「surface elements」を含む例文一覧(3148)
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超音波を利用したフリップチップ接続により、複数の弾性表面波素子を実装基板に実装する際に生じる、接続部の機械的強度の低下を防止できる弾性表面波装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The on-vehicle camera 10 is provided with an image pickup lens 12 and an image pickup element 14 having a light receiving surface 14A on which many photoelectric conversion elements are arranged, and the camera 10 is loaded on a vehicle so as to pick up the image of the road surface around the vehicle.
車載カメラ１０は、撮像レンズ１２と受光面１４Ａに多数の光電変換素子が配列された撮像素子１４とを備え、車両周辺の路面を撮像するように車両に搭載されている。 - 特許庁 - The LED 1 comprises a disc-like metal base board 3 fixed to an upper end of a cylindrical metal supporting post 4, printed wirings formed on a lower surface of the board 3, and a plurality of the light emitting elements 2 mounted on the lower surface of the board.
ＬＥＤ１においては、円筒形の金属支持柱４の上端に円板状の金属ベース基板３が固定され、金属ベース基板３の下面にプリント配線がなされて、複数の発光素子２がマウントされている。 - 特許庁 - A masking member (200) is mounted on the front surface of the token sensor (190) provided in this token sorting device (100), and a frame-like interposed wall (202) projected from the front surface to a token guide path around light emitting and receiving elements is provided.
メダル選別装置（１００）に備えられるメダルセンサ（１９０）の前面にマスク部材（２００）を装着し、受発光素子の周囲において当該前面からメダルの案内通路に向かって突出する枠状の介在壁（２０２）を設ける。 - 特許庁 - Therefore, the step is formed by two dimensional elements which are a thickness c of the adhesive 38 and a dimension about an adhesion subject surface 40 (for example, a distance d between the adhesion subject 40 and the surface 41 of a recess part 10).
これにより、段差を形成する寸法要素を、接着剤３８の厚みｃ、および、被接着面４０に関する寸法（例えば、被接着面４０と凹所１０の表面４１との距離ｄ）の２つにすることができる。 - 特許庁 - An equality wherein a value obtained by superimposing an influence exerted on displacement in the contact surface normal direction of each node by the square element e about all the square elements is equal to the displacement in the contact surface normal direction of each node is determined.
四角形要素ｅが各節点の接触面法線方向の変位に及ぼす影響を、全四角形要素について重ね合わせた値が、前記各節点の前記接触面法線方向の変位と等しいとする等式を求める。 - 特許庁 - The area on one side with the panel in-between is illuminated with the light emitted from the LED elements and reflected from the first reflecting surface, and the area on the other side is illuminated with the light reflected from the second reflecting surface.
ＬＥＤ素子から出射された光のうち、第１の反射面で反射した光でパネルを挟んだ一方側の領域を照明し、第２の反射面で反射した光でパネルを挟んだ他方側の領域を照明する。 - 特許庁 - The light emitted from the LEDs illuminates a pattern in a wide area by being diffusely reflected on the diffused reflection surface via the transparent FPC substrate, and thereby uniform surface emission is obtained by a fewer light emitting elements than before.
ＬＥＤが照射した光は、透明なＦＰＣ基板を通して乱反射面で乱反射して図柄を広範囲に照明するので、従来よりも少ない発光素子数で均一な面発光を確保することができる。 - 特許庁 - Air flow guide elements 15.1, 15.2 arranged at predetermined angles relative to the surface 13 of the connecting member 4 have curved parts 22.1, 22.2 protruding from a second surface 13 with a predetermined angular range α and radius of curvature R.
結合部材（４）の表面（１３）に対して所定の角度で配置した気流ガイド素子（１５．１，１５．２）が，所定の角度範囲（α）及び曲率半径（Ｒ）をもって第２表面（１３）から突出する湾曲部（２２．１，２２．２）を有する。 - 特許庁 - And two broadcast waves with different frequencies are omnidirectionally radiated respectively by suppressing interference between the multi-surface combination antennas by performing phase different power feed to the antenna elements A, B by providing them with a phase difference determined by each of the multi-surface combination antennas 10, 20.
