「surface elements」を含む例文一覧(3148)
＜前へ 1 2 .... 6 7 8 9 10 11 12 13 14 .... 62 63 次へ＞- Since metal can be subjected to curved surface machining readily by press, a display having a mounting substrate subjected to curved surface machining can be manufactured by pressing a metal substrate against the mounting substrate being arranged with light emitting elements and then transferring the light emitting elements onto the pressed metal substrate and arranging the light emitting elements thereon.
金属はプレス加工により容易に曲面加工ができるため、発光素子を配列する実装基板に金属基板を用いて金属基板にプレス加工を施し、プレスして曲面加工した金属基板上に発光素子を転写し配列することにより、曲面加工された実装基板を有する表示装置が製造できる。 - 特許庁 - To restrain generation of abnormal negative pressure, and to reduce an abnormal sound by arranging grooves on a surface of valve elements of a check valve, reducing a sucking phenomenon by oil in a contact surface of the valve elements and sheet parts, maintaining a proper contact state, and smoothly separating the valve elements and the sheet parts at valve actuating time without holding a close contact state.
チェック弁の弁体の表面に溝を設け、弁体とシート部との接触面での油による吸着現象を減らし、適度な接触状態を維持して、弁の作動時に弁体とシート部とが密着状態を保たず、スムーズに離間して、異常な負圧の発生を抑え、異音の低減を図ることを目的とする。 - 特許庁 - An elongated electrical cable 30 or a flexible circuit board includes an electrically conductive path 36 and an insulating body enclosing the electrically conductive path, and from the exposed surface of the insulating body, a number of aligned fastener elements 34 extend, and the fastener elements are arranged so as to engage with mating fastener elements coupled to a supporting surface.
細長い電気ケーブル３０またはフレキシブル回路板は、導電パス３６と、この導電パスを包囲する絶縁体とを備え、この絶縁体の露出面からは多数の並んだ締結部材３４が延在しており、この締結部材は、支持面に結合された対になる締結部材と係合するように配置されている。 - 特許庁 - Image constituent elements U1 selected corresponding to a desired display image among the plurality of unit elements U are provided with optical control parts which vary characteristics of projection lights from OLED elements 15 to overlap with the image constituent elements U1 when viewed from a direction perpendicular to the plate surface of the base material 10.
複数の単位素子Ｕのうち所望の表示画像に応じて選択された画像構成素子Ｕ1には、基材１０の板面に垂直な方向からみて当該画像構成素子Ｕ1と重なるように、ＯＬＥＤ素子１５からの出射光の特性を変化させる光制御部が設けられている。 - 特許庁 - To permit simultaneous alignment of optical elements and other optical components with high accuracy and ease at a low cost in aligning the optical elements, such as light emitting elements and light receiving elements, by a self-alignment method utilizing the surface tension of molten solder onto a mounting substrate configurating a module for optical transmission.
光伝送用モジュールを構成する搭載基板上に、発光素子、受光素子等の光素子を溶融半田の表面張力を利用したセルフアライメント法により位置合わせする際に、光素子と他の光学部品との間の高精度な位置合わせを同時、簡易、且つ低コストに行うことができる。 - 特許庁 - The capacitor element 1 are mounted side by side on the cathode terminal 2 at an interval, a distance (a) between the capacitor elements 1 is substantially equal to a distance (b) from outside surfaces of outermost capacitor elements 1 among the capacitor elements 1 in a direction of disposing to an outside surface of the housing 9, and the resin is filled between the capacitor elements 1.
各コンデンサ素子1は、間隔を設けて陰極端子2上に並んで載置されており、コンデンサ素子1間の距離aと、コンデンサ素子1の配列方向における最外のコンデンサ素子1の外表面からハウジング9の外表面までの距離ｂがほぼ等しく、コンデンサ素子１間に樹脂を充填した。 - 特許庁 - The antenna system includes a high impedance surface and a plurality of antenna elements disposed on the high impedance surface, the plurality of antenna elements being arranged in such a pattern on the surface that first selected ones of the antenna elements are responsive to circular polarization and second selected ones of the antenna elements are responsive to linear polarization.
