅速な動作で十分な露光時間を確保する。 - 特許庁
  • To provide a solid-state image sensor capable of performing image sensing by using a time delay integration (TDI) operation to cancel reset noise in FD reset.
    ＴＤＩ動作を用いることで撮像を行い、ＦＤリセットにおけるリセットノイズを除去できる固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
  • To provide a solid-state image sensor, specifically the image sensors pixel that has 3T (three transistors), high sensitivity, low reset noise, and low dark current.
    固体イメージセンサー、具体的に、３Ｔ、高感度、低いリセットノイズ及び低い暗電流を有するイメージセンサーピクセルを提供すること。 - 特許庁
  • The solid state image sensor comprises layers 19, 20 and 21 including on-chip lenses on a sensor section 11 formed of an inorganic film transmitting UV-rays.
    センサ部１１上のオンチップレンズを含む層１９，２０，２１が紫外線を透過する無機膜で形成された固体撮像装置１を構成する。 - 特許庁
  • To provide a solid state image pickup device capable of reducing a parasitic capacitance between a lower electrode and wiring disposed immediately thereunder in a solid state image sensor having a photoelectric conversion film.
    光電変換膜を有する固体撮像素子において、下部電極とその直下に配列された配線間に発生する寄生容量を小さくすることのできる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • This image input device and solid state imaging device has a main sensor line and 23 and an auxiliary sensor line 24 and a charge sweeping means 36 for sweeping useless charges is provided in a transfer register 28 of the auxiliary sensor line 24.
    主センサ列２３と副センサ列２４を有し、副センサ列２４の転送レジスタ２８に不要電荷を掃き捨てる電荷掃き捨て手段３６を設けて成る。 - 特許庁
  • Before inputting the output signal from a valid image area that receives incident light on the solid-state image sensor, an average calculator 21 and a differential average calculator 22 input black dummy signals which are outputted so that an output signal system for each column of the solid-state image sensor does not include signal components corresponding to incident light to the solid-state image sensor for each line.
    固体撮像素子上で入射光を受光する有効画像領域からの出力信号を取り込む前に、固体撮像素子のカラムごとの出力信号系統に固体撮像素子への入射光に応じた信号成分を含まないように出力させた黒ダミー信号が、平均値算出部２１および差分平均値算出部２２に対してライン単位で取り込まれる。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a solid-state imaging element and a solid-state imaging element capable of achieving pixel miniaturization and a higher aperture ratio by applying a rear-surface light receiving structure to a solid-state imaging element represented by a CMOS image sensor.
    ＣＭＯＳイメージセンサに代表される固体撮像素子において、裏面受光構造を採ることにより、画素の微細化および高開口率化を可能とした固体撮像素子の製造方法および固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
  • COLORED RADIATION-SENSITIVE COMPOSITION, FORMATION METHOD OF PATTERN, MANUFACTURING METHOD OF COLOR FILTER, COLOR FILTER, AND SOLID STATE IMAGE SENSOR
    着色感放射線性組成物、パターンの形成方法、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、および固体撮像素子 - 特許庁
  • COLORED RADIATION-SENSITIVE COMPOSITION, COLOR FILTER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SOLID-STATE IMAGE SENSOR, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
    着色感放射線性組成物、カラーフィルタおよびその製造方法、固体撮像素子、並びに液晶表示装置 - 特許庁
  • The state of the surface 16 of the member recognized by the sensor 11 is displayed as a three-dimensional solid image data of its shape.
    センサ１１によって認識した部材表面１６の状態を三次元立体像データとその形状を表示する。 - 特許庁
  • PHOTOPOLYMERIZABLE COMPOSITION, COLOR FILTER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LOW REFRACTIVE INDEX CURED FILM, SOLID STATE IMAGE SENSOR, AND NOVEL COMPOUND
    光重合性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、低屈折率硬化膜、固体撮像素子、並びに、新規化合物 - 特許庁
  • CURABLE COLORED COMPOSITION, COLOR FILTER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, LIQUID CRYSTAL DISPLAY, SOLID-STATE IMAGE SENSOR, AND PIGMENT COMPOUND
    硬化性着色組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、液晶表示装置、固体撮像素子、並びに、色素化合物 - 特許庁
  • To provide a solid-state image sensor which can restrain inflow of an overcoat layer to a microlens, and to provide its fabrication process.
    オーバーコート層のマイクロレンズへの流れ込みを抑制できる固体撮像素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT-SHIELDING COLOR FILTER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR
    感光性樹脂組成物及びその製造方法、遮光性カラーフィルタ及びその製造方法、並びに固体撮像素子 - 特許庁
  • To materialize a solid-state image sensor driving device capable of generating a driving pulse of a horizontal system digitally and high precisely.
    水平系の駆動パルスをデジタル的に精度良く発生させることができる固体撮像素子駆動装置を実現する。 - 特許庁
  • To obtain good sensitivity characteristics in pixels of any color in a solid-state image sensor using an optical waveguide structure.
    光導波路構造を用いた固体撮像装置において、どの色の画素においても良好な感度特性を得る。 - 特許庁
  • To provide a data selection circuit, a data transfer circuit, a ramp wave generation circuit, and a solid state image sensor for easy acceleration.
    高速化が容易なデータ選択回路、データ転送回路、ランプ波生成回路、および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • This solid-state image sensor 20 is positioned and fixed to a lens barrel by using a hole 16 of the attached member 14.