そしてアンテナエレメントを各多面合成アンテナ毎に定められた位相差を与えて位相差給電して多面合成アンテナ間での干渉を抑え、周波数の異なる２つの放送波をそれぞれ無指向に放射する。 - 特許庁 - Semiconductor elements 12 are formed in a rectangular grid surrounded by dicing lines 14 and 15 of the semiconductor substrate 11 and each have a first electrode 26 formed on the first surface and a second electrode 28 formed on the second surface.
半導体素子１２は半導体基板１１のダイシングライン１４、１５で囲まれた矩形状格子に形成されるとともに、第１の面に形成された第１電極２６と、第２の面に形成された第２電極２８とを有している。 - 特許庁 - In the manufacturing method for a semiconductor device, having semiconductor elements on a semiconductor substrate main surface, an light transmissive film is adhered to the semiconductor substrate main surface, the backside of the semiconductor substrate is polished to remove the film.
半導体基板主面に半導体素子の形成された半導体装置の製造方法において、前記半導体基板主面に光透過性のフィルムを貼り付け、前記半導体基板の裏面を研磨し、前記フィルムを除去する。 - 特許庁 - To achieve a method for easily dividing a structure, in which a side of a second surface member is combined with a first surface member into finite elements, without causing mismatching of nodes at the combined portion using an existing program.
第１の面部材上に第２の面部材の辺が結合されてなる構造体を、既存のプログラムを利用して容易に、かつ上記結合部における節点の不整合を生じることなく、有限要素分割可能な方法を実現する。 - 特許庁 - A transparent mirror 28 is fixed to the front surface side of a box-like member 29 and an outline displaying member 32 obtained by arraying many light emitting elements 32a in the state of the outline of a face on an aluminum plate 32b on the rear surface side of the mirror 28.
箱状部材２９の前面側には、半透明の鏡２８が固定され、鏡２８の裏面側には、アルミニウム板３２ｂに多数の発光素子３２ａを顔の輪郭状に配列した輪郭表示部材３２が設けられている。 - 特許庁 - The substrate for the electrooptical device includes substrate materials 10' and 20", elements formed on the element forming surface side of the substrate materials 10' and 20" and amorphous carbon films 91 formed on the non-element forming surface side of the substrate materials 10' and 20".
基板材料１０’，２０’と、前記基板材料１０’，２０’の素子形成面側に形成される素子と、前記基板材料１０’，２０’の非素子形成面側に形成されるアモルファスカーボン膜９１とを具備したことを特徴とする。 - 特許庁 - The beams of light irradiating it from the LEDs are reflected scattering on the diffused reflection surface in a wider range through the transparent FPC substrate, thereby securing uniform surface emission of light even with a smaller number of light emitting elements than that in the prior art.
ＬＥＤが照射した光は、透明なＦＰＣ基板を通して乱反射面で乱反射して図柄を広範囲に照明するので、従来よりも少ない発光素子数で均一な面発光を確保することができる。 - 特許庁 - A plurality of photovoltaic power generation elements and a plurality of light reflection faces are alternately combined, and the light reflection faces are composed of a plurality of V-shaped grooves, and furthermore V-shaped grooves orthogonal to the V-shaped grooves formed in advance are formed on the surface of a cover glass as a light entry surface.
複数の太陽光発電素子と複数の光反射面を、交互に組み合わせ光反射面が複数のＶ溝からなり、光入射面のカバーガラス表面にも先のＶ溝と直交する形のＶ溝を形成する。 - 特許庁 - A conductive thin film 7 is formed line-symmetrically with respect to the center axis of the diaphragm 2 on the surface of an insulating film 6 corresponding to the surface of the diaphragm 2 and surfaces of piezo-resistive elements R1, R2, R3 and R4.