該アンテナシステムは、高インピーダンス表面と、高インピーダンス表面上に配置された複数のアンテナ構成要素であって、該複数のアンテナ構成要素は、該複数のアンテナ構成要素のうち複数の第一選択構成要素が円偏波に応答し、複数のアンテナ構成要素のうち複数の第二選択構成要素が直線偏波に応答するようなパターンで高インピーダンス表面上に配列されている複数のアンテナ構成要素と、を含む。 - 特許庁 - A light beam from the light guide member 10 is introduced via the light guide elements 21 to the light guide member 30 from the light incidence surface 30c, and allowed to outgo from the light outgoing surface 30a.
導光素子21を経由して、導光部材10からの光線を光入射側面30cから導光部材30に導入し光出射表面30aから出射させる。 - 特許庁 - Then, the conductive paste 12 is applied to a modified region 20 of the substrate surface 10a where the surface treatment is applied along the pattern forming elements 14 of the patterning member 16.
次に、基板表面１０ａの表面処理を施した改質領域２０に、パターニング部材１６のパターン形成要素１４に沿って、導電性ペースト１２を付与する。 - 特許庁 - A head basic body 61 comprises an element substrate 1 where a plurality of heating elements are formed on the surface, and a top plate 3 bonded to the surface of the element substrate 1.
複数の発熱体が表面に形成された素子基板１と、素子基板１の表面に接合された天板３とからヘッド基体６１が構成されている。 - 特許庁 - The angle formed between the inner peripheral surface of each of the solder-shape control members 21 and the one surface of each of the semiconductor elements 11 and 12 at the solder 17 side is less than 90 degrees.
そして、はんだ形状制御部材２１の内周面と、半導体素子１１，１２の一面とのはんだ１７側でなす角度が９０度未満となっている。 - 特許庁 - To ensure parallelism between the surface of a substrate arranged with energy generating elements and the surface of a reference plate for securing the substrate.
エネルギー発生素子基板のエネルギー発生素子が配列している表面と、このエネルギー発生素子基板を固定する基準プレートの表面との平行度を確保する。 - 特許庁 - Therefore, each output amplitude from the distance sensor elements 16, 17 shows a change approximately proportional to inclination between an outer peripheral contact surface 3 of the scale part 2 and the surface of the printed board 14.
これにより、距離センサ素子１６，１７の出力の振幅は、スケール部２の外周接面３と、プリント基板１４の面の傾きにほぼ比例した変化となる。 - 特許庁 - The odor removing filter elements 22 and 23 have pores whose average diameter is 5-200 Å, and carry a solid adsorbing agent having OH radicals on the surface, on the surface of a base material.
臭気除去フィルター要素２２，２３は、平均細孔直径が５〜２００Åで、表面にＯＨ基を有する固体吸着剤を基材表面に担持する。 - 特許庁 - A surface element object area calculation part 14 calculates an object area of surface elements in each component on the basis of the heating value of the component composing an analysis target.
面要素目標面積算出部１４は、解析対象物を構成する部品の発熱量に基づいて、部品ごとの面要素の目標面積を算出する。 - 特許庁 - To realize a manufacturing process of manufacturing a mold for optical elements each having a nanostructure of minute concavo-convex surface nanostructure of a nano order on the surface of a substrate 2 in a simple process.
基板２表面にナノオーダーの微細な凹凸面のナノ構造を有する光学素子用成形型を簡単な工程で作製する製造方法を実現する。 - 特許庁 - The second plate is fixed to a surface of the first plate which is on the opposite side to the surface facing the storage elements and is formed of a material having higher strength than that of the first plate.
第２プレートは、第１プレートのうち、蓄電素子と対向する面とは反対側の面に固定され、第１プレートよりも強度の高い材料で形成されている。 - 特許庁 - A fabric fastener male surface having engagement elements consisting of monofilament 0.2-0.5 mm in diameter, which are planted on the surface in a twilled state, is used as the line tape for artificial lawn.
直径０．２〜０．５ｍｍのモノフィラメントからなる係合素子が表面に綾織状に立設されている布製ファスナー雄面を人工芝用ラインテープとして使用する。 - 特許庁 - On the principal surface 512 of the conductor plate 40's side, the pressing member 50 has a large number of pressing elements 520 and 530 that space the principal surface away from the conductor plate 40.
