「surface elements」を含む例文一覧(3148)

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  • Surface elements are formed on the surface of a semiconductor wafer 101, and the surface on which the surface elements are formed is faced up.
    半導体ウェハ101の表面に表面素子を形成し、表面素子を形成した面を上にする。 - 特許庁
  • Each of the light emitting elements (optical functional elements) 3r, 3g, 3b includes a light emission surface (optical functional surface) 3A.
    発光素子(光学機能素子)3r,3g,3bは、発光面(光学的機能面)3Aを備えている。 - 特許庁
  • The surface array laser array 100 is provided with surface-emission laser elements 1-36.
    面発光レーザ素子100は、面発光レーザ素子1〜36を備える。 - 特許庁
  • The light-emitting elements (37) are mounted on the light reflection surface (32).
    発光素子(37)は、光反射面(32)に実装されている。 - 特許庁
  • The structuring surface 1S includes a plurality of optical elements 1L.
    構造化面1Sは、複数の光学素子1Lを含む。 - 特許庁
  • The surface-emission laser array 100 is provided with a plurality of surface-emission laser diode elements 1-36.
    面発光レーザアレイ100は、面発光レーザ素子1〜36を備える。 - 特許庁
  • The etching surface is provided with circuit elements 22 and 24, and the non-etching surface is provided with a connection surface 18.
    エッチング表面は回路素子22,24を、非エッチング表面は結合表面18を有する。 - 特許庁
  • The surface light-emitting elements 2 and 3 are combined by stacking.
    面状発光素子2、3は、積み重ねて組み合わせられる。 - 特許庁
  • SURFACE HEAT GENERATION UNIT INCLUDING PLURAL ELEMENTS AND FLOOR HEATING PANEL
    複数素子を含む面発熱ユニット及び床暖房パネル - 特許庁
  • An optical system has a plurality of elements arranged to image radiation, the elements include mirror elements having a reflective surface positioned at a path of radiation.
    光学系は、放射線を結像する複数の要素を有し、該要素は放射線経路に位置決めしたミラー要素を含む。 - 特許庁
  • To provide a surface-mounting type surface acoustic wave device that can mount surface acoustic wave elements, without having to decrease the area of the surface acoustic wave elements.
    弾性表面波素子の面積を小さくすることなく、複数の弾性表面波素子を搭載することができる表面実装型弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁
  • The display system includes display elements embedded in a playing surface.
    表示システムは、競技面に埋め込まれる表示素子を含む。 - 特許庁
  • A method for bonding nano-elements to a surface is described.
    ナノ要素を表面に接合させる方法が記載されている。 - 特許庁
  • The housing forms electric paths electrically connected to the surface emission elements for supplying power to the surface emission elements.
    ハウジングは、面発光素子と電気的に接続して該面発光素子へと電力を供給するための電気経路を形成する。 - 特許庁
  • A reflecting surface and a translucent surface are formed on the same surface and optical elements are constituted on the top and reverse surfaces of one lens.
    同一面に反射面と透過面を構成し、各光学素子が1枚のレンズの表裏面にて構成する。 - 特許庁
  • The surface elements 22, 24 are interlocked with each other such that the action surface is pre-loaded to such a relative position that provides the largest action surface.
    面要素22,24は、作用面が最大である相対位置へ予圧されるよう相互に連結されている。 - 特許庁
  • The segments include arcuate surfaces engaging with the outer surface of the pipe elements.
    セグメントは、管要素の外面に係合する弓形面を備える。 - 特許庁
  • In analysis calculation in the design of a structure, the surface of the structure is divided into surface elements being micro flat elements.
    構造物の設計における解析計算において、まず構造物の表面を微小な平面要素である表面要素に分割する。 - 特許庁
  • A flexible substrate has multiple photoelectric conversion elements on its surface.
    フレキシブル基板は、表面に複数の光電変換素子を有する。 - 特許庁
  • The gripper includes gripping surfaces which engage with the outer surface of the pipe elements.
    把持体は、管要素の外面に係合する把持面を備える。 - 特許庁
  • The product surface 1P includes a plurality of asymmetric optical elements 1AL.
    製品面1Pは、複数の非対称光学素子1ALを含む。 - 特許庁
  • Surface roughness of a surface on which a group of organic EL elements (group of functional elements) of the glass substrate 5 is 0.5 s or less and surface roughness of a backside is 1 s or more.
    ガラス基板5の有機EL素子群(機能性素子群)が形成される表面の表面粗さは0.5s以下、裏面の表面粗さは1s以上とする。 - 特許庁
  • The circuit board 12 has circuit elements built in the surface thereof, and the surface electrodes 8 electrically connected to the circuit elements and projecting from the surface.
    回路基板12は、表面に作り込まれている回路素子と、その回路素子に電気的に接続されているとともに表面から突出する表面電極8を有する。 - 特許庁
  • A plurality of elastic elements 10 is arranged on a fitting surface between the housing 8 and the sleeve 5 to seal the fitting surface.
    ハウジング8とスリーブ5との嵌合面に複数個の弾性体10を配置してシールする。 - 特許庁
  • Piezoelectric elements 205a and 205b are arranged on a surface opposite the surface of the stage where the sub-mount is fixed.
    ステージのサブマウントを固定する面の反対面にピエゾ素子205a、205bが配置される。 - 特許庁
  • To provide a surface-emission laser array capable of equalizing characteristics of a plurality of surface-emission laser elements.
    複数の面発光レーザ素子の特性を均一化できる面発光レーザアレイを提供する。 - 特許庁
  • The optical elements are enabled to move between the substrate surface and the surface of the surrounding structure.