ダイヤフラム部２表面及びピエゾ抵抗素子Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４表面に対応する絶縁膜６の表面にはダイヤフラム部２の中心軸に対し線対称に導電性薄膜７が形成されている。 - 特許庁 - The mold for molding optical elements has a transfer surface for press molding the optical elements and is characterized by including: a base material having the transfer surface; an intermediate layer formed on the transfer surface of the base material and made from a metal nitride; a ground layer formed on the intermediate layer and made of a carbide; and a tetrahedral amorphous carbon layer formed on the ground layer.
光学素子をプレス成形するための転写面を有する光学素子成形用型において、前記転写面を有する母材と、前記母材の転写面の上に形成された金属の窒化物よりなる中間層と、前記中間層の上に形成された炭化物よりなる下地層と、前記下地層の上に形成されたテトラヘドラルアモルファスカーボン層と、を有することを特徴とする光学素子成形用型。 - 特許庁 - A reverse-surface electrode type photoelectric conversion element which is provided with a semiconductor laser and an electrode for collecting carries only on the reverse surface side of a semiconductor substrate is provided with a semiconductor thin film including elements given the same or different conductivity from the semiconductor substrate and the elements are diffused to form a diffusion layer on the top surface of the semiconductor substrate.
半導体基板の裏面側にのみキャリアを収集するための半導体層及び電極を設けた裏面電極型の光電変換素子において、半導体基板の受光面側に半導体基板よりもバンドギャップが大きく、かつ、半導体基板と同一の又は異なる導電性を付与する元素を含む半導体薄膜を設け、この元素の拡散により半導体基板の表面に拡散層を形成する。 - 特許庁 - An optical film comprises: a light-transmissive base film 1 having first and second principal surfaces facing each other; a deflection element layer 2 having a plurality of deflection elements 3 disposed on the first principal surface, adjacent to each other, and extended in one direction; and a projection layer 4 disposed on the second principal surface and having a plurality of projections 5 and a plurality of optical elements 15.
互いに対向する第１及び第２主面を有する透光性のベースフィルム１と、第１主面に配置され、互いに隣接して一方向に延伸する複数の偏向素子３を有する偏向素子層２と、第２主面に配置され、複数の突起５及び複数の光学要素１５を有する突起層４とを備える。 - 特許庁 - The cooler 10 includes the cooler body 14 having a top plate 22 in which a plurality of refrigerant flow passages 26 where a refrigerant flows are formed inside and which has semiconductor elements 26 and 28 attached to an outer surface 23, and the cooler housing 14 including a bus bar attached on the outer surface 23 of the top plate 22 and electrically connected to the semiconductor elements 26 and 29.
冷却器１０は、冷媒が流れる複数の冷媒流路２６が内部に形成され、外側表面２３に半導体素子２６，２８が取り付けられる天板２２を有する冷却器本体１４と、天板２２の外側表面２３上に取り付けられ、半導体素子２６，２９と電気的に接続されるバスバを含む冷却器ハウジング１４とを備える。 - 特許庁 - The lens sheet 20 has a plurality of lens elements 22, formed on an incident side side 20a and external light absorption sections 24, which are disposed in the portions not transmitting the light condensed by the lens elements 22 of the exit side surface 20b, are so formed as to protrude to the observation side and are colored on the surface so as to absorb the external light.
レンズシート２０は、入射側表面２０ａに形成された複数のレンズ要素２２と、出射側表面２０ｂのうちレンズ要素２２によって集光された光が透過しない部分に設けられ、観察側に突出するように形成されるとともに、外光を吸収するよう表面を着色された外光吸収部２４と、を有している。 - 特許庁 - First reflectors 16A, each having a spheroidal reflecting surface 16Aa, are respectively arranged between the respective first light-emitting elements 14A and the optical axis Ax, and second reflectors 16B each having a reflecting surface 16Ba in a shape of hyperboloid of revolution are respectively arranged between the respective second light-emitting elements 14B and the optical axis Ax.