    この固体撮像素子２０は、付属部材１４の孔１６を利用して、レンズ鏡筒に位置決め及び固定される。 - 特許庁
  • To flexibly design drive pulse generation data for driving a solid-state image sensor, and to also facilitate a change of a frame rate.
    固体撮像素子を駆動する駆動パルス生成データの柔軟な設計を可能とし、フレームレートの変更も容易とする。 - 特許庁
  • The solid-state image sensor array for correcting curve distortion and the manufacturing method of the image sensor array use straight line segments (606, 608) which approximate curvature of curve distortion which defines a structure of the image sensor array.
    曲線歪曲を補正する固体イメージセンサアレイ、及びこのイメージセンサアレイの製造方法は、イメージセンサアレイの構造を画定する曲線歪曲の曲率を近似する直線セグメント（６０６、６０８）を利用する。 - 特許庁
  • The solid-state imaging apparatus includes an image sensor chip 10 bonded to a package 12, the protection member 18 bonded to the light receiving surface of the image sensor 10, and the sealing resin 26 covering the periphery of the image sensor chip 10.
    固体撮像装置は、パッケージ１２と接着されたイメージセンサチップ１０と、イメージセンサチップ１０の受光面と接着された保護部材１８と、イメージセンサチップ１０の周囲を被覆する封止樹脂２６とを備えている。 - 特許庁
  • To provide a solid state imaging device which increases a dynamic range for high-light-level image taking in a CMOS image sensor with W pixels.
    Ｗ画素を有するＣＭＯＳイメージセンサにおいて、高光量撮影時のダイナミックレンジを拡大可能な固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a digital/analog converter circuit, a solid-state image sensor and an image capturing apparatus for improving analog characteristics of a lamp waveform in a reference signal.
    参照信号におけるランプ波形のアナログ特性を改善するデジタル−アナログ変換回路、固体撮像素子及び撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • A sensor 3 includes a movement- detecting solid-state image pick up device and picks up the periphery image of a part where the border 6 passes on the surface of the test body 1.
    センサ３は、動き検出用固体撮像装置を含み、検体１の表面で境界６が通過する部分の近傍を撮像する。 - 特許庁
  • To provide a solid state imaging device in which a solid state image sensor having a reliable hermetic sealing is mounted readily and accurately on a package and a thin package can be realized.
    信頼性のある気密封止部を備えた固体撮像素子を、簡単に且つ正確にパッケージに搭載すると共に、薄型化実装を可能にした固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • To propose a ceramic package highly accurately assuring planarity of a mounting surface of an image sensor chip with respect to installation reference of a solid-state imaging device, its manufacturing method, and the solid-state imaging device.
    固体撮像装置の取付基準に対してイメージセンサチップの搭載面の平面性を高精度に確保したセラミックパッケージおよびその製造方法および固体撮像装置を提案する。 - 特許庁
  • To provide: a photoelectric conversion element which includes an organic dye which shows high photoelectric conversion efficiency, low dark current, and high-speed responsivity; a solid-state image sensor; and an optical sensor.
    高光電変換効率・低暗電流・高速応答性を示す有機色素を含む光電変換素子、固体撮像素子、光センサーを提供する。 - 特許庁
  • To provide a method for controlling thinning of a semiconductor wafer for a solid-state image sensor, capable of reducing variations of thickness of the solid-state image sensor at low cost without increasing number of processes than that of a conventional method in which an SOI wafer is used for thinning the semiconductor wafer.
    撮像素子の厚さばらつきが、半導体ウェーハの薄膜化にＳＯＩウェーハを使用した従来法より工程数の増加を招かず低コスト化が可能な固体撮像素子用半導体ウェーハの薄膜化制御方法を提供する。 - 特許庁
  • A photographing apparatus comprises a solid state image sensor that takes an image of an object on an imaging surface, a release switch that inputs an instruction to start exposure to the imaging surface, a mechanism controlling processor that performs drive-control on mechanical operation of the photographing apparatus, and an image generating processor that processes an output signal from the solid state image sensor to produce an image.
    撮影装置を、撮像面上の被写体の像を撮像する固体撮像素子と、撮像面への露光開始を指示入力するレリーズスイッチと、撮影装置の機械動作を駆動制御する機構制御プロセッサと、固体撮像素子の出力信号を処理して画像を生成する画像生成プロセッサとから構成する。 - 特許庁
  • To provide a solid-state image pickup device capable of obtaining satisfactory image data without depending on the quantity of incident light, and achieving miniaturization and low power consumption of an image sensor.
    入射光量に依存せず、良好な画像データが得られるとともに、イメージセンサの小型化・低消費電力化を実現した、固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • To enhance the pixel separation performance of an image signal detected by a multilayer photoelectric conversion film solid state image sensor, and to enhance image quality by suppressing a difference in sensitivities of respective colors.
    光電変換膜積層型固体撮像素子で検出する画像信号の画素分離性能を高め、また、色毎の感度差を抑えて画質を向上させる。 - 特許庁
  • To provide a solid-state image sensor which has an optical waveguide having superior light harvesting properties and evenness, and can easily be manufactured.
    集光性および平坦性の良好な光導波路を有し、製造が容易な固体撮像素子を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a solid state image sensor which mounts an optical low-pass filter, and is compact and low in cost without enlarging a camera system.
    カメラシステムを大型化することなく、コンパクトかつ低コストでオプティカルローパスフィルタを搭載した固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
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