押付部材５０が、導体プレート４０側のその主面５１２に、この主面を導体プレート４０から離間させる多数の押付要素５２０、５３０を有すること。 - 特許庁 - After the setting of the surface finishes of the respective rooms is completed, a finish table is outputted which shows the surface finishes of the positions of the rooms and the building elements constituting the rooms for each floor.
各部屋の表面仕上の設定が完了すると、階層別に、部屋の部位及び部屋を構成する建築要素の表面仕上を示す仕上表を出力する。 - 特許庁 - The number of spots illuminated in the system pupil surface (70) in an exposure process, during which the mask is imaged on the light sensitive surface, is larger than the number of beam deflection elements (Mij).
マスクが感光表面上に結像される露光処理中にシステム瞳表面（７０）において照らされるスポットの数は、ビーム偏向要素（Ｍｉｊ）の数よりも大きい。 - 特許庁 - The respective elements 62 have a first slope surface downwardly inclined along a specific direction; and a second slope surface upwardly inclined along the specific direction.
それぞれの要素６２は、特定方向に沿って下向きに傾斜する第一スロープ面と、特定方向に沿って上向きに傾斜する第二スロープ面とを有している。 - 特許庁 - CCDs being photoelectric conversion elements are formed on the surface of an image sensor chip 60, and an IR filter 90 is bonded with an adhesive so as to cover the surface of the chip 60.
イメージセンサ・チップ６０の表面には、光電変換素子であるＣＣＤが形成され、更にこれを覆うようにＩＲフィルター９０が接着材で貼り合わされている。 - 特許庁 - In an electronic substrate 1 in which an active region is provided on one surface 10a of the substrate 10, passive elements C, L are provided on the other surface 10b of the substrate 10.
基板１０の一方の面１０ａに能動領域が設けられる電子基板１であって、基板１０の他方の面１０ｂに受動素子Ｃ、Ｌを設ける。 - 特許庁 - In this display device 10, the inner surface of the bank 31 is formed of a light reflecting surface having a function to reflect light from the organic luminescent elements 1.
このような表示装置１０において、バンク３１の内面を、有機発光素子１からの光を反射する機能を有する光反射面で構成したことを特徴とする。 - 特許庁 - The rare earth element-containing glass material comprises the high concentration containing layer of rare earth elements from the outermost surface to the inside in the vicinity of the shallow surface in the depth direction.
希土類元素を含有するガラス材の最表面から深さ方向で浅い表面近傍内部に希土類元素の高濃度含有層を有するものとした。 - 特許庁 - To provide a video display device which is hardly soiled by coating the whole display surface with a super hydrophilic film without adversely affecting constitutional elements of the display surface.
表示面の構成要素に悪影響を及ぼすことなく、表示面全体を超親水性膜でコーティングして汚れ難くした映像表示装置を提供する。 - 特許庁 - To make it possible in the LEC (liquid seal Czochralski) method to prevent the solid/liquid interface shape from bending concavely and to prevent polycrystal formation due to the evaporation of compound semiconductor elements from the surface of a crystal surface.
ＬＥＣ法において、固液界面形状の凹面化及び結晶表面から化合物半導体元素の揮発による多結晶化を防ぐようにする。 - 特許庁 - The piezoelectric elements 23 to 26 are elongated/contracted in the radial direction of the circular surface of the bonding side to change the surface shape of the mirror 4 according to an applied potential.
圧電素子２３〜２６は、印加される電位に応じて、接着する側の円形の面の半径方向に伸縮することにより、ミラー４の面形状を変化させる。 - 特許庁 - In the state that the electro-optical panel 10 is fixed, the element array surface 122 of the electro-optical elements E in the substrate 12 opposes a bottom surface Ba of the groove Ga.
電気光学パネル１０が固定された状態において、基板１２における電気光学素子Ｅの素子配列面１２２は溝部Ｇaの底面Ｂaと対向する。 - 特許庁 - A second hole H2 is provided to the surface in the side of die pad 3 of a first sealing member 6 for sealing above elements, and a third hole H3 is also provided to a surface in the side of semiconductor chip 1.