そして、各第１発光素子１４Ａと光軸Ａｘとの間に、回転楕円面状の反射面１６Ａａを有する第１リフレクタ１６Ａをそれぞれ配置するとともに、各第２発光素子１４Ｂと光軸Ａｘとの間に、回転双曲面状の反射面１６Ｂａを有する第２リフレクタ１６Ｂをそれぞれ配置する。 - 特許庁 - In the manufacturing apparatus of a solar battery element, wherein a wafer carrier 2 contains a plurality of the solar battery elements 1 on the surface of which the electrodes are formed, an arm 3 supports the wafer carrier which is dipped in solder melting liquid to form a solder layer on the surface of the electrodes, a cleaning plate 5 is provided on the upper part of the solar battery elements.
表面に電極が形成された複数の太陽電池素子１をウエハキャリア２に収容し、このウエハキャリアをアーム３で保持し、はんだ融液に浸漬して前記電極の表面にはんだ層を形成する太陽電池素子の製造装置において、前記太陽電池素子の上部にクリーニング板５を設けたことを特徴とする。 - 特許庁 - A plurality of light emitting elements 1 of a reflection type and a chip type are arranged in a matrix shape and mounted on a surface of an insulating substrate 2 having electrode wiring everywhere on the surface so as to be connected to the electrode wiring, where the plurality of the light emitting elements 1 are connected to each other in series and/or parallel with not shown electrode wiring.
一面に電極配線が形成された絶縁性基板２の一面上にその電極配線と接続されるように、複数個の反射型のチップ型発光素子１がマトリクス状にマウントされ、この複数個の発光素子１は、図示しない電極配線により、それぞれが直列および／または並列に接続されている。 - 特許庁 - The needle-punching set for handicraft comprises the needle-punching needle 10 and a supporting member 4 having a supporting surface 42 for supporting needle-punching objects 50 and 51, wherein the supporting member 4 has such a brush structure that a plurality of fibrous elements 41 are raisedly supported on a base 40, and the supporting surface 42 is formed by the respective tips of the plurality of fibrous elements.
ニードルパンチ用のニードル１０と、ニードルパンチの対象物５０，５１を支持するための支持面４２を有する支持部材４とを備えており、支持部材４は、基材４０に複数本の繊維状部材４１が起立して支持されたブラシ構造を有し、かつ支持面４２は、複数本の繊維状部材４１のそれぞれの先端部によって形成されている。 - 特許庁 - Interconnectors 2 connecting solar battery element 10 to terminal boards 3 on the ends of solar battery element columns 10 are bent at the intermediate positions of respective connecting parts of solar battery elements 1 and the terminal boards 3, so that the terminal boards may be laminated through the intermediary of an insulating material 5 on the opposite side surface of the photodetecting surface of the solar battery elements 1.
太陽電池素子列１０の端部において太陽電池素子１と端子板３とを接続するインターコネクター２が、太陽電池素子１と端子板３の各接続部の中間において折り曲げられ、端子板３が太陽電池素子１の受光面と反対側の面の上に、絶縁材５を介在させられて重ね合わされたものとする。 - 特許庁 - The electrical connection device 10 includes the probe assembly which has a plurality of contacts 14 on its underside and has a plurality of electronic elements 18 arranged on the top surface; a cover 32 which covers space 30 where the electronic elements are arranged, and is disposed on the top surface of the probe assembly; and two handles 42 attached to the cover.
電気的接続装置１０は、下面に複数の接触子１４を備え、上面に配置された複数の電子素子１８を備えるプローブ組立体と、前記電子素子が配置された空間３０を閉塞したカバーであって前記プローブ組立体の前記上面に配置されたカバー３２と、該カバーに取り付けられた２つの取っ手４２とを含む。 - 特許庁 - The core structure used in the core type pneumatic run flat tire is provided with two run flat supporting elements laterally disposed in a lateral width direction of a tread surface, and abutting on the inside of the tread surface upon the blowout of the tire, and an average height keeping mechanism regulating the average height of these two run flat supporting elements within a predetermined range.