    光学要素が基板表面と周囲構造の表面との間で移動できるようにする。 - 特許庁
  • When applying voltage to the piezoelectric elements 21, the piezoelectric elements 21 contract in a direction parallel to the surface of the connecting plate 22.
    圧電素子21に電圧を印加すると、圧電素子21は連結板22の面に平行な方向に収縮する。 - 特許庁
  • The plurality of Peltier elements include first and second Peltier elements 31 and 32 whose surface areas are different from each other.
    複数のペルチェ素子は、面積の大きさが異なる第1および第2のペルチェ素子31,32を含んでいる。 - 特許庁
  • A plurality of reflecting elements 48 are disposed along a rear surface 44.
    複数の反射要素48が、後面44に沿って配設されている。 - 特許庁
  • The surface of a p-type substrate 1 is formed with varactor elements 13 and 14.
    P型基板1の表面にバラクタ素子13及び14を設ける。 - 特許庁
  • The elements are separated by the separated ground surface to prevent the electromagnetic interference.
    隔離接地面により素子を隔離して電磁の干渉を防止する。 - 特許庁
  • The opposite side to the LED elements 3 of the prism 4 is made a flat surface.
    プリズム4のLED素子3との対向側は、平坦面とされる。 - 特許庁
  • Semiconductor elements 102 are arranged on the top surface of a board 101.
    基板101の上面に半導体素子102が配置されている。 - 特許庁
  • To optimally arrange multiple optical elements on one surface of an optical sheet.
    光学シートの一の面に複数の光学素子を最適に配列する。 - 特許庁
  • A plurality of imaging elements (11) are formed on the surface of a semiconductor wafer (10).
    半導体ウエハ(10)の表面に、複数の撮像素子(11)を形成する。 - 特許庁
  • To attenuate surface acoustic waves leaked from surface acoustic wave elements while suppressing the reflection of the surface acoustic waves.
    表面弾性波素子から漏れ出した表面弾性波の反射を抑制しつつ、その表面弾性波を減衰させる。 - 特許庁
  • The laser equipment comprises surface emission laser array elements arranged on a substrate and having multiple surface emission laser elements outputting laser light in multimode, and shaping optical elements arranged separately from the surface emission laser array elements in order to shape each beam of laser light output from the multiple surface emission laser elements and to collimate the laser light.
    基板上に配列され、多モードのレーザ光を出力する複数の面発光レーザ素子を有する面発光レーザアレイ素子と、前記面発光レーザアレイ素子から離隔して配置され、前記複数の面発光レーザ素子が出力した各レーザ光のビーム形状を整形するとともに該各レーザ光を平行光にする整形光学素子を備える。 - 特許庁
  • An interval Y between the surface-emission laser elements in the sub-scanning direction is smaller than an interval X of the surface-emission laser elements in the main scanning direction.
    そして、副走査方向における面発光レーザ素子の間隔Yは、主走査方向における面発光レーザ素子の間隔Xよりも狭い。 - 特許庁
  • Also, piezoelectric elements 24a-24d for detection are provided on the same surface as a surface where the piezoelectric elements 22a-22d for driving of the substrate 14 are provided.
    また、基板14の駆動用圧電素子22a〜22dが設けられている面と同一面には、検出用圧電素子24a〜24dが設けられる。 - 特許庁
  • The upper surfaces of the elements 203 and the upper surface of the composition 204 are simultaneously polished, whereby almost the same surface is formed on the elements 203 and the composition 204.
    2以上の電気素子203の上面と熱硬化性樹脂組成物204の上面とを同時に研磨することにより略同一面を形成する。 - 特許庁
  • Then, a plurality of magnetoresistive effect elements(MR elements) 15a, 15b are disposed on the surface different from the forming surface of the upper yoke 12, while being positioned in this gap 12a.
    そして、この間隙12aに位置して、上ヨーク12の形成面とは異なる面に、複数の磁気抵抗効果素子(MR素子)15a,15bを配設する。 - 特許庁
  • Magnetoresistive elements 32 are disposed on the principal surface of the semiconductor substrate.
    磁気抵抗素子32は半導体基板の上記主表面上に位置する。 - 特許庁
  • A plurality of semiconductor elements are disposed on the upper surface of a heat transfer base plate.
    複数の半導体素子が伝熱ベース板の上面に配置されている。 - 特許庁
  • The fixing device includes a stationary bearing surface for the toothed elements and a flexible spring leg for pressing the toothed elements to the bearing surface by use of a holding force.
    固定装置は、歯付素子のための静止支持表面、及び歯付素子をこの支持表面に保持力により押圧するための柔軟なばね脚を含む。 - 特許庁
  • To analyze various metal elements existing on a wafer surface with high sensitivity.
    ウエハの表面に存在する種々の金属元素を高感度で分析する。 - 特許庁
  • On the back surface substrate, a plurality of electron discharging elements discharging electrons toward the fluorescent surface are installed.
    背面基板には、蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出素子が配置されている。 - 特許庁
  • The first fastener elements 14a are disposed at the pad 11 and the second fastener elements 14b are disposed at the rear surface of the cover member 12.
    第1ファスナ要素14aはパッド11に設け、第2ファスナ要素14bはカバー部材12の裏面に設ける。 - 特許庁
  • Further, efficiency of the photoelectric elements is increased by maximizing surface areas of the photoelectric elements by using the straight line segments.
    加えて、直線セグメントの利用は、光電素子の表面積を最大にすることで光電素子の効率を増加させる。 - 特許庁
  • Hall elements as plural detection elements that the detector 4 has are attached elastically to the surface of the cable 2.
    検知装置4が有する複数の検知素子としてのホール素子21は、電線2の表面に弾性的に押し付けられる。 - 特許庁
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