それらを封止する第１封止部材６におけるダイパッド３側の面に第２の孔Ｈ２、半導体チップ１側の面に第３の孔Ｈ３を設ける。 - 特許庁 - The surface elements 100 of adjacent cells are connected by links 300, and the attributes of the object part included in the cells are allocated to each surface element and each link.
隣り合うセルのサーフェスエレメント１００をリンク３００によって接続し、各サーフェスエレメントおよび各リンクに対して、セルに含まれているオブジェクトの部分の属性を割り当てる。 - 特許庁 - Light emitted by the respective light emitting diode elements 21 are light-controlled by a light controlling body 22 which is arranged so as to cover the whole surface side of the case 20, and a surface light emitting face 12 is obtained.
ケース20の表面側全体を覆うように配置する制光体22により、各発光ダイオード素子21が発する光を制光し、面状発光面12を得る。 - 特許庁 - The narrow parts 8a constitutes overcurrent protecting elements, which is interposed between the surface electrodes 7 and the bus electrodes 25 and which limits the current flowing in the surface electrodes 7.
幅狭部８ａが、表面電極７とバス電極２５との間に介在し表面電極７に流れる電流を制限する過電流保護要素を構成している。 - 特許庁 - To heighten the efficiency in transmuting radioactive substances to be transmuted into nonradioactive stable elements by enlarging the surface area of a surface layer without upsizing.
サイズの大型化をもたらすことなく表面層の表面積を大きくすることによって、放射性の被変換物質を非放射性の安定元素へ変換する効率を高める。 - 特許庁 - A center absorption element 10 is positioned at the center part of the surface of a liquid impermeable back surface sheet 5 and side part absorption elements 15 are positioned on both sides of the center absorption element 10.
液不透過性の裏面シート５の表面の中央部分に中央吸収要素１０が、その両側に側部吸収要素１５，１５が位置している。 - 特許庁 - A cap type cooling part 30 is capped over an element mounting surface 10a of a wiring board 10 from a rear surface side of a plurality of semiconductor integrated circuit elements 20.
キャップ型の冷却部品３０は、複数の半導体集積回路素子２０の背面側から配線基板１０の素子搭載面１０ａにかぶせられている。 - 特許庁 - This surface treatment method is characterized by removing elements from only the surface part of the steel material, in a condition of a vacuum degree of 10^-2-10^-6 Torr and a temperature of 1,000°C±250°C.
鉄鋼材を真空度１０-2Ｔｏｒｒ〜１０-6Ｔｏｒｒ、温度１０００℃±２５０℃の条件下において表面部のみ脱元素処理することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a method and a system for identifying surface elements, e.g. the external surface of a body in the geometric representation of the body by a computer.
本発明は、物体のジオメトリカル・レプリゼンテーションのうちの、例えば物体の外表面等の、表面要素をコンピュータによって識別する方法及びシステムを提供する。 - 特許庁 - The raceway surface 4s of the bearing ring 4 has a flat shape, and the constraint tool 16 constrains, at the predetermined positions, the plurality of rolling elements 6 arranged on the flat raceway surface 4s.
また、軌道輪の軌道面は平坦状を成しており、拘束具は平坦状の軌道面上に並べられた複数の転動体を所定位置に拘束する。 - 特許庁 - The main part 26a is linked with a lower board member 22 by bending a main surface 26a like a recessed surface at a close area 34 adjacent to the flexible elements 32.
主部分２６は、それら可撓要素３２に隣接する肉薄領域３４で主表面２６ａを凹面状に撓曲させて、下板部材２２に連結される。 - 特許庁 - There are provided a supporting member, a plurality of light- emitting elements 12 arranged to a surface of the supporting member, and a lens formation body 14 of a resin set by ultraviolet rays which is set integrally to the surface of the supporting member and includes hologram lens parts 16 corresponding to the light-emitting elements.
支持部材と、支持部材表面に配列された複数の発光素子12と、支持部材表面に一体的に設けられかつ各発光素子に対応するホログラムレンズ部16を有する紫外線硬化樹脂製レンズ形成体14とを備えている。 - 特許庁 - Depressing and heating the seal resin sheet allows the seal resin to intrude the gap of the surface acoustic wave elements so as to seal a plurality of the surface acoustic wave elements subjected to flip-chip connected to the aggregate of the base substrates at the same time.