中子式の空気入りランフラットタイヤにおいて用いられる中子構造に、トレッド面の横幅方向において横並びに配置され、タイヤパンク時にトレッド面の内側と当接するように構成された２つのランフラット支持体と、これら２つのランフラット支持体の平均高さを所定の範囲内に制限する平均高さ維持機構とを設ける。 - 特許庁 - In a manufacturing method of an electron source having plural surface conduction electron emission elements arranged on a substrate, conductivity forming is carried out for the plural surface conduction electron emission elements by dividing them in plural groups electrically opened, and electrical connections are made among respective groups after the conductivity forming process which is carried out for these respective groups.
基体上に配置された複数の表面伝導型電子放出素子を有する電子源の製造方法において、複数の表面伝導型電子放出素子を、電気的に開放した複数群に分けて通電フォーミングを行い、これら各群に対して行われる通電フォーミング工程の後に、各群間を電気的に接続する。 - 特許庁 - This device is provided with a washing component 1 having an elastic deformation plate 11 disposed oppositely to the surface of the substrate W and plural piezoelectric elements 15 for generating surface acoustic waves toward the plate 11 and a signal imparting part for giving signals in described order to the elements 15 to make the plate 11 generate a traveling wave.
基板Ｗの表面に対向して配設された弾性変形板１１と、弾性変形板１１に対して弾性表面波を発生させるための複数個の圧電素子１５とを有する洗浄具１と、圧電素子１５に対して所定の順序で信号を与えて弾性変形板１１に進行波を発生させる信号付与部とを備える。 - 特許庁 - To stack a plurality of three-terminal solid electrolytic capacitor elements, positive electrode ends are alternately connected to the upper surface side and lower surface side of a single positive electrode metal piece 6, which is then bent by 180° around the center of the positive electrode metal piece, and the negative electrode parts of two three-terminal solid electrolytic capacitor elements are electrically connected together.
本発明は、複数の三端子の固体電解コンデンサ素子を積層する場合、単独の１個の陽極金属片６の上面側と下面側に交互に陽極体端部を接続し、陽極金属片の中央を中心に１８０°折り曲げて、二つの三端子の固体電解コンデンサ素子の陰極部間を電気的に接合して積層する。 - 特許庁 - In the method for manufacturing a semiconductor device by spin-etching a rear surface 10b of a semiconductor wafer 10 having semiconductor elements 60 formed on an active surface 10a, an angle θ is set to be an acute angle between at least part of the side surface 10c of the semiconductor wafer 10 and the rear surface 10b of the wafer 10.
本発明は、半導体素子６０が能動面１０ａに形成された半導体ウエハ１０の裏面１０ｂをスピンエッチングによりエッチングする半導体装置の製造方法であって、半導体ウエハ１０の側面１０ｃの少なくとも一部と、半導体ウエハ１０の裏面１０ｂとのなす角度θを鋭角に形成することを特徴とする。 - 特許庁 - This bearing device 11 for a wheel comprises a wheel side raceway member 12 having an inner raceway surface, a vehicle body side raceway member 13 having an outer raceway surface, rolling elements disposed between the inner raceway surface and the outer raceway surface, and a seal device fitted to the ends of the wheel side raceway member 12 and the vehicle body side raceway member 13.
車輪用軸受装置１１は、内側軌道面を有する車輪側軌道部材１２と、外側軌道面を有する車体側軌道部材１３と、内側軌道面および外側軌道面の間に配置される複数の転動体と、車輪側軌道部材１２および車体側軌道部材１３の端部に装着されるシール装置とを備える。 - 特許庁 - Grooves 33, 34 communicated from a second terminal 12 to the piezoelectric elements 20 are formed on a surface 30a and a backside 30b of the holding part 30, wherein the second terminal 12 is embedded, and the second terminal 12 and the piezoelectric elements 20 are conducted via pins 50 fit into the grooves 33, 34.
第２端子１２が埋設されている保持部３０の表面３０ａおよび裏面３０ｂに、第２端子１２から圧電素子２０に通じる溝３３，３４を形成し、これら溝３３，３４に嵌め込んだピン５０を介して第２端子１２と圧電素子２０とを導通させる。 - 特許庁 - A 2nd tilt sensor 1b is fitted to connecting constitution elements which are adjusted for the vehicle body together with wheels 11, 12, 14, and 15 and this sensor generates and sends a 2nd tilt signal correlating with the tilt of the connecting constitution elements to a reference surface to the control unit 23.
車輪１１、１２、１４、１５と共に車体に対して調節される連結構成要素に第２の傾斜センサ１ｂが取り付けられ、このセンサは基準面に対するこの連結構成要素の傾斜に相関する第２の傾斜信号を生成し、これを制御ユニット２３に送信する。 - 特許庁 - This optical glass blank used when the optical elements are manufactured by press forming is constituted by forming a release layer which is a thin film consisting mainly of carbon and fluorine and is F/C=0.4 to 2 in the constitution ratio of these elements and 1.5 to 10 nm in film thickness on the surface of the glass blank.
プレス成形により光学素子を製造する際に用いられる光学ガラスブランクにおいて、主として炭素とフッ素よりなる薄膜で、その元素の構成比がＦ／Ｃ＝０．４〜２であり、かつ、膜厚が１．５〜１０ｎｍである離型層が、ガラスブランク表面に形成されていることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a photoelectric conversion module comprising photoelectric conversion array elements each having an element side first electrode and an element side second electrode on the same surface as the incidence/exit part, where reliability of the photoelectric conversion array elements is ensured easily, and to provide a method of manufacturing the same.
入出射部と同じ面に素子側第１電極及び素子側第２電極を有する光電変換アレイ素子を備え、光電変換アレイ素子の信頼性が容易に確保される光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - A semiconductor chip 10 includes: the substrate 11; an integrated circuit 12 formed on an element formation surface side of the substrate 11 and including a plurality of semiconductor elements; and a heat-radiating plug 31 formed in a region of the substrate 11 corresponding to a prescribed semiconductor element 30 among the plurality of semiconductor elements.
半導体チップ１０は、基板１１と、基板１１の素子形成面側に形成され、複数の半導体素子を含む集積回路１２と、基板１１における複数の半導体素子のうちの所定の半導体素子３０と対応する領域に形成さた放熱プラグ３１とを備えている。 - 特許庁 - The temperature-sensitive elements 20a and 20b are respectively mounted to a flexible printed circuit board 12 to keep the temperature-sensitive elements 20a for infrared detection arranged in an opening region of the light guide 40 of the casing, and the temperature-sensitive element 20b for temperature compensation arranged at the position hidden from a shielding surface 34a.
フレキシブルプリント回路基板１２上に各感温素子２０ａ，２０ｂが実装され、赤外線検知用感温素子２０ａが筺体の導光部４０の開口領域に配置され、温度補償用感温素子２０ｂが遮蔽面３４ａに隠れた位置に配置されている。 - 特許庁 - To efficiently transmit heat from PTC elements to gas circulating in a case, in a heater of gas in which the PTC elements for heating the gas circulating inside the case having a cylindrical part and an end wall part closing an end of the cylindrical part and formed in a cylindrical shape with a bottom are disposed on an outer surface of the case.
筒部と、該筒部の一端を閉じる端壁部とを有して有底筒状に形成されるケース内を流通するガスを加熱するためのＰＴＣ素子が、ケースの外面に配設されるガスの加熱装置において、ケース内を流通するガスにＰＴＣ素子からの熱を効率よく伝達する。 - 特許庁 - A solid-state image pickup device has: the semiconductor substrate 11; a plurality of photoelectric conversion elements 25 formed on the semiconductor substrate 11; and a side surface isolating portion 51 which is formed on the semiconductor substrate 11 and isolates at least side surfaces of the plurality of photoelectric conversion elements 25 from each other.
固体撮像装置は、半導体基板１１と、半導体基板１１に形成される複数の光電変換素子２５と、半導体基板１１に形成され、複数の光電変換素子２５の少なくとも側面部分を互いに分離する側面分離部５１とを有する。 - 特許庁 - The inspection method images the area of a printing surface that includes objects to be printed (Step S10), disintegrates the image into a plurality of picture elements arranged in the form of a matrix and recognizes and judges whether or not each of the picture elements includes the objects to be printed (Step S12).