シート状の封止樹脂を押圧及び加熱することにより、封止樹脂が弾性表面波素子同士の隙間から侵入して、ベース基板の集合体にフリップチップ接続された複数の弾性表面波素子を同時に封止することができる。 - 特許庁 - In emergency, the emergency power supply 3 is cut by a switch 7 from the current controller 4, connected to the surface light-emitting elements 5, 6 through switches 8, 9, respectively, and directly connected to the surface light-emitting elements 5, 6 without routing via the current controller 4.
非常時、非常用電源３はスイッチ７により電流制御部４と切断され、スイッチ８、９により面状発光素子５、６とそれぞれ接続され、電流制御部４を介さずに面状発光素子５、６に直結される。 - 特許庁 - The LED module 100 comprises a plurality of LED elements 110, a module 120 for mounting the LEDs on which the LED elements 110 are mounted on its surface, and a lens plate 130 that is attached on the surface of the module 120 for mounting the LEDs.
ＬＥＤモジュール１００は、複数のＬＥＤ素子１１０と、これらのＬＥＤ素子１１０を表面に実装するためのＬＥＤ実装用モジュール１２０と、ＬＥＤ実装用モジュール１２０の表面に装着されるレンズ板１３０とを備える。 - 特許庁 - The vehicle headlight light source 10 is provided with light emitting diode elements 14a-14k mounted on a surface of a ceramic base board 11 and a fluorescent member 12 arranged on a front surface of the ceramic base board 11 covering the light emitting diode elements 14a-14k.
車両前照灯光源１０は、セラミック基板１１の表面に実装された発光ダイオード素子１４ａ−１４ｋと、発光ダイオード素子１４ａ−１４ｋを覆うようにセラミック基板１１の前面に配設された蛍光部材１２とを備えている。 - 特許庁 - A light outputting member 30 comprising a member with a high heat conductivity is provided on the upper surface of the arranged light emitting elements 20, with an aperture 31 provided in the light outputting member 30, corresponding to the light outputting surface of the light emitting elements 20 so as to provide an optical diaphragm.
発光素子２０の配列の上面に、熱伝導率が高い部材からなる光導出体３０を設け、この光導出体３０にはアパーチャー３１を発光素子２０の光導出面に対応して設けて光学絞りとする。 - 特許庁 - In this case, radiation elements for f1 take the outer surface of the feed waveguide 5 for f2 as the earth plate and radiation elements for f2 take the outer surface of the feed waveguide 5 for f1 as the earth plate, thereby constituting the plane antenna shared between two frequencies.
この場合、ｆ１用放射素子はｆ２用給電導波管５の外部表面を地板とし、ｆ２用放射素子はｆ１用給電導波管４の外部表面を地板とすることで、２周波数共用の平面アンテナを構成する。 - 特許庁 - The method for manufacturing the surface-acoustic wave device comprises a first step of disposing a plurality of surface acoustic wave elements 20 on a mounting set substrate 40, so as to form a space between comb-like electrodes of the elements 20 and one surface of the substrate 40, and connecting the connecting electrodes of the elements 20 to conductor patterns of the substrate 40 by flip-chip bonding.
第１の工程は、実装用集合基板４０上に、弾性表面波素子２０の櫛形電極と実装用集合基板４０の一方の面との間に空間が形成されるように複数の弾性表面波素子２０を配置し、フリップチップボンディングによって弾性表面波素子２０の接続電極と実装用集合基板４０の導体パターンを接続する。 - 特許庁 - The surface sheet 2 of this membrane switch 1 composed by sticking the surface sheet 2 on the front surface side of a plurality of switch elements 10 is equipped, at positions corresponding to the switch elements 10, with a plurality of depressing parts 21 spherically embossed toward the side opposite to the switch elements 10; and also equipped with projection parts 22 projected toward the switch element 10 around the depressing parts 21.
複数のスイッチ素子１０の表面側に表面シート２が貼着されて構成されたメンブレンスイッチ１の表面シート２は、スイッチ素子１０に対応する位置にスイッチ素子１０と反対側に向け球面状にエンボス加工された複数の押下部２１を備えると共に、該押下部２１の周囲に前記スイッチ素子１０側に突出した突起部２２を備えて構成する。 - 特許庁
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