本発明の検査方法では、印字対象が含まれる印字面の領域を撮像し（ステップＳ１０）、その画像をマトリクス状に配列された複数の画素に分解して認識するとともに、個々の画素について印字対象が含まれるか否かを判別する（ステップＳ１２）。 - 特許庁 - The inhibitor of H_2S generation is comprised of a plurality of nuclei 1 comprised of an oxide of at least one element selected from alkali earth metal elements and rare earth elements, a porous oxide layer 2 whose average pore diameter is 0.5 nm to 10 nm formed on the surface of each of the nuclei 1, and noble metals 3, 4 deposited on the porous oxide layer 2.
アルカリ土類金属及び希土類元素の中から選ばれる少なくとも一種の元素の酸化物よりなる核体１と、核体１の表面に形成された平均細孔径が 0.5nm〜10nmの多孔質酸化物層２と、多孔質酸化物層に担持された貴金属３，４と、からなる。 - 特許庁 - The power supply parts 24a extend from the top face 22a to level difference surfaces 22b so that power can be supplied to the semiconductor light-emitting elements 20 at the level difference surfaces 22b lower than the top face 22a on which the semiconductor light-emitting elements 20 are mounted out of the surface of the mounting substrate 22.
給電部２４ａは、実装基板２２の表面のうち半導体発光素子２０が実装される上面２２ａよりも下方の段差面２２ｂにおいて半導体発光素子２０への給電を可能とするよう、上面２２ａから段差面２２ｂに延在する。 - 特許庁 - It is preferable to control the surface roughness Ra of the work damaged layer to ≤0.15 μm and to regulate the total amount of one or more elements among Zr, Nb, Ti, V and Ta as granular-oxide-forming elements contained in the heat-resistant metal to ≤0.5 mass%.
前記加工変質層の表面粗度Ｒａは０．１５μm 以下とすることが好ましく、また前記耐熱金属に含まれる粒状酸化物形成元素のＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｖ、Ｔａの１種または２種以上の合計量は０．５mass％以下とすることが好ましい。 - 特許庁 - By sticking a light shielding member 54 to the surface of the electric circuit board 30 assembled in a camera main body 1, where the semiconductor elements 31 and 32 are flip-chip mounted, the light is surely prevented from being radiated to the elements 31 and 32 flip-chip mounted on the board 30.
カメラ本体１に組み付けられる電気回路基板３０の、半導体素子３１、２がフリップチップ実装される面に遮光部材５４を貼着して、電気回路基板３０にフリップチップ実装される半導体素子３１、３２への光の照射を確実に阻止するように構成したものである。 - 特許庁 - Each segment has press parts 13 and 23 contacted on a guide bar from the slider and pressing the slider in the longitudinal direction of the guide bar, first piezoelectric elements 11 and 21 for pressing and separating the press parts on and from a guide bar surface, and second piezoelectric elements 12 and 22 for pushing the press parts in the longitudinal direction of the guide bar.
各セグメントは、スライダからガイドバーに当てられるとともに、スライダをガイドバーの長手方向に押す押圧部１３、２３と、押圧部をガイドバー表面に押し当て・引き離しを行う第１圧電素子１１、２１と、押圧部を、ガイドバーの長手方向に押す第２圧電素子１２、２２と、を有する。 - 特許庁 - The printing paper sheet is provided by arranging memory elements 30 memorizing information used for printing and formed as a rectangular thin film state having ≤0.2 mm thickness and ≤0.5 mm length in one side at the left upper edge and right lower edge of the surface of a paper sheet, and pasting the memory elements 30 by applying a coating over them.
用紙表面の左上隅と右下隅に、厚さが０．２ｍｍ以下の薄膜状で一辺が０．５ｍｍ以下の矩形形状に形成され印刷に用いる情報を記憶した記憶素子３０を配置し、その上からコーティングを施して記憶素子３０を用紙に貼り付ける。 - 特許庁
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